Cooler Master и G.Skill представили совместную разработку — MasterDIMM AC, новую линейку DDR5-модулей с активным охлаждением. В отличие от обычных планок памяти, новинка получила массивный радиатор со встроенным вентилятором, который должен лучше отводить тепло при высоких нагрузках.
Модули рассчитаны на платформы следующего поколения и будут поддерживать AMD EXPO и Intel XMP 3.0. Заявлены скорости до 6000 MT/s с таймингами CL26 для платформ AMD и до 8400 MT/s для систем Intel. По данным компании, активное охлаждение позволяет снизить температуру памяти на величину до 15 °C, а уровень шума не должен превышать 35 дБ.
Новинку покажут на выставке Computex 2026. Пока Cooler Master и G.Skill не раскрывают ни стоимость, ни сроки начала продаж.
