Интервью с Molex ? новые системы охлаждения


Компания Molex имеет более чем полувековую историю и является одним из лидеров индустрии электрических и оптических соединителей. На российском рынке Molex работает уже почти 10 лет, сумев построить тесные партнерские отношения с ведущими компьютерными и телекоммуникационными компаниями. Примечательно, что в числе нынешних продуктов Мolex присутствуют не только традиционные соединители, но и достаточно широкая линейка новых изделий — системы охлаждения для процессоров и других компьютерных компонентов, демонстрирующие оригинальное конструктивное исполнение и обладающие привлекательными технико-эксплуатационными свойствами.

Пользуясь служебным положением :), мы обратились к официальным лицам компании с просьбой дать интервью по тематике систем охлаждения, на что получили их любезное согласие. Итак, представляем наших гостей:

Кен Стед — менеджер по продуктам Thermal Acoustic (системы охлаждения), работает в Лайле, пригороде Чикаго, где находится штаб-квартира компании Molex.
Юрий Заец — глава московского представительства компании, отвечает за деятельность компании в России, Беларуси и странах Балтии.

Официальная часть встречи прошла в теплой и дружественной обстановке. Нам было лестно узнать, что iXBT.com хорошо известен среди технических специалистов компании Molex и считается одним из самых профессиональных информационных ресурсов по компьютерной тематике. Не остались в долгу и мы, показав неплохую осведомленность в делах компании и емкий багаж практических исследований кулеров Molex, чем весьма порадовали наших респондентов :). Наконец, зарядившись хорошим настроением и освежив в памяти главные цели встречи, мы перешли непосредственно к вопросам о современном «арсенале» Molex, перспективных продуктах и планах компании на будущее.

Стенограмма интервью

iXBT: Расскажите вкратце о подразделении Thermal Acoustic Products и основных направлениях вашей деятельности.

В настоящее время мы предлагаем две линейки продуктов. Первая линейка представлена устройствами SilentDrive™, предназначенными для снижения акустического шума жестких дисков. Полностью обеспечивая необходимый температурный режим работы жесткого диска, SilentDrive™ позволяет снизить уровень акустического шума в диапазоне 1-3 кГц не менее, чем на 90%. Можно привести следующий пример. Уровень шума в тихой комнате составляет около 28 дБА. Уровень шума наиболее громких жестких дисков лежит в диапазоне от 36 до 38 дБА. С помощью SilentDrive™ можно понизить шум таких дисков до 30 дБА, а для стандартных дисков — довести до уровня 28 дБА. При этом нужно напомнить, что снижение уровня шума на 3 дБА соответствует уменьшению субъективной громкости в два раза.

Вторая линейка продуктов представлена системами охлаждения для микропроцессоров. При этом я делаю над собой некоторое усилие, когда мне приходится называть наши изделия кулерами :). Но что поделаешь, это название прочно укоренилось на российском рынке. В настоящий момент Molex предлагает решения для всех существующих микропроцессоров производства AMD, Intel и Motorola. Поскольку компания с самого начала уделяла большое внимание эргономическим аспектам применения нашей продукции, я могу сказать, что наши кулеры являются наименее шумными по сравнению с изделиями аналогичной термической производительности конкурирующих брендов или, с другой стороны, обладают лучшей термической производительностью при сравнимом уровне шума.

iXBT: Как долго ваша компания работает на рынке систем охлаждения? С чего все начиналось?

Началом активной работы на этом рынке можно считать 1998 год, когда Molex приобрела компанию Silent Systems, специалиста в проектировании систем для снижения акустического шума персональных компьютеров. Моlex интегрировала ресурсы этой компании в свою глобальную структуру, которая включает инженерные центры, тестовые лаборатории, производственные мощности, сеть сбыта и мощные финансовые ресурсы. Это позволило оперативно организовать поставки новой продукции таким нашим крупным заказчикам, как Intel, HP-Compaq, IBM, Sun, Dell.

iXBT: Какими производственными ресурсами вы располагаете на сегодня?

В настоящее время мы используем три фабрики. Первая находится в Чикаго, вторая — в городе Ногалес, Мексика, третья — в городе Доджуан, Китай. Эти три фабрики производят около 1,3 миллиона кулеров в месяц.

iXBT: Уделяете ли вы внимание научным исследованиям и опытно-конструкторским разработкам? Насколько сильна ваша экспериментальная база?

Сегодня невозможно быть технологическим лидером на рынке, если не инвестировать значительных средств в НИОКР. Molex тратит в целом до 15% оборота компании (не от прибыли, а именно от оборота!) на новые разработки. Это применимо и к системам охлаждения в частности. Мы используем программное моделирование и комплексные системы проектирования, начиная с самых ранних стадий разработки. Для примера можно назвать такие программные продукты, как SolidDesigner, Hypermesh, Icepak. Все тестовое оборудование, которое мы используем при тестировании прототипов новых изделий, а также методики такого тестирования сертифицированы производителями процессоров.

Мы работаем в тесном сотрудничестве с «чип-мэйкерами» для того, чтобы еще на этапе проектирования процессора подготовить решение для системы охлаждения, гарантирующей безопасную работу процессора в условиях эксплуатации, близких к предельным.

iXBT: Что представляет собой нынешний «арсенал» Molex в части систем охлаждения, на какие продукты вы делаете основной упор?

Molex производит кулеры, используя две наиболее эффективные, на наш взгляд, технологии. Первая носит название Radial Fin и запатентована компанией. Вторая технология называется Stamped Fin.

     

По технологии Radial Fin производятся системы для всех выпускаемых в настоящее время процессоров компаний Intel и AMD. Технология Stamped Fin используется для систем, предназначенных в основном для «топовых» процессоров Intel Pentium 4 и AMD Athlon XP.

iXBT: Кулеры Molex, порадовавшие нашу тестовую лабораторию своим присутствием, отличаются весьма необычным внешним видом. На основе какой технологии они построены и что, кроме оригинальной внешности, могут противопоставить конкурирующим продуктам в техническом отношении?

Вы говорите о кулерах, выполненных по уже упомянутой технологии Radial Fin. Сам радиатор действительно построен по довольно оригинальной схеме: он не литой, имеет достаточно сложный профиль и большое количество ребер, радиально отходящих от центральной оси, что обеспечивает эффективную теплоотдачу и отсутствие существенной турбулентности воздушного потока. Особенно хочется отметить оригинальную систему крепления кулера. Защелка на крепежной скобе снабжена удобной рифленой пластиковой накладкой, это делает процесс установки устройства простым и приятным делом. Даже в том случае, если разъемы DIMM расположены очень близко к процессорному гнезду, установка и снятие кулера при находящихся в них модулях памяти будет совершенно безопасной, так как риск соскальзывания руки (а значит, и повреждения модуля) минимален. В то же время, скоба достаточно тугая, что обеспечивает плотное прилегание подошвы радиатора к процессорному ядру, и как следствие, хороший теплоотвод от последнего. Вся конструкция «сидит» на процессорном гнезде «как влитая».

Следующий момент — крыльчатка вентилятора. Хочу отметить два момента. Первый: аэродинамически продуманная форма крыльчатки гарантирует отсутствие срывов воздушного потока с ребра крыльчатки. Второй: вентилятор настолько хорошо сбалансирован, что практически полностью отсутствуют вибрации. Как итог, уровень шума кулера настолько невелик, что эти устройства можно смело отнести к классу малошумящих. Кроме того, тональность издаваемого кулером звука такова, что не вызывает у пользователя никакого чувства дискомфорта, шум кулера представляет собой легкий, едва уловимый «благородный гул», который совершенно не мешает работать.

А теперь коснемся основной характеристики любого охлаждающего устройства — эффективности. Вы можете предположить, что после всех наших хвалебных слов в адрес этих продуктов здесь мы скажем нечто вроде: «Ну, на деле эффективность наших кулеров оказывается не на высоте, но при всех прочих достоинствах это можно не принимать в расчет» ;-). Нет, и еще раз нет! Эффективность охлаждения наших устройств очень высока, это показывают наши исследования и постоянно подтверждают клиенты. Все модели демонстрируют результаты, практически идентичные «бронебойным» моделям наших основных конкурентов, зачастую опережая их. И это при том, что размеры и вес кулера от Molex ощутимо меньше, чем у продуктов конкурентов со сравнимой термической производительностью!

iXBT: Не секрет, что некоторые производители в попытке увеличить тепловую эффективность своих изделий зачастую нарушают технические нормативы Intel или AMD на основные параметры систем охлаждения, комплектуя кулеры сверхжестким крепежом или килограммовыми радиаторами. Как обстоит с этим дело у продуктов Molex? Не приводит ли их «нестандартная» конфигурация и «нестандартная» производительность к сверхнормативным параметрам?

Мой комментарий будет кратким. Intel постоянно публикует нормативные документы, где расписаны требования к системам охлаждения, эти документы доступны в интернете. Согласно требованиям, максимальная масса кулера не должна превышать 370 г (если система охлаждения имеет большую массу, то производитель компьютера обязан проверить всю систему на стойкость к ударам и вибрациям). Максимальная масса кулеров Radial Fin не превышает 260 г. Свои нормативы существуют для усилия прижима, центра массы, пятна прилегания к процессору, других массогабаритных характеристик. Разрабатывая наши изделия, мы всегда четко соблюдаем требования и следуем рекомендациям производителей процессоров.

iXBT: Хорошие тепловые характеристики и добротное функционирование кулера во многом определяется качеством вентилятора. Скажите, какими именно вентиляторами комплектуются ваши изделия? На основе какого типа подшипников они построены?

Я уже касался некоторых особенностей вентиляторов, используемых в наших изделиях. Эти особенности касались акустических параметров. В числе других можно отметить, что Molex применяет вентиляторы с прямым и реверсивным воздушным потоком, с одинарным или двойным подшипником качения. Применение той или иной модификации связано с конкретными условиями эксплуатации. Для иллюстрации скажу, что при использовании одинарного подшипника качения обеспечивается MTBF (средний срок службы) 40 тыс. часов, а при использовании двойного подшипника качения MTBF составляет 70 тыс. часов. Если компьютер работает 24 часа в сутки, 7 дней в неделю, то первый отказ вероятен через 4,5 года в худшем случае. Второй момент, который я хочу тут отметить, это то, что мы предлагаем полную линейку кулеров одной серии, которые отличаются друг от друга лишь термической эффективностью и уровнем шума. Согласитесь, не имеет особого смысла устанавливать на более «холодный» процессор кулер с высокооборотным вентилятором, добиваясь только перемешивания воздуха и повышенного уровня шума. Каждому процессору мы предлагаем свое решение.

iXBT: А как насчет многофункциональных вентиляторов, оснащенных схемой термоконтроля, блоком сигнализации останова и т.п.?

Действительно, системы охлаждения становятся все более и более наукоемкими, а значит и более дорогими. Сигнал тахометра, который оповещает компьютер о скорости вращения вентилятора, является сейчас своего рода стандартной опцией и используется на большинстве современных материнских плат и многими системными программами и приложениями. Совсем другой вопрос, насколько оправдано применение таких дополнительных опций, как схемы уменьшения частоты вращения крыльчатки вентилятора, звуковой сигнализации и т.п. Я считаю, что оснащение систем охлаждения устройствами регулирования напряжения — это не более чем маркетинговый ход, не имеющий ничего общего с реальным улучшением потребительских качеств продукта. Человек, знакомый с основами электротехники, знает, что в момент запуска вентилятор потребляет больший ток, чем в рабочем режиме. А наличие дополнительного резистора в цепи питания увеличивает внутреннее сопротивление источника напряжения, питающего вентилятор, что в некоторых случаях затрудняет запуск последнего или приводит к перегоранию цепей питания. Мы исходим из того, что необходимо предлагать решения, действительно устраняющие источник проблемы, или вводить новые опции, кардинально повышающие потребительские качества товара, а не заниматься бесполезными косметическими улучшениями.

iXBT: Наличие высокоэффективного теплопроводящего интерфейсного материала в комплекте кулера уже давно является негласным стандартом в отрасли. Все ли ваши процессорные кулеры комплектуются термоинтерфейсами? Что вы можете сказать об их теплофизических свойствах?

Абсолютно все кулеры Molex имеют предустановленный термоинтерфейс. Мы используем в основном следующие композиции (в зависимости от требуемой термической эффективности кулера):

  • PowerStrate 51
  • Thermagon 905C
  • Dow 340 Grease
  • Shin Etsu 751G
При этом выбор термоинтерфейса определяется, исходя из требуемого термосопротивления, температуры текучести и удобства нанесения на подошву радиатора.
iXBT: Вышеупомянутая технология Radial Fin, своего рода «фирменное блюдо» Molex, а также технология Stamped Fin — это единственно возможные техпроцессы? Или же в «закромах» компании есть какие-то другие продвинутые технологии? Пожалуйста, поделитесь информацией.

Мы экспериментировали практически со всеми известными на сегодняшний день технологиями. Более того, в производственной гамме компании присутствовали кулеры, выполненные по очень распространенной на сегодня экструзионной технологии. Мы отказались от ее использования год назад, несмотря на то, что эта технология позволяет производить очень дешевые изделия. Причина очень проста. Дело в том, что экструзионная технология почти полностью исчерпала свой потенциал в части термической производительности. Если вы помните, то кулеры, выполненные по этой технологии, охлаждали еще процессоры серии 486 и Pentium. С тех пор подобные кулеры стали более массивными, некоторые их них приобрели модный золотистый оттенок, но этот «рестайлинг» не изменил сути.

iXBT: В последнее время все больше и больше очков набирает технология skived fin, несколько крупнейших производителей уже успели отметиться, анонсировав продукты на ее основе. Есть ли у вас какие-то планы в отношении запуска в производство подобных радиаторов?

Технология skived fin, так же как и сold forging, внимательно изучалась нашими инженерами. Результаты проведенных исследований показывают, что обе технологии позволяют получить неплохую, зачастую даже очень хорошую термическую производительность. Лишь два, но очень важных момента не позволили нам сделать выбор в пользу этих двух технологий. Наиболее существенный из них заключается в том, что обе технологии не позволяют достаточно гибко производить радиаторы различных геометрических конфигураций, чем ограничивается реальная термическая производительность таких изделий. Второй негативный момент — высокая себестоимость, изделия skived fin и cold forging получаются на 30-50% дороже радиаторов Stamped Fin с практически аналогичной термической эффективностью.

iXBT: В начале лета в Сети проскакивала информация о том, что Molex заключила партнерское соглашение с компанией Thermacore (известной своими наработками в области тепловых труб и испарительных камер) на предмет совместных исследований и разработок принципиально новых систем охлаждения. Это правда? Если не секрет, что будут представлять собой эти новые продукты, когда мы сможем увидеть их на рынке?

Действительно, такое соглашение подписано, но вы не упомянули третью компанию, которая участвует в этом альянсе — Intel. Собственно говоря, именно Intel была «виновницей» заключения этого соглашения. Дело в том, что для следующего поколения своих процессоров Intel требует понижения термического сопротивления систем охлаждения до уровня 0,23°С/Вт. Таких показателей достигнуть отнюдь не просто, и без «нетрадиционных» подходов здесь не обойтись. Возможным решением поставленной задачи может быть использование так называемой «тепловой трубки», которая имеет очень маленькое термосопротивление. Прототипы таких систем мы сможем представить в ближайшие год-полтора (или даже раньше).

iXBT: А как вы относитесь к системам жидкостного охлаждения? Будут ли присутствовать в спектре продукции Molex такого рода изделия?

Мы обсуждали возможность применения жидкостного охлаждения для микропроцессоров персональных компьютеров с ведущими производителями таких систем. И все заинтересованные стороны не видят реальной возможности массового использования систем жидкостного охлаждения в персональных компьютерах.

iXBT: Еще один вопрос, так сказать, на перспективу. Начало осени пестрит анонсами систем охлаждения для процессоров AMD семейства Hammer (об этом недавно объявили несколько ведущих производителей). Планируете ли вы присоединиться к ним и «поддержать» AMD кулерами, ориентированными на Hammer?

