Исследование основных характеристик модулей памяти. Часть 27: Модули Kingston HyperX DDR2-800 (PC2-6400) высокой емкости с низкими задержками
Мы продолжаем изучение важнейших характеристик высокоскоростных модулей DDR2 с помощью универсального тестового пакета RightMark Memory Analyzer. Сегодня мы рассмотрим новое, весьма интересное предложение от компании Kingston (с учетом наметившейся тенденции к увеличению объемов памяти, используемых операционными системами и приложениями) — двухканальный комплект модулей памяти стандарта DDR2-800 high-end серии HyperX суммарным объемом 4 ГБ, обладающих, к тому же, сравнительно низкими задержками (4-4-4-12-2T).
Информация о производителе модуля
Производитель модуля: Kingston Technology
Производитель микросхем модуля: неизвестен
Сайт производителя модуля: http://www.kingston.com/hyperx/products/khx_ddr2.asp
Внешний вид модуля
Part Number модуля
Руководство по расшифровке Part Number модулей памяти DDR2 на сайте производителя отсутствует. В краткой технической документации модулей, соответствующих Part Number KHX6400D2LLK2/4G указывается, что продукт представляет собой комплект из двух модулей с низкими задержками (Low Latency, «LL») объемом 2 ГБ каждый, имеющих конфигурацию 256M x 64 и основанных на 16 микросхемах с конфигурацией 128M x8. Производитель гарантирует стабильную работу модулей в режиме DDR2-800 при таймингах 4-4-4-12 и сравнительно низком питающем напряжении 1.9 В, однако в микросхеме SPD в качестве режима по умолчанию выбран режим DDR2-667 со схемой таймингов 5-5-5-15 и напряжением питания 1.8 В.
Данные микросхемы SPD модуля
Описание общего стандарта SPD:
Описание специфического стандарта SPD для DDR2:
| Параметр |
Байт |
Значение |
Расшифровка |
| Фундаментальный тип памяти |
2 |
08h |
DDR2 SDRAM |
| Общее количество адресных линий строки модуля |
3 |
0Eh |
14 (RA0-RA13) |
| Общее количество адресных линий столбца модуля |
4 |
0Ah |
10 (CA0-CA9) |
| Общее количество физических банков модуля памяти |
5 |
61h |
2 физических банка |
| Внешняя шина данных модуля памяти |
6 |
40h |
64 бит |
| Уровень питающего напряжения |
8 |
05h |
SSTL 1.8V |
| Минимальная длительность периода синхросигнала (tCK) при максимальной задержке CAS# (CL X) |
9 |
30h |
3.00 нс (333.3 МГц) |
| Тип конфигурации модуля |
11 |
00h |
Non-ECC |
| Тип и способ регенерации данных |
12 |
82h |
7.8125 мс — 0.5x сокращенная саморегенерация |
| Ширина внешнего интерфейса шины данных (тип организации) используемых микросхем памяти |
13 |
08h |
x8 |
| Ширина внешнего интерфейса шины данных (тип организации) используемых микросхем памяти ECC-модуля |
14 |
00h |
Не определено |
| Длительность передаваемых пакетов (BL) |
16 |
0Ch |
BL = 4, 8 |
| Количество логических банков каждой микросхемы в модуле |
17 |
08h |
8 |
| Поддерживаемые длительности задержки CAS# (CL) |
18 |
38h |
CL = 5, 4, 3 |
| Минимальная длительность периода синхросигнала (tCK) при уменьшенной задержке CAS# (CL X-1) |
23 |
3Dh |
3.75 нс (266.7 МГц) |
| Минимальная длительность периода синхросигнала (tCK) при уменьшенной задержке CAS# (CL X-2) |
25 |
50h |
5.00 нс (200.0 МГц) |
| Минимальное время подзарядки данных в строке (tRP) |
27 |
3Ch |
15.0 нс 5, CL = 5 4, CL = 4 3, CL = 3 |
| Минимальная задержка между активизацией соседних строк (tRRD) |
28 |
1Eh |
7.5 нс 2.5, CL = 5 2.0, CL = 4 1.5, CL = 3 |
| Минимальная задержка между RAS# и CAS# (tRCD) |
29 |
3Ch |
15.0 нс 5, CL = 5 4, CL = 4 3, CL = 3 |
| Минимальная длительность импульса сигнала RAS# (tRAS) |
30 |
2Dh |
45.0 нс 15, CL = 5 12, CL = 4 9, CL = 3 |
| Емкость одного физического банка модуля памяти |
31 |
01h |
1024 МБ |
| Период восстановления после записи (tWR) |
36 |
3Ch |
15.0 нс 5, CL = 5 4, CL = 4 3, CL = 3 |
| Внутренняя задержка между командами WRITE и READ (tWTR) |
37 |
1Eh |
7.5 нс 2.5, CL = 5 2.0, CL = 4 1.5, CL = 3 |
| Внутренняя задержка между командами READ и PRECHARGE (tRTP) |
38 |
1Eh |
7.5 нс 2.5, CL = 5 2.0, CL = 4 1.5, CL = 3 |
| Минимальное время цикла строки (tRC) |
41, 40 |
3Ch, 06h |
60.0 нс 20, CL = 5 16, CL = 4 12, CL = 3 |
| Период между командами саморегенерации (tRFC) |
42, 40 |
7Fh, 06h |
127.5 нс 42.5, CL = 5 34.0, CL = 4 25.5, CL = 3 |
| Максимальная длительность периода синхросигнала (tCKmax) |
43 |
80h |
8.0 нс |
| Номер ревизии SPD |
62 |
12h |
Ревизия 1.2 |
| Контрольная сумма байт 0-62 |
63 |
13h |
19 (верно) |
| Идентификационный код производителя по JEDEC |
64-71 |
7Fh, 98h |
Kingston |
| Part Number модуля |
73-90 |
— |
2G-UDIMM |
| Дата изготовления модуля |
93-94 |
07h, 02h |
2007 год, 2 неделя |
| Серийный номер модуля |
95-98 |
66h, 26h, BEh, 72h |
72BE2666h |
Содержимое SPD выглядит достаточно стандартно. Поддерживаются все три возможных значения задержки сигнала CAS# — 5, 4 и 3. Первому (CL X = 5) соответствует режим функционирования DDR2-667 (время цикла 3.0 нс, частота 333.3 МГц) со схемой таймингов 5-5-5-15 (ровно), что совпадает со значениями, заявленными производителем в документации модулей. Второму значению задержки сигнала CAS# (CL X-1 = 4) соответствует режим DDR2-533 (время цикла 3.75 нс, частота 266.7 МГц) со схемой таймингов 4-4-4-12. Наконец, последнему значению задержки сигнала CAS# (CL X-2 = 3) соответствует режим DDR2-400, также с «целой» схемой таймингов 3-3-3-9.
Из особенностей содержимого SPD можно отметить очень большое (пожалуй, впервые встретившееся нам за все время исследования модулей памяти DDR2) минимальное время цикла регенерации tRFC = 127.5 нс, по всей видимости, связанное с использованием микросхем памяти с 8 логическими банками (типичное значение для большинства микросхем DDR2 — 4 логических банка) для достижения высокой емкости модулей (2 физических банка по 1024 МБ).
Номер ревизии SPD, идентификационный код производителя, дата изготовления и серийный номер модуля указаны верно. Информация о Part Number модуля присутствует («2G-UDIMM»), но не соответствует Part Number, указанному на самих модулях (KHX6400D2LLK2/4G).
Поддержка расширений SPD стандарта EPP в рассматриваемых модулях не предусмотрена.
Конфигурация тестового стенда
Стенд №1
- Процессор: AMD Athlon 64 X2 4800+ (Socket AM2), 2.4 ГГц (200 x12)
- Чипсет: NVIDIA nForce 590 SLI
- Материнская плата: ASUS CROSSHAIR, версия BIOS 0502 от 01/02/2007
Результаты исследования
Испытание модулей проводилось на платформе AMD (процессор Athlon 64 X2 4800+) с материнской платой ASUS CROSSHAIR (стенд №1). Тестирование модулей проводились в двух режимах: «по умолчанию» (автоматическая конфигурация подсистемы памяти согласно данным SPD) и в «оптимальном» режиме (конфигурация подсистемы памяти вручную, согласно рекомендациям производителя).
| Параметр |
Стенд №1 |
Частота процессора, МГц
(частота FSB x FID) |
2400
(200x12) |
2400
(200x12) |
Частота памяти, МГц
(DDR2 МГц) |
300
(600) |
400
(800) |
| Тайминги памяти по умолчанию, напряжение |
5-5-5-15-2T,
1.8 В |
4-4-4-12-2T,
1.9 В |
| Минимальные тайминги памяти, напряжение |
(не изучалось) |
те же,
вплоть до 2.3 В |
Средняя ПСП на чтение (ГБ/с),
1 ядро |
3.44 |
4.08 |
Средняя ПСП на запись (ГБ/с),
1 ядро |
2.26 |
2.92 |
Макс. ПСП на чтение (ГБ/с),
1 ядро |
6.98 |
8.04 |
Макс. ПСП на запись (ГБ/с),
1 ядро |
6.91 |
6.92 |
Средняя ПСП на чтение (ГБ/с),
2 ядра |
5.73 |
7.11 |
Средняя ПСП на запись (ГБ/с),
2 ядра |
2.83 |
3.86 |
Макс. ПСП на чтение (ГБ/с),
2 ядра |
6.92 |
9.47 |
Макс. ПСП на запись (ГБ/с),
2 ядра |
6.55 |
6.80 |
| Минимальная латентность псевдослучайного доступа, нс |
33.5 |
26.4 |
| Минимальная латентность случайного доступа*, нс |
85.0 |
66.7 |
*размер блока 32 МБ
В первом случае, частота памяти составила 300 МГц (режим «DDR2-600») ввиду ограничений, налагаемых контроллером памяти процессора (использование целых делителей частоты, в данном случае — 2400/8 = 300 МГц). Схема таймингов, автоматически выставленная BIOS материнской платы, совпала со значениями SPD и составила 5-5-5-15-2T. Скоростные показатели подсистемы памяти в этом режиме выглядят весьма «средне», что, впрочем, является типичным для процессоров AMD «AM2» при низких частотах памяти.
В режиме DDR2-800 изучаемые модули устойчиво функционируют при рекомендованных производителем значениях таймингов 4-4-4-12(-2T) при минимальном увеличении питающего напряжения до 1.9 В. В то же время, рекомендованная схема таймингов оказалась и минимально возможной — любые попытки выставления более «экстремальных» таймингов (за исключением параметра tRAS, изменение которого, как обычно, игнорируется подсистемой памяти) приводили к моментальной неработоспособности системы, даже при поднятии напряжения питания модулей до 2.3 В. Скоростные характеристики подсистемы памяти в этом случае оказываются на весьма высоком уровне, несмотря на ее весьма большой объем.
Итоги
Исследованные модули Kingston HyperX DDR2-800 высокой емкости с низкими задержками KHX6400D2LLK2/4G показали надежность при функционировании в условиях, рекомендованных производителем (режим DDR2-800, напряжение питания 1.9 В, тайминги 4-4-4-12-2T). Это первое исследованное нами предложение среди новой категории модулей памяти суммарным объемом 4 ГБ, способное работать в столь высокоскоростном режиме при минимальном повышении питающего напряжения относительно номинала. И хотя в нашем исследовании дальнейшее уменьшение схемы таймингов не удалось (даже при значительном повышении питающего напряжения), выпуск этого продукта на сегодня можно считать серьезным достижением компании Kingston и индустрии памяти DDR2 в целом.
Средняя текущая цена (количество предложений) в московской рознице:
Модули памяти Kingston DDR2-800 4-4-4-12 2x2ГБ (KHX6400D2LLK2/4G) |
$79(9) |
|