Большие комплексные сравнения кулеров, сопряженные с подробным и тщательным рассмотрением их технико-эксплуатационных качеств, уже давно стали традиционным аспектом нашей исследовательской работы. Такой подход очень хорошо зарекомендовал себя на практике и получил признание читательской аудитории: иметь под руками достаточно емкий и актуализированный срез рынка систем охлаждения, будь то бюджетные модели или же продукты топового класса, располагать детализированным анализом потребительских свойств многочисленной когорты подопытных кулеров — вещь, безусловно, удобная и полезная. Однако при всех достоинствах наших «массированных тестов», они чисто физически сохраняют один не слишком позитивный нюанс — в тестовый комплекс далеко не всегда удается вовлечь «горячие» новинки, приходится выбирать компромиссные варианты, ограничиваясь спектром наиболее популярных и распространенных моделей. И если в отношении кулеров бюджетной категории этот нюанс на деле является малозначительным — рынок экономичных систем охлаждения все-таки довольно «медленный» (продуктовые линейки обновляются здесь не так уж часто), то вот для сектора «хай-эндовых» кулеров, где новинки сыплются как из рога изобилия, и чуть ли не ежедневно, он становится уже серьезным упущением.
Итак, двигаясь навстречу пожеланиям любознательных читателей и принимая во внимание острую необходимость оперативного рассмотрения занимательных новинок кулеростроительной отрасли, принадлежащих к среднему и хай-эндовому классу, мы инициируем серию компактных обзоров — «блиц-ревю», в которых постараемся по возможности очень кратко, и, как говорится, без шелухи отражать итоги разборок с пионерными моделями кулеров, достойных нашего с вами внимания. Ну, а в качестве «первооткрывателя» сегодня выступит новый продукт от Thermaltake, с весьма подходящим для этой цели маркетинговым наименованием — V1.
Конструктивные особенности
Главнейшей достопримечательностью «индивидуалиста» V1 является броский и даже несколько вычурный дизайн: казалось бы, поле конфигурирования теплотрубных кулеров пропахано вдоль и поперек, наработано превеликое множество инженерных решений — от традиционных «башенных» радиаторов до хитроумных радиальных конструктивов, и что-то истинно новенькое добавить в этот список уже практически невозможно. Ан нет, спецы Thermaltake отмели стереотипы, набрались смелости и сумели произвести на свет весьма занятную вещицу!
Отрадно, что, занимаясь темой дизайна V1, они не забыли проработать и чисто термические параметры кулера (по-видимому, не самый позитивный опыт с «игрушечной» моделью Beetle послужил для ребят из Thermaltake хорошим уроком): здесь мы наблюдаем «рабочее тело», образованное солидной комбинацией из медного двухсекционного оребрения, 4 медных тепловых трубок и медного теплосъемника 36х36х5 мм. Причем обе секции развернуты веером (контур которого похож на букву V) и каждая секция насчитывает 51 пластину толщиной 0,2 мм (их конфигурация, кстати, также является «V-образной» — ширина пластин в нижней части оребрения, ближе к подошве, составляет 8 мм, а в верхней части пластины расширяются до 28 мм). Несмотря на довольно компактные габариты оребрения (эффективные размеры 138х70х115 мм), общая площадь поверхности теплообмена у нашего подопытного развита до величины порядка 4300 см², вполне приличествующей хай-эндовым кулерам (по этому параметру V1 почти нагоняет известного удальца от Scythe — кулер Ninja, перекрывает Zalman CNPS9500 LED и CNPS9500 AM2).
