Главная » Новости » 2016 » 03 » 25 25 марта 2016

В процессорном разъеме AMD AM4 будет 1331 контакт, а первые платы с AM4 должны появиться уже в следующем квартале

В сети появились первые подробности о процессорном разъеме AMD AM4. Он упомянут в описании платы, недавно ввезенной в Индию из США.

Процессоры в исполнении AMD AM4 будут иметь TDP не более 140 Вт

Разъем типа µOPGA имеет 1331 контакт, что почти на 400 больше, чем в предыдущем разъеме OPGA AM3+, но по размерам напоминает его. Это значит, что новый разъем отличается более плотным расположением выводов. Сами выводы уменьшены в диаметре. Разъем рассчитан на процессоры с TDP до 140 Вт.

Процессоры в исполнении AMD AM4 будут иметь TDP не более 140 Вт

Разъем будет универсальным — в него можно будет установить любой CPU или APU AMD следующего поколения.

Процессоры в исполнении AMD AM4 будут иметь TDP не более 140 Вт

Первой разъем AM4 получит платформа Bristol Ridge, включающая 28-нанометровые APU на x86-совместимой микроархитектуре Excavator. За ней последует настольная платформа массового сегмента AMD Summit Ridge на x86-совместимой микроархитектуре Zen. Эти процессоры будут выпускаться по 14-нанометровой технологии FinFET. Ожидается, что их TDP будет не выше 95 Вт. Первые платы с гнездами AM4, готовыми принять новые процессоры, должны появиться на рынке уже в следующем квартале.

Источник: WCCFtech.com

Оценить новость
  • Поделиться:

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ВИКТОРИНА ABBYY

Какой продукт лежит в основе создания компании ABBYY?
март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2016

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.