Опубликованы характеристики смартфонов LG G7 и G7+, которые будут поддерживать модули LG ThinQ Mods

Выход новинки ожидается в июне 2017

ПредыдущаяСледующая

По слухам, смартфон LG G7 демонстрировался за закрытыми дверьми на выставке Mobile World Congress (MWC) 2018. Следующее изображение было обнаружение на одном из компьютеров, которые были установлены на стенде LG в ходе выставки.

Изображение подтверждает, что экран устройства имеет вырез в верхней части. Источник сообщает, что его диагональ равна 6,1 дюйма при разрешении 3120 х 1440 пикселей (соотношение сторон 19,5:9). В качестве однокристальной системы выступает Qualcomm Snapdragon 845.

Объем оперативной и флэш-памями LG G7 составляет 4 и 64 ГБ соответственно. У LG G7+ память имеет объем 6 и 128 ГБ соответственно. Других отличий между версиями нет.

Сдвоенная камера имеет разрешение 16 Мп и диафрагму F/1,6. Смартфон защищен от попадания пыли и влаги в соответствии с описанием степени IP68. Емкость аккумулятора равна 3000 мА•ч. Поддерживается технология сканирования радужной оболочки.

Опубликованы характеристики смартфонов LG G7 и G7+, которые будут поддерживать модули LG ThinQ Mods

Дактилоскопический датчик располагается под основной камерой. Еще ниже виден логотип Bang & Olufsen, что указывает на наличие качественных комплектных наушников. Также упоминается поддержка дополнительных аксессуаров LG ThinQ Mods.

Выход новинки ожидается в июне 2018.

22 марта 2018 Г.

10:47

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс