Обзор материнской платы Maxsun iCraft B760M WiFi формата microATX на чипсете Intel B760

Всю детальную информацию о последних линейках процессоров Intel можно найти в нашем соответствующем разделе.

Как известно, с выходом 13го поколения процессоров Intel появились и материнские платы на чипсетах 7хх серии.  А выход 14го поколения (эти процессоры являются просто технологическим обновлением 13ххх) не ознаменовался новой серией чипсетов, так что матплаты на чипсетах 6хх и 7хх серий призваны обслуживать три поколения процессоров Intel.

Давайте снова глянем на основные отличия чипсетов B760, H770 и Z790.

Особенности B760 H770 Z790
Совместимость с процессорами Intel 12/13/14th Gen Core 12/13/14th Gen Core 12/13/14th Gen Core
Версия PCIe (процессор) 4.0 & 5.0 4.0 & 5.0 4.0 & 5.0
Количество линий PCIe (процессор) 20 20 20
Версия PCIe (чипсет) 3.0 & 4.0 3.0 & 4.0 3.0 & 4.0
Количество линий PCIe (чипсет) 14 (10 x 4.0 & 4 x 3.0) 24 (16 x 4.0 & 8 x 3.0) 28 (20 x 4.0 & 8 x 3.0)
Версия DMI 4.0 4.0 4.0
Количество линий DMI x4 x8 x8
Поколение ОЗУ DDR4 & DDR5 DDR4 & DDR5 DDR4 & DDR5
Количество каналов ОЗУ 2 2 2
Максимальное количество слотов ОЗУ 4 4 4
Максимальный объем ОЗУ 128 ГБ 128 ГБ 128 ГБ
Количество портов SATA 6.0 Gb/s до 4 8 8
Порты USB 3.2 Gen 2x2 (20Gbps) до 2 2 5
Порты USB 3.2 Gen 2x1 (10Gbps) до 4 4 10
Порты USB 3.2 Gen 1x1 (5Gbps) до 6 8 10
Порты USB 2.0 до 12 14 14
Встроенная поддержка Wi-Fi Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E
Возможность разгона по частоте шины Нет Нет Да

Основные моменты и отличия B760:

  • связь между чипсетом и процессором по DMI урезана в 2 раза, очевиден искусственно сделанный шаг маркетологами от Intel;
  • общее количество линий PCIe – 14: 10 линий PCIe 4.0 и 4 линии PCIe 3.0, это означает урезанность в 2 раза в сравнении с Z790;
  • наличие 4х портов SATA идет в дополнении к 14 линиям PCIe, когда как в 28 линий у Z790 4 порта SATA уже входят;
  • поддержка до 2х интегрированных USB 3.2 Gen2x2 (до 20 Gb/s) портов (правда каждый из них требует поддержки со стороны двух USB 3.2 Gen2), до 4х USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s) и 6 USB 3.2 Gen1 (5 Gb/s). В целом высокоскоростных портов (High Speed In Out, HSIO) получилось 24.
  • поддержка до 12 USB 2.0.

Чипсет B760 от B660 отличается только перераспределением количества поддерживаемых линий PCIe: 10 линий версии 4.0 и 4 линии версии 3.0, когда как у B660, соответственно,  6 и 8.

12е, 13е и 14е поколения процессоров добавляют к этому набору еще 20 линий PCIe, при этом 16 линий (расходуемые на слоты PCIe x16) версии PCIe 5.0, оставшиеся 4 линии PCIe 4.0 идут на М.2 слот. Процессоры 12ххх/13ххх/14ххх умеют поддерживать как DDR5, так и DDR4, так что производители матплат вольны выпускать продукты как с DDR5, так и с DDR4 слотами.

Нынешний объект нашего исследования произведен китайской компанией Maxsun (этот бренд пока малоизвестен российским пользователям, но стоит лишь отметить, что относится к большому китайскому холдингу Guangzhou Shangke Group). Стоит отметить, что у компании Maxsun имеется несколько серий продуктов: Terminator, Challenger, iCraft и другие. Топовой серией является iCraft.

Герой нынешнего обзора — Maxsun iCraft B760M WiFi. То есть материнка из семейства iCraft, которая относится к топовой игровой серии, однако, не забываем, что сам по себе чипсет B760 подразумевает, что материнка с ним все же будет далека от флагманов.

Ну и вот сама матплата.

Maxsun iCraft B760M WiFi поставляется в большой коробке черно- белого дизайна. Комплект размещен под платой в отдельном отсеке.

Комплект поставки и скромен, и одновременно неплох: кроме традиционных элементов типа руководства пользователя и кабелей SATA, имеются антенны встроенного Wi-Fi-модуля, винтики для М.2 слотов, бонусные стикеры и бонусная отвертка с несколькими насадками.

ПО не поставляется, впрочем за время путешествия платы к покупателю оно все равно успевает устареть, так что придется его обновлять с сайта производителя сразу после покупки.

«Заглушка» на заднюю панель с разъемами уже смонтирована на самой плате.

Форм-фактор

Форм-фактор Micro-ATX имеет размеры 244×244 мм, ATX до 305×244 мм, а E-ATX — до 305×330 мм. Материнская плата Maxsun iCraft B760M WiFi выполнена в форм-факторе Micro-ATX, имеет размеры 244×244 мм, и на ней имеются 8 монтажных отверстий для установки в корпус.

Оборотная сторона — почти пустая, там расположен лишь один контроллер. Текстолит обработан хорошо: во всех точках пайки острые концы срезаны.

Технические характеристики

Традиционная таблица с перечнем функциональных особенностей.

Поддерживаемые процессоры Intel Core 12/13/14-го поколений
Процессорный разъем LGA 1700
Чипсет Intel B760
Память 4 × DDR5, до 6800 МГц (XMP), до 192 ГБ, два канала
Аудиоподсистема 1 × Realtek RTL897 (7.1)
Сетевые контроллеры 1 × Realtek RTL8125BG Ethernet 2,5 Гбит/с
1 × Intel Dual Band Wireless AX211NGW (Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax (2,4/6 ГГц) + Bluetooth 5.2)
Слоты расширения 1 × PCIe 5.0 x16 (режим x16)
1 × PCIe 4.0 x4 (режим x4)
1 × PCIe 3.0 x1 (режим x1)
Разъемы для накопителей 4 × SATA 6 Гбит/с (B760)
1 × M.2 (M.2_1, CPU, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2242/2280)
2 × M.2 (M.2_2/3, B760, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2242/2280/22110)
USB-порты 4 × USB 2.0: 2 внутренних разъема на 4 порта (B760)
4 × USB 2.0: 4 порта Type-A (черные) (FE 1.1S)
2 × USB 3.2 Gen1: 1 внутренний разъем на 2 порта (B760)
1 × USB 3.2 Gen2x2: 1 порт Type-C (B760)
4 × USB 3.2 Gen1: 4 порта Type-A (синие) (ASM1074)
1 × USB 3.2 Gen2: 1 внутренний разъем Type-C (B760)
Разъемы на задней панели 1 × USB 3.2 Gen2x2 (Type-C)
4 × USB 3.2 Gen1 (Type-A)
4 × USB 2.0 (Type-A)
1 × RJ-45
5 аудиоразъемов типа миниджек
1 разъем S/PDIF
2 антенных разъема
1 разъем HDMI out
1 разъем Display Port out
Прочие внутренние элементы 24-контактный разъем питания ATX
1 8-контактный разъем питания EPS12V
1 4-контактный разъем питания EPS12V
1 слот M.2 (E-key), занят адаптером беспроводных сетей
1 разъем для подключения порта USB 3.2 Gen2 Type-C
1 разъем для подключения 2 портов USB 3.2 Gen1
2 разъема 4 портов USB 2.0
4 разъема для подключения 4-контактных вентиляторов и помп ЖСО
3 разъема для подключения адаптеров подсветки (1 разъем неадресуемой RGB-ленты, 2 разъема адресуемой ARGB-ленты)
1 разъем COM-порта
1 разъем для TPM
1 разъем для подключения адаптера управления с передней панели корпуса
1 разъем для сброса CMOS
Форм-фактор microATX (244×244 мм)
Розничные цены

Основная функциональность: чипсет, процессор, память

Схема работы связки чипсет+процессор.

Формально имеется поддержка памяти DDR5 до 4800 МГц, однако всем хорошо известно, и производители материнских плат это активно рекламируют: через XMP-профили сейчас можно использовать частоты до 8000 МГц. В частности данная плата поддерживает частоты до 6800 МГц.

Процессоры Intel Core 12/13/14-го поколений (совместимые с сокетом LGA1700 и поддерживаемые B760) имеют 20 линий ввода-вывода (16 PCIe 5.0, 4 PCIe 4.0), не имеют USB и SATA портов. При этом взаимодействие с B760 идет по особому каналу Digital Media Interface 4.0 (DMI 4.0 x4 (именно х4!)). Все PCIe линии процессора идут на слоты расширения PCIe и порт М.2. Serial Peripheral Interface (SPI) используется для взаимодействия с системой UEFI/BIOS, а шина Low Pin Count (LPC) — для связи с устройствами ввода/вывода, не требующими высокой пропускной способности (контроллерами вентиляторов, TPM, старой периферии).

В свою очередь чипсет B760 поддерживает в сумме 24 линий ввода/вывода, которые распределяться могут так:

  • до 12 портов USB (из которых до 2 портов USB 3.2 Gen2х2, 4 портов USB 3.2 Gen2, до 6 портов USB 3.2 Gen1, до 12 портов USB 2.0, линии USB 2.0 используются в том числе и для поддержки 3.2 портов, а каждый порт USB 3.2 Gen2х2 требует поддержки со стороны двух USB 3.2 Gen2);
  • до 4 портов SATA 6Гбит/с;
  • до 14 линий PCIe (4 версии 3.0 и 10 версии 4.0).

Maxsun iCraft B760M WiFi поддерживает процессоры Intel Core 12/13/14-го поколений, выполненные под разъем (сокет) LGA1700.

Для установки модулей памяти на плате Maxsun имеется четыре DIMM-слота (для работы памяти в Dual Channel в случае использования всего 2 модулей их следует устанавливать в А2 и B2 (отмечены белыми стрелками). Плата поддерживает небуферизованную память DDR5 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 192 ГБ. Разумеется, поддерживаются профили XMP.

Слоты DIMM не имеют металлической окантовки, защищающую их как от физических повреждений, как и от помех.

Периферийная функциональность: PCIe, SATA, разные «фенечки»

Выше мы изучили потенциальные возможности тандема B760+Core, а теперь посмотрим, что из этого и как реализовано в данной материнской плате.

Кроме USB-портов, к которым мы подойдем позже, чипсет B760 обладает 14 PCIe линиями и 4 портами SATA. Считаем, сколько линий уходит на поддержку (связь) с тем или иным элементом (надо учитывать, что 14 линий не единой версии, а 10 линий PCIe 4.0 и 4 линии PCIe 3.0) :

  • Слот M.2_2 (4 линии PCIe 4.0);
  • ASMedia ASM1074 (USB 3.2 Gen1 хаб) (1 линия PCIe 3.0);
  • Переключатель: или слот M.2_3 или слот PCIe x4 (максимально 4 линии PCIe 4.0);
  • Слот PCIe x1_1 (1 линия PCIe 3.0);
  • Realtek RTL8125BG (Ethernet 2,5Gb/s) (1 линия PCIe 3.0);
  • Intel AX211NGW WIFI/BT (Wireless) (1 линия PCIe 3.0)

12 линий PCIe оказались занятыми (8 PCIe 4.0 + 4 PCIe 3.0) плюс 4 порта SATA_1/2/3/4. Связь с аудиокодеками уровня Realtek RTL408x идет через USB 2.0, а с кодеками уровня RTL1220 и ниже – через HDA (эмуляцию шины PCI), так что в данном случае линия USB 2.0 не расходуется.  Но один USB 2.0 расходуется на поддержку BT (при наличии слота M.2 (key E), а также контроллер FE 1.1S для своих нужд использует сигнальные линии USB 2.0 Детально об этом ниже в разделе USB-портов.

Теперь посмотрим выше на то, как работают процессоры в данной конфигурации. У CPU 12/13/14-го поколений всего 20 линий PCIe, 4 из них версии PCIe 4.0 отведены на порт М.2 (M2_1). Оставшиеся 16 линий PCIe 5.0 идут на единственный слот PCIe x16_1, поэтому вариантов переключений нет, как и мультиплексоров для этих целей.

Теперь в целом про слоты PCIe.

Всего на плате есть 3 слота: один полноценный PCIe x16 (для видеокарт или других устройств) и один PCIe x4 (он делит ресурсы с M.2_3), а также короткий PCIe x1.

Верхний слот PCIe x16 имеет металлическое армирование из нержавеющей стали, которое увеличивает их надежность (что может быть важным в случае довольно частой смены видеокарт, но что более важно: такой слот легче выдержит нагрузку на изгиб в случае установки очень тяжелой видеокарты топового уровня. Кроме того, такая защита предохраняет слоты от электромагнитных помех.

Матплата позволяет смонтировать СО любого размера.

На очереди — накопители.

Всего у платы 4 разъема Serial ATA 6 Гбит/с + 3 слота для накопителей в форм-факторе M.2.

Порты SATA все реализованы через чипсет B760 и поддерживают создание RAID. Стоит обратить внимание на то, что порты SATA сгруппированы на нижнем конце платы.

Материнская плата имеет 3 гнезда форм-фактора М.2.

Все три слота M.2 поддерживают модули только с PCIe интерфейсом и размеры модулей 2242 и 2280.

Второй M.2_2 и третий M.2_3 получают данные от чипсета B760, поддерживая PCIe 4.0, а также размер модулей 22110 . Первый M.2_1 получает данные от CPU (PCIe 4.0). На всех M.2 можно организовать RAID. Слот М.2_3 делит ресурсы со слотом PCIe x4.

Для реализации этого переключения имеется мультиплексор ASM2480 от ASMedia.

Только M.2_2 слот имеет радиатор.

 
Другие особенности («фенечки») на плате

Периферийная функциональность: USB-порты, сетевые интерфейсы, ввод-вывод

Теперь на очереди USB-порты и прочие вводы-выводы. И начнем с задней панели, куда выведены большинство из них.

Повторим: чипсет B760 способен реализовать не более 12 портов USB, из которых может быть до 6 портов USB 3.2 Gen1, до 4 портов USB 3.2 Gen2, до 2 портов USB 3.2 Gen2x2, и/или до 12 портов USB 2.0.

Также мы помним и про 14 линий PCIe (+ 4 SATA), которые идут на поддержку накопителей, сетевых и иных контроллеров (я выше уже показал на что и как расходуются 16 линий из 18).

И что мы имеем? Всего на материнской плате — 16 портов USB:

  • 1 порт USB 3.2 Gen2x2: реализован с помощью двух линий USB 3.2 Gen2 от B760 и представлен портом Type-C на задней панели;
  • 1 порт USB 3.2 Gen2: реализован через B760 и представлен внутренним портом Type-C
    (для подключения к соответствующему разъему на передней панели корпуса);
  • 6 портов USB 3.2 Gen1: 2 реализованы через B760 и представлены внутренним разъемом
    на материнской плате на 2 порта); остальные 4 реализованы через хаб ASMedia ASM1074
    (на него потрачена 1 линия PCIe 3.0 от B760) и представлены на задней панели 4 портами Type-A (синего цвета);
  • 8 портов USB 2.0/1.1: 4 реализованы через контроллер Terminus FE 1.1S
    (на него потрачена 1 линия USB 2.0) и представлены на задней панели 4 портами Type-A (черного цвета); еще 4 реализованы через B760 и представлены двумя внутренними разъемами
    на материнской плате (каждый на 2 порта).

Таким образом, у нас 2 контроллера используют USB линии:

  • Terminus FE 1.1S (4 USB 2.0) (1 линия USB 2.0);
  • Bluetooth (AX211) (1 линия USB 2.0).

Итак, через чипсет B760 реализовано высокоскоростных портов USB:

  • 1 выделенный USB 3.2 Gen2x2 (не в счет, ибо получен засчет других HSIO);
  • + 1 выделенный USB 3.2 Gen2
  • + 2 выделенных USB 3.2 Gen1
  • + 2 USB 3.2 Gen2 на поддержку USB 3.2 Gen2x2

= 5 высокоскоростных портов. Не забываем, что каждый высокоскоростной порт USB обеспечен портом USB 2.0, то есть уже 5 портов USB 2.0 также занято. Плюс 4 выделенных порта USB 2.0 и 2 порта  на обеспечение контроллеров. Всего 11 USB портов реализовано.

Ну и 16 HSIO (линий PCIe и портов SATA), выделенных на поддержку иной периферии.

Итого у B760 в данном случае реализован 21 высокоскоростной порт из 24.

Все быстрые USB порты Type-C оснащены ре-драйверами от ASMedia и Diodes Inc.

Теперь о сетевых делах.

Материнская плата оснащена средствами связи хорошо. Имеется скоростной Ethernet-контроллер Realtek RTL8125BG, способный работать по стандарту 2,5 Гбит/с.

Имеется и комплексный беспроводной адаптер на контроллере Intel AX-211NGW, через который реализованы Wi-Fi 6 (802.11a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.2. Он установлен в слот M.2 (E-key), и его разъемы для привинчивания выносных антенн выведены на заднюю панель.

Заглушка, традиционно надеваемая на заднюю панель, в данном случае уже надета, и изнутри экранирована для снижения электромагнитных помех.

 
Блок ввода-вывода, вентиляторы и т. п.

Аудиоподсистема

Много лет в большинстве современных материнских платах звуком заведуют аудиокодеки от Realtek семейства ALC, и долгое время это был  ALC1220. Он обеспечивает вывод звука по схемам до 7.1 с разрешением до 24 бит / 192 кГц. В данном случае используется более старый и простой вариант ALC897.

В аудиоцепях платы применяются «аудиофильские» конденсаторы Nichicon Fine Gold.

Аудиотракт вынесен на угловую часть платы, не пересекается с другими элементами. Все аудиоразъемы на задней панели не имеют привычной цветовой окраски разъемов, поэтому ориентироваться можно только по обозначениям.

 
Результаты тестирования звукового тракта в RMAA

Питание, охлаждение

Для питания платы на ней предусмотрены 3 разъема: в дополнение к 24-контактному ATX (он на правой стороне платы (на фото — слева) здесь есть еще два EPS12V (8 и 4 контактов).

Схема питания процессора выполнена по схеме 12+3+2 (всего 17 фаз, 12 на VCore, 3 на iGPU и 2 на VCCIO).

Каждый канал фазы имеет суперферритовый дроссель и MP86945/8964 MOSFET от Monolithic Power Systems  на 60А.

Управляет схемой питания VCore и iGPU ШИМ-контроллер MP2960 от того же MPS, рассчитанный максимум на 16 фаз.

Так что мы видим, что схема питания полноценно прямая без удвоителей или параллельных потоков. А для двух фаз VCCIO имеется свой ШИМ-контроллер от Monolithic Power Systems.

Питание VCCSA имеет однофазную схему.

Теперь про охлаждение.

Все потенциально сильно греющиеся элементы имеют свои собственные радиаторы.

Как мы видим, охлаждение чипсета (один радиатор) организовано отдельно от силовых преобразователей. VRM-секция имеет свои два раздельных радиатора.

Как я уже упоминал ранее, только один M.2_2 слот имеет свой радиатор.

Подсветка

 
Все о внешней красоте

Программное обеспечение под Windows

 
Фирменное ПО Maxsun

Настройки BIOS

 
Что нам дают тонкости настроек в BIOS

Работоспособность (и разгон)

 
Конфигурация тестовой системы

Запускаем все в режиме по умолчанию. Затем нагружаем стресс-тестом OCCT (настройки по умолчанию).

В режиме авторазгона мы получили 5,7 ГГц по P-ядрам, и 4,4 ГГц по всем Е-ядрам. Напомню, что Р-ядра — это обычные всем привычные ядра, имеющие по 2 потока каждый, «Р» — означает Performance, то есть производительные. «Е» — это энергоэффективные ядра, так называемые, малые ядра, у них по 1 потоку.

Скажу, что авторазгон весьма высокий, оно и логично: ведь система по умолчанию определяет возможности питания матплаты, а в данном случае система питания приличного уровня, несмотря на то, что подобные материнские платы явно не для самых топовых и требовательных процессоров, к которым относится Core i9-14900K. Что касается остальных параметров работы компонентов по нагреву, то следует отметить недостаток в наличии многих нужных термосенсоров. Прежде всего, это нагрев блока VRM, системного чипсета – или матплата не имеет термодатчиков в этих местах, или они нестандартны, и та же программа HWiNFO их не определяет. Ручное измерение нагрева VRM, чипсета показало, что нагрев не превышал допустимых значений (ниже 60°С).

Выводы

Материнская плата Maxsun iCraft B760M WiFi — интересный представитель топовой игровой серии iCraft, основанный при этом на бюджетном чипсете. На момент подготовки обзора стоимость платы составляла примерно 15 тысяч рублей. Данная модель создана для геймеров, но, разумеется, подойдет и всем остальным.

Плата прекрасно работает даже с топовыми процессорами Intel Core 14-го поколения. У нее 16 USB-портов, включая 7 быстрых USB 3.2, а также один самый быстрый USB 3.2 Gen2×2 в виде порта Type-C на задней панели. Есть слот PCIe х16, получающий от процессора 16 линий PCIe версии 5.0, а также по одному PCIe x4 и PCIe x1. У платы есть 3 слота M.2: один из них подключен к процессору, остальные — к чипсету B760, во всех случаях — линиями PCIe 4.0.

Еще у этой модели 4 порта SATA и 4 разъема для вентиляторов. Напомним, что плата относится к топовой серии iCraft, поэтому система питания процессора у нее очень мощная, она способна обеспечить работу любых совместимых процессоров с запасом на разгон. Также мы видим удовлетворительную систему охлаждения каждого потенциально греющегося элемента, однако только один слот M.2 имеет штатный радиатор. Сетевые возможности хорошие: быстрый проводной контроллер 2,5 Гбит/с, а также один современный беспроводной. В числе плюсов платы можно упомянуть широкие возможности для подключения дополнительных ARGB/RGB-устройств подсветки.

Аудиотракт получил хорошую оценку, хотя основан на стареньком уже кодеке Realtek ALC897.

В съемках принимала участие видеокарта Palit GeForce RTX 3050 StormX

В заключение предлагаем посмотреть наш новогодний видеообзор материнской платы Maxsun iCraft B760M WiFi:

Справочник по ценам

31 декабря 2023 Г.