Кулеры Thermalake V1 и Zalman CNPS9500 AM2
Весьма интересной предстает также диспозиция набортного вентилятора V1 — тут он размещен не на торце оребрения, а в центре, между двумя секциями. И хотя эта идея не нова — подобные варианты местоположения вентиляторов присутствуют у отдельных кулеров ASUS и Scythe, даже в продуктовой линейке самой Thermaltake есть кулерок Sonic Tower, который, при некоторой сноровке, допускает центральную установку вентилятора — в техническом имидже V1 она реализована намного разумнее. Как раз благодаря той самой веерной конфигурации и «V-образному» профилю пластин, центральный вентилятор отлично продувает оребрение: в нижней части радиатора шаг постановки пластин очень плотный (1 мм), однако и ширина пластин мизерная (имеем минимизированное гидравлическое сопротивление), в верхней же части широкие пластины компенсируются увеличенным шагом 4 мм (сопротивление воздушному потоку опять минимально). Таким образом, за счет «геометрически» сбалансированного оребрения здесь мы получаем очень достойные коэффициенты теплоотдачи при относительно слабом, «бескорпусном» вентиляторе.
Единственный конструктивный грешок V1 — это способ сопряжения тепловых трубок и пластин оребрения: вместо пайки, которая так и просится в паре «медь-медь», термоконтакт трубок и пластин осуществляется простым термоклеем, что не есть хорошо согласно правилам технического этикета. Впрочем, сами сочленения трубки-пластины обжаты весьма и весьма плотно, да и по-настоящему критический контакт трубок и теплосъемника (подошвы) выполнен, как положено, пайкой. Так что, по большому счету, на этот грешок особого внимания можно не обращать, к тому же, судя по итоговой результативности V1, какого-то значимо негативного влияния на термическое сопротивление кулера он не оказывает.
Итак, с конструктивно-техническими особенностями нашего подопытного мы разобрались. Посмотрим теперь, чем V1 может похвастаться в эксплуатационном плане.
Эксплуатационные свойства
В недавнем прошлом многие хай-эндовые кулеры Thermaltake комплектовались далеко не самым дружелюбным мультплатформенным крепежом, который нами неоднократно порицался. К техническому качеству этого крепежа вопросов, вообще говоря, не возникало, но вот в отношении его эксплуатационного удобства порой можно было высказать одни лишь только междометья. Просто счастье, что V1, оснащенный серьезно модернизированным и улучшенным крепежом, в инсталляционном плане наконец-то повернулся к пользователю лицом, а не пятой точкой!
Действительно, по сравнению с теми же Silent Tower или Big Typhoon, процесс инсталляции V1 несравнимо облегчился. Теперь, чтобы провести установку на платформе Intel LGA775, не нужно вынимать материнскую плату из корпуса, возиться с монтажными крестовинами и наматывать по 8 гаек, усиленно манипулируя отверткой. Достаточно прикрутить к подошве две крепежных планки со стандартными, референсными замками-кембриками (push-pin clips), защелкнуть их в монтажных отверстиях сокета — все, V1 готов к труду и обороне! А в системах AMD инсталляция еще более упрощена, тут даже не придется брать в руки отвертку — для Socket 754/939/AM2 предусмотрена типовая крепежная клипса с поворотной ручкой-рычагом, фиксирующая кулер на двух зубцах монтажной рамки сокета. Явный прогресс!
Нелишним будет также отметить вполне сносное качество набортного вентилятора — хотя в механике он очень прост (подшипник скольжения), в электрической части этот вентилятор сработан довольно неплохо (управляющая схема снабжена сглаживающими конденсаторами) и «трещит» весьма умеренно, что даже несколько нехарактерно для моделей Everflow. Отдельным категориям граждан, стремящимся к украшательству, наверняка придется по вкусу и яркая светодиодная подсветка (вентилятор V1 дополнительно снабжен тремя голубыми светодиодами).
Есть здесь еще и подключаемый регулятор-потенциометр (варьирует скорость вращения крыльчатки вентилятора в пределах от 1300 до 2000 об/мин). Но по странному стечению обстоятельств, из эксплуатационного плюса он превращается в минус: проводка электропитания очень коротка (менее 10 см), и никаких удлинителей в комплекте кулера не приложено. Так что, реальная польза от этого регулятора получается довольно-таки призрачной (за пределы корпуса вынести его вряд ли удастся).
Ну, похоже, с эксплуатационно-техническими качествами V1 все более-менее ясно, каких-то дополнительных подробностей уже не требуется. Пора обратиться к самому главному аспекту сегодняшнего исследования — итоговой результативности нашего подопытного!
Результаты тестовых испытаний
Для исследования тепловой эффективности испытуемых кулеров на вооружение нами приняты те же самые методологические принципы, что находили свое применение в тестах систем охлаждения для платформы Socket 478, а также активно используются в тестах кулеров для платформ AMD Socket 754/939/AM2. В качестве первичных данных — основы для последующего определения термического сопротивления, здесь выступают температурные показатели встроенного термодиода процессора, только меняется тепловой источник (процессор Intel Pentium 4 550), базисная платформа (материнская плата ASUS P5AD2-E Premium) и набор программного обеспечения.
Дополнительными показателями, служащими для оценки испытуемых кулеров в деле «побочного» охлаждения околосокетных областей, выступают температурные замеры на катушках индуктивности преобразователя напряжения питания процессора (температура магнитопровода катушек PL24, PL25 и PL26, расположенных в непосредственной близости к сокету). Наконец, для генерации повышенного тепловыделения в тестовой платформе, напряжение питания процессора приподнимается до уровня 1,525 В (результирующая тепловая мощность составляет 150 Вт).
Итак, конфигурация тестовой платформы:
- материнская плата ASUS P5AD2-E Premium rev. 1.05
- процессор Intel Pentium 4 550 (3.4 GHz Prescott, HT Technology)
- ОС Microsoft Windows XP
Для моделирования тепловой нагрузки процессора, близкой к максимальной, используется тестовая утилита S&M, а для мониторинга температурных показателей применяется утилита Speedfan. Механизм термозащиты процессора — Thermal Monitor, во всех тестовых процедурах отключен.
Замечания
Каждый кулер тестировался с термопастой Stars 420
В диаграмме фигурирует комплексный результат
Замечание
Термическое сопротивление θja определяется из соотношения
θja = (Tj — Ta)/Ph, где Tj — температура процессорного ядра, Ta — температура окружающей среды (в нашем случае составляет 25°C), Ph — тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 150 Вт).
В завершение этого раздела приводим результаты измерений шума (о методике читайте в статье Шумовые характеристики кулеров и методика измерения уровня шума), а также рейтинг по расчитанным величинам соотношения эффективность/шум.
Замечание: Фоновый уровень шума 18 дБА
Замечание
Соотношение эффективность/шум (СЭШ) рассчитывается как:
СЭШ = РМ*(ОПт/ТО)/(УШ/ОПш), где
ОПтэ — тепловой опорный показатель («эталонное» термическое сопротивление θja системы охлаждения — 0,25°C/Вт), ТП — температура ядра c использованием рассматриваемой системы охлаждения, ОПш — шумовой опорный показатель («эталонный» уровень шума — 20 дБА), УШ — уровень шума, производимого системой охлаждения, РМ — размерный множитель (равен 10).
Выводы
Сегодняшний подопытный кулер V1 определенно удался! Новый продукт Thermaltake демонстрирует вполне пристойный баланс тепловой эффективности и шумовых характеристик, подобающий классу high-end, отличается индивидуализированным термическим конструктивом и дружелюбной крепежной системой. Есть, конечно, отдельные технические огрехи — это упрощенное сопряжение тепловых трубок и оребрения радиатора, а также далеко не самое блестящее качество набортного вентилятора, но, с учетом хорошей совокупной функциональности V1, на них можно закрыть глаза. И если сложить все плюсы и минусы, то при адекватном ценовом позиционировании (с розничным ценником не выше 35-40 долларов), этот кулер можно смело рекомендовать для охлаждения топовых процессоров для платформ Intel LGA775 и AMD Socket AM2.
Итак, по итогам нашего исследования, за оригинальные технические находки в конструировании радиатора и улучшенную эргономику крепежа, кулер Thermaltake V1 получает награду в номинации "Оригинальный Дизайн".
Остается пожелать компании Thermaltake новых успехов в создании привлекательных и интересных продуктов! Будем надеяться, она нас не разочарует. Ну, а мы и дальше будем следить за развитием событий на фронте хай-эндовых систем охлаждения.
