Мировой рынок материалов для упаковки полупроводниковых изделий в прошлом году достиг 16,7 млрд долларов

Такими данными располагает SEMI

ПредыдущаяСледующая

По подсчетам отраслевой организации Semiconductor Equipment & Materials International (SEMI), мировой рынок материалов для упаковки полупроводниковых изделий в 2017 году достиг 16,7 млрд долларов.

Мировой рынок материалов для упаковки полупроводниковых изделий в прошлом году достиг 16,7 млрд долларов

Аналитики отмечают замедление спроса на материалы для корпусов микросхем и полупроводниковых приборов со стороны традиционных двигателей отрасли в лице  смартфонов и персональных компьютеров. В 2017 году и начале 2018 года оно было скомпенсировано сильным ростом сегмента, связанного с добычей криптовалют.

По прогнозу SEMI, в текущем году указанный рынок достигнет 17,8 млрд долларов. Росту будет способствовать спрос на автомобильную электронику и решения для высокопроизводительных вычислений.

20 апреля 2018 Г.

13:54

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс