Устройство, корпус которого распечатан на 3D-принтере, может взламывать кодовые замки за считанные секунды

1174

Хорошо известный в определенных кругах хакер Сэми Камкар (Samy Kamkar) представил распечатанное на 3D-принтере устройство под названием Combo Breaker, которое очень быстро вскрывает навесные кодовые замки компании Master Lock. Таковые повсеместно используются в американских учебных заведениях.

По ссылке ниже желающие могут найти детальное руководство, в котором Сэми Камкар подробно рассказывает о том, какие именно комплектующие вам понадобятся для сборки Combo Breaker. Американцам они обойдутся примерно в 100 долларов, за которые необходимо приобрести, в частности, плату Arduino Nano, аккумуляторную батарею емкостью 500 мА·ч, моторчик, регуляторы напряжения, провода и так далее. Также вам понадобится 3D-принтер, на котором нужно будет распечатать сам корпус Combo Breaker. Хакер также выложил в свободный доступ все планы, 3D-модели, а также исходные коды программного обеспечения Combo Breaker.

Взлом осуществляется за несколько секунд (не дольше 30 с), при этом вам нужно только подсоединить Combo Breaker, после чего он сам сделает всю остальную работу.

18 мая 2015

15:11

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Модули памяти Galax DDR4-4133 HOF Extreme Limited Edition с хромированными радиаторами выпущены очень небольшой партией: Комплекты суммарным объемом 16 ГБ включают по два модуля DDR4-41332

В Apple изобрели акустическую систему в виде массива излучателей, учитывающую местонахождение слушателя: Заявки на патенты уже поданы6

Доход Alibaba Group в прошлом квартале превысил 7,4 млрд долларов: Чистая прибыль Alibaba Group — 2,070 млрд долларов

Samsung добавила своим умным телевизорам поддержку ПО Shazam: Shazam теперь работает и на умных телевизорах Samsung3

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём7

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O2

Толщина смартфона Sony Xperia XZ1 Compact составит почти 10 мм: Появилось видео со смартфоном Sony Xperia XZ1 Compact 38

Intel планирует выпуск набора системной логики B360: Набор системной логики Intel B360 будет представлен в 2018 году11

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

май
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать