Платформа AMD AM4 и предназначенные для нее чипсеты: двухчиповая или одночиповая конфигурация, подключение NVMe-накопителей и устройств USB 3.0 к процессору


Предварительный материал по платформе AMD AM4 был опубликован нами еще полгода назад, однако относился он к положению дел на тот момент времени. За прошедшие месяцы многое изменилось. Во-первых, появились долгожданные новые процессоры, длительное ожидание вполне оправдавшие. Однако важно не только это, но и изменение собственно платформенных характеристик: процессоры для АМ4 интегрируют в себя часть функций южного моста чипсета (впервые на массовом рынке), так что возможности компьютера в целом будут зависеть не только от платы. Примеры такой интеграции встречались и ранее, но касались в основном «главного» контроллера PCIe, причем в ограниченном исполнении — а для АМ4 все сложнее. Во-вторых же, появилась подробная информация обо всей текущей линейке чипсетов, тогда как на первом этапе была представлена лишь пара бюджетных моделей. Соответственно, настало время вернуться к платформе и разобраться с ней досконально.

Общий анамнез

Для тех, кто следит за компьютерными новинками лишь от случая к случаю, на всякий случай напомним, что АМ4 является новой платформой для массовых процессоров AMD, причем впервые за много лет платформой единой — и для моделей высокой производительности, и для бюджетных, и для решений высокой степени интеграции, включающих в себя и GPU (в терминологии AMD — не «процессоров», а APU). В плане общего устройства АМ4 не имеет практически ничего общего с архаичной АМ3+ (истоки которой восходят еще к началу века), требующей для создания законченной системы использования как минимум трех чипов: процессора, а также северного и южного мостов чипсета. Несмотря на название, новая платформа больше напоминает разнообразные FMx, ранее использовавшиеся для APU, поскольку также является двухчиповой. Более того, теоретически возможно построение и одночиповой системы (что впервые было опробовано в SoC для бюджетной низкопотребляющей платформы АМ1) — пусть и с несколько ограниченной функциональностью, но работоспособной. Достигается это как раз благодаря тому, что часть возможностей по подключению разнообразной периферии реализуется центральным процессором — чипсеты лишь расширяют их, а не реализуют полностью.

В законченном виде АМ4 похожа на платформы Intel, занимая промежуточное положение между LGA1150 и LGA1151. С последней ее «роднит» двухканальный контроллер памяти типа DDR4. C первой — поддержка основной массой чипсетов только PCIe 2.0: новый стандарт 3.0 реализован лишь в линиях непосредственно «от процессора». Однако есть и нюансы: здесь таких линий более 16, которые обычно используются для видеокарты (одной или двух в режиме 8+8), что позволяет установить в систему высокоскоростной твердотельный накопитель без задействования чипсетных линий, так что в этом плане новая платформа чем-то напоминает и семейство LGA2011. Разумеется, с ограничениями, но для массового рынка они не критичны, а в серверном сегменте будут совсем другие платформы: с восьмиканальными контроллерами памяти и прочими необходимыми в таком окружении атрибутами.

Процессор как SoC

Итак, процессоры для АМ4 включают и некоторое подобие южного моста. Впервые такая «разделенная функциональность» была реализована в мобильных APU семейства Carrizo, именно их непосредственные наследники и стали первыми APU для АМ4 осенью прошлого года. Процессоры же Ryzen их возможности по подключению периферии расширили.

Процессор APU «Bristol Ridge»Ryzen
PCIe 3.0 «для графики»8 линий16/8+8 линий
PCIe 3.0 «для накопителей»2 линии2/4 линии
SATA6002 порта2/0 порта
USB 3.04 порта4 порта

Разберемся со всем этим подробно. Итак, «первичный» PCIe, который некогда (и не только в доисторические времена — АМ3+ с рынка еще ушла не полностью) был частью северного, а не южного моста: вместо PCIe 3.0 x8 стало х16. Причем, как и следовало ожидать, с возможностью разделения на х8+х8 (но на платах не со всеми новыми чипсетами). В какой-то степени это можно считать шагом назад в сравнении с АМ3+, лучшие чипсеты для которой поддерживали для пары видеокарт и режим х16+х16. Но не следует забывать, что тогда это были линии стандарта PCIe 2.0, то есть пропускная способность слотов для видеокарт не уменьшилась. Да и нужен в основном обмен данными не между видеокартами (даже если их две), а между их локальной памятью и оперативной, контроллер которой находится в процессоре. В итоге на старой платформе начинал мешать интерфейс между процессором и северным мостом чипсета, а новая этой проблемы лишена. Как и положено в настоящее время :)

Что касается подключения разнообразных накопителей, то для этого в прошлогодних APU было предназначено две линии PCIe 3.0 (которые, впрочем, можно использовать и для периферии) и два SATA-порта. В процессоры Ryzen пришла технология, аналогичная Flexible I/O чипсетов Intel: эти четыре высокоскоростных порта ввода/вывода можно конфигурировать как раньше, а можно превратить в PCIe 3.0 х4, отказавшись от SATA. Таким образом, для установки одного высокоскоростного NVMe-накопителя (чего на практике пользователям вполне достаточно) поддержка PCIe 3.0 чипсетом не требуется, да и подключается он непосредственно к процессору — как в HEDT-платформах Intel. Более того, такой подход прямо провоцирует производителей плат устанавливать слот M.2 на всю продукцию (даже самую дешевую) на любых чипсетах. Для этого даже сложные схемы не требуются — просто разводим его от сокета и автоматически получаем поддержку SATA и PCIe. Не будет использоваться? Даже если эти линии пропадут, в большинстве случаев ничего страшного не произойдет, ну а в более дорогих платах можно применять и более сложную разводку. В общем, перед нами прекрасное техническое решение, причем еще и недорогое. Что уже само по себе является преимуществом новой платформы при прочих равных :)

Поддержка USB не изменилась: и новые, и старые процессоры снабжены четырехпортовым контроллером USB 3.0. Это не так уж много, но и не мало, благо, опять же, никаких дополнительных микросхем не требуется. Вот поддержка обновленного стандарта USB 3.1 (со всем ему присущим, не только повышенной скоростью: питание, разъемы C-типа и др.) пока не реализована, хотя некоторые ее ждали. Не удивимся, если к моменту обновления APU хотя бы частичная поддержка новых спецификаций в них все-таки появится.

В общем, по степени интеграции новая платформа шагнула далеко вперед по сравнению не только с АМ3+, но и с FM2+, причем выход Ryzen положение дел усугубил. Да и в сравнении с настольными платформами Intel все хорошо. Правда у Intel есть в ассортименте и специализированные SoC линеек Atom и Xeon D, где в одну микросхему «загнано» вообще все, но особой универсальностью они не отличаются и на массовый настольный рынок не ориентированы. В отличие от АМ4.

Основная линейка чипсетов

Одновременно с прошлогодними APU были анонсированы и две младших микросхемы-компаньона; старшая на тот момент просто была не нужна. Теперь же доступны все три. Их меньше, чем чипсетов Intel для LGA115x (даже не считая бизнес-моделей), да и разделение их по сегментам, на наш взгляд, куда более простое и логичное.


ЧипсетAMD A320AMD B350AMD X370
Разбиение PCIe 3.0 на два слотанетнетда
Количество линий PCIe 2.0 468
Портов SATA600668
RAID0/1/10дадада
USB 3.1122
USB 3.0226
USB 2.0666
Разгон процессора и памятинетдада

Например, у Intel поддержка разгона и Multi-GPU присутствует только в одном топовом чипсете — все остальные ее лишены. У AMD же совсем «обижен» лишь младший А320: разгон поддерживают два чипсета из трех, хотя «разбиение» 16 «процессорных» линий PCIe по паре слотов — тоже только топовый Х370. В итоге наиболее правильным следует считать использование Х370 в «полноразмерных» АТХ-платах, где действительно встречается несколько слотов PCIe x16, а для более компактных систем подходит В350.

Х370 является лидером и по количеству SATA-портов, что тоже может быть востребовано лишь в полноразмерной системе: их там до восьми даже без учета обеспечиваемых процессором, причем половина может быть сконфигурирована в два разъема SATA Express при желании производителя системной платы (в последнее время обычно отсутствующем вследствие того, что накопителей с таким интерфейсом так и не появилось). Младшие чипсеты поддерживают по шесть портов SATA600, так что и они эквивалентны в этом плане старшим чипсетам Intel, а вовсе не бюджетному Intel Н110, например, хотя А320 должен конкурировать с ним напрямую. Причем все чипсеты AMD поддерживают и создание дисковых массивов RAID 0, 1 и 10 — у Intel такая функциональность реализована лишь в старшей паре чипсетов.

Возможности по подключению дополнительных контроллеров, правда, несколько отстают от предложений Intel: официально предлагается только PCIe 2.0 в количестве четырех, шести и восьми линий у A320, B350 и X370 соответственно. С другой стороны, интерфейс между процессором и чипсетом у обеих компаний одинаковый, а узким местом вполне может оказаться именно он. Кроме того, NVMe-накопитель с интерфейсом PCIe 3.0 x4 у AMD может быть подключен непосредственно к процессору и в конкуренции за пропускную способность южного моста участвовать не будет. Массовые платформы Intel в этом плане выглядят менее привлекательно.

Поддержка USB — тоже на очень высоком уровне. В частности, все новые чипсеты поддерживают шесть портов USB 2.0, чего будет достаточно для подключения низкоскоростной периферии. Все поддерживают и USB 3.1 — даже в младшем А320 есть один порт такого типа, в остальных же — по два. Правда, речь идет исключительно о скоростных возможностях портов — реализация Power Delivery и прочих особенностей новой версии спецификации USB пока еще требует использования дополнительных чипов, типа Fairchild FUSB302B, работающих в паре с основным контроллером USB. Но и это шаг вперед. Также нашлось место хотя бы двум (в А320 и В350) или шести (Х370) портам USB 3.0 — в дополнение к четырем, обеспечиваемым процессором. Таким образом, общее число USB-портов в системе на базе чипсета Х370 может достигать 18, причем 12 из них — высокоскоростные. Для сравнения — чипсет Intel Z270 поддерживает лишь до 14 USB-портов, причем только 10 версии USB 3.0, а спецификация USB 3.1 пока не реализована ни в каком виде. В принципе, на практике 10 портов хватает с лихвой, но 12 объективно больше :)

Коммутаторы для компактных систем

Хотя выше и было сказано, что теоретически платформа AM4 может быть одночиповой, поскольку достаточная для многих применений функциональность обеспечивается непосредственно процессорами, второй мост предполагается и для компактных систем. Точнее, даже два: Х300 и А300.

ЧипсетAMD A300AMD X300
Разбиение PCIe 3.0 на два слотанетда
Количество линий PCIe 3.0 44
Портов SATA60000
RAID0/1дада
USB 3.100
USB 3.000
USB 2.000
Разгон процессора и памятинетда

Стоит отметить, что никакой дополнительной функциональностью они не обладают, а предназначены, скорее, для упрощения проектирования систем и сегментации рынка. По задумке компании AMD, система с Х300 может использовать разгон и пару видеокарт, а установка более дешевого А300 эти возможности запрещает. Кроме того, данные чипы «конвертируют» межхабовый PCIe 3.0 x4 в стандартные слоты, позволяют использовать RAID-массивы нулевого или первого уровня, могут объединять SATA-порты и пару линий PCIe в слот SATA Express и т. п. Понятно, что все эти возможности могут быть встроены и непосредственно в процессоры. Да так оно, скорее всего, и будет — просто во времена разработки Carrizo этим не озаботились, поскольку для настольных систем они не предназначались и использовали достаточно грубые нормы производства, а позднее пришлось «тянуть» груз совместимости. Вполне возможно, что к моменту появления APU на новой микроархитектуре необходимость в этом отпадет целиком и полностью.

Итого

После анонса чипсета Х370 и процессоров семейства Ryzen 7 платформу АМ4 можно считать в целом законченной. Собственно, до этого момента ее компоненты в розничной продаже практически и не встречались, так что осенний анонс многими пользователями компьютеров вообще остался незамеченным. Будет ли что-то «уровнем выше»? В рамках АМ4 — нет, но свой вариант HEDT-систем AMD в скором времени представит (так что ограничение в $499 за топовый процессор появилось вовсе не из-за альтруизма производителя :)). Впрочем, вполне возможно, другие чипсеты и не потребуются — уже Х370 перекрывает потребности не только массового сегмента компьютеров. По мере же начала поставок недорогих решений семейств Ryzen 5, Ryzen 3 и новых APU все более актуальными будут становиться и младшие (формально — самые старые) чипсеты, также позволяющие производить системы с соответствующей современному уровню функциональностью. Да и направление их развития прослеживается неплохо: в частности, со временем будет иметь смысл реализация поддержки PCIe 3.0 и смещение фокуса с USB 3.0 на USB 3.1 (или, в современной терминологии, с USB 3.1 Gen1 на Gen2), причем не только в плане пропускной способности. Но это будет уже потом.


Виджет от SocialMart

22 мая 2017 Г.

AMD AM4

AMD AM4

AMD AM4 , . . -, , . , : 4 ( ), . , «» PCIe, — 4 . - , , . , .

, , , 4 AMD, — , , , GPU ( AMD — «», APU). 4 3+ ( ), : , . , FMx, APU, . , ( SoC 1) — , . , — , .

4 Intel, LGA1150 LGA1151. «» DDR4. C — PCIe 2.0: 3.0 « ». : 16, ( 8+8), , - LGA2011. , , , : .

SoC

, 4 . « » APU Carrizo, APU 4 . Ryzen .

APU «Bristol Ridge» Ryzen
PCIe 3.0 « » 8 16/8+8
PCIe 3.0 « » 2 2/4
SATA600 2 2/0
USB 3.0 4 4

. , «» PCIe, ( — 3+ ) , : PCIe 3.0 x8 16. , , 8+8 ( ). - 3+, 16+16. , PCIe 2.0, . ( ), , . , . :)

, APU PCIe 3.0 (, , ) SATA-. Ryzen , Flexible I/O Intel: / , PCIe 3.0 4, SATA. , NVMe- ( ) PCIe 3.0 , — HEDT- Intel. , M.2 ( ) . — SATA PCIe. ? , , . , , . :)

USB : , USB 3.0. , , , , . USB 3.1 ( , : , C- .) , . , APU - .

, 3+, FM2+, Ryzen . Intel . Intel SoC Atom Xeon D, «» , . 4.

APU -; . . , Intel LGA115x ( -), , , .


AMD A320 AMD B350 AMD X370
PCIe 3.0
PCIe 2.0 4 6 8
SATA600 6 6 8
RAID0/1/10
USB 3.1 1 2 2
USB 3.0 2 2 6
USB 2.0 6 6 6

, Intel Multi-GPU — . AMD «» 320: , «» 16 «» PCIe — 370. 370 «» -, PCIe x16, 350.

370 SATA-, : , SATA Express ( , ). SATA600, Intel, Intel 110, , 320 . AMD RAID 0, 1 10 — Intel .

, , Intel: PCIe 2.0 , A320, B350 X370 . , , . , NVMe- PCIe 3.0 x4 AMD . Intel .

USB — . , USB 2.0, . USB 3.1 — 320 , — . , — Power Delivery USB , Fairchild FUSB302B, USB. . ( 320 350) (370) USB 3.0 — , . , USB- 370 18, 12 — . — Intel Z270 14 USB-, 10 USB 3.0, USB 3.1 . , 10 , 12 :)

, AM4 , , . , : 300 300.

AMD A300 AMD X300
PCIe 3.0
PCIe 3.0 4 4
SATA600 0 0
RAID0/1
USB 3.1 0 0
USB 3.0 0 0
USB 2.0 0 0

, , , , . AMD, 300 , 300 . , «» PCIe 3.0 x4 , RAID- , SATA- PCIe SATA Express . . , . , , — Carrizo , , «» . , APU .

370 Ryzen 7 4 . , , . - « »? 4 — , HEDT- AMD ( $499 - :)). , , — 370 . Ryzen 5, Ryzen 3 APU ( — ) , . : , PCIe 3.0 USB 3.0 USB 3.1 (, , USB 3.1 Gen1 Gen2), . .