Изрядно подогрев интерес публики в прошедшие дни, компания Xiaomi опубликовала фотографии с процессом разборки своего нового смартфона Xiaomi Mi CC9 Pro.
Как компания и обещала, «внутренний мир» новинки сильно отличается от собратьев. Под стеклянной крышкой размещается модуль NFC и пластиковая защита для основных компонентов. Большое пространство в левой части корпуса отведено под пять модулей камеры. Самый крупный из них — 108-мегаписельный.
Также много места занимает аккумулятор ёмкостью 5260 мА·ч, она крепится в правой половине корпуса. Внизу можно заметить большую звуковую камеру в один кубический сантиметр.
Модуль лазерной фокусировки интегрирован с корпусом объективов. Ультратонкий оптический сканер отпечатков пальцев имеет толщину 0,3 мм и тоньше центовой монеты. Он размещён под экраном OLED диагональю 6,47 дюйма. Материнская плата очень компактная и имеет L-образную форму. На ней размещены SoC Snapdragon 730G, память, беспроводные интерфейсы, разъём USB Type-C, и так далее.
