iТоги апреля 2006 года: основные события ИТ-индустрии за прошедший месяц

Вместо вступления

Как известно, существует две основополагающие точки зрения на развитие компьютерной индустрии, которые вкратце можно выразить как «бесплатное железо — платное программное обеспечение» (авторство этой концепции исторически приписывается Sun, которая является её последовательным сторонником) и «бесплатное ПО — платное железо» (этой точки зрения долгое время придерживалась IBM, однако, компания продала свой бизнес по выпуску ПК и ноутбуков и теперь концентрируется на серверах, программном обеспечении и «продвинутых» технологиях). Обе эти точки зрения родились в США в те времена, когда страна была безоговорочным лидером в области компьютерных технологий. Однако перенос деловой активности из западного полушария в Китай, ставший очевидным сравнительно недавно, уже привел к тому, что китайский рынок сегодня является крупнейшим потребительским рынком в мире, и продолжает расти. При этом в Китае действует негласная концепция «дешевое железо — бесплатное ПО». К слову, IBM, как теперь уже можно признать, потерпевшая крах со своей точкой зрения, совсем недавно продала свой бизнес по выпуску ноутбуков именно китайской компании Lenovo. И мы еще мысленно «побываем» в Китае, когда будем рассказывать о мини-ПК, способных составить альтернативу такому, казалось бы, безальтернативному проекту, как OLPC (One Laptop Per Child).

Компьютерные комплектующие являются в Китае дешевыми потому, что большая их часть там и производится. При этом китайские производители используют уже готовые технологии западной разработки, дешевый труд квалифицированных (и зачастую — высоко) рабочих плюс выгодные климатические условия (например, в нашей матушке-России пришлось бы думать об отоплении цехов в течение, как минимум, 8 месяцев). И если за лицензированием технологий ведется контроль со стороны тех, кто их разработал, то в области программного обеспечения и иного контента, подпадающего под действие законов, защищающих авторские права, — полный провал: по данным некоторых наблюдателей, до 90% программного обеспечения, музыки и видео в Китае является «пиратским». А ведь, казалось бы, Китай — уже член ВТО, в то время как нашей стране на переговорах по вступлению в эту организацию непременно пеняют на слабый контроль над соблюдением авторских прав.

Дело иногда доходит до абсурдных ситуаций: например, недавно вскрылось существование нескольких заводов на территории Китая, производивших контрафактную продукцию под торговой маркой NEC: компакт— и DVD-диски, различные аксессуары и т. п. Журналисты International Herald Tribune, ознакомившиеся с расследованием этого дела, окрестили такой подход «подделкой компании целиком». И это название отражает суть этой опасной тенденции.

Не все так просто и в области иной интеллектуальной собственности — попытки Поднебесной самой получать лицензионные отчисления или, как минимум, не платить их западным компаниям, становятся все более настойчивыми: истории с DVD/AVD, TD-SCDMA, WAPI и Skype — это все звенья одной цепи; ведь супердержава — это не только пушки, танки, ракеты и самолеты, но и технологии, в том числе компьютерные. То, что на Западе умеют делать хорошо, в Китае не стесняются покупать и за большие деньги — недавно правительство страны заключило сделку с компанией Boeing на поставку более 80 самолетов (737) общей стоимостью более 4 млрд. долларов. Впрочем, на фоне торгового дефицита США Китаю в размере 202 млрд. долларов это — мизерная сумма.

Поэтому неслучайно, что в ходе своего визита председатель КНР (китайский «дракон») Ху Дзиньтао по пути к («серому волку» — так его окрестили год назад европейские журналисты) президенту США Джорджу Бушу заехал в гости к Биллу Гейтсу, чья компания несет самые большие убытки в Китае (к слову, офисы Microsoft и Boeing находятся в одном городе — Сиэттле). Ху Дзиньтао заверил Гейтса, что Китай активизирует усилия по борьбе с компьютерным пиратством и выполнит взятые на себя обязательства.

Стоит отметить, что Китайское министерство Информационных Технологий недавно обязало продавцов ПК ставить легальное программное обеспечение. Вполне возможно, что в ходе разговоров с главой Microsoft обсуждались возможные скидки, которые рассчитывает получить китайское правительство для этой инициативы.Процессоры: Intel vs. AMD, а также Sun и IBM

Intel: техпроцессы и ядра — два конька, на которых компания обгонит AMD

Следуя давней традиции, следующий раздел ежемесячных iТогов будет посвящен новостям из мира процессоров. Начнем, по традиции, с Intel, которая, как и раньше, припасла для своих региональных форумов (IDF) немало интересных технологий. Для начала в ходе тайваньского IDF была продемонстрирована работа готового четырёхядерного процессора, предназначенного для серверов. Процессор, носящий кодовое имя Clovertown и представляющий, по сути, два двухъядерных кристалла в одном корпусе, работал на частоте 2 ГГц. Каждый из кристаллов оборудован по 4 МБ кэш-памяти второго уровня, используемой обоими ядрами, а её суммарный объем, таким образом, составляет 8 МБ.

Главное тут даже не то, что суммарный объем кэша оказался вдвое больше, чем ожидалось ранее, а то, что дизайн нового процессора, сделанного в соответствии с новой архитектурой Core, уже готов. До его официального дебюта остается около года, это время уйдёт на доработку параметров таких, как повышение рабочих частот, снижение энергопотребления и устранение возникающих при тестировании проблем. И, надо полагать, будет уделено внимание и программному обеспечению.

Примерно в это же время исполнительный директор Intel, Пол Отеллини (Paul Otellini) заявил о том, что процессоры архитектуры Core поступят в продажу во всех сегментах (мобильном, настольном и серверном) в третьем квартале 2006 года. Напомним, что относительно линейки Woodcrest (серия Xeon 5100) это не является новостью и полностью соответствует планам компании, официально объявлявшимся ранее. Что же касается Conroe (серии Core Duo E4000 и E6000) и Merom (Core Duo T5000 и T7000), то здесь вся предыдущая информация о возможном запуске в 3 квартале черпалась лишь из неофициальных источников. Есть также слухи, указывающие на возможность поступления в продажу первых партий новых процессоров уже в июне. Кроме того, в этом месяце произойдет еще одно знаменательное для индустрии событие: количество чипов, выпущенных Intel с использованием 65-нм техпроцесса, превзойдет объёмы выпуска 90-нм решений.

Как видим, Intel не намерена давать фору во времени своему главному конкуренту, AMD, который перенес вперед сроки выхода своей платформы AM2 с очевидной целью — занять как можно большую часть рынка до выхода Conroe. Таким образом, мы имеем все шансы увидеть выход на рынок двух новых продуктов в совершенно несвойственный для подобной активности сезон — летом.

Кстати, новые двухъядерные процессоры, построенные по микроахитектуре Intel Core и изготовляемые с использованием 65-нм техпроцесса; Conroe и Woodcrest, будут использовать разные процессорные разъемы: предназначенный для настольных систем Conroe будет использовать LGA 775, а предназначаемый для серверов и рабочих станций Woodcrest, спроектирован под LGA 771. Системные платы с LGA 771, как ожидается, появятся на рынке одновременно с грядущим запуском Xeon, производимым с использованием 65-нм техпроцесса (так называемый Dempsey). Заметим, что Dempsey не основан на архитектуре Intel Core.

Однако первые четырёхъядерные процессоры для настольных систем (Kentsfield) и для двухпроцессорных серверов и рабочих станций (Clovertown), если верить заявлениям представителей Intel, будут совместимы по выводам с Conroe и Woodcrest соответственно. Что касается двухъядерных процессоров на основе Intel Core для ноутбуков (Merom), то здесь всё гораздо туманнее. Есть официальные данные, что изначально они будут идентичны по выводам с Core Duo и Core Solo, для обеспечения совместимости с платформой Napa (эти процессоры выпускаются в упаковках 478-pin mPGA и 479-pin mBGA). Но уже в следующем году, с выходом платформы Santa Rosa, произойдёт переход на новый процессорный разъем.

Думаю, здесь самое время немного более подробно поговорить об архитектуре Core, предназначенной для настольных систем, хотя информации о ней пока очень немного.

Ранее, во время мартовского Intel Developers Forum, мы уже публиковали информацию о том, что Kentsfield (равно как и серверный Clovertown) будет представлять собой пару двухъядерных процессоров в одном корпусе, использующих общий кэш второго уровня размером 4 МБ.

Однако, как уже было сказано выше, Kentsfield будет оснащён L2-кэшем, имеющим конфигурацию 2×4 МБ, то есть каждые 4 мегабайта его будут разделяться лишь между двумя ядрами одного из двух двухъядерных процессоров.

Вспомнив информацию о том, что Kentsfield будет работать на частоте FSB 1333 МГц, такой же, как и «экстремальное издание» Conroe XE, можно заключить, что Kentsfield как раз и будет представлять собой упакованные в один процессор два кристалла Conroe XE. На это же указывает и единый используемый 65-нм техпроцесс.

Представив мощь помноженного на два Conroe XE, остается лишь пожелать AMD успеха при разработке достойного конкурента для Kentsfield, коим должна в начале 2007 года стать архитектура K8L. Но о том, что готовит в ответ AMD, мы еще подробно расскажем далее.

Вернемся к Intel, большинство решений начального уровня которой рассчитаны на традиционную, одноядерную архитектуру.

В 2006-2007 гг. её процессоры для настольных ПК семейства Celeron D всё также будут иметь одно ядро, но будут немного обновлены. Так, уже во втором квартале мы должны увидеть Celeron D 352, который станет выпускаться с соблюдением норм 65-нм техпроцесса. От 90-нм 351 модели его также будет отличать увеличенный вдвое размер кэш-памяти второго уровня, несвойственный процессорам семейства 512 КБ.

Процессор ТехпроцессЯдраЧастота, ГГцL2-кэш, КБВремя появления на рынке
Celeron D 33690 нм12,8256уже
Celeron D 34690 нм13,06256уже
Celeron D 35190 нм13,2256уже
Celeron D 35265 нм13,25122 кв. 2006
Celeron D 35565 нм13,332562 кв. 2006
Celeron D 35665 нм13,335123 кв. 2006
Celeron D 36065 нм1н.д.5123 кв. 2006
Celeron D >36065 нм1н.д.н.д.1 кв. 2007

90-нм процессоры Celeron D должны будут полностью уступить свое место новому поколению 65-нм версий уже в конце четвертого квартала этого года. С первого квартала 2007 года Celeron D будет производиться только по нормам 65 нм. Напомним, что вне зависимости от техпроцесса и объема кэш-памяти или тактовой частоты, процессоры Celeron D — это все еще «старая» архитектура NetBurst.

Для ультрапортативных ноутбуков предназначаются две новые модели микропроцессоров Core Solo со сверхмалым энергопотреблением (ultra low voltage, ULV). Впервые информация о выходе этих процессоров просочилась в конце прошлого месяца, когда компания Gateway анонсировала выпуск портативных ноутбуков E-100M на их базе.

Тактовые частоты U1300 и U1400 — такие обозначения получили новые микропроцессоры — составляют 1,06 и 1,2 ГГц, соответственно. Заявленное значение TDP — 5,5 Вт. По этому показателю U1300 и U1400 превосходят низковольтные варианты Core Duo (15 Вт) и уж, конечно, обычные Core Duo (31 Вт). С новыми процессорами Intel предлагает использовать чипсет 945 GMS.

Наконец, о главном: цена новинок составляет 241 и 262 доллара за штуку. По имеющейся у источника информации, Intel планирует выпустить и Core Duo в варианте сверхмалого энергопотребления. Модель, условно обозначенная Core Duo U2500, ожидается на рынке в четвертом квартале текущего года по цене 289 долларов.

AMD: гонка гигагерц и объема L2-кэша продолжается, а также об AMD-v или Pacifica

В апреле состоялась публикация двух любопытных, хотя и малосодержательных, с точки зрения технологических подробностей, статей сторонних наблюдателей: старшего аналитика из Merryl Lynch, выступившего с критикой руководства Intel, и лично Пола Отеллини, и интервью пресс-секретаря AMD, Дэймона Мужны (Damon Muzny). Поскольку мы уже завершили свой рассказ о процессорах Intel, наверное, не стоит снова возвращаться к описанию, в целом, неплохих перспектив и текущего не столь радужного состояния дел компании. Что до интервью с Мужны, то здесь можно выделить несколько основных моментов, раскрывающих позицию AMD. По мнению Мужны, более быстрый переход на 65-нм нормы для Intel был во многом вынужденной мерой — компании приходилось наращивать объем кэш-памяти для сохранения конкурентоспособности архитектуры Netburst. Однако Intel уже всерьез задумывается о переходе на 45-нм производственные нормы, который начнется в будущем году, так что это утверждение выглядит, скажем так, несколько спорным. Мужны также «прошелся» по тестам Conroe, который сравнивался с текущими решениями AMD, но, наверное, не стоит подробно останавливаться на этом — все точки над i будут расставлены весьма скоро.

Кстати, в Сети уже были опубликованы фотографии кристалла AMD Athlon 64, произведенного по 65-нм нормам. Ожидается, что в середине 2007 года 50% процессоров компании будут производиться по новым, уменьшенным нормам.

Глядя на структуру кристалла, изготовленного по более тонкому техпроцессу, можно прийти к выводу, что она повторяет то, что есть в сегодняшних процессорах AMD, изготавливаемых по 90-нм нормам. Впрочем, уменьшение отдельных блоков, по мнению эксперта, даёт возможность производителю наращивать кэш L2 до двух мегабайт и более на ядро. Чуть выше из уст представителей самой AMD уже прозвучало заявление, что увеличение кэш-памяти второго уровня не может считаться ничем иным, кроме как временной мерой, и, как мы видим, AMD сама вынуждена идти на этот шаг, чтобы дать какой-то ответ «здесь и сейчас» на новую архитектуру Intel Core. А там, глядишь, подоспеет и ядро K8L, который наблюдатели называют настоящим соперником Core. Однако его придётся подождать до 2007 года — согласно последним слухам, анонс K8L следует ждать уже в первой половине 2007 года. Процессоры AMD K8L будут работать с памятью DDR2, 800МГц.

K8L даст начало выпуску процессоров AMD с применением 65-нм техпроцесса, а не 90-нм, как полагалось ранее. Также вопреки ранним предположениям, на базе K8L будут строиться не только четырёхъядерные, но и двухъядерные процессоры, такие как Athlon 64 X2 и 64 FX (кодовое имя Brisbane). Более того, о четырёхядерных процессорах для настольных систем в 2007 году нет ни слова. Вероятно, переход на новый техпроцесс позволит существенно поднять частоты, и потребности в увеличении количества ядер в этом сегменте AMD не видит (пока?). Скорее всего, по архитектуре K8L будут строиться и будущие Sempron (ядро Sparta), которые, согласно документу, должны быть одноядерными и появиться во второй половине 2007 года.

Аналитики, тем временем, предсказывают AMD трудности уже во втором полугодии 2006 года, которые начнутся после выхода процессоров с новым разъёмом Socket AM2, намеченного на 6 июня. Их причиной станет ограниченные производственные мощности, находящиеся сейчас в распоряжении компании. Инвестиции, вкладываемые ею в свои фабрики, не могут принести мгновенной отдачи, а для удовлетворения текущего уровня спроса имеющихся мощностей достаточно, но с ростом спроса увеличение объёмов производства вряд ли возможно.

В первом квартале AMD демонстрировала растущие объёмы продаж и увеличивающиеся доли рынков, однако тенденция вряд ли сохранится и в дальнейшем. Кроме того, уже в июле нас ждёт выход на рынок первых четырёх моделей настольных процессоров архитектуры Intel Core — Conroe. Ранее сроки их выхода назывались более осторожно — 3 квартал, теперь же, Intel, очевидно, решила не затягивать с выпуском своего потенциального хита и уже не даст AMD захватить существенную долю рынка. Все эти факторы, по мнению аналитиков, говорят о том, что в 2006 году компании сложно будет превзойти свои показатели конца 2005-го, когда, напомним, каждый пятый компьютер продавался с процессором AMD.

Впрочем, компания не собирается сдаваться, и, помимо сегмента настольных ПК, где, напомним, позиции AMD достаточно сильны: в рознице некоторых стран процессоров Athlon 64/Athlon 64 X2 продается больше, чем Pentium; будет уделено внимание сегменту портативных систем: во второй половине 2006 года нас ждут следующие модели двухъядерных мобильных процессоров Turion 64 (кодовое имя Taylor, официальное представление, ориентировочно, — июнь 2006г.):

  • TL-60 (2,0 ГГц/512 КБ × 2)
  • TL-56 (1,8 ГГц/512 КБ × 2)
  • TL-52 (1,6 ГГц/512 КБ × 2)
  • TL-50 (1,6 ГГц/256 КБ × 2).

Все они будут предназначены для процессорного разъёма Socket S1, изготовлены с использованием 90-нм техпроцесса по ревизии F. Будет поддерживаться работа с памятью DDR2-667, технология энергосбережения PowerNow!, технология виртуализации AMD-v. Уровень рассеиваемой мощности составит 35 Вт.

Серию Mobile Sempron будут представлять модели на ядре Keene:

  • 3500+(1,8 ГГц/512 КБ L2)
  • 3400+(1,8 ГГц/256 КБ L2)
  • 3200+(1,6 ГГц/512 КБ L2)

В сущности, единственным принципиальным отличием Keene от своих старших братьев, Taylor, является наличие лишь одного ядра. Естественно, снижен и уровень TDP — он составляет 25 Вт. Кроме того, очевидно, будет отсутствовать поддержка AMD-v, впрочем, в ноутбуке начального уровня трудно представить себе область её применения.

Во втором квартале 2007 года нас ждёт начало смены ревизий мобильных процессоров AMD — Rev.F будет заменяться Rev.G. Это связано с внедрением 65-нм техпроцесса, которое начнётся с Turion X2 64, а потом охватит и Mobile Sempron. Процесс смены технологии будет довольно растянут по времени, очевидно, в продаже будут находиться одинаковые модели, выпущенные разными фабриками с использованием разного техпроцесса.

Что же получат Tyler и Sherman (следующая инкарнация Mobile Sempron) кроме, естественно, уменьшенных размеров кристалла? Процессорный 638-контактный разъём Socket S1 останется неизменным, впрочем, от AMD мы об инициативе, подобной Инициативе Взаимозаменяемости Intel, пока не слышали, так что вряд ли это станет дополнительным плюсом для покупателей. На уровне останется и энергопотребление мобильных процессоров.

Главным новшеством будет являться технология 100MHz Granularity, следующее поколение PowerNow!. Её суть заключается в том, что ежесекундно частота процессора сможет изменяться на 100 МГц в зависимости от его загрузки. Пока не известна нижняя граница рабочей частоты AMD Turion и Mobile Sempron, но можно предположить, что такой подход позволит этим решениям успешно соперничать с ноутбуками платформы Intel Santa Rosa, построенными на процессорах Merom. Напомним, что Intel прочит своим ноутбукам 2007 года не менее 5 часов автономной работы.

В заключение рассказа о новинках и планах AMD, на «сладкое» — о серверных процессорах. Хотя секретом главного успеха компании является тезис «два ядра лучше одного», подкреплённый двухядерными Opteron'ами, AMD, как и Intel, не планирует оставить одноядерные решения без внимания: существует масса приложений, которые не только оптимизированы под многопроцессорность, напротив — они производительнее на «одиночках». Нельзя сказать, кто здесь виноват больше: программисты или разработчики микропроцессорных архитектур, но главное, что для одноядерных процессоров существует своя, пускай уходящая в прошлое и «немодная», но обширная ниша. Тут можно вспомнить ОС FreeBSD, которая недостаточно хорошо поддерживает многопроцессорность, и таких исправно служащих в ряде отраслей «динозавров», как Кобол и Фортран.

В апреле начались поставки одноядерных процессоров AMD Opteron 256, 856 и 156, а также серверов Sun, оснащённых ими. Эти процессоры имеют тактовую частоту 3 ГГц, L2-кэш 1 МБ и показатель рассеиваемой мощности 95 Вт. Именно за счёт одноядерности и меньшего кэша разработчикам удалось достичь частоты, на 200 МГц большей, чем у двухъядерных Opteron 290 и 890 при том же показателе рассеиваемой мощности. Нельзя не заметить здесь, что AMD ранее не делала упора на тактовую частоту. А Intel же, напротив, собирается внедрять новые методы измерения производительности процессоров. Наверное, в данном случае дело как раз в том, что серия Opteron x56 предназначена именно для тех приложений, где нужны гигагерцы. И рынку они ещё нужны — помимо Sun, серверы с Opteron x56 собираются поставлять HP и IBM. Об успехе Opteron x56 говорит и то, что Sun сообщила вчера о 16 рекордах производительности, установленных серверами и рабочими станциями с Opteron x56. Но Opteron x56, все же — последний из одноядерных «могикан» в линейке серверных процессоров AMD. Любые возможности для оптимизации приложений долго ждут «разгона» программистов (вспомним тот же MMX), та же ситуация, возможно, ожидает одноядерные процессоры — уйдут они незаметно и гордо.

Серверной темы касается и последнее сообщение от AMD и Sun, касающееся их намерения ввести в обращение метрическую систему энергетической эффективности для серверов, нечто вроде, например, показателя расхода горючего на 100 км, используемого в автомобильной промышленности. Производитель серверов и процессоров для них намерены совместно с Агентством охраны окружающей среды (Environmental Protection Agency) и Лабораторией Лоуренса Беркли (Lawrence Berkeley Labs) разработать единый стандарт, способный определять эффективность сервера. Что именно — они не говорят, но можно предположить, что большой удельный вес в расчётах будут иметь энергопотребление и рассеиваемое тепло. Ожидается, что методика измерений, явно играющая роль противовеса показателя Intel «производительность на Ватт», будет опубликована этим летом.

А в качестве противовеса интенсивно продвигаемой, кстати, также сотрудничающей с AMD, компанией IBM технологии Intel Vanderpool, как уже вскользь упоминалось, предлагается технология AMD-v. В продвижении этой технологии у AMD наметился сильный крен в сторону Linux: для оптимизации работы ОС под процессоры компании в Дрездене было создано научно-исследовательское подразделение. А для демонстрации самой технологии, ранее известной под кодовым названием Pacifica, была выбрана площадка конференции Linux World.

Sun и IBM

В завершение процессорного раздела iтогов хочется отметить то, что осталось в тени анонса Sun своих новых серверов на базе процессоров Opteron: компания готовится в ближайшее время наладить массовое производство серверных процессоров UltraSparc T2. Новый процессор, имеющий кодовое имя Niagara-II, способен выполнять одновременно до 64 потоков команд, что вдвое больше, чем у предыдущего поколения, UltraSparc T1. Четырёхпроцессорная конфигурация, соответственно, является 256-поточной.

Производство опытных образцов UltraSparc T2 стартовало в марте, и тестирование показало, что в дизайне присутствуют некоторые огрехи, которые Sun намерена устранить в ближайшее время. Впрочем, конкретная дата начала продаж новых процессоров официально пока не объявлена, эксперты полагают, что это случится не ранее 2007 года. Также нет информации о частотах UltraSparc T2, однако источник говорит о том, что они не превысят 1,2 ГГц, на которой работал T1, а рассеваемая мощность составит те же 79 Вт. Однако, возможно, что перевод производства с 90-нм норм на 65-нм позволит поднять частоту на сотню-другую мегагерц без выхода за рамки названного выше TDP. Напомним, что не так давно Sun сделала доступными по открытой лицензии технические данные своих процессоров UltraSparc T1.

Тем временем IBM решила поставить новый рекорд по числу ядер в микропроцессоре: разработанный в сотрудничестве с компанией Rapport процессор Kilocore1025, как отражено в его названии, содержит 1025 ядер. При этом компании заявляют, что энергопотребление решения будет находиться на довольно низком уровне.

Kilocore не предназначен для настольных систем — его проект демонстрировался на конференции Embedded Systems (встраиваемые системы), проходившей в Сан-Хосе (США). Согласно обнародованным документам, Kilocore1025 представляет собой центральный процессор PowerPC, дополняемый 1024 8-разрядными «процессорными элементами». В настоящий момент Rapport уже поставляет Kilocore256, состоящий, как ясно из названия, из 256 ядер и обладающий производительностью более 25 млрд. операций в секунду при энергопотреблении менее 1 Вт, что делает его чрезвычайно привлекательным для применения в портативных устройствах.

По словам разработчиков, архитектура Kilocore позволяет избежать недостатков, свойственных другим мобильным процессорам — здесь вычисления разбиваются на сотни параллельных потоков и обрабатываются независимо отдельными ядрами. Не стоит, впрочем, забывать о весьма ограниченных возможностях 8-битных сопроцессоров. Основная область применения таких процессоров — мобильные устройства, где особо ценится низкое энергопотребление. По заявлению разработчиков, Kilocore1025 сможет обеспечить автономное время работы при просмотре потокового видео в 5-10 раз большее по сравнению с нынешними аналогами.Платформы и чипсеты: иногда они возвращаются…

Речь идет о чипсетах начального уровня Intel, о расширении выпуска которых сообщила компания. Одновременно с этим, Intel прекратит выпуск системных плат на чипсетах сторонних производителей, или, по крайней мере, существенно снизит его объёмы. Наиболее пострадавшей (если можно так выразиться — это состояние изначально определялось как временное и не могло бы продлиться бесконечно) в данной ситуации видится ATI, чьи наборы системной логики поставлялись Intel в последнее время в больших количествах.

Поскольку Intel передала часть производства, не имеющего непосредственного отношения к компонентам ПК, своим партнерам, у компании освободились производственные мощности. На них и будет налажен выпуск дополнительного объёма собственных чипсетов, в том числе начального уровня, а их закупка потеряет смысл. Это позволит Intel поменять ситуацию на рынке, в которой некоторые из производителей материнских плат, в связи с нехваткой наборов системной логики Intel, переключили своё внимание на производство плат, предназначенных для процессоров AMD. Ожидается, что объёмы поставок чипсетов Intel должны вернуться на прежний уровень, а выход вскорости Intel 965 (Broadwater), предназначенного для будущих перспективных процессоров Conroe, должен подстегнуть спрос на продукцию Intel у покупателей и производителей материнских плат.

Тем не менее, известия о возобновлении производства компанией Intel чипсетов начального уровня посеяли определенную панику среди тайваньских производителей: VIA и SiS ускорили темпы обновления своих модельных рядов и поспешили утверждать, что повторное вторжение микропроцессорного гиганта в сегмент начального уровня никак на них не повлияет. Напомним, что Intel возобновила производство наборов микросхем базовой логики 865 серии в начале этого года, и сейчас, согласно некоторым источникам, готовится «завалить» рынок недорогими решениями. Впрочем, сама компания никогда не утверждала, что собирается совсем прекратить производство чипсетов, наоборот, всегда убеждала всех, что производство идет в соответствии с заранее намеченными планами.

Так или иначе, но четвертый квартал 2005 года, в котором произошла приостановка производства, стал довольно прибыльным для VIA и SiS. Более того, так как именно чипсеты начального уровня пользовались наибольшим спросом в конце прошлого года, тайваньские производители были вынуждены наращивать производство. Сейчас, пока поставки 865 серии чипсетов Intel не возобновились в массовом масштабе, VIA и SiS еще какое-то время смогут пользоваться повышенным спросом на свою продукцию. К слову, в VIA отмечают, что хотя доля поставок чипсетов в общем числе продаваемых компанией продуктов составляет 60-70%, выручка от их продажи примерно равна выручке от продажи микропроцессоров, доля поставок которых всего лишь 25-30%. И здесь у VIA есть определенные надежды: сообщается о получении заказов на C7-M и C7-M ULV от компаний Medion и PBJ (PaceBlade Japan) — и в обоих случаях микропроцессоры VIA будут использованы в ультрамобильных ПК (UMPC).

А что остается делать SiS? Надо полагать, компания перенаправит часть своего производства на начатый недавно выпуск модулей памяти. Кроме того, SiS готовится к выпуску северного моста SiS662 и продолжит продвигать встраиваемые чипсеты для платформы AMD, в частности, используемые в тонких клиентах Hewlett-Packard.

Кроме расширения производства чипсетов, Intel продолжает пускать всё новые «платформенные» корни: компания представила свою новую платформу, ориентированную на бизнес-сегмент рынка — vPro, также известную ранее под кодовым именем Averill. Не могу удержаться от того, чтобы не отметить моду на буковку “v” в названиях платформ: у AMD была технология AMD-v, а у Intel — платформа vPro. Главными моментами, которым уделено наибольшее внимание при создании платформы, являются безопасность, снижение затрат и энергетическая эффективность новых решений. Компьютеры на базе vPro появятся во второй половине 2006 года, и будут включать в себя новые 64-разрядные двухъядерные процессоры архитектуры Core. Будут поддерживаться фирменные технологии Intel AMT (Active Management Technology, технология активного управления) и VT (Virtualization Technology, технология виртуализации).

Сейчас Intel ведет активную работу с поставщиками услуг в области ИТ, благодаря чему намерена обеспечить реальные преимущества для пользователей vPro уже в этом году. О поддержке Intel vPro уже заявили такие известные компании, как Adobe, Cisco, Hitachi, HP, Лаборатория Касперского, Lenovo, Microsoft, Novell, Skype, Symantec и другие.

В заключение рассказа о чипсетах Intel заметим, что в мобильной платформе Santa Rosa вместо BIOS (binary input-output system) будет использована EFI-совместимая система American Megatrends. Напомним, что EFI (extensible firmware interface) — это расширяемый интерфейс встроенного ПО. В ближайшее время будет проведена сертификация Intel на предмет совместимости с интерфейсами EFI, UEFI (Unified EFI) и IPIF (Intel Platform Innovation Framework), являющимся собственной имплементацией EFI, разработанной процессорным гигантом. Нынешние ОС Windows EFI не поддерживают, первой подобной операционной системой Microsoft с его поддержкой станет, вероятно, Vista, однако сегодняшние ее версии этой функции пока лишены.

Напомним, что платформа Santa Rosa стартует в первом квартале 2007 года и объединит в себе мобильные процессоры Merom, которые дебютируют, вероятнее всего, уже в следующем квартале, и мобильную версию чипсета Broadwater, носящую имя Crestine. Третьим, традиционным компонентом новой платформы, станет адаптер беспроводной сети Kedron, который будет поддерживать спецификацию Wi-Fi 802.11n.

Тем временем VIA анонсировала выпуск первого своего чипсета, выполненного в одной микросхеме. Новинка, одночиповый чипсет (такой каламбур) VIA CX700, как отмечает производитель, отличается высоким быстродействием и предназначена для использования в ультракомпактных х86-совместимых системах. IGP предназначен для работы с процессорами VIA C7 и Eden.

Характеристики чипсета VIA CX700:

  • Видео. 128-бит 2D/3D видеоядро VIA UniChrome Pro IGP с поддержкой аппаратного ускорения воспроизведения MPEG-2 и технологией интеллектуального рендеринга, "движок" Chromotion CE
  • Звук. Встроенный контроллер VIA Vinyl HD Audio, поддерживающий 8-канальный звук высокой четкости
  • Обновленный контроллер памяти в VIA CX700 работает как с DDR400, так и с DDR2-533, поддерживая максимальный объем памяти до 4 Гб с ECC
  • Коммуникации, порты ввода/вывода. Поддерживается работа с накопителями SATA, SATA II и PATA; имеется возможность установки 2×СОМ-портов и 6×USB2.0, а также размещения 4 слотов PCI, впрочем, не забыта и шина ISA (через мост ITE PCI)
  • Вывод на дисплей. Организован при помощи LVDS/DVI передатчика, позволяющего выводить изображение на 2 монитора и организовать TV-выход
  • ROHS совместимость.

Новинка представляет собой развитие концепции VIA по увеличению плотности компонентов на системной плате, освобождая на ней при этом порядка 34% места. То есть чипсет VIA CX700 имеет размеры 37,5х37,5 мм, что эквивалентно размерам северного моста предыдущих решений. Это позволит еще сильнее уменьшить размеры таких продуктов и решений, как VIA EPIA и прочие одноплатные компьютеры. В сочетании с VIA C7 и безвентиляторным процессором VIA Eden чипсет VIA CX700 позволяет создавать системы с высокой степенью интеграции и с чрезвычайно низким уровнем потребления энергии — такая связка, как отмечается, будет потреблять всего 3,5 Вт энергии.

Ожидаемое время появления чипсета VIA CX700 на рынке — второй квартал 2006 года.

Последний чипсет VIA вполне мог бы быть использован в качестве основы для так называемых UMPC — и слухи о том, что некоторые производители неровно дышат по процессорам VIA для этой цели, действительно циркулировали. Но, учитывая, что норма прибыли для Pentium M/LV/ULV значительно выше, многие ведущие брэнды все-таки предпочли использовать процессоры Intel.

Поскольку в альтернативном проекте OLPC (One laptrop per child) цель изначально ставилась несколько иначе — сформулировать её экономическим языком можно так: «прежде всего, поставки, прибыль потом», то здесь ситуация развивается несколько иначе. В то время как Николас Негропонте в рамках проекта OLPC пытается создать 100-долларовый ноутбук для детей из развивающихся стран, китайская компания YellowSheepRiver уже анонсировала миниПК Municator YSR-639, стоимость которого составит всего 150 долларов.

Достичь этой ценовой планки, по словам производителя, поможет использование исключительно китайских комплектующих. Основан Municator на 64-разрядном процессоре Godson-2 производства BLX Semiconductor. Этот чип (кодовое название — Dragon) использует набор инструкций, основанный на MIPS-архитектуре (MIPS ISA). Мы сообщали в прошлом году, что BLX Semiconductor, возможно, имеет правовые проблемы — Godson-2 является практически копией легендарного суперскалярного процессора R10000 компании MIPS Technology. Не мудрено, что YellowRiver больше нравится сравнивать производительность "Дракона" именно с R10000, а не с Pentium III.

В YSR-639 будут использованы процессоры Godson-2 с тактовой частотой 400 МГц или 600 МГц. Частота FSB равна 133 МГц, в качестве северного моста — Marvel MV64420-BDM1C133, который поддерживает DDR-память (166 МГц, SODIMM) и предоставляет 32-битную шину PCI. Южный мост VIA VT82C686B завершает описание чипсета. YellowSheepRiver надеется создать систему на одном чипе (SoC), которая будет включать процессор и северный мост. Это не только сделает Municator ещё дешевле, но и сократит энергопотребление системы.

Отличием от OLPC-дизайна является присутствие у Municator НЖМД (внешний USB-накопитель объёмом 40 ГБ) и отсутствие ЖК-экрана (зато есть видеовыход S-Video, что позволяет подключать его к телевизору). Кроме того, китайская разработка позволяет подключить внешний привод c IDE-интерфейсом — IDE-порт и разъёмы питания расположены на задней панели. Там же размещены разъёмы VGA, S-Video, Ethetnet 10/100, последовательного порта и PS/2. На передней панели расположены четыре порта USB 2.0, ИК-порт и звуковые входы/выходы.

Габариты Municator составляют 180 x 37x 145 мм, а вес — 650 г. «Родное» напряжение питания — 12 В. В комплекте с ПК будет поставляться адаптер переменного тока мощностью 45 Вт, опционально — с литий-ионным аккумулятором. Кроме того, дополнительными опциями являются модем и беспроводной адаптер.

Municator работает под управлением ОС Thinix 3.0, основанной на RPLinux (дистрибутив Linux, разработанный China Software и Integrated Circuit Promotion). Как сообщает YellowSheepRiver, сейчас принимаются заказы на новинку, производство будет запущено через три месяца.

Думаем, если китайцам удастся разобраться с вопросом лицензирования Godson-2, то новый продукт станет конкурентом не OLPC, а скорее платформе Intel Community PC. И даже если не будет патента MIPS, то в Китае, наверное, бедных сёл не меньше, чем в той же Индии.Графика: ATI и NVIDIA начинают подготовку к рождеству

В самом конце мая должен будет состояться дебют столь задержавшегося видеоадаптера NVIDIA GeForce 7950GX2, о первой ревизии которого, носившей имя GeForce 7900GX2, мы писали более месяца назад.

Подобное решение построено на базе двух чипов G71, и в настоящий момент с большой долей уверенности можно сказать, что оно будет являться самым быстрым ускорителем, для установки которого необходим лишь один разъем расширения на системной плате.

Причина, по которой NVIDIA решила отложить дебют своего топ-продукта, не называется, вероятнее всего, это доработка аппаратной (об этом — ниже) и программной (поддержка в драйвере) его части, улучшение поддержки играми.


По предварительным данным, рекомендованная цена таких адаптеров будет составлять 890 долларов, однако уже есть сведения, что первые европейские дистрибьюторы намерены продавать комплекты, с помощью которых можно построить собственную Quad SLI-систему, существенно дороже — называется цифра в 2250 долларов. Кроме двух акселераторов в такой комплект войдут еще материнская плата, блок питания и корпус — практически barebone-система для экстремальных игроков.

Какие же усовершенствования были произведены со времени первой информации о самом мощном двухчиповом графическом акселераторе? Был переработан дизайн печатной платы, что позволило сократить длину адаптера с первоначальных 33,5 см до 22,5 см, что, безусловно, скажется благоприятно на совместимости GeForce 7950GX2 с большим количеством систем. Некоторые оптимизации, вероятно, коснулись и потребляемой видеокартой мощности, которая, однако, и для обновлённой GeForce 7950GX2 составляет впечатляющие 143 Вт.

Рабочих частот ядра и памяти, которые, как и ожидалось, составят 500/1200 МГц, а также объёма видеопамяти в 1 ГБ, изменения не затронули.

Кроме того, NVIDIA обновила линейку своих профессиональных графических карт серии Quadro FX, представив сразу 6 новых моделей.

Вот они и их краткие отличительные особенности:

  • Quadro FX 5500 — флагманская модель, оснащённая 1 ГБ видеопамяти GDDR3, интерфейс памяти — 256-разрядный
  • Quadro FX 3500 — высокопроизводительная модель, оснащённая 256 МБ видеопамяти GDDR3, интерфейс памяти — 256-разрядный
  • Quadro FX 1500 — первое решение среднего уровня, 256 МБ видеопамяти GDDR3, имеет два двухканальных DVI разъема, и поддержку вывода HD-видео. Интерфейс памяти — 256-битный
  • Quadro FX 560 — решение начального уровня, двухканальный DVI, 128 МБ видеопамяти DDR3 и вывод HD-видео, интерфейс памяти 128-разрядный
  • Quadro FX 550 — от предыдущей модели отличается отсутствием поддержки HD-видео
  • Quadro FX 350 — экономичное профессиональное графическое решение, 128 МБ памяти DDR2 с 64-разрядной шиной доступа к ней.

Примечательно, что обновление затронуло ту часть функциональности адаптеров, которая касается работы с видео высокого разрешения. Приближение эры HD чувствуется во всём, и даже в анонсированном неофициально ( в ноутбуке Toshiba Satellite P105-S921 мобильном графическом процессоре GeForce Go 7900 GS. Впрочем, в апреле этот графический адаптер был представлен официально, а вместе с ним более мощное мобильное решение GeForce Go 7900 GTX.

Конечно, эти два GPU позиционируются на рынок высокобюджетных игровых портативных ПК. А с выходом GeForce Go 7900 GTX NVIDIA начинает продвижение термина XHD (extreme high-definition, экстремально высокое разрешение): разрешений 1650×1050 и 1920×1200.

Тут не обязательно говорить много — GeForce Go 7900 GTX предоставляет все возможности своего «настольного собрата» GeForce 7900 GTX, отличаются лишь тактовые частоты. Ядро мобильного 7900 GTX работает на частоте 500 МГц (против 650 МГц у GeForce 7900 GTX), а рекомендуемая частота для памяти составляет 600 МГц (800 МГц соответственно). Вторым отличием можно назвать использование технологии энергосбережения NVIDIA PowerMizer. Чип выпускается с применением 90-нм техпроцесса, имеет 24 пиксельных процессора и 8 вершинных.

О GeForce Go 7900 GS напомним, что он оснащен 20 пиксельными и 7 вершинными процессорами, работает на частотах 375/1000 МГц (ядро/память).

Конечно, в обоих процессорах присутствует полная поддержка Microsoft DirectX 9.0 Shader Model 3.0, а также технологий NVIDIA CineFX 4.0, NVIDIA SLI и NVIDIA Intellisample 4.0. Более подробную информацию вы можете узнать из нашей статьи.

ATI пока продолжает радовать лишь своими планами: в скором будущем нас ожидает пополнение в линейке видеоплат ATI Radeon X1900: модель Radeon X1900 GT. Новинка, оснащённая 36 пиксельными процессорами, будет позиционироваться как альтернатива весьма популярной NVIDIA GeForce 7900 GT.

Уже доступны опытные образцы плат, а массовое производство стартовало в середине апреля. Первым драйвером, в котором появится официальная поддержка Radeon X1900 GT, стал Catalyst 6.4 (8.241).

Помимо урезания количества пиксельных конвейеров, изменения в сравнении с Radeon X1900 XTX коснулись также рабочих частот и объёма памяти, который был уменьшен вдвое, до 256 МБ. Рабочие частоты ядра и памяти X1900 GT составят 575 МГц/1200 МГц.

Новая плата устанавливается в один разъем расширения и сможет подключаться в конфигурации CrossFire при условии наличия мастер-карты.

Учитывая тот факт, что Radeon X1900 GT будет построен на том же ядре R580, что и старшие карты, нельзя исключать возможности включения дополнительных конвейеров и «превращения» акселератора в более дорогую модель (вспомним удачный опыт с X1800 GTO производства HIS).

Официальные цены на Radeon X1900 GT пока не называются, но всё указывает на то, что базой станут те же 300 долларов, которые в Северной Америке просят за 7900 GT (у нас, в силу особенностей таможни и менталитета продавцов, — чуть дороже, хотя, например, в Украине уже можно купить такие карты производства eVGA за 330 долларов).

Выход Radeon X1900 GT — событие для ATI, с её маркетинговой стратегией в последнее время, — весьма неординарное. Обычно в серию GT попадают чипы, чей жизненный цикл подходит к концу, и у них уже есть более производительная замена. В случае же с R580 замена в лице R600 ожидается не ранее, чем через полгода. Очевидно, компания посчитала, что выгоднее продавать довольно дорогие карты на пределе рентабельности или за ним, чем терять весьма ценный сегмент рынка в диапазоне 250-350 долларов. Конечный потребитель от этого лишь выиграет.

Что же сейчас известно об ATI R600?:

  • Унифицированная шейдерная архитектура;
  • 64 процессора, выполняющих пиксельные и вершинные операции в любых сочетаниях, в зависимости от нагрузки на видеокарту, налагаемой конкретным приложением;
  • Технологический процесс пока не определен. Вероятно использование как 80-нм, так и 65-нм норм;
  • Поддержка GDDR4, вероятно, будет реализована в чипе, однако сказать с уверенностью, что уже первые карты на R600 выйдут с памятью именно этого типа нельзя;
  • Тактовые частоты ядра вряд ли будут существенно подняты в сравнении с серией X1900 — при такой архитектуре этого и не требуется для того, чтобы обеспечить уверенное превосходство над предыдущим поколением;
  • Будет присутствовать поддержка DX10. Новые видеокарты обязательно будут готовы к выходу Vista;
  • При разработке R600 большое внимание будет уделено обработке графическим процессором физики;
  • Поступление R600 в продажу состоится в районе католического Рождества этого года.

В части альтернативы от NVIDIA, G80, деталей пока меньше и они не столь радужны. Говорится о том, что чип унаследует архитектуру G70/G71 и приобретет поддержку DirectX 10.0. Таким образом, похоже, что унифицированных графических процессоров NVIDIA в этом году мы не увидим. Кроме того, упоминается, что в настоящий момент разработка нового графического ядра идёт с некоторым отставанием от плана, однако, несмотря на это, карты на его базе выйдут раньше, нежели продукция конкурента. Кроме того, флагман NVIDIA будет дешевле, чем ATI. Насколько правдива данная информация — пока неизвестно, уверенными можно быть лишь в одном — в конце текущего года нас ждёт новый виток противостояния лидеров рынка видеокарт, причём уже на ином качественном уровне — с поддержкой DirectX 10.О высоком: как управлять компьютером «силой мысли» и о будущих техпроцессах

В заключение ежемесячных iТогов, как водится, несколько наиболее интересных сообщений о технологиях будущего. Главная тема сегодняшнего номера: «мысленный человеко-машинный интерфейс».

Как мы недавно сообщали, немецкие ученые ведут работу над созданием интерфейса связи человеческого мозга с компьютером (BCI, brain-computer interface), который бы позволил, во-первых, воплотить в жизнь мечту писателей-фантастов об управлении устройствами «силой мысли», а во-вторых, дать инвалидам и парализованным людям возможность управлять своими протезами/инвалидными колясками.

На днях об аналогичной разработке сообщила компания Cambridge Consultants, которой помогают ученые из университета штата Нью-Йорк. Их BCI-интерфейс, как и в немецком случае, транслирует электромагнитное излучение человеческого мозга в команды, управляющие компьютером, — текущий уровень разработки позволяет управлять курсором мыши и наводить его на графические иконки. Любопытно, что шлем-приемник использует сеть сенсоров, соединенных с компьютером, на котором происходит обработка сигналов, предварительно усиленных (амплитуда колебаний наводимого на сенсоры напряжения составляет миллионные доли вольт) и оцифрованных.

Система, тестовые испытания которой начались в марте этого года, позволяет работать с парализованными людьми, утратившими всякий контроль над своими мышцами — даже глазными, что дает определенное преимущество перед системами, отслеживающими перемещение глаза пациента. Утверждается, что система, на данном этапе состоящая из двух мониторов, — на одном пациент может видеть результат своей умственной деятельности, а на второй смотрит доктор или сиделка — будет стоить около 5 тысяч долларов.

В дальнейшем Cambridge Consultants планируют усовершенствовать систему таким образом, чтобы дать возможность пациенту управлять своим инвалидным креслом или взаимодействовать с системой климат-контроля. Надо ли говорить, что интерес к BCI проявляют и военные — новое поколение интерфейсов позволит обходиться без систем, отслеживающих перемещение глаза пилота боевого самолета или вертолета.

Опять-таки, не могу не удержаться от того, чтобы пошутить, если, конечно, юмор тут уместен: «что бы ученые ни придумали, в результате все равно получается оружие…»

А португальские нейрохирурги решили найти применение технологиям передачи данных напрямую через мозг для создания устройства, которое может помочь слепым обрести зрение. Человеку вживляют в мозг электроды, сигнал на которые поступает от компьютера, установленного на плече, а видеоизображение для обработки компьютер получает от видеокамеры в очках. Конечно, это совсем не та «картинка», которую видят зрячие люди. Как говорят пациенты, уже перенёсшие операцию по вживлению «электронных глаз», изображение напоминает скорее вспышки света там, где должны быть видны предметы. Но это гораздо лучше, чем ничего, по крайней мере, у слепых уже появляется возможность ориентации в пространстве. На данный момент операцию провели уже 16 пациентам, один из которых даже не имел глаз. Стоимость операции составляет 120 тысяч долларов, но что может быть ценнее возможности видеть? Возможно, когда-нибудь этот сложный процесс станет «на конвейер» и окажется доступным и небогатым незрячим.

Но вернемся опять в США, где родилась довольно оригинальная разработка, позволяющая реализовать «человеко-машинный интерфейс»… через язык!

Передача сигналов от встроенных в шлем камер, сонаров и прочего оборудования через язык в мозг должна будет позволить суперсолдатам будущего обладать сверхчувствами: видеть в темноте как совы, обладать отличным нюхом и слухом, то есть будет максимально способствовать ориентации в любой среде и обстановке.

Разработка Brain Port была начата примерно 30 лет назад, ученым из Университета в Висконсине, США (University of Wisconsin), — доктором Полом Бич-Рита (Paul Bach-y-Rita). Он первым начал пробную передачу изображений с камеры через электроды, закрепленные у человека на спине, но позже обнаружилось, что наилучшим и ближайшим посредником-«передатчиком» является человеческий язык.

На фото видна оранжевая пластиковая полоска, в которой расположены 144 контакта интерфейса Brain Port. Именно через них и поступают сигналы от внешних устройств через язык в мозг. Несколько лет назад была популярная компьютерная игра Chrome, в которой игроку, солдату-наемнику, вживлялись разного рода био-имплантанты, улучшающие зрение и выносливость. Как видим, sci-fi становится реальностью в ближайшей перспективе.

С военным применением вроде бы все ясно — ныряльщики могут получать сигналы от сонаров, пехотинцы будут избавлены от необходимости носить с собой и держать в руках компасы и прочие устройства (устройства ночного видения). Нужно отметить, что первые тесты-эксперименты интерфейса увенчались успехом. В мирном применении данный интерфейс также обещает помощь людям, которые лишены зрения: Brain Port призван помощь им находить двери, не сталкиваться с людьми и объектами, находящимися в непосредственной близости от них и даже, как отмечает источник, ловить брошенный им объект, например, мяч.

Уже в мае этого года ученые намерены представить свою разработку публике, а в течение 3-6 месяцев намечен запуск в коммерческое производство интерфейса Brain Port.

Впрочем, попытки вживления микросхем напрямую в мозг также не оставляются учёными и здесь есть определенные результаты: например, удалось добиться того, что нервная клетка крысы, соединенная с полупроводниковым чипом, обменялась с ним сигналами. Проект NaChip разрабатывается силами немецкого Института биохимии имени Макса Планка, а также учеными Италии и Швейцарии.

Для достижения совместимости между чипом и нервными клетками, учёным пришлось обратиться к крупному игроку рынка полупроводников, компании Infineon, которая создала чип примерно из 16 тысяч транзисторов, размером не превышающий одного миллиметра. Покрытие чипа выполнено из специального материала, который позволяет ему работать в среде обитания живых клеток. В качестве соединяющего клетку и чип материала был выбран фибронектин, играющий важную роль в организмах живых существ — например, он отвечает за сворачивание крови, заживление ран и т. д. Кроме скрепляющего материала, фибронектин служил передаточным звеном для заряженных частиц натрия между клеткою и чипом.

Учёные измеряли заряд на чипе и по его изменениям отслеживали импульсы нервной клетки. Кроме того, была достигнута и обратная связь, когда для стимулирования работы клетки с чипа отправлялся электрический импульс.

В будущем исследователи рассчитывают перейти от взаимодействия одной органической клетки с чипом к более тотальному взаимодействию. Пока, впрочем, речь идёт лишь о крысах, однако как знать, возможно, в будущем нас ждут и эксперименты с людьми. Ведь симбиоз органики и микроэлектроники в будущем способен решить массу проблем со здоровьем человечества.

Раз уж мы вновь вернулись к полупроводниковым микросхемам, нельзя не уделить внимание проблемам, стоящим на пути уменьшения норм производства. Уже немало споров идет вокруг и около разных перспективных технологий, способных быть использованными в производстве полупроводниковых микросхем по грядущим нормам, настойчиво приближающимся к квантовым пределам. Пытаясь примирить традиционную (оптическую) литографию с электронно-лучевой, Vistec Semiconductor Systems (ранее известная как Leica Microsystems — компания была выкуплена Golden Gate Capital и, впоследствии, переименована) сообщила в ходе конференции Semicon Europa в Мюнхене, что объединение двух технологий может быть использовано для массового производства и позволит промышленникам сэкономить как средства, так и время.

Vistec предсказывает, что электронно-лучевая литография, несмотря на свою дороговизну и ряд технических проблем, рано или поздно должна будет найти свой путь в массовое производство. Тем более что, например, для микроэлектромеханических систем (MEMS) технология подходит как нельзя хорошо. Электронно-лучевая литография уже сейчас позволяет наносить сфокусированным пучком электронов изображения на полупроводниковых пластинах размером вплоть 32 нм. Однако для коммерческого производства она пока не годится — обработка подложек происходит слишком медленно.

Что же предлагает Vistec? Объединить преимущества двух методов: критически важные для функционирования будущих ИС узлы обрабатывать с помощью электронно-лучевой технологии, а все остальные — в обычных оптических (193-нм) сканерах. Здесь-то и содержится главная экономия: чем сложнее дизайн чипа, тем больше число и сложнее фотомаски. Используя подход Vistec, на части фотомасок можно сэкономить деньги, а на остальных узлах — время. Разумеется, электронно-лучевая литография, скорее всего, будет и в дальнейшем использоваться для создания прототипов — впрочем, для этого технология применяется с 1980-х годов.

В ходе Semicon Europa компания Vistec также представила несколько своих новых электронно-лучевых устройств, способных работать как с 200-мм, так и с 300-мм пластинами, переключаясь между режимами в ходе работы. Эти же инструменты можно использовать для создания литографических масок, оттисков для импринт-литографии и выпуска MEMS.

Тем временем специалистам компании Nantero удалось изготовить и протестировать 22-нм ячейку памяти NRAM. Таким образом, было продемонстрировано, что технология NRAM может быть использована в ближайшие десятилетия при переходе к новым технологическим нормам. Напомним, что NRAM — энергонезависимая память с возможностью перезаписи, один из наиболее вероятных претендентов на роль так называемой универсальной памяти, объединяющей в себе свойства современной оперативной и флэш-памяти.

Одновременно с научно-исследовательскими работами, которые позволили изготовить NRAM-ключ по нормам 22 нм, Nantero ведет разработку чипов памяти NRAM, которые можно будет производить с применением техпроцессов, принятых сейчас. Работа идет на фабрике CMOS. Известно, что Nantero уже подготовила технологию выпуска NRAM, в которой применяются только существующие инструменты и процессы. Ячейки NRAM были протестированы на возможность записи и чтения данных в течение цикла длительностью 3 наносекунды, то есть, на уровне самых быстрых устройств памяти, используемых сегодня. Они были созданы при помощи запатентованной Nantero технологии изготовления углеродных нанотрубок.




16 мая 2006 Г.

i 2006

i 2006 : -

, , — ( Sun, ) — ( IBM, , , ). , . , , , , . — λ. , IBM, , , Lenovo. , -, , , , OLPC (One Laptop Per Child).

, . , ( — ) (, - , , 8 ). , , , , , — : , 90% , . , , — , .

: , , NEC: — DVD-, . . International Herald Tribune, , . .

— , , , : DVD/AVD, TD-SCDMA, WAPI Skype — ; — , , , , . , , — Boeing 80 (737) 4 . . , 202 . — .

, ( «») (« » — ) , ( , Microsoft Boeing — ). , .

, . , Microsoft , .

: Intel vs. AMD, Sun IBM

Intel: — , AMD

, i . , , Intel, , , (IDF) . IDF , . , Clovertown , , , 2 . 4 - , , , , 8 .

, , , , , Core, . , , , . , , .

Intel, (Paul Otellini) , Core (, ) 2006 . , Woodcrest ( Xeon 5100) , . Conroe ( Core Duo E4000 E6000) Merom (Core Duo T5000 T7000), 3 . , . , : , Intel 65- , 90- .

, Intel , AMD, AM2 — Conroe. , — .

, , Intel Core 65- ; Conroe Woodcrest, : Conroe LGA 775, Woodcrest, LGA 771. LGA 771, , Xeon, 65- ( Dempsey). , Dempsey Intel Core.

(Kentsfield) (Clovertown), Intel, Conroe Woodcrest . Intel Core (Merom), . , Core Duo Core Solo, Napa ( 478-pin mPGA 479-pin mBGA). , Santa Rosa, .

, Core, , .

, Intel Developers Forum, , Kentsfield ( Clovertown) , 4 .

, , Kentsfield L2-, 2×4 , 4 .

, Kentsfield FSB 1333 , , « » Conroe XE, , Kentsfield Conroe XE. 65- .

Conroe XE, AMD Kentsfield, 2007 K8L. , AMD, .

Intel, , .

2006-2007 . Celeron D , . , Celeron D 352, 65- . 90- 351 - , 512 .

, L2-,
Celeron D 336 90 1 2,8 256
Celeron D 346 90 1 3,06 256
Celeron D 351 90 1 3,2 256
Celeron D 352 65 1 3,2 512 2 . 2006
Celeron D 355 65 1 3,33 256 2 . 2006
Celeron D 356 65 1 3,33 512 3 . 2006
Celeron D 360 65 1 .. 512 3 . 2006
Celeron D >360 65 1 .. .. 1 . 2007

90- Celeron D 65- . 2007 Celeron D 65 . , - , Celeron D — «» NetBurst.

Core Solo (ultra low voltage, ULV). , Gateway E-100M .

U1300 U1400 — — 1,06 1,2 , . TDP — 5,5 . U1300 U1400 Core Duo (15 ) , , Core Duo (31 ). Intel 945 GMS.

, : 241 262 . , Intel Core Duo . , Core Duo U2500, 289 .

AMD: L2- , AMD-v Pacifica

, , , : Merryl Lynch, Intel, , - AMD, (Damon Muzny). Intel, , , , . , , AMD. , 65- Intel — - Netburst. Intel 45- , , , , . Conroe, AMD, , , — i .

, AMD Athlon 64, 65- . , 2007 50% , .


, , , , AMD, 90- . , , , L2 . AMD , - , , , , AMD , - « » Intel Core. , , K8L, Core. 2007 — , K8L 2007 . AMD K8L DDR2, 800.

K8L AMD 65- , 90-, . , K8L , , Athlon 64 X2 64 FX ( Brisbane). , 2007 . , , AMD (?). , K8L Sempron ( Sparta), , , 2007 .

, , AMD 2006 , Socket AM2, 6 . , . , , , , .

AMD , . , Intel Core — Conroe. — 3 , , Intel, , AMD . , , , 2006 2005-, , , AMD.

, , , , , , AMD : Athlon 64/Athlon 64 X2 , Pentium; : 2006 Turion 64 ( Taylor, , , — 2006.):

  • TL-60 (2,0 /512 × 2)
  • TL-56 (1,8 /512 × 2)
  • TL-52 (1,6 /512 × 2)
  • TL-50 (1,6 /256 × 2).

Socket S1, 90- F. DDR2-667, PowerNow!, AMD-v. 35 .

Mobile Sempron Keene:

  • 3500+(1,8 /512 L2)
  • 3400+(1,8 /256 L2)
  • 3200+(1,6 /512 L2)

, Keene , Taylor, . , TDP — 25 . , , AMD-v, , .

2007 AMD — Rev.F Rev.G. 65- , Turion X2 64, Mobile Sempron. , , , .

Tyler Sherman ( Mobile Sempron) , , ? 638- Socket S1 , , AMD , Intel, , . .

100MHz Granularity, PowerNow!. Ÿ , 100 . AMD Turion Mobile Sempron, , Intel Santa Rosa, Merom. , Intel 2007 5 .

AMD, — . , Opteron', AMD, Intel, : , , — . , : , , , , . FreeBSD, , , .

AMD Opteron 256, 856 156, Sun, . 3 , L2- 1 95 . , 200 , Opteron 290 890 . , AMD . Intel , , . , , Opteron x56 , . — Sun, Opteron x56 HP IBM. Opteron x56 , Sun 16 , Opteron x56. Opteron x56, — «» AMD. «» ( MMX), , , — .

AMD Sun, , , , 100 , . (Environmental Protection Agency) (Lawrence Berkeley Labs) , . — , , . , , Intel « », .

, , AMD, IBM Intel Vanderpool, , AMD-v. AMD Linux: - . , Pacifica, Linux World.

Sun IBM

i , Sun Opteron: UltraSparc T2. , Niagara-II, 64 , , , UltraSparc T1. , , 256-.

UltraSparc T2 , , , Sun . , , , 2007 . UltraSparc T2, , 1,2 , T1, 79 . , , 90- 65- - TDP. , Sun UltraSparc T1.

IBM : Rapport Kilocore1025, , 1025 . , .

Kilocore — Embedded Systems ( ), - (). , Kilocore1025 PowerPC, 1024 8- « ». Rapport Kilocore256, , , 256 25 . 1 , .

, Kilocore , — . , , 8- . — , . , Kilocore1025 5-10 .

: …

Intel, . , Intel , , , . ( — ) ATI, Intel .

Intel , , , . , , . Intel , , Intel, , AMD. , Intel , Intel 965 (Broadwater), Conroe, Intel .

, Intel : VIA SiS , . , Intel 865 , , , «» . , , , , , .

, 2005 , , VIA SiS. , , . , 865 Intel , VIA SiS - . , VIA , 60-70%, , 25-30%. VIA : C7-M C7-M ULV Medion PBJ (PaceBlade Japan) — VIA (UMPC).

SiS? , . , SiS SiS662 AMD, , Hewlett-Packard.

, Intel : , - — vPro, Averill. , v : AMD AMD-v, Intel — vPro. , , , . vPro 2006 , 64- Core. Intel AMT (Active Management Technology, ) VT (Virtualization Technology, ).

Intel , vPro . Intel vPro , Adobe, Cisco, Hitachi, HP, , Lenovo, Microsoft, Novell, Skype, Symantec .

Intel , Santa Rosa BIOS (binary input-output system) EFI- American Megatrends. , EFI (extensible firmware interface) — . Intel EFI, UEFI (Unified EFI) IPIF (Intel Platform Innovation Framework), EFI, . Windows EFI , Microsoft , , Vista, .

, Santa Rosa 2007 Merom, , , , Broadwater, Crestine. , , Kedron, Wi-Fi 802.11n.

VIA , . , ( ) VIA CX700, , 86- . IGP VIA C7  Eden.



VIA CX700:

  • . 128- 2D/3D VIA UniChrome Pro IGP MPEG-2 , "" Chromotion CE
  • . VIA Vinyl HD Audio, 8-
  • VIA CX700 DDR400, DDR2-533, 4 ECC
  • , /. SATA, SATA II PATA; 2×- 6×USB2.0, 4 PCI, , ISA ( ITE PCI)
  • . LVDS/DVI , 2 TV-
  • ROHS .

VIA , 34% . VIA CX700 37,537,5 , . , VIA EPIA . VIA C7 VIA Eden VIA CX700 — , , 3,5 .

VIA CX700 — 2006 .

VIA UMPC — , VIA , . , , Pentium M/LV/ULV , - Intel.

OLPC (One laptrop per child) — : , , , . OLPC 100- , YellowSheepRiver Municator YSR-639, 150 .


, , . Municator 64- Godson-2 BLX Semiconductor. ( — Dragon) , MIPS- (MIPS ISA). , BLX Semiconductor, , — Godson-2 R10000 MIPS Technology. , YellowRiver "" R10000, Pentium III.

YSR-639 Godson-2 400 600 . FSB 133 , — Marvel MV64420-BDM1C133, DDR- (166 , SODIMM) 32- PCI. VIA VT82C686B . YellowSheepRiver (SoC), . Municator , .

OLPC- Municator ( USB- 40 ) - ( S-Video, ). , c IDE- — IDE- . VGA, S-Video, Ethetnet 10/100, PS/2. USB 2.0, - /.

Municator 180 x 37x 145 , — 650 . «» — 12 . 45 , — - . , .

Municator Thinix 3.0, RPLinux ( Linux, China Software Integrated Circuit Promotion). YellowSheepRiver, , .

, Godson-2, OLPC, Intel Community PC. MIPS, , , , .

: ATI NVIDIA

NVIDIA GeForce 7950GX2, , GeForce 7900GX2, .

G71, , , .

, NVIDIA -, , , ( — ) ( ) , .




, 890 , , , Quad SLI-, — 2250 . , — barebone- .

? , 33,5 22,5 , , , GeForce 7950GX2 . , , , , , GeForce 7950GX2 143 .

, , , 500/1200 , 1 , .

, NVIDIA Quadro FX, 6 .

:

  • Quadro FX 5500 — , 1 GDDR3, — 256-
  • Quadro FX 3500 — , 256 GDDR3, — 256-
  • Quadro FX 1500 — , 256 GDDR3, DVI , HD-. — 256-
  • Quadro FX 560 — , DVI, 128 DDR3 HD-, 128-
  • Quadro FX 550 — HD-
  • Quadro FX 350 — , 128 DDR2 64- .

, , . HD , ( Toshiba Satellite P105-S921 GeForce Go 7900 GS. , , GeForce Go 7900 GTX.

, GPU . GeForce Go 7900 GTX NVIDIA XHD (extreme high-definition, ): 1650×1050 1920×1200.



— GeForce Go 7900 GTX « » GeForce 7900 GTX, . 7900 GTX 500 ( 650 GeForce 7900 GTX), 600 (800 ). NVIDIA PowerMizer. 90- , 24 8 .

GeForce Go 7900 GS , 20 7 , 375/1000 (/).

, Microsoft DirectX 9.0 Shader Model 3.0, NVIDIA CineFX 4.0, NVIDIA SLI NVIDIA Intellisample 4.0. .

ATI : ATI Radeon X1900: Radeon X1900 GT. , 36 , NVIDIA GeForce 7900 GT.

, . , Radeon X1900 GT, Catalyst 6.4 (8.241).

, Radeon X1900 XTX , , 256 . X1900 GT 575 /1200 .

CrossFire -.

, Radeon X1900 GT R580, , «» ( X1800 GTO HIS).

Radeon X1900 GT , , 300 , 7900 GT ( , , — , , , eVGA 330 ).

Radeon X1900 GT — ATI, , — . GT , , . R580 R600 , . , , , 250-350 . .

ATI R600?:

  • ;
  • 64 , , , ;
  • . 80-, 65- ;
  • GDDR4, , , , R600 ;
  • X1900 — , ;
  • DX10. Vista;
  • R600 ;
  • R600 .

    NVIDIA, G80, . , G70/G71 DirectX 10.0. , , NVIDIA . , , , , , , . , NVIDIA , ATI. — , — , — DirectX 10.

    : « »

    i, , . : « - ».

    , (BCI, brain-computer interface), , -, - « », -, / .

    Cambridge Consultants, -. BCI-, , , , — . , - , , , ( ) .

    , , , — , , . , , , — , — 5 .

    Cambridge Consultants , -. , BCI — , .

    -, , , , , : « , …»

    , . , , , . , , . , , , . , , , . 16 , . 120 , ? , - .

    , , «- »… !



    , : , , .

    Brain Port 30 , , (University of Wisconsin), — - (Paul Bach-y-Rita). , , , -«» .

    , 144 Brain Port. . Chrome, , -, -, . , sci-fi .

    — , ( ). , - . , : Brain Port , , , , , , .

    , 3-6 Brain Port.

    , : , , , , . NaChip , .

    , , Infineon, 16 , . , . , — , , . . , .



    . , , .

    . , , , , , . .

    , , . , , . () -, Vistec Semiconductor Systems ( Leica Microsystems — Golden Gate Capital , , ) Semicon Europa , , .

    Vistec , - , , . , , (MEMS) . - 32 . — .

    Vistec? : - , — (193-) . - : , . Vistec, , — . , - , , — , 1980- .

    Semicon Europa Vistec - , 200-, 300- , . , - MEMS.

    Nantero 22- NRAM. , , NRAM . , NRAM — , , -.

    - , NRAM- 22 , Nantero NRAM, , . CMOS. , Nantero NRAM, . NRAM 3 , , , . Nantero .