Чипсеты Intel серии 300 получат встроенную поддержку Wi-Fi и USB 3.1

Выпуск чипсетов Intel серии 300 ожидается в конце 2017 года

В начале года компания Intel одновременно с настольными процессорами семейства Kaby Lake представит семейство чипсетов серии 200. Уже известно, что они не будут значительно отличаться от актуальных чипсетов серии 100, но зато интересные изменения планируются в чипсетах Intel следующего поколения — серии 300.

Ключевым отличием чипсетов Intel серии 300 от моделей линейки 200 станет встроенная поддержка Wi-Fi

Как пишет DigiTimes со ссылкой на источник среди производителей системных плат, чипсеты Intel серии 300 предложат встроенную поддержку беспроводной связи Wi-Fi и интерфейса USB 3.1. А выпуск новинок (как и материнских плат на их базе) ожидается уже в конце следующего года.

Intel пока не комментирует новые подробности, но если вышеописанный сценарий будет реализован, то рынок контроллеров USB 3.1 и Wi-Fi для материнских плат ждет передел: в той или иной мере пострадать от действий Intel могут Broadcom, Realtek Semiconductor, ASMedia Technology и ряд других компаний.

Источник: DigiTimes

10 ноября 2016 в 18:30

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс