Так у меня что 980 фен без вопросов работал ( сам по факту его сжег), что 1090BE уже позже.
А вот 2-х ядерника я даже не запомнил маркировку. Если ядра были заточены, значит они какой-то режим работы не соблюдают и по мне так лучше-бы в 3000-х ряженках гораздо агресивнее ядра банили. И в любом случае сейчас и игры уже к avx инструкциям не стесняются обращаеться. Так что дополнительный анлок (пусть и бесплатный) сейчас наоборот может подпортить репутацию.
Амд его провернуть в виде слива — как это вероятно зелёные сделали, когда «случайно» сначала вышел драйвер, обходящий Lhr защиту.
А потом и вовсе вышел слив данных из которого была раскрыта архитектура драйвера и единственная потеря зелёных, что были скомпилированных уже полностью обходящий Lhr дрова и есть в теории возможность склепать редактор биоса для 3000-х карт и все ( под 4000-е надо новой атаки хакеров теперь ждать).
Да уж. Видимо на рапторах снова перестал работать.
Если интересно, то в 10-ку также завезли полный функционал так что теперь менее шакально мелкоядра не только в 11-й винда работают. Из личного опыта, 13700к без мелких ядер работает куда лучше и стабильнее. А «мертвый кремний от мелкоядер и встройки» просто как дополнительный тепловой аккумулятор работает и в конечном счёте чуть повышает площадь контакта.
Про разблокировку уже с 1000-х Рязанов мечтают.
Поскольку у меня был какой-то фен на 2 ядра (сразу как сжег 980фен взял его), то попробовал разблокировать скрытые ядра. Аккурат 4 шт оказалось — 4 ядра крашились абсолютно рандомно, но систематически — 1,2,4 ядра работали +- стабильно даже в разгоне. И поскольку я только игра л, то не могу с полной уверенностью утверждать были-ли довольно редкие вылеты ( +- раз в неделю) следствием «косячного ядра» или вылеты и так случились-бы, поскольку были вызванные другими причинами.
Так что возврат битых ядер в работу ( например, если появятся «пиратские патчи в биос») — не самая лучшая идея. А вот дополнительный отбор, выглядит значительно лучше — поскольку подбитые ядра, можно будет отсортировать на «как урезка пойдёт» и «выбросить».
С чего это вы взяли самую дешевую z790, когда я приводил вилку 25-30к? Это уже уровень тех-же элиток, карбонов, тафов. При том z690 некорректно списывать в утиль. Разница в один usb для многих и не разница вовсе, а платы на 8 слоёв как раз в районе 20-25 выловить по скидке можно.
Разница именно в позиционировании:
Если вам нужен полный функционал:
— на интолл придётся доплатить за буквы k+z.
— на амд просто берём плату с достаточной степенью заряженности B или X… Правда нужно отдельно доплатить за pci-e 5.0 (буква Е), но пока это многим не важно.
GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX за 20к например норм материнка.
У интолл, чтоб получить полный функционал по разгону проца/памяти надо 8 слоёв z690-790 за 25-30к.
У амд уже давно чипсет это просто — набор расширения и все. А возможности разгона можно в любой плате, хоть на В, хоть на Х плате реализовать.
Да и что-то не видно в рознице 1700-х плат на ddr5 у интола (такое ощущение, что h610 ddr5 только на сайтах вендоров в виде картинок существуют).
Зелёные вообще непонятно как умудраются только на свои универсальные процессоры софт лочить, просто назвать их cuda и можно не делиться ни с кем — гениально. Какого лешего амд не начало с ними судебную тяжбу по этому поводу до сих пор не понятно ( все адекватные сроки патентирования уже давно выйти должны были). А так да — если вы работаете в давинчи — обязательно зеленую карту иметь, при том желательно ещё и достаточно свежую.
Раньше и 8pin pci-e горели, и 8pin esp atx при том без всяких перегибов и натяжения. Но это скорее показатель некачественных продуктов, поскольку именно определённые линейки блоков с шакальными кабелями этим грешили. А тут непонятно как сертифицированный разъём на 600ватт, без фиксации с с кучей мелких пипирок- блин лучше-бы жёлтый разъём на 2 пина из rs-моделирования взяли на 100Ампер — все равно земля идёт на один полигон в 4000 картах и все эти 4 отдельные линии сейчас бутафория. А так 2 контакта — легко, компактно, локанично и можно любую 4090 за этот разъём поднять. А не то как сейчас — чутка потянул переходник и пятно контакта на тонюсеньких пинах резко уменьшилось из-за перекоса и получаем оплавление.
Так давно уже максимум, что в мэйнстрим системы ставят — одна видяха и максимум 1-2 карты расширения (звуковуха и раид контроллер под ssd). А в остальном — вся плата ниже первого слота под видяху никак не используется.
И это просто как купил кроссовер, да ещё 7-ми местный, типа:
— а вдруг поеду на рыбалку — там полный привод и высокий клиренс нужен;
— друзей/семью загрузить по максимуму.
— И ещё какая-то надуманная причина.
А сам просто ездишь по пробками до работы и обратно, но просто вместо 5-7 литров, выжираешь 8-15.
Ну есть и маленькие хорошо продуваемые корпуса. Так не обязательно 20-40л пустого пространства иметь. Ну а вообще в последнее время топ системы уже за пол киловатта перешагнули, да и сами нагрузки теперь не пиками точечными идут, а упираются в потолок потребления и там и стоят. Лично моя система с отдельным отсеком под радиаторы — выдувает 450-600ватт (13700к+3080) в угол комнаты. И когда прохожу мимо, оттуда прям пышет жаром — там прям филиал ада метр на метр.
Надо полностью перейти на esp atx 4+4 (который на проц используется) и шарашить по 350ватт по 8 пин. И пара «8pin esp» будет куда надежнее чем всратый 12pin n-vidia.
А сделать из них «блок управления» ума не хватило видимо. Ясен пень на рентгене возникнут вопросы по поводу кучи электронных элементов там, где от силы пара проводов должно быть. А в поддоне как раз лежит блок акумов и блок/блоки электроники.
Хотя есть подозрение то это 86 m2 вышли просто во все щели понатыканы.
Может надо подождать более технологичных решений на более тонких техпроцессах, чтоб получить умеренный нагрев под радиатором/ миниму тротлинга без оного? Так было и с быстрыми pci-e 3.0 и 4.0.
П.С. Водоблоки для m2 уже давно есть на рынке. И те у кого и так собран контур СЖО изредка и под m2 ватеры ставили (ещё на достаточно горячие 970evo).
Сейчас интелл уже утратил инициативу и надолго. Выделенные слоты под м2 — только 4-й версии. Pci-e 5.0 почему-то только в слоте х16, если плата полноразмерная, то можно поделить на 8+8 ( на mini-itx 5.0pci-e только в одном слоте, во всяком случае я не знаю таких плат).
Ну и абсолютно неадекватные порезки функционала в младших линейках:
— обязательно урезан кеш на любом камне ниже i9;
— заблокировано напряжение sa на «не К».
Непонятные порезки функционала в B и H чипсетах.
Так что весь бюджетный сегмент сейчас уступает амд, где можно взять B650e на 8 слоёв текстолита уже дешевле 20к и получить функционал сопоставимый с Z чипсетами от интелл и среднебюджетные камни имеют все 32мб L3 cash.
На тех- же стриксах 4080-4090 могут попасться свистящие дросселя — просто так карты легли. А вот был аурус с установленным водоблоком, что 3080, что 6900 — свистел почти всегда, так что они первыми ниже 100к опустились под конец волны майнинга ибо нафиг никому не нужны были. Так что даже если система питания спроектированна правильно и работает в оптимальном нагрузочном диапазоне, все равно может попасться карта со свистом — брак называется.
Инженерный отдел разработавший данный коннектор наверное сплошняком состоял из маркетологов и манагеров. В нем и так нет запаса по току, так ещё и земля общая в 4000-й серии — наверное чтоб уж наверняка плавились при самобалансировке из-за разницы сопротивлений.
Не парся, у него глаза разрешением 720р. У родителей стоят 32 дюйма телек как раз 1366х768 — впринципе смотреть можно. Но он просто древний как фикалии мамонта. Недавно на дачу переехал, а взамен поставили бюджетного (вроде хуавэй, но точно не скажу) 40дюймов, 1080р. Просто старый именно как телек смотрели, а на новом я батю утуб научил смотреть.
Да быстро и недорого — взять готовый мозг/блок abs и.т.д и обвязку под них с мирового рынка. Так как чтоб разработать и отличить все баги уйдёт уйма денег, а после ещё и сертифицировать надо (в первую очередь ABS). А теперь, когда Китай увидел, как к ним относятся «западные партнёры», уже траты на разработку не кажутся такими большими по сравнению с перспективой оставить автомобильную промышленность без электроники.
Все равно консоли останутся в том теплопакете, который до недавнего времени был нормой для среднего пека ( до 3000rtx) — cpu до 90ватт + gpu до 200ватт.
Так что чтоб были более менее адекватные причины выпуска следующего поколения — надо его делать на 3нм, а это как раз 2025-2028год
Интелл изначально пилили карты под новые apu, декодеры и технологию re-size Rar. А по итогу с таким железом они не нужны тем, кто играет в свежие проекты, а старые работают в режиме эмуляции и порой хуже чем на картах типа 1050ti-1060. Так что они опоздали на «маскарад безумия», где могли-бы сделать кассу и уйти в закат, проектировать что-то в разы мощнее.
Так условно выпустив карту уровня 3080-3080ti, порезка производительности от эмуляции dx11 уже мало кому помешала-бы.
Эмм… Это плата для hedt систем — тут все 16 линий pci-e задейвствованы (судя по скорости). Ну и данное решение неликвидно как для мэйнстрим сегмента, поскольку уже надо что-то на pci-e 5.0 выкатывать, а raid контроллеров на 8 линий pci-e 4.0 и так уже достаточно на рынке и для серверов уже является бесполезным, поскольку там баллом правят sas накопители и контроллеры (м2 nvme то-же иногда используются, но не для построения рэйд массовов).
А вот 2-х ядерника я даже не запомнил маркировку. Если ядра были заточены, значит они какой-то режим работы не соблюдают и по мне так лучше-бы в 3000-х ряженках гораздо агресивнее ядра банили. И в любом случае сейчас и игры уже к avx инструкциям не стесняются обращаеться. Так что дополнительный анлок (пусть и бесплатный) сейчас наоборот может подпортить репутацию.
Амд его провернуть в виде слива — как это вероятно зелёные сделали, когда «случайно» сначала вышел драйвер, обходящий Lhr защиту.
А потом и вовсе вышел слив данных из которого была раскрыта архитектура драйвера и единственная потеря зелёных, что были скомпилированных уже полностью обходящий Lhr дрова и есть в теории возможность склепать редактор биоса для 3000-х карт и все ( под 4000-е надо новой атаки хакеров теперь ждать).
Если интересно, то в 10-ку также завезли полный функционал так что теперь менее шакально мелкоядра не только в 11-й винда работают. Из личного опыта, 13700к без мелких ядер работает куда лучше и стабильнее. А «мертвый кремний от мелкоядер и встройки» просто как дополнительный тепловой аккумулятор работает и в конечном счёте чуть повышает площадь контакта.
Поскольку у меня был какой-то фен на 2 ядра (сразу как сжег 980фен взял его), то попробовал разблокировать скрытые ядра. Аккурат 4 шт оказалось — 4 ядра крашились абсолютно рандомно, но систематически — 1,2,4 ядра работали +- стабильно даже в разгоне. И поскольку я только игра л, то не могу с полной уверенностью утверждать были-ли довольно редкие вылеты ( +- раз в неделю) следствием «косячного ядра» или вылеты и так случились-бы, поскольку были вызванные другими причинами.
Так что возврат битых ядер в работу ( например, если появятся «пиратские патчи в биос») — не самая лучшая идея. А вот дополнительный отбор, выглядит значительно лучше — поскольку подбитые ядра, можно будет отсортировать на «как урезка пойдёт» и «выбросить».
Разница именно в позиционировании:
Если вам нужен полный функционал:
— на интолл придётся доплатить за буквы k+z.
— на амд просто берём плату с достаточной степенью заряженности B или X… Правда нужно отдельно доплатить за pci-e 5.0 (буква Е), но пока это многим не важно.
У интолл, чтоб получить полный функционал по разгону проца/памяти надо 8 слоёв z690-790 за 25-30к.
У амд уже давно чипсет это просто — набор расширения и все. А возможности разгона можно в любой плате, хоть на В, хоть на Х плате реализовать.
Да и что-то не видно в рознице 1700-х плат на ddr5 у интола (такое ощущение, что h610 ddr5 только на сайтах вендоров в виде картинок существуют).
И это просто как купил кроссовер, да ещё 7-ми местный, типа:
— а вдруг поеду на рыбалку — там полный привод и высокий клиренс нужен;
— друзей/семью загрузить по максимуму.
— И ещё какая-то надуманная причина.
А сам просто ездишь по пробками до работы и обратно, но просто вместо 5-7 литров, выжираешь 8-15.
Хотя есть подозрение то это 86 m2 вышли просто во все щели понатыканы.
П.С. Водоблоки для m2 уже давно есть на рынке. И те у кого и так собран контур СЖО изредка и под m2 ватеры ставили (ещё на достаточно горячие 970evo).
Ну и абсолютно неадекватные порезки функционала в младших линейках:
— обязательно урезан кеш на любом камне ниже i9;
— заблокировано напряжение sa на «не К».
Непонятные порезки функционала в B и H чипсетах.
Так что весь бюджетный сегмент сейчас уступает амд, где можно взять B650e на 8 слоёв текстолита уже дешевле 20к и получить функционал сопоставимый с Z чипсетами от интелл и среднебюджетные камни имеют все 32мб L3 cash.
Так что чтоб были более менее адекватные причины выпуска следующего поколения — надо его делать на 3нм, а это как раз 2025-2028год
Так условно выпустив карту уровня 3080-3080ti, порезка производительности от эмуляции dx11 уже мало кому помешала-бы.