Пока данный процессор не объявлен к производству со стороны AMD, я не хотел бы обсуждать детали этого проекта.

iXBT: Ну что ж, позвольте теперь перейти от дел технических к делам насущным. Соответственно, вопрос к Юрию: какие продукты Molex доступны сейчас российским потребителям?

Сейчас вы можете приобрести несколько моделей кулеров, выполненных по технологии Radial Fin. Причем представленные в настоящее время модели покрывают все существующие потребности, как по термической производительности, так и по уровню шума. Поскольку в рамках этого интервью я не хотел бы заниматься рекламой конкретных компаний, скажу, что упомянутые кулеры есть в наличии у семи компаний-дистрибуторов и производителей персональных компьютеров. Не охвачен пока только рынок розничных магазинов, что связано с изначальной ориентацией компании на крупных производителей компьютеров. В ноябре месяце появятся модели в ретейл-упаковке, приобрести их сможет каждый заинтересованный покупатель.

iXBT: А на перспективу? Зачастую складывается просто анекдотическая ситуация — новые кулеры добираются до России лишь тогда, когда они уже практически потеряли свою актуальность, т.е. перестают быть «новыми». Можно ли ожидать появления новых продуктов Molex одновременно с их запуском на американском или европейском рынках?

Российский рынок является приоритетным для нас с точки зрения продаж систем охлаждения. Мы встречались с сотрудниками Московского представительства Intel, разговаривали с представителями AMD, руководством ведущих торговых сетей Москвы. Все эти контакты позволили нам определить основные особенности местного рынка, наладить рабочие отношения с ключевыми игроками и определить потребности рынка в целом. По результатам работы, которую мы проводим в течение последних нескольких месяцев, можно сделать вывод, что наши расчеты в целом оправдались.

iXBT: Оказываете ли вы всестороннюю техническую поддержку своим клиентам?

Компания Molex — единственная компания, производящая системы охлаждения для процессоров, которая имеет представительство в России. Это позволяет нам реагировать на любые запросы, поступающие от потребителей нашей продукции или от людей, проявляющих интерес к оной. Мы проводим семинары для дистрибуторов, предоставляем образцы для тестирования компаниям-производителям, встречаемся с журналистами, как вы уже успели заметить :). Цель этой работы сводится к созданию условий, в которых потребители находятся в полной уверенности, что предлагаемая продукция имеет достойную техническую и маркетинговую поддержку.

iXBT: Какой политики вы придерживаетесь в отношении гарантийного срока эксплуатации кулеров? Это гарантия пожизненная или ограниченная?

Мне хотелось бы разделить термины «гарантия» и «надежность». Первый несет чисто экономический смысл, второй отражает техническую сущность. Наша официальная гарантия — один год. Но мы уже касались такой характеристики, как MTBF. Можно с уверенностью заявить, что кулер попросту переживет процессор, для которого он приобретался. Это не значит, что процессор выйдет из строя досрочно, просто морально процессор устареет быстрее, что приведет к необходимости его замены на более производительный.

iXBT: Каков сегодняшний уровень цен на ваши «топовые» продукты? Как вы оцениваете конкурентоспособность кулеров Molex по этому параметру?

В странах Европы кулеры Radial Fin для процессора Рentium 4 стоят порядка 25-30 евро. В России вы можете приобрести такой кулер за 12-15 долларов США. Разница в цене обусловлена только покупательской способностью россиян. Мы и в дальнейшем будем искать возможности предлагать нашу продукцию по весьма и весьма конкурентным ценам.

iXBT: Несмотря на все трудности, инвестиционный климат в России потихоньку теплеет. Если не секрет, будет ли Molex инициировать производство на территории РФ (насколько мы можем судить, ресурсы для этого имеются)?

Вы правы. Тенденция такова, что многие производители поворачиваются лицом к Восточной Европе в целом и к России в частности. Компания Compaq давно наладила производство персональных компьютеров в Словакии, куда Molex поставляет значительное количество кулеров. Сама Molex начинает производство некоторых моделей кулеров на своем заводе в Кошице (также в Словакии). Россия — на очереди. Однако не секрет, что основной вопрос, который беспокоит инвесторов — это гарантии для инвестиций. Объем рынка уже давно позволяет начать такое производство, но существующие законы пока не благоприятствуют этому. Тем не менее, мы делаем все от нас зависящее, чтобы российские потребители имели возможность приобретать нашу продукцию максимально выгодно.

iXBT: Что ж, нам остается поблагодарить вас за столь подробный рассказ о новых системах охлаждения, пожелать успехов в бизнесе и удачной реализации начинаний компании на российском рынке. Ждем новых интересных кулеров с привлекательными потребительскими качествами! И надеемся, что Molex уделит пристальное внимание не только потребностям крупных сборщиков/производителей, но и нуждам и чаяниям «рядовых» пользователей, заинтересованных в эффективном и «гигиеничном» охлаждении компьютеров.

Большое спасибо! Мы благодарим вас за предоставленную возможность осветить основные аспекты деятельности компании Molex в части продуктов Thermal Acoustic, нам было очень приятно рассказать вашим читателям о новых кулерах Molex. Творческих успехов вам, iXBT.com!




22 октября 2002 Г.

Molex -

Molex —

Molex . Molex 10 , . , olex , — , - .

:), , . , :

— Thermal Acoustic ( ), , , - Molex.
— , , .

. , iXBT.com Molex . , Molex, :). , , «» Molex, .

iXBT: Thermal Acoustic Products .

. SilentDrive™, . , SilentDrive™ 1-3 , 90%. . 28 . 36 38 . SilentDrive™ 30 , — 28 . , 3 .

. , :). , . Molex AMD, Intel Motorola. , , , , .

iXBT: ? ?

1998 , Molex Silent Systems, . lex , , , , . , Intel, HP-Compaq, IBM, Sun, Dell.

iXBT: ?

. , — , , — , . 1,3 .

iXBT: - ? ?

, . Molex 15% ( , !) . . , . , SolidDesigner, Hypermesh, Icepak. , , .

«-» , , , .

iXBT: «» Molex , ?

Molex , , , . Radial Fin . Stamped Fin.

     

Radial Fin Intel AMD. Stamped Fin , «» Intel Pentium 4 AMD Athlon XP.

iXBT: Molex, , . , , ?

, Radial Fin. : , , , . . , . , DIMM , , ( , ) . , , , , . «» « ».

— . . : . : , . , , . , , , , « », .

— . , : «, , » ;-). , ! , . , «» , . , Molex , !

iXBT: , Intel AMD , . Molex? «» «» ?

. Intel , , . , 370 ( , ). Radial Fin 260 . , , , . , .

iXBT: . , ? ?

, . . , Molex , . . , MTBF ( ) 40 . , MTBF 70 . . 24 , 7 , 4,5 . , , , , . , «» , . .

iXBT: , , ..?

, , . , , . , , , .. , — , . , , , , . , , . , , , , , .

iXBT: . ? ?

Molex . ( ):

  • PowerStrate 51
  • Thermagon 905C
  • Dow 340 Grease
  • Shin Etsu 751G
, , .
iXBT: Radial Fin, « » Molex, Stamped Fin — ? «» - ? , .

. , , . , , . . , . , , , 486 Pentium. , , «» .

iXBT: skived fin, , . - ?

skived fin, old forging, . , , . , . , , . — , skived fin cold forging 30-50% Stamped Fin .

iXBT: , Molex Thermacore ( ) . ? , , ?

, , , — Intel. , Intel «» . , Intel 0,23°/. , «» . « », . - ( ).

iXBT: ? Molex ?

. .

iXBT: , , . AMD Hammer ( ). «» AMD , Hammer?

AMD, .

iXBT: , . , : Molex ?

, Radial Fin. , , . , , - . , . -, .

iXBT: ? — , , .. «». Molex ?

. Intel, AMD, . , . , , , .

iXBT: ?

Molex — , , . , , . , -, , :). , , .

iXBT: ? ?

«» «». , . — . , MTBF. , , . , , , .

iXBT: «» ? Molex ?

Radial Fin entium 4 25-30 . 12-15 . . .

iXBT: , . , Molex ( , )?

. , . Compaq , Molex . Molex ( ). — . , , — . , . , , .

iXBT: , , . ! , Molex /, «» , «» .

! Molex Thermal Acoustic, Molex. , iXBT.com!