Если в отрасли беспроводных коммуникаций в апреле наблюдается затишье, то о рынке полупроводников этого сказать нельзя — там продолжается кипучая деятельность. Начнем с аналитических данных и прогнозов.
Аналитическая компания iSuppli, сравнительно недавно опубликовавшая рейтинг ведущих поставщиков полупроводниковых чипов, представила обновленный прогноз развития рынка интегральных схем (ИС) в этом году. Ранее компания предполагала, что рост продаж составит 10,6% по сравнению с прошлым годом, однако, в обновленном прогнозе сообщается меньшее значение — 8,1% рост, до отметки в 281,4 млрд. долларов. Снижение прогноза, по объяснению аналитиков, связано с целым рядом факторов, среди которых — снижение роста поставок мобильных телефонов, накопление товарных излишков и очередное значительное замедление на рынке памяти. Причем последний фактор сыграл решающую роль — после пика продаж оперативной памяти (DRAM) в 2006 году, когда выручка выросла на 35,5% по сравнению с 2005 годом и составила 33,9 млрд. долларов, доход от продажи микросхем DRAM, как прогнозируется, вырастет в 2007 году лишь на 8,6% (до 36,9 млрд. долларов), а не на 13%, как ожидалось ранее. При этом доля DRAM в общей структуре продаж полупроводниковых микросхем снизится и составит в 2007 году 13,1%.
Вопреки ожиданиям многих, не лучшие времена аналитики прогнозируют и для NAND флэш-памяти: iSuppli предсказывает уменьшение рынка NAND флэш-памяти на 3,3%. Напомним, что в целом (NAND+NOR) рынок флэш-памяти в 2006 году вырос на 11,1%.
Накопление товарных излишков, хотя и снизившееся за первый квартал, продолжает вызывать беспокойство у аналитиков: по оценкам экспертов, на складах поставщиков продолжает оставаться большое количество нереализованных ИС, общей стоимостью около 2,8 млрд. долларов.
А темпы роста рынка беспроводных коммуникаций, долгое время являвшегося главным локомотивом роста поставок полупроводниковых микросхем, в этом году наконец-таки замедлятся. Ожидается, что выручка от продаж беспроводного коммуникационного оборудования, львиную долю которого составляют мобильные телефоны, вырастет на 4,3% и составит 202,3 млрд. долларов (в прошлом году рост был почти двое больше — 8,2%).
Наконец, рынок оборудования для полупроводникового производства оценивается в этом году в 1,49 трлн. долларов, что на 6,3% больше, чем в 2006. В целом, даже обновленный в сторону уменьшения прогноз развития полупроводниковой отрасли является достаточно оптимистичным и превышает средний показатель ежегодного роста 5,5% (долгосрочный прогноз до 2011 года). Правда, от себя заметим, что если учесть снижение обменного курса доллара к единой европейской валюте (а именно в ней следует исчислять продажи многих европейских компаний), то прогноз iSuppli может оказаться и вовсе безрадостным.
Еще одно важное событие произошло в области портативных устройств. Если кто помнит, разговоры о том, что аккумуляторные батареи, используемые в портативных устройствах, было бы неплохо как-то стандартизовать, ведутся очень давно. Однако, эпидемия возгораний аккумуляторов ноутбуков, очевидно, стала последней каплей, переполнившей чашу терпения.
Две промышленные ассоциации из Японии, JEITA (Japan Electronics & Information Technology Industries Association) и BAJ (Battery Association of Japan), сформулировали рекомендации по использованию литий-ионных аккумуляторов в ноутбуках и передали их в Международную Электротехническую Комиссию (IEC, International Electrotechnical Commission). Среди рекомендаций, например, такие: напряжение заряда должно быть не более 4,25 В для литий-ионных аккумуляторов с анодом из LiCoO2. Свои критерии дизайна аккумуляторных батарей JEITA и BAJ передали в комитет IEC SA-21 еще в марте. В течение минувшего месяца рекомендации были получены еще одним комитетом IEC, TC-108. С полным текстом рекомендаций можно ознакопиться на web-сайтах JEITA и BAJ.
Еще один проект, связанный с портативными устройствами, OLPC ХО, изначально подразумевающий предоставление очень доступных мобильных компьютеров для детей в развивающихся странах, похоже, претерпел очередное изменение и получил новые коррективы. На протяжение всего времени существования этой инициативы мы сообщали об изменениях в конфигурации компьютера, новых партнерах и спонсорах проекта, реальной себестоимости этого компьютера, сроках выпуска и начала массового производства и прочие данные, касающиеся проекта.
Согласно последним данным, OLPC будет продаваться по цене, значительно выше запланированных 100 долларов — около 175 долларов. Да и сроки начала массового производства переносятся на октябрь. Впрочем, 75% удорожание, как отмечается, не скажется на прежних планах производства 3 млн. единиц OLPC XO. Среди потенциальных стран-клиентов, разместивших заказы, называются Уругвай, Аргентина, Бразилия, Пакистан, Таиланд, Нигерия и Ливия. К числу заказчиков могут присоединиться Перу и Россия.
Контрактный производитель, компания Quanta, как сообщается, с учетом новой цены планирует получать прибыль в размере порядка 78 долл. с одной единицы (что соответствует рекорду нормы прибыли для такого рода бизнеса в современных условиях), что несколько противоречит ранним сообщениям о себестоимости компьютера и общих затратах, связанных с производством и логистикой.
В заключение этого, с позволения сказать, вступления, об Intel, которая, проявив некоторый интерес к OLPC, в дальнейшем приняла решение продвигать собственные бюджетные решения Classmate PC, также придумала ещё одно потенциальное направление развития портативных систем: ноутбуки, названные компанией "metro notebook".
Разработка представляет собой сверхтонкий и лёгкий мобильный ПК для женщин. Его «стратегические» параметры составляют, соответственно, 18 мм и 0,7 кг.
Приводимые изображения говорят о наличии довольно внушительного по размерам вспомогательного дисплея. Он будет использовать технологию «электронных чернил», что позволит не тратить энергию в те моменты, когда изображение не обновляется, а это и есть основной режим работы такого дисплея, на котором удобно просматривать электронные письма, заметки, события календаря и т.п. Характерно, что панель, в которой находится дополнительный экран, является съёмной.
Из других подробностей об аппаратной части устройства сообщается о наличии процессора Core 2 Duo и беспроводных интерфейсов Bluetooth, Wi-Fi и WiMAX.
В качестве дополнительного аксессуара к "metro notebook" Intel будет предлагать беспроводное индукционное зарядное устройство, с помощью которого можно будет зарядить КПК или мобильный телефон, просто положив их на ноутбук.Процессоры
Последние «ценовые войны» не прошли даром для главных игроков рынка процессоров. Но, если для AMD они обернулись потерями, то для Intel — приобретением ещё 6% 30-миллиардного рынка в течение первого квартала 2007 года. В сегменте CPU для настольных ПК Intel отвоевала себе 8% рынка, в сегменте мобильных процессоров — 4% и в сегменте серверных — 7%.
По данным Mercury Research, на данный момент Intel владеет 80,5% рынка, в то время как в четвёртом квартале прошлого года доля компании составляла 74,4%. За первые три месяца этого года AMD потеряла 611 млн. долларов, в то время как чистая прибыль Intel составила 1,6 млрд. доллара. AMD стабильно покоряла рынок, начиная с 2005 года, когда её доля на рынке составляла 21,4% и до последнего квартала прошлого года (25,3%). Теперь же, впервые за всё это время, «кусок пирога» AMD составил менее 20%.
Причины этого понятны — новые производительные процессоры Intel как в верхнем, так и в нижнем сегментах рынка, и агрессивная ценовая стратегия, включая скидки на процессоры прошлого поколения. AMD вполне достойно отвечала выпуском новых продуктов и снижением цен, несмотря на отсутствие «козырей». Но было допущено несколько крупных ошибок, одна из которых — дисбаланс в поставках продукции OEM-партнёрам и каналам розничной торговли. Удержаться на рынке и вернуть потерянное AMD должны помочь выпуск процессоров нового поколения, а также сокращение расходов.
Intel
Раз мы довольно много внимания в начале обзора посвятили портативным решениям, то рассказ о процессорных новинках начнем с 45-нм микропроцессоров Silverthorne, которые должны будут стать важной частью для обновленной платформы ультрамобильных компьютеров (UMPC).
Малютка Silverthorne, который будет производиться по 45-нм техпроцессу и будет обладать весьма скромными габаритами, должен будет занять своё место в процессорной линейке LPIA (Low Power Intel Architecture).
Ядро Silverthorne будет вчетверо меньше ядра Penryn (также будет производиться по 45-нм нормам), и размер готового процессора в сборе будет равен половине размера процессора на ядре Penryn. Silverthorne будет насчитывать 10 млн. транзисторов и иметь 512 Кбайт кэш-памяти второго уровня.
Уровень TDP (Thermal Design Power) у Silverthorne составляет всего 0,5 Вт. Напомним, это намного ниже, чем у существующих настольных решений, которые даже в режиме бездействия потребляют намного больше энергии.
В этом же году платформу для ультрамобильных ПК будет представлять McCaslin с процессором Stealey и чипсетом 945GU (Little River + ICH7-U), а уже в следующем году им придет на смену Silverthorne в составе Menlow. Как показано на слайдах, развитие ультрамобильной платформы Intel предполагает дальнейшее увеличение функциональности и времени работы от батарей при том, что будет сокращаться энергопотребление процессоров и чипсетов, а размеры используемых экранов сохранятся теми же.
Говоря о решениях для мобильных устройств, нельзя пройти мимо представленного в ходе Пекинского форума Intel для разработчиков (IDF) интегрированного процессора мультимедиа, предназначенного для интеграции в такие устройства бытовой электроники, как настольные приставки и сетевые проигрыватели мультимедиа.
Intel CE 2110 выполнен по технологии «система-на-чипе» (SoC) и содержит 1-ГГц ядро (XScale), обрабатывающее аудио, видео (аппаратные декодеры H.264) и графику (2D/3D); модули ввода/вывода (интерфейс DDR2-памяти). По замыслу компании, такое решение должно будет, с одной стороны, обеспечить возможность более быстрого дизайна и вывода на рынок новых устройств, а с другой стороны, это позволит Intel расширить свое присутствие в этом привлекательном сегменте. Правда, возможно, что этот первый медиапроцессор на ядре XScale может вполне оказаться и последним, но это отдельная история. Предполагается, что новый процессор мультимедиа обеспечит такие функции, как телефонию в цифровых сетях (VoIP), видеотелефонию, интерактивные игры и караоке, а также может быть применен для дистанционного обучения.
А теперь вернемся к привычным нам настольным процессорам — в апреле компания Intel официально представила нового флагмана своей линейки настольных процессоров — Core 2 Extreme QX6800.
Таким образом, предыдущая старшая модель продуктового ряда, Core 2 Extreme QX6700, пробыла таковой около пяти месяцев. QX6800 является логическим продолжением семейства четырёхъядерных процессоров с кодовым именем Kentsfield (65-нм техпроцесс, два двухъядерных кристалла в одной упаковке).
Частота новой модели составляет 2,93 ГГц (у предыдущего флагмана — 2,66 ГГц). Остальные характеристики аналогичны: FSB 1066 МГц, 2 × 4 МБ кэша L2, незафиксированный коэффициент умножения.
Выпуск Core 2 Extreme QX6800 ознаменовал собой новую веху в ценовой политике компании. Ранее традиционной ценой для верхней модели в линейке была 999 долларов, сейчас эта планка поднята до 1199 долларов, правда, это продлится недолго — уже с третьего квартала, как ожидается, Core 2 Extreme QX6800 будет стоить уже привычные 999 долларов.
Еще Intel обнародовала некоторые новые детали будущих процессоров Itanium, в частности, касающиеся использования высокоскоростных внутренних соединений в high-end серверных микропроцессорах, начиная с 2008 года. Впрочем, так называемые CSI (Common System Interconnect) появятся как в модельном ряду Itanium, так и в линейке процессоров Xeon.
Первым процессором, в котором вместо традиционной на сегодняшний день шины FSB (front-side bus) для связи с внешними компонентами будет использовано соединение CSI, станет четырехъядерный чип Itanium, известный под кодовым названием Tukwila. Как ожидается, планируемый к дебюту в 2008 году процессор должен будет обеспечить вдвое большую производительность, нежели Itanium 9000 серии (Montecito).
Новый Itanium, пробные поставки которого могут начаться уже в этом году, также будет поддерживать многопоточность — обрабатывать по два вычислительных потока каждым ядром, полностью аналогично незабытой ещё технологии HyperThreading.
Что касается CSI, то Intel возлагает на эту технологию надежду превзойти HyperTransport и, по словам технологического стратега группы Intel Digital Enterprise Джима Фистера (Jim Fister), с CSI процессоры Intel смогут работать намного быстрее, чем с FSB, частота коей в последних процессорах достигла 1,3 ГГц. С помощью CSI Intel хочет «убить сразу двух зайцев»: технология должна будет обеспечить когерентную передачу данных между небольшими группами локальных процессоров, а также неравномерную связь адресного пространства памяти между 128 процессорами в более распределенной системе. Последнее, возможно, потребует дополнительного программного уровня для выравнивания различных времен задержки памяти в разных частях системы. Сообщается, что сейчас Intel ведет лабораторные исследования первых процессоров, произведенных по нормам 45-нм техпроцесса. В зависимости от их успехов, Intel раскроет дальнейшие детали технологии CSI, возможно, уже этим летом. После Tukwila, напомним, Intel планирует выпустить Paulson, в котором будет от 6 до 10 ядер. Для их производства, скорее всего, будут задействованы 65-нм и 45-нм нормы, соответственно.
Завершая рассказ о процессорах Intel вообще и о серверных их разновидностях в частности, следует уделить внимание Larrabee. Впервые о Larrabee мы сообщали в конце прошлого года, когда компания Intel стала сооснователем компании Larrabee Development Group. Она же, как предполагалось, и будет заниматься работой над графическими технологиями следующего поколения.
В ходе Пекинского IDF Intel сообщила дополнительную информацию о Larrabee. Согласно замыслам компании это будут высокопроизводительные процессоры, предназначенные для специфических приложений, в основном, используемых в научных целях.
Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) пояснил в ходе конференции IDF, что Larrabee является конкурентом проекту Fusion компании Advanced Micro Devices, хотя и появится на рынке позже него. По предварительным данным, Larrabee — многоядерный процессор с набором инструкций x86, который, к тому же, вписывается в инициативу Intel Tera-scale, т.к. будет обладать производительностью на уровне 1 трлн. операций с плавающей запятой в секунду при затратах энергии порядка 46 Вт. Предполагается, что использование технологий Larrabee на практике (программирование для него) будет более простым и эффективным, чем в случае с GPGPU (general purpose graphics processors). Для этого уже нанято много специалистов и задействовано много разработчиков и исследователей из различных университетов.
Пока что достоверно неизвестно, сколько именно ядер будет включено в решение Larrabee. Речь идет о том, что это изначально многоядерные процессоры, которые будут выпускаться в различных вариантах и появятся не ранее 2008 года.
AMD
Как мы отметили в начале этого раздела, Intel активно теснит своего конкурента. Есть ли у AMD в запасе секретное оружие? Даже если Barcelona так хороша, как обещают, она не позволит расслабиться надолго. На каждый шаг AMD следует ожидать ответа Intel, тем более что последняя не раз показывала две свои самые сильные стороны: обилие денежных средств и готовность заимствовать из продукции конкурента все удачные идеи. Быстрый подъем AMD может смениться не столь успешным периодом в истории компании. Всего лишь за последние три месяца, по данным источника, стоимость компании упала на 36%. Что можно предпринять?
Как известно, история повторяется. AMD уже была в похожей ситуации. Представив в 1996 году K5 — свой первый полностью самостоятельно разработанный микропроцессор, компания не достигла намеченного успеха, и придумала очень эффективный шаг: купила молодую микропроцессорную компанию NextGen и воспользовалась ее ресурсом. В результате мир увидел K6 и K6-2. Хотя в них тоже не все было идеально, они были хороши и недороги настолько, чтобы помочь AMD удержаться на плаву до приобретения очередной разработки (DEC Alpha) и создания действительно великолепного продукта — Athlon.
Сейчас такой сценарий невозможен: нет второго NextGen. Зато есть другая компания, выпускающая хорошие микропроцессоры — IBM. Не пора ли AMD подумать о новой покупке?
Звучит невероятно, но не обязательно покупать IBM, чтобы заполучить ее наработки в области микропроцессоров. Возможно, кое-что из Power6 и Cell может пригодиться разработчикам x86? Скорее, нет, особенно, если учесть временные рамки. Может быть, купить или позаимствовать на время разработчиков из команды IBM? Компании имеют богатый опыт сотрудничества, так что такой вариант выглядит весьма практичным. Однако давайте смотреть шире — что есть у IBM, чего нет у AMD? Возможно, в технологическом плане — немного, но есть и финансовая сторона вопроса. AMD истощена «войной цен», и если Barcelona не станет мощным источником денежного потока, компания может оказаться в очень сложной ситуации.
Даже сама информация о более тесном сотрудничестве между AMD и IBM в разработке микропроцессоров могла бы иметь положительный эффект. И если IBM не собирается в конечном итоге сама купить AMD, такое сотрудничество, как ничто другое, повысило бы шансы AMD остаться самостоятельной компанией.
Возможно, перспектива альянса с IBM стала бы самым серьезным оружием против Intel — гораздо более серьезным, чем средства из собственного арсенала AMD.
Остается один вопрос — зачем это нужно IBM? С одной стороны, AMD всегда сполна платила IBM за сотрудничество. С другой стороны, представим, что IBM, действительно, не планирует покупать AMD (если планирует — что ж, с финансовыми трудностями AMD покончено). Наиболее важным эффектом от совместной работы над новыми продуктами AMD стало бы ослабление Intel, как одного из конкурентов IBM: ведь чем сильнее становится AMD, тем слабее становится ее единственный конкурент на рынке х86-совместимых процессоров.
Насколько реальна такая перспектива? Подождем развития событий, не забывая, что жизнь часто превосходит самые смелые прогнозы.
Тем временем, на пресс-конференции в Мюнхене компания AMD в лице технического директора по продажам и маркетингу Джузеппе Амато (Giuseppe Amato) сообщила некоторые довольно интересные данные о будущих процессорах AMD К10. Именно так, минуя промежуточный шаг под названием К9, что вызвало довольно живое обсуждение и веселые комментарии в некоторых форумах Сети (в связи с ассоциациями с известным фильмом).
Встроенный контроллер памяти (integrated memory controller, IMC) в ядре процессоров семейства К10 получит ряд изменений и новые свойства. Использование нескольких ядер и соответствующего BIOS материнских плат даст возможность осуществлять доступ к памяти по 64-бит каналам (72 в случае использования ЕСС). А это означает возможность организовать одновременный доступ к памяти в режиме чтения и записи. В свою очередь, это серьезно увеличивает производительность подсистемы памяти. Новое свойство IMC будет доступно на AM2+ и F+ платах. На «старых» платах AM2 и F сохранится 128-бит двухканальный доступ.
Новый контроллер будет способен также задавать частоту и напряжение для каждого ядра независимо, что обеспечит возможность задавать различные режимы энергосбережения системы. Набор энергосберегающих механизмов, которым будет обладать К10, позволит сохранить термальный пакет 4-ядерных процессоров на уровне 2-ядерных. Также это даст возможность производить разгон ядер процессора независимо от подсистемы памяти.
4-ядерная архитектура AMD К10, как отмечает Амато, имеет важное отличие от текущей 4-ядерной архитектуры Intel — в ряде случаев данные «гуляют» по шине FSB, а в К10 все операции — внутрипроцессорные. Элементы K10 будут унаследованы и в 8-процессорных решениях, хотя г-н Амато и не называл каких-либо временных рамок их появления на рынке, упомянув лишь, что AMD всегда готова ответить соответствующим предложением на требования рынка. 8-ядерные процессоры — дело пока весьма далекого будущего, процессоры Shanghai, например, будут все еще 4-ядерными.
Кэш-память в К10 будет представлена тремя уровнями: L1, L2 и L3, где L3 — общая кэш-память для каждого из ядер, а L1 и L2 у каждого ядра будет своя.
K10 будет иметь возможность определять частоту для каждого из ядер в отдельности. В поколении К8 (как и в процессорах Intel Core 2) частота задавалась одна и общая — P-state менялись синхронно. Т.е. в случае задач с интенсивными вычислениями для всех ядер задавалось максимально высокое значение P-state. Процессоры поколения K10 смогут варьировать частоту ядер. В зависимости от общей нагрузки каждое из ядер будет иметь свою независимую рабочую частоту.
Эта особенность, возможно, будет неоднозначно воспринята энтузиастами-оверклокерами, т. к. вполне вероятно, что разгон такого процессора будет занятием довольно затруднительным. Как отметил Амато, AMD не поощряет разгон как таковой, но осознает, что существуют пользователи, заинтересованные в нем. PLL-программирование не будет определяться и в гарантии не будет отказано, если процессор выйдет из строя, что в общем-то маловероятно, т. к. в К10 будут применены новые термодатчики для улучшения защиты от перегрева.
В конце выступления Джузеппе Амато совсем немного пролил света на Shanghai — наследника Barcelona. Он будет применяться в серверах и иметь улучшенную 4-ядерную архитектуру. Будет сохранена совместимость с текущими платформами для Socket F. По имеющимся у источника данным, Shanghai будет 45-нм 4-ядерным процессором с 6 МБ кэш-памяти L3.
Что до самого Barcelona, первого 4-ядерного процессора для серверов и рабочих станций, то, согласно последним заявлениям компании, он будет опережать процессоры Intel Xeon 5300-series (Clovertown) на 50% в приложениях с плавающей запятой и примерно на 20% в операциях с целочисленными вычислениями. Утверждается, что это будет самый производительный 4-ядерный процессор на рынке при равной частоте с аналогами.
Текущая наивысшая частота процессоров Intel Clovertown — 2,66 ГГц, а с недавних пор компания начала поставки ограниченных партий процессоров Xeon, работающих на частоте 3,0 ГГц. Рабочая частота AMD Barcelona пока не уточняется...
Недавно AMD представила на рынке несколько моделей серверных процессоров семейства Opteron (2222 SE и 8222 SE), которые, как она полагает, должны будут успешно конкурировать с Intel Xeon 5100 series, поскольку опережают их согласно тестам SPECint_rate_2006, SPECint_rate2006 и SPECompM2001 примерно на 24%.
IBM и Sun
Компания IBM обнародовала проект интеграции процессоров Cell Broadband Engine (Cell/B.E.) в мэйнфреймы собственной разработки. Предполагается, что проект, в котором примет участие бразильская компания Hoplon Infotainment, специализирующаяся на онлайновых играх, позволит создать компьютер, обладающий одновременно преимуществами мэйнфрейма и игровой системы, хорошо приспособленный для работы с приложениями «виртуального мира» нового поколения, такими, как 3D Internet.
Идея проекта построена на использовании микропроцессора Cell, известного по игровым консолям нового поколения, в роли своеобразного специализированного сопроцессора. Уникальные особенности его архитектуры должны обеспечить мэйнфреймам качества, востребованные в приложениях «виртуальных миров», для которых характерно огромное количество пользователей, одновременно действующих в общей среде.
Напомним, процессор Cell, разработанный совместно специалистами IBM, Sony и Toshiba, уже используется в качестве компонента игровой консоли PlayStation 3. В дополнение к центральному управляющему ядру, он включает несколько (до восьми) процессорных элементов SPE (synergistic processing elements), что повышает его эффективность на мультимедийных задачах, в частности, при работе с трехмерной графикой и видеозаписями.
Тем временем Sun Microsystems объявила о выпуске двух обновленных модификаций своего процессора UltraSPARC IV+, работающих на тактовых частотах 1,95 и 2,1 ГГц. Процессоры используются в серверах Sun Fire и, по всей видимости, должны будут занять промежуточную нишу между UltraSPARC IV+ и UltraSPARC T1 (Niagara)/T2. 
Как сообщается в пресс-релизе компании, двухпроцессорные серверы Sun Fire E2900 на процессорах UltraSPARC IV+ 1,95 ГГц (US-IV+1,95 ГГц) поставили новый рекорд производительности SPECjAppServer2004 (в ОС Sun Solaris), достигнув уровня производительности не менее 1781 JOPS, что, как утверждает компания, является самым высоким уровнем на сегодняшний момет. Sun Fire E6900 (24 процессора, 48 ядер, 48 одновременно обрабатываемых потоков) на UltraSPARC IV+ 1,95 ГГц, как утверждается, установил новый рекорд производительности для SAP-SD 2-Tier Standard Application, обеспечив одновременную работу 6160 пользователей.
Напомним вкратце, что 64-разрядные UltraSPARC IV+ представляют собой пятое поколение процессоров семейства UltraSPARC и содержат два процессора UltraSPARC III, размещенных на одном кристалле. UltraSPARC IV+ имеют 2 МБ кэш-памяти второго уровня (L2) и 32 МБ внешнего L3-кэша. Производятся процессоры по 90-нм технологическому процессу, как и UltraSPARC T1.
CEO Sun Microsystems Джонатан Шварц (Jonathan Schwartz) также сообщил о том, что в Sun уже имеется первый образец ожидаемого процессора Rock. На нем, как и планировалось, будут строиться новые серверы Sun Niagara в скором времени.
Напомним, Rock — 16-ядерный (!) процессор. И хотя пока точных данных о том, сколько потоков команд данный процессор сможет выполнять одновременно г-н Шварц не назвал, но по предварительным данным, это будет вдвое более мощное решение, чем сегодняшний UltraSPARC T1, 1,2 ГГц. Rock сможет обрабатывать одновременно 32 потока. Этот процессор сможет работать с большим объемом ОЗУ — 256 Тб.
Согласно опубликованным данным, Rock — 2395-контактный (!) процессор, однако, лишь 812 выводов которого используются для «реальной работы», а остальные отвечают за питание/заземление и прочие сигналы.
Ожидается, что Sun опубликует гораздо более подробные и точные данные (в т. ч. и по вопросам оптимизации параллельной обработки данных этим процессором, в чем собственно и есть его сильная сторона) о новом процессоре уже через несколько недель, по крайней мере, это обещал ее глава.Платформы
Intel
Свое повествование о платформах мы также начнем с ультрапортативных устройств: Intel объявила о том, что то, о чём мы уже писали как о мобильной платформе Intel McCaslin в итоге получило официальное имя Mobile Internet Device (MID).
Технические характеристики новой платформы для второго поколения UMPC были описаны ранее, остановимся лишь на вновь открывшихся деталях.
Так, графический ускоритель чипсета Intel 945GU базируется на ядре GMA950 и поддерживает разрешение до 1024×768 пикселей, а в случае вывода изображения на внешний дисплей — до 1280×1024 пикселей.
A100 и A110
Обновленные процессоры Intel для таких устройств, работающие на частоте 600 и 800 МГц получили имя A100 и A110, соответственно.
Среди производителей, которые будут использовать в своих продуктах MID, называются Aigo, ASUS, Fujitsu, Haier, HTC and Samsung. К слову, о HTC Shift мы уже писали подробно, еще не зная, что он выйдет на новой платформе Intel.
Прототип UMPC-2008 на платформе Menlow
В 2008 году ультрамобильную платформу будет ждать очередное обновление с кодовым именем Menlow. Оно замечательно тем, что будет использовать 45-нм процессоры Silverthorne (Stealey, примененные в MID, производятся по 90-нм нормам), что даст (по некоторым данным) семикратное уменьшение площади кристалла и десятикратное — TDP.
Еще одна новинка была представлена для «больших» ноутбуков — корпорация Intel официально анонсировала новую платформу Intel Centrino Pro (о ней довольно много рассказывалось в ходе осеннего IDF), которая позволит использовать инновационные возможности процессорной технологии Intel vPro, разработанной для настольных корпоративных ПК, в будущих высокопроизводительных ноутбуках. Производитель утверждает, что IT-подразделения компаний, предприятий и организаций смогут одинаково надежно управлять как настольными, так и мобильными ПК, а также эффективно решать важнейшие проблемы (отражение угроз безопасности, снижение стоимости владения, распределение ресурсов и управление активами) при помощи беспроводного интерфейса.
Благодаря процессорной технологии Intel Centrino Pro IT-менеджеры получат возможность управлять ноутбуками и защищать их через беспроводные сети стандарта Wi-Fi. Кроме того, можно будет управлять подключенными к сети ноутбуками и настольными системами независимо от того, включено ли питание и исправен ли ПК. Как результат — это позволит обеспечить более надежную защиту компьютеров, более точное соблюдение нормативных требований IT-подразделениями, более корректную инвентаризацию ПК и вычислительных ресурсов, сокращение числа дорогостоящих выездов на рабочие места пользователей, а также более высокий уровень непрерывности и эффективности ведения и развития бизнеса.
Новый беспроводной адаптер Intel Next-Gen Wireless-N предоставит пользователям дополнительную свободу благодаря поддержке существующей версии спецификации 802.11n, позволяющей увеличить пропускную способность (до пяти раз) и радиус действия беспроводных сетей (до двух раз). Кроме того, пользователи получат в свое распоряжение улучшенную графическую подсистему и поддержку графического интерфейса Aero операционной системы Microsoft Windows Vista. И, наконец, дополнительный модуль Intel Turbo Memory (может входить в конфигурации мобильных ПК опционально) позволит до двух раз увеличить скорость запуска часто используемых приложений и до 20% сократить время загрузки ОС.
Сообщается, что Centrino Pro станет доступна во втором квартале текущего года, а именно будет реализована в мобильной платформе нового поколения (ранее имевшей кодовое название Santa Rosa).
VIA
VIA Technologies опровергла слухи относительно ситуации с лицензированием технологий Intel в области чипсетов, муссируемые последнее время некоторыми средствами массовой информации. Противоречивая информация, касающаяся предполагаемой сделки между компаниями, не соответствует действительности и не станет предметом комментариев со стороны VIA. Источники внутри самой компании, между тем, отмечают, что хотя VIA и не может разглашать какие-либо подробности соглашения, известно, что Intel всегда сохраняет хорошие отношения со своими партнерами. Так что, ситуация, когда VIA будет «вытолкнута» на обочину рынка, не заключив лицензионного соглашения с Intel, едва ли может сложиться.
Если верить Commercial Times, президент и главный исполнительный директор VIA уже подписал новое соглашение с Intel о лицензировании во время своего визита штаб-квартиры Intel в марте.
С другой стороны, издание Economic Daily News утверждает, что срок старого лицензионного соглашения истек 6 апреля, и компания пока не смогла его продлить. По словам Economic Daily News, в отсутствие нового соглашения возможности VIA ограничиваются продажей только старых наборов системной логики в период вплоть до 7 апреля будущего года. Другими словами, VIA не сможет выпустить продукты, подобные новой разработке Intel, Bearlake (поддерживающие 1333-МГц шину). Следовательно, VIA ждут сложности на рынке чипсетов. Это предположение, якобы, строится на данных, полученных от производителей системных плат.
Наиболее смелые фантазии приписывают VIA намерение покинуть рынок чипсетов — с этой целью, как утверждается, компания пошла на серьезное снижение цен, которое должно помочь быстро избавиться от складских запасов. В свою очередь, источники внутри компании отмечают, что снижение затронуло только некоторые чипсеты начального уровня, и VIA не имеет намерений уходить с рынка.
Более того, VIA продолжает инновационную деятельность и анонсировала референс-дизайн системной платы форм-фактора Pico-ITX VIA VT6047 — самой маленькой полнофункциональной материнской платы для архитектуры x86, разработанной для нового класса ультракомпактных встраиваемых систем и приложений.
Материнская плата Mini-ITX размерами 17×17 см, которой недавно исполнилось 5 лет, и которая была принята рынком как индустриальный стандарт, стала первым шагом VIA на пути миниатюризации. Затем был форм-фактор Nano-ITX с размерами 12×12 см, который был ровно на 50% меньше Mini-ITX. Pico-ITX, в свою очередь, на 50% меньше предшественника — 10×7,2 см.
VIA VT6047 Pico-ITX построена на базе энергоэффективных процессоров VIA C7 или безвентиляторного VIA Eden в корпусе 21×21 мм nanoBGA2. Благодаря интеграции мультимедийных функций и высокопроизводительных процессоров, плата VIA VT6047 показывает высокую производительность в совокупности с низким уровнем энергопотребления. Подразделение VIA Platform Solutions Division объявит о начале продаж материнских плат в форм-факторе Pico-ITX в течение ближайшего времени.
Технические характеристики:
- Процессор: VIA C7/VIA Eden (до 1,5 ГГц, 128 Кб L2-кэш)
- Чипсет: VIA VX700
- Память: один разъём So-DIMM, до 1 ГБ DDR2 400/533
- Графический адаптер: VIA UniChrome Pro II 3D/2D AGP, интерфейсы LVDS и DVI
- Видеовыход (опционально): TV-кодер VIA VT1625M, S-Video или композитный выход
- Интерфейсы накопителей: 1 × UltraDMA 133/100/66/33, 1 × SATA
- Звук: 7.1-канальный кодек VIA VT1708A
- Сеть: Ethernet-контроллер 10/100 VIA VT6106S
AMD
О наборе системной логики NVIDIA MCP68 уже было сказано немало. Вкратце напомним, что ожидаемый в мае чипсет представляет собой объединенные в одной микросхеме северный мост GeForce 7050 и южный nForce 630A. Место чуть ниже в продуктовой линейке чипсетов с интегрированным ядром NVIDIA займет MCP65.
Как и старшая модель, MCP65 предназначен для процессоров AMD Socket AM2 Athlon FX/ Athlon 64 X2 / Athlon 64 / Sempron. В этом одночиповом наборе системной логики применен северный мост GeForce 7025, имеющий более низкие тактовые частоты интегрированного графического ядра, и менее функциональный южный мост nForce 430A.
В итоге, примерная функциональность плат, построенных на базе новинки будет выглядеть так: 1 × PCIe х16, 3 × PCI, 4 х SATAII, 1 × eSATA, 1 × IDE, звуковой кодек Realtek ALC861 HDA, один или два гигабитных сетевых контроллера Realtek 8100SC, 8 x USB 2.0, функция Dual BIOS.
Главным отличием от старшего продукта, пожалуй, можно считать отсутствие на платах с MCP65 выхода HDMI. Вряд ли для многих пользователей столь уж важна разница в 50 МГц в частоте интегрированного GPU.Графика
В апреле состоялся дебют нового семейства графических процессоров NVIDIA GeForce 8600 (G84) и 8500 (G86). Наибольшую заинтересованность со стороны потенциальных потребителей получил графический процессор NVIDIA GeForce 8600GTS в силу своих особенностей, характеристик и цены готовых продуктов на нем.
8600, условно говоря, — это одна четверть от 8800: потоковых процессоров у 8800 — 128, в 8600 — 32, текстурников 32 и 16 (впрочем, тесты показывают что их всего 8), шина у 8800 — 384-разрядная, у 8600 — 128-разрядная, и т. д. Более подробно с особенностями и результатами тестов GF 8600 можно познакомиться в статье, ссылка на которую приведена чуть выше.
Пока готовился этот материал, уже стали известны подробные технические характеристики и первые результаты тестов NVIDIA GeForce 8800 Ultra, поэтому здесь я упомяну о них лишь вкратце. Напомним, что NVIDIA GeForce 8800 Ultra должен стать ответом на AMD Radeon 2900 XTX, который пока ещё не вышел.
Согласно первым слухам, ядро GPU NVIDIA GeForce 8800 Ultra должно было работать на частоте 675 МГц, шейдерный блок — 1,6 ГГц, GDDR3-память со временем доступа 1 нс — на частоте 2,35 ГГц (и это довольно странное значение частоты для этого типа памяти). Однако, когда стало поступать все больше и больше информации и стало понятно, что бояться нечего, поскольку AMD пока выдвигает лишь вариант R600, как соперника 8800 GTS, и GTX останется самым быстрым игровым акселератором в мире, то в NVIDIA решили не рисковать и остановили планку частоты ядра на уровне 612 МГц, сделав акцент на улучшение процента выхода годных чипов и на понижение энергопотребления. Таким образом, получившаяся новая ревизия (А3) G80 потребляет на 2 Вт меньше, работает с пониженным напряжением питания памяти, но и память при этом установлена более дорогая — 0,8-нс.
Что до AMD R600 (также известный под названием Radeon HD), то, по некоторым слухам, он должен был дебютировать уже в середине апреля. Однако, официальный анонс 65-нм графического процессора был передвинут на вторую декаду мая. По одним данным, очередная задержка с выпуском R600 связана со значительной нехваткой GDDR4-памяти на рынке. По другим — AMD намерена доработать и улучшить процессор (и драйвера) перед стартом его рыночного плавания.
R610 и R630, которые также будут производиться с соблюдением норм 65-нм техпроцесса, будут выпущены в июне. Если замысел AMD удастся, то помимо производительности, которая обещает быть уж не хуже GeForce 8800 GTX, у R600 будет дополнительный козырь — цена. Ведь на одной 300-мм подложке можно будет производить большее количество 65-нм чипов, нежели 80-нм (на такие нормы изначально ориентировался R600). По некоторым данным, стоимость high-end графических процессоров AMD вполне может быть на уровне 100-150 долларов, а плат — на уровне 300-400 долларов.
Подытожим то, что на текущий момент известно о Radeon HD.
AMD/ATI Radeon HD 2900 со снятой системой охлаждения
Потоковых процессоров у ATI Radeon HD будет 320 (сравним со 128 у GeForce 8800). Отметим, что для конечного пользователя важна, конечно, производительность в играх, а не число процессоров. Интерфейс доступа к памяти будет 512-разрядным, организация — 8-канальной.
Максимально доступная пользователям ATI Radeon HD 2900 степень полноэкранного сглаживания будет равняться 24x (16х у GeForce 8800). Будет поддерживаться ускорение физических расчетов (это нам, впрочем, обещали еще на базе Radeon X1000, а практической реализации пока не видать).
На базе RV630 будут построены ATI Radeon HD 2600, на бюджетном RV610 — ATI Radeon HD 2400.О высоком…
По традиции, ежемесячный обзор главных событий рынка информационных технологий мы завершаем подборкой новостей о технологиях будущего. И первые два сообщения будут посвящены Intel.
В ходе Пекинского IDF, компания Intel в лице главы научно-исследовательского отдела Марка Бора (Mark Bohr) вновь затронула вопрос перехода на 450-мм пластины. Как сообщил г-н Бор в своём выступлении, хотя Intel и хотела бы начать использовать 450-мм кремниевые пластины в своем производстве к 2011-2012 году, по мнению представителя Intel, этот процесс должен быть достаточно широким и охватить всю полупроводниковую отрасль.
В качестве аргумента в пользу того, что переход на новый размер подложек всё-таки необходим, Бор привел соображение о том, что обычно Intel меняла размер используемых в производстве подложек каждые три-четыре шага изменения норм технологического процесса. Однако, компания не может сделать это в одиночку, и в текущей ситуации необходимо убедить остальных производителей полупроводниковых пластин и оборудования подготовить решения для перехода на 450-мм производство. Помимо диалога с поставщиками оборудования, Intel будет вести переговоры с промышленными консорциумами и такими организациями, как SEMATECH и, возможно, SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International).
Кроме того, Bohr подтвердил отсутствие у Intel желания применять технологию SOI (кремний-на-изоляторе, silicon-on-insulator) до, по крайней мере, норм 32 нм. Напомним, что AMD уже использует технологию SOI в течение нескольких лет, заключив соглашение о стратегическом партнерстве с IBM, однако, Intel по-прежнему отказывается от использования SOI как слишком дорогой технологии для того выигрыша в производительности, что она даёт. В то же время, Бор отметил, что на транзисторы с трехмерными затворами в будущем, возможно, применение технологии SOI окажет очень благотворное влияние.
Второе сообщение, также поступившее в ходе Пекинского форума Intel для разработчиков (IDF), посвящено прототипам «фазовой памяти», известным под кодовым именем Alverstone, будут созданы с соблюдением норм 90-нм техпроцесса, а их плотность составит 128 Мбит.
Будучи первым PRAM-устройством Intel, Alverstone позиционируется как альтернатива NOR флэш-памяти. Некогда лидировавшая не только в сегменте NOR, но и на всем рынке флэш-памяти, сегодня Intel занимает второе место по поставкам NOR флэш-памяти после Spansion.
Очевидно, что на Alverstone в Intel возлагают достаточно большие надежды. Возможно, что не зря: если поверить словам технического директора (а точнее — CTO или Chief Technology Officer) Intel Джастина Раттнера (Justin Rattner), чип обеспечивает в шесть раз большую скорость записи по сравнению с NOR флэш-памятью и обеспечивает гораздо большее время жизни — не менее миллиона циклов перезаписи. Напомним вкратце, что в PRAM для записи состояний «0» и «1» используются разные фазовые состояния локальных областей — кристаллическое и аморфное, между которыми возможно переключение с помощью электрических импульсов.
Технология «фазовой» памяти PRAM, наряду с FeRAM (сегнетоэлектрической) и MRAM (магниторезистивной), претендует на роль замены DRAM (оперативной) и флэш-памяти. Тем более что для последнего типа памяти есть фундаментальные ограничения по масштабируемости: по оценкам экспертов, флэш-память будет попросту невозможно производить по нормам менее 45 или 35 нм. Пока что быстрее всех развиваются технологии MRAM — в прошлом году компания Freescale выпустила на рынок коммерческие решения плотностью 4 Мбит.
По словам Раттнера, ближайшие цели Intel являются достаточно скромными — предложить PRAM в качестве альтернативы NOR флэш-памяти. Однако, в компании рассматривают 128-Мбит чип как «пробный камень», который, во-первых, позволит «обкатать» новую технологию, а, во-вторых, обозначит преимущества и недостатки нового типа памяти. В дальнейшем, возможно, PRAM будет предлагаться как альтернатива DRAM.
Источник отмечает, что новинка, скорее всего, является плодом совместной работы Intel с STMicroelectronics, начатой в середине прошлого года (кстати, обе компании являются держателями лицензии Ovonyx) и о результатах которой компании докладывали на симпозиуме VLSI. У STMicro также имеется в активе 128-Мбит прототип, созданный по 90-нм технологии, однако, в отличие от Intel, компания не намерена начинать его массовое производство до готовности 45-нм производственных технологий. Очевидно, из соображений экономической выгоды, которая для 45-нм норм будет, естественно, выше. Однако, как мы недавно сообщали, переход на 45-нм нормы, возможно, будет для многих отнюдь не скорым.
Тем временем на пятки Intel и STMicroelectronics вовсю наступают IBM, Macronix и Qimonda, сообщивших в ходе симпозиума VLSI о создании устройства «фазовой» памяти, работающего в 500 раз быстрее флэш-памяти. Но пока что их проект находится на начальной научно-исследовательской стадии и очень далек от воплощения.
Помимо таких типов запоминающих устройств — построенных на эффекте локального фазового перехода (PRAM) и магниторезистивного типа (MRAM), есть и альтернативы, например, энергонезависимая статическая оперативная память (nvSRAM, nonvolatile static random access memory) корпорации Simtek, представившей 4-Мбит устройство, предназначенное для интеграции в автомобильную электронику.
Микросхема Simtek nvSRAM плотностью 4 Мбит производится на мощностях Cypress Semiconductor по 0,13-мкм технологическому процессу SONOS.
Помимо автомобильной электроники, Simtek ожидает, что nvSRAM найдет себе применение в приложениях, требующих высокого быстродействия: в бытовой электронике, GPS-навигаторах, источниках бесперебойного питания (UPS) и сетевом оборудовании, RAID-контроллерах серверов и системах хранения данных, промышленных системах и роботах, контрольно-измерительной аппаратуре и авионике.
Наконец, последнее интересное сообщение — от компании IBM, которая объявила о создании технологии производства полупроводниковых микросхем «through-silicon vias» (условно можно перевести как «связи сквозь кремний»), что позволяет располагать компоненты чипов гораздо ближе друг к другу, чем раньше, повышая быстродействие, уменьшая габариты и энергопотребление систем.
Таким образом, IBM совершила переход от двухмерных топологий к трехмерным, причем сделала это своим, уникальным способом (ведь о трехмерных ИС говорят уже далеко не первый год): компоненты, традиционно располагаемые друг рядом с другом в одной плоскости, теперь могут быть расположены друг над другом, как этажи дома. Результат — компактный «бутерброд» из компонентов, существенно меньший по размеру и более быстродействующий, чем ранее. 
Метод, созданный исследователями IBM, устраняет необходимость в длинных металлических проводниках, которые соединяют сегодняшние «плоские» чипы вместе, отводя эту роль связям, проходящим сквозь кремниевую пластину. Для этого в пластине при помощи процесса травления формируются каналы, которые заполняются металлом. По оценке IBM, этот прием позволяет сократить расстояния, которые должны пойти сигналы, в 1000 раз, и увеличить пропускную способность каналов до 100 раз по сравнению с сегодняшними плоскими чипами.
IBM уже опробует технологию на своих производственных мощностях, и рассчитывает предоставить потенциальным потребителям ознакомительные образцы во второй половине текущего года. Серийный выпуск запланировано начать в 2008 году. Первыми приложениями для новой технологии должны стать чипы для беспроводной связи. В целом, она будет применена для выпуска широкого спектра чипов, включая высокопроизводительные микропроцессоры Power и быстродействующую память.
По оценке компании, выигрыш в энергетической эффективности чипов для беспроводной связи при этом может достичь 40%, что положительно скажется на времени автономной работы устройств. В микропроцессорах новая технология позволит расположить ядра ближе друг к другу, и равномерно распределить питание по всему чипу. Это должно увеличить скорость работы процессоров при одновременном снижении энергопотребления на величину до 20%. Появится возможность выпускать чипы типа «processor-on-processor» («процессор на процессоре») или «memory-on-processor» («память на процессоре»). Это позволит фундаментально изменить способы взаимодействия между процессором и памятью, существенно ускорив обмен информацией между ними. Ожидаемый результат — появление нового поколения суперкомпьютеров.
