Сканер ASML 3400B предназначен для серийного производства полупроводниковой продукции с использованием EUV

Массовое внедрение EUV на производствах ожидается к 2020 году

На завершающейся сегодня в Сан-Хосе конференции SPIE Advanced Lithography компания ASML представила сканер NXE:3400B, предназначенный для серийного производства полупроводниковой продукции с использованием литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV).

Массовое внедрение EUV на производствах ожидается к 2020 году

Поставки NXE:3400B начинаются на этой неделе. Это первый EUV-сканер ASML, подходящий для серийного производства, поскольку его проектная производительность составляет 125 пластин в час. Пока, правда, удалось получить показатель 104 пластины в час, поскольку используется источник излучения мощностью 148 Вт. Однако производитель рассчитывает со временем увеличить мощность до 210 Вт, что позволит выйти на заданную отметку. И хотя для производительности 125 пластин в час считается необходимой мощность 250 Вт, конструкторам удалось найти другой резерв — повышение скорости манипуляций с пластинами внутри машины.

Отсутствие источников излучения большой мощности препятствует развитию EUV, так что пока эта технология, по крайней мере, втрое отстает от иммерсионной литографии по пропускной способности оборудования. Вместе с тем, EUV является более перспективной с точки зрения перехода к более тонким нормам техпроцесса. Массовое внедрение EUV на производствах ожидается к 2020 году. Пока во всем мире установлено всего 14 таких систем.

Источники: CDR info, ASML

2 марта 2017 в 12:46

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс