Процессоры Intel Skylake-E будут иметь новое исполнение — LGA 3647

Появление системных плат с новым процессорным разъемом ожидается в 2017 году

Источник обнаружил на выставке Computex 2016 системную плату, рассчитанную на процессоры Intel HEDT следующего поколения (Skylake-E). На плате установлено процессорное гнездо, указывающее на то, что процессоры Intel Skylake-E будут иметь новое исполнение — LGA 3647. Напомним, современные процессоры Intel HEDT имеют исполнение LGA 2011.

Появление системных плат с новым процессорным разъемом ожидается в 2017 году

Поскольку число выводов в разъеме увеличилось более чем в полтора раза (на 1636 штук), разъем стал предсказуемо больше. Появление системных плат с новым процессорным разъемом ожидается в 2017 году.

Источник: TT

1 июня 2016 в 10:25

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс