AMD на CeBIT 2006 — Форум для покупателей


Компания AMD уже второй год уделяет главному IT-событию года — немецкой CeBIT особо пристальное внимание. И на этот раз даже спустилась с «небес на землю» и, вместо традиционной аренды переговорных на балконе второго павильона, обустроила свой стенд. Который, помимо представительской роли, внутренним пространством служил все той же «переговорной» цели. Внутри него в частных беседах журналисты пытались выяснить у ответственных лиц подробности устройства ожидаемых в мае Turion X2, природу десктопных «Energy Efficient» процессоров, готовящихся к выпуску летом, с «по-амдэшному» честным (но умозрительно подозрительным для 90 нм техпроцесса!) TDP равным 35 Вт для младшего двухъядерника, и тому подобные актуальные вопросы.

А коллеги, прилетевшие в Ганновер из соседней части света, под впечатлением другого компьютерного мероприятия, спрашивали — правда ли и что осенний Conroe, хоть и не сумеет, вероятно, с ходу достичь на своем 65 нм техпроцессе частот 90-нанометровых Athlon 64 X2 для Socket AM2, способен, тем не менее, выиграть за счет архитектурных особенностей? Оторваться по производительности от «равнорейтинговых» моделей настолько же, насколько сейчас Athlon 64 X2 по совокупности тестов опережает «коллег» из линейки Pentium D? И, главное (если не хотите комментировать чужие пиар-акции), что AMD может предпринять, если это окажется правдой? Кроме ускоренной миграции на 65 нм, почему бы ни выпустить новое ядро, переработанное на микроархитектурном уровне (как уже стало известно, официально запланированное на 2007 год), синхронно с Conroe? Или хотя бы воплотить часть идей из будущего проекта «прямо сейчас»?

Ответ на последний вопрос позволю себе процитировать тут же (к сожалению, источник просил не называть себя, первые официальные подробности, касающиеся нового ядра, начнут раскрываться после летних анонсов «дайте нам сначала перейти на Socket AM2»):

 Во-первых, сроки любой разработки не берутся с потолка, а определяются возможностями отдела R&D  и  опираются на внутренние ресурсы, в первую очередь. И для того чтобы утверждать, что времени на  разработку уже «было достаточно», надо владеть фактами и желательно представлять объем работы изнутри (я очень надеюсь, что эти сведения все же не так легко разведать:)

 Когда технически новое ядро будет готово к выпуску, оно, конечно, выйдет незамедлительно. Но пытаться вводить некие частичные изменения просто неоправданно. Как вы наверняка обращали внимание, процессоры, производимые на одном и том же техпроцессе и с неизменной архитектурой, по мере смены степпингов, приобретают те самые необходимые для развития линейки свойства (возможность наращивать частоты, например). Это достигается оптимизацией расположения на кристалле функциональных блоков. И в тот момент, когда выходит процессор с измененной микроархитектурой, мы, образно говоря, «начинаем сначала». И если архитектурные изменения недостаточно «глобальны», общий эффект может оказаться даже отрицательным.

Таким образом, стратегия, когда в удачное ядро не вносятся принципиальные изменения, а затем на смену ему приходит новое (которое все это время проходило отладку), несомненно, более ориентирована на потребителя. Это позволяет иметь более совершенные и надежные продукты в линейке, а не заставлять покупателей раз за разом испытывать на себе результат очередной незрелой фантазии разработчиков, обещая «все исправить» в следующей ревизии.

Впрочем, кое-что интересное о настоящем и планах можно было узнать и на открытой пресс-конференции AMD, имевшей выраженный «серверный» уклон (и непривычно долгую для CeBIT-мероприятий продолжительность, чуть меньше 2 часов). От имени «хозяев » выступили Марти Сейер (Marty Seyer, Senior Vice President, Commercial and Performance Computing) и Альберто Макки (Alberto Macchi, Corporate Vice President, Sales and Marketing, Europe). На фото — первый и второй слева, соответственно. В центре, следуя лозунгу «Customer Centric Solution», усадили «клиента» — представителя компании Continental (Dr. Bernhard Thomas CTO – Corporate IT Infrastructure), не на правах почетного гостя, а участника, рассказывавшего о примере использования технологий AMD в трудоемкой работе конструирования автомобильных шин.

Началось мероприятие с представления трех серверных процессоров: Opteron 825 — для многопроцессорных серверов, Opteron 225 и 125, соответственно, для двух- и однопроцессорных серверов и рабочих станций. Все три процессора — двухъядерные, две старшие модели рассчитаны на Socket 940, младшая — Socket 939.

По сравнению с предыдущей «топовой» серией (с окончанием на «20»), частота у новых процессоров поднята на 200 МГц — до 2,6 ГГц. А между собой модели для конфигураций с разным количеством процессоров, как обычно, отличаются числом когерентных каналов Hyper-Transport для прямого взаимодействия процессоров (из трех доступных, один — для двухпроцессорной и все три — для многопроцессорной версии, являются когерентными). Любопытно, что рекомендованная цена для модели 225 лишь чуть выше Athlon 64 FX-60 ($1050). Тогда как 125-ая модель, идентичная по характеристикам топовому двухъядернику для энтузиастов (за исключением разблокированного множителя), очевидно, будет даже дешевле. Компании IBM, HP и Sun уже объявили о выпуске серверов и рабочих станций на базе новых процессоров.

Довольно неожиданными оказались представленные публике планы «дополнительных мер» для сохранения лидерства в вопросах энергетической эффективности процессоров.

Несмотря на то, что технологические возможности до сих пор позволяют AMD создавать достаточно экономичные процессоры, не прибегая ко всем ухищрениям «экономной» схемотехники, в планах обозначены буквально все известные меры, что могут способствовать дополнительному прогрессу в этом вопросе. Раздельное управление питанием каждого ядра, применение «спящих транзисторов» и отключаемые блоки кэш-памяти второго уровня особенно логичны для мобильного сегмента.

Отсюда возникает закономерный вопрос — анализируя раннюю информацию, относящуюся к Turion 64 X2, можно было сделать вывод, что, скорее всего, эти технологии в нем использованы не будут. Однако, учитывая, что тепловые характеристики мобильных двухъядерников AMD, по меньшей мере, не уступают Intel Core Duo, становится непонятно за счет чего это может быть достигнуто. Только ли за счет «вылизанного» ядра и отлаженного техпроцесса? Более того, как оказалось, AMD связывает планы по увеличению продолжительности автономной работы непосредственно с выходом двухъядерного семейства. Словом, не стоит сильно удивляться, если Turion 64 X2 будет чуть сильнее отличаться от настольных двухъядерников, нежели представлялось ранее.

Что касается дальнейших «технологических мер», ближайшие планы уже известны — переход на 65 нм SOI (по уточненным данным выпуск опытных партий на Fab36 уже начат, но первые товарные партии поступят от контрактного производителя — Chartered Semiconductors) в сочетании с разными схемами «напряжения» кремния.

Как известно, еще одной приметой настольных и серверных процессоров, готовящихся к выпуску в 2006 году, должна стать поддержка технологий виртуализации — возможность запуска на одном компьютере нескольких копий операционных систем («виртуальных машин»).

Ключевую роль в таком вопросе играют технологии защиты (разграничения) областей памяти, принадлежащих разным ОС. Интегрированный в процессор контроллер памяти позволяет организовать это на аппаратном уровне с вполне предсказуемым бонусом для общей эффективности.

На этом слайде мы видим подтверждение тому, что на 2007 год действительно запланирован выход нового ядра, а многоядерные процессоры будут снабжаться общей кэш-памятью третьего уровня. Платформа также не останется без новинок — в 2007 году начнут вводиться новые стандарты для основных шин — Hyper-Transport 3.0 и PCI-Express 2, с утроенной и удвоенной пропускной способностью по сравнению с нынешними реализациями, соответственно. А в  текущем году серверные чипсеты поддержат технологию RAS Memory (аналог дискового RAID-массива с резервированием, но — для оперативной памяти) и TCP Offload — освобождение центрального процессора от операций, связанных с TCP/IP-трафиком с перекладыванием их «на плечи» сетевого контроллера.

Планы в настольном сегменте, как нетрудно догадаться, в значительной степени копируют серверный, зато в мобильном классе есть любопытные отличия. В частности, технически перейти на поддержку памяти DDR3, имея отлаженный контроллер DDR2, значительно проще, чем с DDR на DDR2. Но когда мы увидим такие процессоры? Вопрос, очевидно, уместно переадресовать производителям чипов памяти, поскольку сроки будут определяться в значительной степени их успехами.

Продолжая тему памяти, докладчик упредил вопросы, касающиеся поддержки FBDIMM-модулей (актуальной для подкласса серверов, нуждающихся в особо больших массивах памяти). Первое поколение «последовательного» типа памяти оказалось значительно более «прожорливым» по сравнению с DDR2 по вине управляющей электроники (как известно, DDR2, несмотря на все детские болезни, изначально была экономичнее своей предшественницы — DDR). А то, что у FBDIMM пока «все плохо» с латентностью, новостью ни для кого не является.

О рыночных показателях AMD в серверном сегменте рассказал представитель аналитического агентства IDC — Том Мейер (Tom Meyer, Director EMEA Enterprise Server Solutions).

За 2005 год продажи процессоров Opteron выросли на 184 % по количеству процессоров и 106% в денежном выражении, причем к концу года прогресс ускорился.

А дальнейшая экспансия Opteron, по прогнозам IDC, наиболее вероятна в трех направлениях: blade-серверы (благодаря лучшему сочетанию производительности и экономичности), 4-ех процессорные системы (лучшая масштабируемость, благодаря архитектуре Direct Connect и децентрализованной модели памяти) и системы, опирающиеся на виртуализацию (функциональное превосходство технологии Pacifica).

Пресс-конференция завершилась выступлением представителя компании Continental, активно использующей процессоры AMD, приведем два слайда:

Имитационное моделирование поведения материала шины под действием внешних сил требует серьезных ресурсов.

История использования вычислительной техники в лаборатории Continental. В настоящее время используется кластер на 56 процессорах Opteron, расходы на который оказались вдвое ниже, чем на 10-процессорную IBM Regatta, причем вычислительная мощность также возросла вдвое.

Socket AM2 — генеральная репетиция

На этот раз AMD оснастила своей символикой и демо-системами стенды более чем 80 партнеров (против 64 в прошлый раз), а общая «проинсталлированная» база составила около 600 компьютеров. Нетрудно догадаться о причине такой активности — нынешний CeBIT оказался последним крупным событием перед выпуском новой платформы, официально запланированным на июньский Computex.

Новый разъем внешне слабо отличим от Socket 939/940, но электрически несовместим с ними. Боксовые кулеры также будут иметь видоизмененное крепление, хотя большинство дорогих универсальных моделей для Socket 939 удастся закрепить и на новом сокете.

Материнские платы для новой платформы представили все известные производители (неполный список отметившихся на выставке — ASUS, Gigabyte, ECS, MSI, EPoX, Foxconn, ASRock, ABIT, Albatron, AOpen, Biostar, DFI, Jetway). «Гранды» продемонстрировали по 5-7 моделей для разных рыночных сегментов — от функционально насыщенных плат для энтузиастов, как, например, модель ASUS M2R32-MVP Deluxe на чипсете ATI Radeon 3200

…до скромных с недорогой интегрированной графикой и минимумом дополнительных контроллеров. Как, например, Gigabyte M51GM-S2 на чипсете GeForce 6100

Законодатель мод в области компьютеров форм-фактора SFF — компания Shuttle успела интегрировать плату с Socket AM2 в модель SN27P2 с обновленным дизайном (более строгим по сравнению с серией SN25/26P для Socket 939). Поддерживается один графический порт PCI-Express x16 и возможность установки до 4 Гбайт памяти стандарта DDR2-800.

А компания ASRock, известная своими нетрадиционными конструкциями плат, озаботилась проблемой плавного апгрейда. Для покупателей ее платы 939SLI-eSATA2 на чипсете ULi M1697 с разъемом Socket 939 (и не только этой, а любой, имеющей фирменный слот расширения), процедура обновления на Socket AM2-процессор сведется к установке соответствующей карты, на которую, кроме собственно процессора, можно установить до 8 Гбайт памяти.

Несмотря на то, что поддержка определенного типа памяти зависит в первую очередь от процессора, как минимум, протестировать стабильность работы платы в сочетании с разными модулями и процессорами, до того как официально заявлять такую поддержку, необходимо. Инженеры ECS убедились в поддержке DDR2-800 первым поколением Socket AM2-процессоров непосредственно перед выставкой.

Несмотря на то, что на новой платформе может (и будет) использоваться большинство уже существующих чипсетов, компании NVIDIA, VIA и SiS намерены приурочить к данному событию пополнение своих модельных рядов. Наиболее плодовитой оказалась NVIDIA, продемонстрировавшая семейство nForce5, состоящее из четырех чипсетов:

nForce 590 SLI — для энтузиастов с поддержкой двух полнофункциональных портов PCI-Express x16 и режима Quad SLI;

nForce 570 SLI — для «мейнстрима», также с поддержкой двух PCI-Express x16 (но, работающие в известном режиме x8 + x8);

nForce 570 — правопреемник нынешнего nForce4 Ultra, но без какой-либо возможности организовать поддержку двух графических портов, имевшую место на некоторых платах с nForce4 Ultra;

nForce 550 — базовая модель, вероятно, усеченная по сравнению с 570 в поддержке второстепенных «периферийных» шин

Как видно, неясных мест в спецификациях остается еще много, сам анонс проходил под грифом «технологической демонстрации». Для трех старших моделей семейства заявлено о поддержке 10 портов USB 2.0, 6 портов SATA II с реализацией массивов RAID 0, 1, 1+0 и 5, фирменных технологий MediaShield и наличии аппаратного брандмауэра ActiveArmor. Не исключено появление в новом семействе обновленной версии SoundStorm (от поддержки которой компания отказалась еще с выпуском чипсетов третьей серии), а поддержка High Definition Audio — официально подтвержденный факт.

Все чипсеты, за исключением старшего, «одночиповые», производятся по 90 нм техпроцессу, что наглядно повлияло на тепловыделение — многие платы из представленных на CeBIT на таких чипсетах, были укомплектованы пассивным охлаждением. Тепловые трубки и массивные радиаторы не понадобились.

Компания VIA на своей традиционной презентации, славящейся среди журналистов отменно приготовленным «питательным» завершением, на этот раз представила два чипсета — K8T900 и K8M890. И если первый, с поддержкой дискретной графики, можно условно назвать новинкой (плат на нем в продаже все еще нет, хотя впервые он был объявлен в ноябре прошлого года), то платы на K8M890 уже можно приобрести. Хотя в Москве, по сведениям www.price.ru на момент написания обзора, обнаружилась лишь одна модель — ASUS A8V-VM для Socket 939. Графическое ядро DeltaChrome поддерживает DirectX 9.0 (два пиксельных конвейера, частота ядра 250 МГц), аппаратное воспроизведением MPEG2, заявлена совместимость с Microsoft Vista. Словом, технический уровень достаточен, и если этот чипсет не получит распространения на платформе Socket AM2, винить в этом VIA сможет лишь своих маркетологов, а никак не инженеров.

Новый дискретный чипсет K8T900 не рассчитан на вытеснение K8T890, а дополняет его и адресован энтузиастам. В качестве центральной опции поддерживаются два порта PCI-Express x16, на которые по официальной версии могут быть установлены видеокарты на чипах S3 Chrome S27/S25 с возможностью объединения их усилий для совместного рендеринга объемного изображения в играх (режим x8 + x8). Разумеется, их также можно использовать для организации мультимониторной конфигурации. Также чипсет располагает технологией RapidFire, позволяющей увеличить пропускную способность графических портов в пиковом режиме. К сожалению, ничего нового о поддержке SLI и CrossFire платами на VIA-чипсете сказано не было. Принципиальная возможность есть, что уже проверено независимыми тестерами, успевшими ознакомиться с инженерными сэмплами плат (в обоих режимах наблюдалась достойная производительность, не уступающая «родным» реализациям). Но для официальной поддержки требуется лицензирование, с которым ни ATI, ни NVIDIA спешить не собираются.

Компания SiS в еще большей степени, чем VIA, склонна анонсировать свои продукты по нескольку раз. На своем стенде она демонстрировала рабочие образцы плат на чипах SiS 756 и SiS 761GX (оба с поддержкой одного порта PCI-Express x16, второй также с интегрированной графикой Mirage 1), о планах выпуска которых мы узнали еще на прошлогоднем CeBIT. Тем не менее, есть и «живая» новинка (и не только в смысле заявленной совместимости с развлекательной платформой AMD Live) — SiS 770, располагающая существенно обновленным графическим ядром Mirage 3 с поддержкой Direct X 9.0, HD Video и пресловутой совместимостью с Vista. Периферийное изобилие обеспечивает южный мост SiS 966 (поддерживается 4 порта SATA II, две дополнительных PCI-Express линии, 6 — PCI, 8 портов USB 2.0, звуковой кодек HD Audio, гигабитный сетевой адаптер).

Следуя прежней традиции, SiS щедро поделилась планами на год, в которых значатся северные мосты 771 и 772. И если первый выглядит близнецом SiS 770, то для второго заявлена новая версия интегрированной графики, и не Mirage 4, а загадочная Mirage 3.5. Мы уверены, что не далее как в отчете со следующего CeBIT мы сможем рассказать о них подробнее.

ATI также возлагает надежды по распространению заглавного чипсета в своей линейке — ATI Radeon CrossFire 3200 (с парой полноскоростных PCI-Express x16 в режиме CrossFire) на выход новой платформы. Для Socket 939 на этом чипсете было выпущено лишь 6 моделей плат, причем в России можно ожидать появление 2-3 наименований, а гарантированно поступит в продажу ASUS A8R32-MVP Deluxe (уже протестированная на нашем сайте). Ничего удивительного, энтузиасты предпочитают решения с поддержкой наиболее свежих стандартов (разумеется, если это не идет в ущерб производительности), и готовы немного подождать и переплатить за приобщение к прогрессу.

Разумеется, будет у ATI и интегрированный чипсет с поддержкой DirectX 9.0, известный пока под фирменным индексом RS485 (по выпуску он, скорее всего, получит марку Radeon Xpress 300, больших подробностей пока нет). Вот одна из плат на его основе, что нам удалось встретить на CeBIT, в качестве южного моста предположительно также горячо ожидаемая новинка — SB600 с поддержкой Serial ATA II и (мы уверены!) лучшей реализацией USB 2.0-контроллера, из всех, что нам приходилось когда-либо тестировать!

Осталось отметить, что не исключено появление плат для Socket 939 на перечисленных выше чипсетах (но только тех, что рассчитаны на массовый сегмент), даже после выхода в свет Socket AM2. Дело в том, что процессоры для Socket 939 будут присутствовать на рынке еще достаточно долгий срок, до осени вероятно расширение модельного ряда Sempron для этого разъема и даже появление Athlon 64 X2 5000+ в «высоком классе».

На этом знакомство с новой настольной платформой (в общих чертах, конечно), позвольте считать законченным. А обо всем остальном читайте во второй части.

AMD на CeBIT 2006 — Часть 2: Socket F (L1) «в железе», медиацентры на Athlon 64 и Turion, ближайшее X2-будущее мобильной платформы, Geode для «тонких клиентов»




Дополнительно

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.