Летом этого года исполнится 2 года, как вышло целое семейство новинок от AMD: Ryzen 3xxx (архитектура Zen2+) и системный чипсет X570. Это был довольно революционный выход на рынок, ибо впервые мы узрели шину PCIe версии 4.0 вкупе с процессорами, снесшими границу между массовым сегментом процессоров (где царствовали 2-8 ядерные модели) и HEDT (где в наличии были процессоры Intel Core X уже с количеством ядер до 18), ведь еще в 2019 году мы смогли получить 16 ядерный Ryzen 9 3950X, работающий все в том же сокете АМ4, и в матплатах массового производства.
Разумеется, я не буду тут разглагольствовать на тему тех моментов, все, что можно было сказать, ранее проговорено. Хорошо известно, что чипсет AMD X570 всем хорош, кроме нагрева (ну вот ранее выпускавшая чипсеты для AMD компания ASMedia отказалась от X570, так что последний выпускался по заказу AMD на GF и более «толстом» техпроцессе, поэтому и сильно нагревался, требуя активного охлаждения). Поэтому практически все матплаты с Х570 имеют вентиляторы на этих микросхемах, которые подчас досаждают своими акустическими способностями. Однако есть и позитивный момент: в одной из последних версия AGESA зафиксирована возможность автоматического отключения чипсетного вентилятора при малой нагрузке, так что теперь если платформа на X570 не сильно загружена задачами, требующими активной передачи данных через системный хаб, то вентилятор может и не вращаться. Разумеется, для такой оптимизации требуется обновить BIOS матплаты с последней версией AGESA.
Как известно, в конце 2020 года в свет вышла новая линейка процессоров Ryzen 5xxx серий. Она не требовала новой платформы, поэтому все ранее имевшиеся материнки после обновления BIOS прекрасно работают с новыми процессорами. Однако при этом все же некоторые производители решили обновить модельный ряд своих продуктов и выпустили новинки не только на относительно новом AMD B550, но и на X570. В частности и компания ASRock выпустила особую версию матплаты из серии Taichi, которая формально отличается наличием подсветки, управляемой ПО от Razer (известного производителя мультимедийной периферии), однако это не просто новая ревизия старой платы (которую мы тестировали еще в 2019 году), а кардинально переделанная модель. Это можно увидеть в анимационном GIF-файле, в которой идет сравнение «голых» PCB.
Разумеется, стоит напомнить, что у компании ASRock есть флагманская серия Taichi, есть примерно на том же уровне игровая серия Phantom Gaming. Вот наша плата относится к этой серии — ASRock X570 Taichi Razer Edition. А суффикс Razer Edition указывает на особые возможности подсветки, которая уже входит в экосистему Razer (но об этом в своем разделе).
Поехали.
ASRock X570 Taichi Razer Edition поставляется в толстой картонной глянцевой коробке с откидной крышкой (за которой через пластиковое окно видна сама плата) и ручкой. Внутри коробки есть свои две коробки уровнем ниже: самой материнской платы, и остального комплекта.
Комплект поставки неплох. Кроме традиционных элементов типа руководства пользователя и кабелей SATA (что уже много лет является обязательным набором ко всем материнкам), имеются: винтики для монтажа модулей M.2, накопитель типа CD c ПО, антенна для беспроводных соединений, бонусные стикер и стяжки, а также фирменная отвертка.
Отвертка нужна исключительно для демонтажа/монтажа радиаторов охлаждения слотов M.2 (где винтики имеют шестигранные головки). Ну на мой взгляд, просто лишний самопиар, так как практически у всех остальных моделей, да и иных производителей подобные винтики – с обычными крестообразными головками.
Стоит отметить, что «заглушка» на заднюю панель с разъемами уже смонтирована на самой плате. Насчет CD с ПО – не хочется уже просто вздыхать по поводу «анахронизма» таких решений. И не забываем, что программное обеспечение за время путешествия платы к покупателю успевает устареть, так что придется его загружать с сайта производителя сразу после покупки.
Форм-фактор
Форм-фактор ATX имеет размеры до 305×244 мм, а E-ATX — до 305×330 мм. Материнская плата ASRock X570 Taichi Razer Edition имеет размеры 305×244 мм, поэтому выполнена в форм-факторе ATX, и на ней имеются 10 монтажных отверстий для установки в корпус.
На оборотной стороне из элементов имеются некоторые контроллеры, удвоители фаз питания и мелкая логика. Обработан текстолит неплохо: во всех точках пайки острые концы срезаны. Печатная плата с задней стороны на 2/3 закрыта металлическим бэкплейтом, имеющим электроизоляционное покрытие.
Технические характеристики
Традиционная таблица с перечнем функциональных особенностей.
| Поддерживаемые процессоры | AMD Ryzen/Athlon всех серий под AM4 |
|---|---|
| Процессорный разъем | AM4 |
| Чипсет | AMD X570 |
| Память | 4 × DDR4, до 128 ГБ, до DDR4-4666 (XMP), два канала |
| Аудиоподсистема | 1 × Realtek ALC1220 (7.1) + ЦАП ESS ES9218 |
| Сетевые контроллеры | 1 × River Networks Killer E3100G (Intel I225-V) (Ethernet 2,5 Гбит/с) 1 × River Networks Killer 1650X Dual Band Wireless (Intel AX200NGW) (Wi-Fi 6: 802.11a/b/g/n/ac/ax (2,4/5 ГГц) + Bluetooth 5.0) |
| Слоты расширения | 2 × PCI Express 4.0/3.0 x16 (режимы x16, x8+x8)(CPU) 1 × PCI Express 4.0 x16 (режим x4)(X570) 1 × PCI Express 4.0 x1 (X570) |
| Разъемы для накопителей | 8 × SATA 6 Гбит/с (X570) 1 × M.2 (PCI-E 4.0 x4/SATA 6 Гбит/с для устройств формата 2260/2280/22110)(X570) 1 × M.2 (PCI-E 4.0 x4 для устройств формата 2260/2280)(X570) 1 × M.2 (PCI-E 4.0/3.0 x4/SATA 6 Гбит/с для устройств формата 2242/2260/2280)(CPU) |
| USB-порты | 2 × USB 3.2 Gen2: 1 порт Type-A + 1 порт Type-C на задней панели (CPU) 1 × USB 3.2 Gen2: 1 внутренний порт Type-C (CPU) 8 × USB 3.2 Gen1: 4 порта Type-A на задней панели и 2 внутренних разъема на 4 порта (X570) 6 × USB 2.0: 2 внутренних разъема на 4 порта (GL852G) + 2 порта Type-A на задней панели (X570) |
| Разъемы на задней панели | 1 × USB 3.2 Gen2 (Type-C) 1 × USB 3.2 Gen2 (Type-A) 4 × USB 3.2 Gen1 (Type-A) 2 × USB 2.0 (Type-A) 1 × HDMI 2.0 1 × RJ-45 5 аудиоразъемов типа миниджек 1 × S/PDIF (оптический, выход) 2 антенных разъема кнопка сброса CMOS кнопка перепрошивки BIOS — FlashBack |
| Прочие внутренние элементы | 24-контактный разъем питания ATX 2 8-контактных разъема питания ATX12V 1 слот M.2 (E-key), занят адаптером беспроводных сетей 1 разъем для подключения порта USB 3.2 Gen2 Type-C 2 разъема для подключения 4 портов USB 3.2 Gen1 2 разъема для подключения 4 портов USB 2.0 6 разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов (поддержка помп ЖСО) 2 разъема для подключения неадресуемой RGB-ленты 2 разъема для подключения адресуемой ARGB-ленты 1 разъем аудио для передней панели корпуса 1 разъем TPM/SPI TPM 1 разъем Thunderbolt 3 2 разъема для подключения управления с передней панели корпуса 1 кнопка включения питания (Power) 1 кнопка перезагрузки (Reset) 1 кнопка для сброса CMOS 1 перемычка сброса CMOS |
| Форм-фактор | ATX (305×244 мм) |
| Розничные предложения |
Основная функциональность: чипсет, процессор, память
Схема работы связки чипсет+процессор.
Если кто помнит, главным отличием десктопных платформ AMD от Intel является разница в балансе поддержки портов/линий между CPU и чипсетом: у платформ Intel баланс смещен в сторону системного чипсета, а у AMD примерное равенство между CPU и чипсетом (по PCI-E линиям CPU Ryzen выглядит даже масштабнее).
Процессоры Ryzen 3000/5000 поддерживают 4 порта USB 3,2 Gen2, 24 линии ввода-вывода (включая PCI-E 4.0), но 4 линии из них идут на взаимодействие с X570, еще 16 линий — это PCI-E слоты для видеокарт. Осталось 4 линии: они могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор (либо-либо):
- работа одного NVMe накопителя х4 (высокоскоростной PCI-E 4.0)
- два SATA-порта по х1 + 1 порт NVMe x2
- два порта NVMe x2
В свою очередь чипсет X570 поддерживает 8 портов USB 3.2 Gen2, 4 порта USB 2.0, 4 порта SATA и 20 линий ввода-вывода, из которых опять же 4 нужны для связи с CPU. Остальные линии могут свободно конфигурироваться.
Таким образом в сумме от тандема X570+Ryzen 3000/5000 мы получаем:
- 16 PCI-E 4.0 линий для видеокарт (от процессора);
- 12 портов USB 3.2 Gen2 (4 от процессора, 8 от чипсета);
- 4 порта USB 2.0 (от чипсета);
- 4 порта SATA 6Гбит/с (от чипсета)
- 20 PCI-E 4.0 линий (4 от процессора + 16 от чипсета), которые могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат).
Итого: 16 портов USB, 4 порта SATA, 20 свободных PCI-E линий.
Еще раз надо напомнить, что ASRock X570 Taichi Razer Edition поддерживает процессоры AMD всех поколений, выполненные под разъем (сокет) AM4.
Для установки модулей памяти на плате имеется четыре DIMM-слота (для работы памяти в Dual Channel в случае использования всего 2 модулей их следует устанавливать в А2 и B2). Плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 128 ГБ (при использовании UDIMM последнего поколения по 32 ГБ). Разумеется, поддерживаются профили XMP.
Слоты DIMM не имеют металлической окантовки, которая препятствует деформации слотов и печатной платы при установке модулей памяти и защищает от электромагнитных помех.
Периферийная функциональность: PCIe, SATA, разные «прибамбасы»
Выше мы изучили потенциальные возможности тандема X570+Ryzen, а теперь посмотрим, что из этого и как реализовано в данной материнской плате.
Итак, кроме USB-портов, к которым мы подойдем позже, чипсет X570 обладает 16 PCIe линиями (плюс 4 линии на аплинк с процессором, плюс 4 порта SATA). Считаем, сколько линий уходит на поддержку (связь) с тем или иным элементом (надо учитывать, что из-за дефицита PCIe линий некоторые элементы периферии делят их, и потому использовать одновременно нельзя: для этих целей у материнской платы существуют мультиплексоры):
- Слот M.2_2 (4 линии);
- Переключатель: или слот PCIe x16_3 (4 линии), или слот M.2_3 (4 линии): максимум 4 линии;
- Rivet Networks Killer E3100G (Ethernet 2,5Gb/s) (1 линия);
- Слот M.2 (key E) для адаптера беспроводных сетей (1 линия);
- Genesys Logic GL852G (4 порта USB 2.0) (1 линия);
- Слот PCIe x1_1 (1 линия);
- 4 дополнительных порта SATA_5,6,7,8 (4 линии)
16 линий PCIe оказались занятыми. Замечу особо, что всего у платы 8 портов SATA, а штатно от чипсета распределено всего 4 таких порта. Остальные 4 порта SATA используют свободные PCIe линии.
Теперь посмотрим выше на то, как работают процессоры в данной конфигурации. У всех CPU этого плана всего 20 линий PCIe (плюс 4 линии на даунлинк с чипсетом). И их надо делить на слоты PCIe x16_1/16_2 и слот M.2_1. В процессорах Ryzen встроен контроллер High Definition Audio (HDA), связь с аудиокодеком идет путем эмуляции PCI шины (есть ограничение на звук по схеме 7.1: до 32-бит/192 кГц).
Вариантов переключения несколько:
- Слот PCIe x16_1 имеет 16 линий (слот PCIe x16_2 отключен, всего одна видеокарта);
- Слот PCIe x16_1 имеет 8 линий, слот PCIe x16_2 имеет 8 линий;
Надо особо отметить, что в случае установки видеокарты в PCIe x16_2 при пустом PCIe x16_1, оба они все равно получают по 8 линий.
Ниже полная схема распределения ресурсов по слотам PCIe.
Всего на плате есть 4 слота PCIe: два PCIe x16 (для видеокарт или других устройств), один такой же «длинный» форм-фактора PCIe x16 (но имеющий только 4 линии, четвертый по общему счету) и один «короткий» PCIe x1 (второй по общему счету).
Если про первые PCIe x16_1 и PCIe x16_2 я выше уже рассказал (они подключены к CPU), то третий PCIe x16_3 (четвертый по счету) подключен к X570 и максимально работает в режиме х4. Он делит ресурсы с со слотом M.2_3.
Как видим, перераспределение линий PCIe между слотами у этой материнки имеется, поэтому востребованы мультиплексоры PI3DBS от Diodes Inc. (ex Pericom).
В отличие от слотов для памяти, все три слота PCIe x16_1/2/3 имеют металлическое армирование из нержавеющей стали, которое увеличивает надежность слотов и предохраняет их от электромагнитных помех.
Расположение PCIe слотов позволяет легко смонтировать СО любого уровня и класса.
Для поддержания стабильных частот на шине PCIe имеются усилители (ре-драйеры шины PCIe 4.0) от той же компании Diodes Inc. (ex Pericom).
На очереди — накопители.
Всего у платы 8 разъемов Serial ATA 6 Гбит/с + 3 слота для накопителей в форм-факторе M.2. (Имеется еще один слот M.2, предназначенный для контроллеров беспроводных сетей Wi-Fi/Bluetooth.). 8 портов SATA реализованы через чипсет X570 и поддерживают создание RAID.
Теперь про M.2. Материнская плата имеет 3 гнезда такого форм-фактора.
Слот M.2_1 получает данные от CPU и поддерживает модули с любым интерфейсом и размерами 2242/2260/2280.
Оба слота M.2_2 и M.2_3 получают данные уже от чипсета X570. При этом только M.2_3 поддерживает модули с любым интерфейсом и размерами 2260/2280/22110, а вот слот M.2_2 принимает модули только с интерфейсом PCIe 3.0/4.0 и размерами 2260/2280.
Все три M.2 слота имеют радиаторы. При этом M.2_1 и M.2_3 имеют по раздельному радиатору, а у M.2_2 радиатор также является крышкой для чипсетного радиатора.
Поскольку имеется «дележка» ресурсов между M.2_3 и PCIe x16_3, то семафором в этом деле выступает пара мультиплексоров от Diodes Inc. (ex Pericom) на оборотной стороне платы.
Периферийная функциональность: USB-порты, сетевые интерфейсы, ввод-вывод
На очереди USB-порты. И начнем с задней панели, куда выведены большинство из них.
Повторим: чипсет X570 способен реализовать максимально: 8 портов USB 3.2 Gen2/1, 4 порта USB 2.0. Процессор Ryzen 3000/5000 способен реализовать до 4 портов USB 3.2 Gen2.
Также мы помним и про 16 линий PCIe, которые идут на поддержку накопителей, сетевых и иных контроллеров (я выше уже показал на что и как расходуются все 16 линий).
И что мы имеем? Всего на материнской плате — 17 портов USB:
- 3 порта USB 3.2 Gen2: все реализованы через процессор и два представлены на задней панели портами Type-A и Type-C; и еще один — внутренним портом Type-C для подключения к соответствующему разъему на передней панели корпуса;
- 8 портов USB 3.2 Gen1: все реализованы через X570 и четыре представлены двумя внутренними разъемами на материнской плате (каждый на 2 порта),
а еще четыре представлены на задней панели портами Type-A;
- 6 портов USB 2.0/1.1: 4 реализованы через контроллер Genesys Logic GL852G
(на него потрачена 1 линия PCIe от X570) и представлены двумя внутренними разъемами (каждый на 2 порта);
еще 2 реализованы через X570 и представлены портами Type-A на задней панели.
Итак, через чипсет X570 реализовано 8 USB 3.2 Gen1 и 2 USB 2.0 выделенных порта.
Плюс 16 линий PCIe, выделенные на поддержку иной периферии и плюс 4 порта SATA (штатно имеющиеся у X570). Итого, у X570 в данном случае реализованы почти все его возможные порты.
Все быстрые USB порты Type-A/Type-C имеют свои усилители сигнала PI3EQX1004 от Diodes Inc.(ex Pericom).
А для нужд быстрой зарядки порт Type-C на задней панели и аналогичный внутренний порт для вывода на переднюю панель имеют редрайверы от ASMedia ASM1543.
Теперь о сетевых делах.
Материнская плата оснащена средствами связи неплохо. Имеется скоростной Ethernet-контроллер Rivet Networks Killer E3100G, способный работать по стандарту 2,5 Гбит/с. В его основе лежит процессор Intel I225-V.
Для беспроводного адаптера имеется слот M.2 (E-key), котором мы видим также продукт Rivet Networks – 1650X, созданный также на основе аналогичного продукта от Intel – AX200NGW, через который реализованы Wi-Fi 6 (802.11a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.0. Его разъемы для привинчивания выносных антенн выведены на заднюю панель (антенна входит в комплект поставки).
Аудиоподсистема
Как и во всех современных материнских платах звуком заведует аудиокодек Realtek ALC1220. Он обеспечивает вывод звука по схемам до 7.1.
также аудиотракт содержит ЦАП ES9218 от ESS.
В аудиоцепях платы применяются «аудиофильские» конденсаторы Nichicon Fine Gold и Wima.
Аудиотракт вынесен на угловую часть платы, не пересекается с другими элементами. Разумеется, левый и правый каналы разведены по разным слоям печатной платы. Все аудиоразъемы на задней панели имеют привычную нам цветовую окраску и позолочены изнутри.
В целом очевидно, что это в целом стандартная аудиоподсистема, способная удовлетворить запросы большинства пользователей, не ожидающих от звука на материнской плате чудес.
Питание, охлаждение
Для питания платы на ней предусмотрены 3 разъема: в дополнение к 24-контактному ATX здесь есть еще два EPS12V (8-ми контактные).
Система питания очень продвинутая, мы видим в сумме 16 фаз.
Каждый канал фазы имеет суперферритовую катушку и MOSFET SiC634 от Vishay (до 50А).
Для управления фазами используется цифровой контроллер RAA229004 от Renesas.
Однако он рассчитан только на 8 фаз максимум. Разумеется, используется старая схема с удвоителями фаз.
Они расположены на оборотной стороне платы (ISL6617A от того же Renesas, ex Intersil).
Так что 14 фаз для ядра преобразуются в 7 (две физических идут за одну на контроллере), а еще 2 для SoC управляются преобразуются в 1.
Для нужд интегрированного в Ryzen 3000/4000 графического ядра предусмотрена однофазная своя схема.
Что касается модулей оперативной памяти, то здесь реализована двухфазная схема на мосфетах Sinopower SM7341EH.
А управляет схемой ШИМ-контроллер uP1674P от uPI.
Теперь про охлаждение.
Все потенциально сильно греющиеся элементы имеют свои собственные радиаторы.
Охлаждение чипсета (один радиатор) организовано отдельно от силовых преобразователей. На данном радиаторе установлен маленький вентилятор с максимально возможной частотой вращения в 5000 оборотов в минуту.
VRM-секция имеет свои два раздельных радиатора, соединенных тепловой трубкой.
Я ранее говорил о том, что охлаждение модулей M.2 организовано отдельно от охлаждения чипсета и VRM. И два M.2 порта имеют свои отдельные радиаторы, а у третьего радиатор совмещен с крышкой для чипсетного (но именно лишь с крышкой).
Над блоком разъемов задней панели установлен кожух соответствующего дизайна , он оснащен подсветкой.
Также подсветка имеется на плате вокруг чипсетного радиатора.
Напомню, что плата усилена пластиной (бэкплейтом) с оборотной стороны. Эта пластина исполняет не только роль защиты, но и усиливает жесткость платы в целом, одна ее сторона несет целую полосу подсветки, а также бэкплейт участвует в охлаждении, прижимаясь через термоинтерфейс к оборотной стороне PCB в районе VRM.
Подсветка
Программное обеспечение под Windows
Настройки BIOS
Работоспособность (и разгон)
Запускаем все в режиме по умолчанию. Затем нагружаем тестами от AIDA, и OCCT.
Учитывая уровень этой платы, которая основана на топовом чипсете, она должна быть готовой к работе с самым топовым на сегодня процессором (спасибо компании AMD за сэмпл) Ryzen 9 5950X. Хорошо известно, что современные технологии авторазгона от Intel (Turbo Boost) и AMD (Precision Boost) базируют свои лимиты подъема частот на информации о системе питания на той или иной матплате (сами понимаете, все контроллеры цифровые, в UEFI вся информация имеется). Также следует отметить, что данная плата от ASRock способна четко реализовать контроль за частотой IF (Infinity Fabric), держа ее не выше 1800 МГц (разумеется, если она выставлена в режиме Auto) и выставляет множитель для частоты памяти автоматически.
Отчетливо видно, что в режиме по умолчанию по всем ядрам мы получили 4,5 ГГц даже при неплохой нагрузке. Что же, авторазгон работает отлично (с 3,4 до 4,5 ГГц – это очень и очень прилично). При этом были и разовые всплески частот по ядрам до 4,74 ГГц.
Теперь посмотрим, что нам дает фирменная программа ASRock A-Tuning, в которой можно выставить режим ОС (может она еще выше поднимет частоты?).
Особой разницы нет. Ощущение, что данную программу делали еще до появления AMD PBO, да так и оставили, что она по сути дублирует то, что самостоятельно творит авторазгон от AMD.
Ну что ж, в попытках найти самый лучший авторазгон я поставил очень популярную утилиту от самой AMD – Ryzen Master, которая очень тщательно тестирует все элементы процессора, совместно с тем, что может дать матплата. И вот что мы получили после автооверклокинга имени RM.
«Те же яйца, вид сбоку». Очевидно, что авторазгон не способен выжать из процессора более 4,5 ГГц по всем ядрам (понятно, что мгновенные всплески вразнобой бывают и выше).
Теперь попробуем еще больше усилить нагрузку на систему.
Потребление процессора сильно выросло, понятно, что и нагрев вырос, однако до критических значений ему еще далеко, а Ryzen Master приказал частоты понизить до 4,1 ГГц. Очевидно, что программа AMD призвана оберегать процессор, но все же запас, как мне кажется, чрезмерный.
Ну и стоит отметить, что во всех испытаниях мы не получили никаких нареканий на работу сопутствующих блоков, никаких перегревов или странных явлений не было.
Выводы
ASRock X570 Taichi Razer Edition — материнская плата на топовом чипсете, почти флагманское решение ASRock. Она имеет превосходную систему питания, что обеспечивает стабильную работу самых мощных процессоров Ryzen при очень эффективном авторазгоне в рамках AMD PBO. «Razer Edition» в названии отсылает к отличной подсветке, реализованной в рамкой экосистемы Razer.
Конечно, и функциональность у ASRock X570 Taichi Razer Edition на соответствующем уровне. Плата имеет 17 портов USB разных видов (включая 3 USB3 Gen2), 3 слота PCIe х16 (из которых первые два могут работать в режимах x16+0 и x8+x8, а третий дает возможность установить дополнительные карты с интерфейсом PCIe x4) и слот PCIe x1, 3 слота M.2, 8 портов SATA. Плата предлагает 6 разъемов для подключения вентиляторов и помп, радиаторами оснащены все накопители в слотах M.2. Сетевых подключений два: проводной 2,5-гигабитный проводной контроллер и Wi-Fi 6.
Напомню, что чипсет AMD X570 реализует полноценную поддержку PCIe 4.0, так что при установке процессоров Ryzen 3000/4000/5000 все разъемы и интерфейсы платы поддерживают PCIe 4.0.
В номинации «Оригинальный дизайн» плата ASRock X570 Taichi Razer Edition получила награду:
Благодарим компанию ASRock
за предоставленную на тестирование плату
Также благодарим компанию Gigabyte Russia
и лично Евгения Лесикова
за предоставление Gigabyte Aorus Gen4 SSD 500G для тестового стенда
Особо благодарим компанию Super Flower
за предоставление блока питания Super Flower Leadex Platinum 2000W
