Внутреннее пространство компьютерного корпуса Deepcool D-Shield разделено на два отсека

1174

Линейка компьютерных корпусов компании Deepcool пополнилась моделью D-Shield типоразмера Midi-Tower. Новинка, в полном соответствии с последними тенденциями, предлагает разделенное надвое внутреннее пространство: в верхней части отводится место для системной платы и плат расширения с видеокартами, а в нижней предполагается размещать блок питания и накопители.

Deepcool D-Shield


Deepcool D-Shield

Перенос стойки для HDD в нижнюю часть позволил высвободить дополнительное место для видеокарты — как следствие, Deepcool D-Shield совместим с видеоускорителями длиной до 350 мм. Учитывая, что длина корпуса равняется 425 мм, это хороший показатель. Высота, ширина и масса D-Shield составляют, соответственно, 463 мм, 188 мм и 3,85 кг.

Deepcool D-Shield

Deepcool D-Shield совместим с материнскими платами типоразмеров ATX, microATX и Mini-ITX, а также процессорными охладителями высотой до 160 мм. Корпус располагает двумя внешними отсеками типоразмера 5,25 дюйма, семью прорезями на задней стенке для вывода интерфейсных панелей плат расширения и боковой стенкой с окошком. Внутри может быть установлено три HDD типоразмера 3,5 дюйма и два HDD или SSD формата 2,5 дюйма.

Deepcool D-Shield

По умолчанию Deepcool D-Shield оснащается только одним вентилятором — диаметром 120 мм, размещенным на задней стенке. Но по желанию пользователя к нему можно будет добавить еще до четырех «пропеллеров» аналогичного диаметра.

Deepcool D-Shield

Панель управления Deepcool D-Shield, размещенная на верхней стенке, дополнена тремя портами USB — одним USB 2.0 и двумя USB 3.0.

Источник: Deepcool

5 ноября 2016

19:59

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём1

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O1

Толщина смартфона Sony Xperia XZ1 Compact составит почти 10 мм: Появилось видео со смартфоном Sony Xperia XZ1 Compact 31

Intel планирует выпуск набора системной логики B360: Набор системной логики Intel B360 будет представлен в 2018 году9

Ericsson уволит около 25 000 человек: Ericsson сократит почти четверть своего штата сотрудников15

Смартфон Asus ZenFone 4 Max Pro выделяется сдвоенной камерой и ёмким аккумулятором: Asus наделила ZenFone 4 Max Pro сдвоенной камерой11

Смартфоны Asus ZenFone 4 Selfie и ZenFone 4 Selfie Pro получили сдвоенные фронтальные камеры: Asus представила смартфоны ZenFone 4 Selfie и ZenFone 4 Selfie Pro2

Представлены смартфоны Asus ZenFone 4 и ZenFone 4 Pro : Asus представила семейство смартфонов ZenFone 48

Представлен смартфон Nokia 8: Оснащение Nokia 8 включает сдвоенную камеру с объективами Zeiss33

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать