Ну интелл ещё попутно снижает производительность старым системам, якобы латая дыры в защите. Недавно на arrou-озере пофиксили avx512 патчем в винде (все таки не все скачивали свежие Бивисы на свои кофейки, с фиксом милтдоуна).
Ну у сони в одно время была классная топовая линейка с 4,7-4,8 дюймов. Когда все упарывались в лопаты 5,2 дюйма. Да еще и защита от брызг, что можно было просто под краном с мылом телефон мыть.
Ну а так в какой-то момент яфон и самса захватили топ сегмент и остальным в нём не осталось места. Так что сонька с их линейкой дороже аналогичной самсы почти полностью потеряла рынок — топы брали мало, а бюджетки уже стали перебивать китайцы.
Ну формула L1 и L2 кешей такая-же, как и рапторов. Так что пока только переход на новый техпроцесс и новое видеоядро ожидаем, что уже не так уж и мало. Ну а главная инновация, это новая система названий, что для шреуда самое главное.
Ну а то, что новый топ будет менее производительным, чем текущие кипятильники, которые максимум пару минут до троллинга работают и их попугаи по факту бесполезные для реальной работы.
Нержавеющая сталь используется в основном в отраслях, где нужна устойчивость к коррозии (удивительно не правда-ли). При этом требования по отсутствию окислов на поверхности применяется только в пищевой отрасли. При этом детали из нержавеющей стали там несут износ и частицы металла, все равно попадают в готовый продукт. С другой стороны, если через 20 лет эти кузова и будут выглядеть убого, то бобры без «кислого соуса» Металл не погрызут.
Так если это «спецверсия под 120-ки» То и радиатор должен быть по ширине вентилей. А тут явно карта с радиатором под 3 вентиля — вся ширина вентилей не задействована, но при этом есть лишняя длинна, закрытая наглухо кожухом. Так что это и не близко к специально разработанным картам под стандартные вентили типа asus 3070 noctua edition.
Ну хз — маятниковый ход даёт большую скорость в дереве и полотно меньше забивается. Без понятия что у вас за зубр, но я уже свою AEG коллекторную (bus18-0) считаю устаревшей — ход вроде 19мм.
В последних поколениях сначала до 30мм ход подняли, некоторые производители и больше 30мм хода дают. Колличество ходов в минуту конечно уменьшилось, но задевствуется большая длинна полотна и при распиле на большой толщине меньше забивается.
Так что даже средние модели прошлых поколений уже серьезно отстают по производительности современным топам, а покупать подобные изделия разве только для подрезки кустиков на даче… пару раз в год.
Ну так 4090 в версии на 450ватт не сильно-то и ушло от этой цифры. И с учётом того, что между 4080 и 4090 довольно серьезная разница в количестве блоков — почему-то не выпустить на китайский рынок отбраковку с чуть меньшим количеством блоков, порезанными с завода частотами и теплопакету — и под санкции не попадает, и отбраковка сливается по «фуллпрайсу». Были-же карты и процы чисто для китайского рынка, типа 1060 на 5гб.
Игры разные есть так-то. Помню в кенши впервые почувствовал прирост производительности от 16 потоков на 9900к. В остальных проектах обычно наоборот только присадки и фризы идут в придачу к HT (включая всякие фаркраи и киберпанки). Ну а X3D во всяких симуляторах заводов типа факторио, Satisfactory и подобные, когда с миром начинают всякую дичь типа упоротых бесконечных конвейеров из тысяч элементов и все это надо быстро загружать и выгружать. Ну и я не идиот чтоб намеренно получать меньшую производительность и стабильность, применяя нестандартные схемы использования мощностей.
П.С. так-же гонял 13700k на низких разрешениях 3d-mark (time spy и fire strike) и результаты были довольно веселые:
— 8 потоков показали самые высокие цифры во всех тестах кроме физики (в том числе комбинированный).
— 16 потоков с ходу получил больше итоговых попугаев за счёт физики, но получил кучу просадок во всех остальных, как раз с учётом появления фризов.
— А 24 потока с мелкоядрами и вовсе провалились на такое днище, что даже физика уже не вытянула.
Ну в потребительском сегменте уже есть X3D рузены, которые наглядно показывают, что происходит с частотами при намазывании поверх ядер одного слоя рам памяти (32mb L3). А теперь представим более высокие схемы 6-12-100500 слойные массивы HBM2, которые ещё и охлаждать надо.
П. С. Ничего против X3D камней не имею, они показывают прекрасную производительность на ватт лишь немного теряя в частотах по сравнению с простыми аналогами. А чтоб интолл поехал лучше стокового X3D камня, порой надо в 2 раза дороже конфиг, собрать, да и выжать из камня 200-270ватт. Лично мой 13700к работает в режиме консоль на 8 ядрах с 8 потоками (только игры запускаю, вся перифирийная нагрузка типа голосовых прог и утра на втором компе) и то 200 ватт иногда умудряется жрать.
Я уже вижу микробоксы на ноутбучных компонентах в офисах. Так что Лоуэлл сегмент будет выдавливать именно этими пеппльницами, поскольку затраты на логистику полноразмерных компонентов atx стандарта и сборка этих офисников все-таки денег немалых стоит. А если на одном заводе собирается платформа, на втором туда ставят 1-2 планки памяти, ssd с видной и клеят лэйбл — выходит гораздо дешевле.
Так это и называется конкурентная борьба или я что-то не понимаю? До эпохи «одинаковых сэнсорных экранофонов» у нокиа были довольно мощные гаджеты. Но в новую эру нокиа потеряла все преимущества, поставив на Шиндовс и уже никакие бренды не смогли оставаться конкурентоспособными на этой ос. А нокиа просто не успела вовремя соскочить с этой иглы. Так-бы до сих пор имела-бы свой кусочек рынка, как и сони.
Эпл живёт в своей экосистеме и конкурирует не напрямую с интелом и амд, а с аналогичными продуктами на винде, так что если где и проигрывает в синтетических, то компенсирует это в оптимизированных программах под конпретное железо.
А в винде уже давно куча мусора и типа полезные нововведения, притом и старые проекты и приложения нормально не запустить и с новыми постоянные проблемы. И все это на x64 процессорах. Так что ARM сейчас будет так-же «прекрасно» работать, как первые пол года мелкие ядра в 12к интолах — особенно с виндой 10. Софта оптимизированного под арм ещё не так много, большие проблемы со старым софтом в режиме эмуляции и пока непонятно, что с играми. Так что пусть кто-то другой учавствует в бэтатэсте, а через 3-5 лет уже возможно и обновимся на ARM-AMD… Ну или на эльбрусы :(
Если честно, то сейчас проще выбрать амд на долгосрок. Вспомнить хотя-бы 11900к, который на 10-15% быстрее 5800х, но при этом жрет почти в 2 раза больше. Но на момент релиза — вау новый игровой король. Ну и эта классная привычка интолов срезать L3 кэш начиная уже с предтопа.
Без гидрача вполне беспроблемно ездится на ведёрках 80-х годов, не обременённый лишним весом. Ну а отказ от усилителя на современном мэйнстрим ведре на достаточно широких шинах и с кучей лишнего веса это п-ц.
П.С. Дилеры без проблем перебьют это экономию впарив «обязательные коврики» за 10к
Ну и 4090 без проблем в 600ватт упирается, если поднять лимиты. 3080 без поднятия лимита до 450 так-же не представляет из себя ничего особого. А 3090ti так-же под 600ватт шпарила.
5090 наверное будет так-же 480ватт в стоке с пиковыми прострелами под 600+.
Вообще было бы класно если-бы амд ушли с формата pci-e на esp atx и уничтожила бы со временем всю эту историю с бесполезными разъемчиками.
Вообще не вижу смысла в «мобильных кабелях». Есть стандарт USB type C 3.2 — берем его проблем не знает. Ваши 120ватт в этот стандарт входят без проблем. Ну и эпл вполне могли пойти по последним трендах штекеростроения и сделать свой разъем usb-C таким-же калом, как новый разъем от невидиа.
Тем кому интересен трек, не смотрит на стоков показатели. Все тачки довольно серьезно дорабатываются под текущий регламент конкретной группы ( в том числе моноклассы).
И у вас все равно будет стоять регистритор на выпуске положенный по регламенту, уравнивая большинство моторов.
Ну и по поводу дешевизны деталей — наши производители стараются пофиксить этот баг и постоянно задирают цены — главное достоинство — распространённость запчастей — даже если отхлебнет что серьёзное — 1-2 недели и все доставят хоть в Хабаровск.
Ну да, на мобилки при имеющихся возможностях графики, по итогу очень мало игр нормальных и основной упор делается на донат.
Так что экосистема нинтендо при тех-же мощностях, что и «рог-фон», смотрится вполне актуально.
Маржа с начального сегмента не столь велика и она по большей части уходит на транспортировку и другие сопутствующие расходы. + ещё карту надо оснастить все теми-же портами, что и старшие модели, раскаяться обвязку, чтоб оно вобще работало и укладывалось бюджет. Так что в идеальном мире должен быть вариант процессора, чтоб купить средний камень и получить встройку достаточную чтоб как-то играть в современные релизы в нормальном разрешении и спокойненько копить на нормальную видеокарту.
Ну а так в какой-то момент яфон и самса захватили топ сегмент и остальным в нём не осталось места. Так что сонька с их линейкой дороже аналогичной самсы почти полностью потеряла рынок — топы брали мало, а бюджетки уже стали перебивать китайцы.
Ну а то, что новый топ будет менее производительным, чем текущие кипятильники, которые максимум пару минут до троллинга работают и их попугаи по факту бесполезные для реальной работы.
В последних поколениях сначала до 30мм ход подняли, некоторые производители и больше 30мм хода дают. Колличество ходов в минуту конечно уменьшилось, но задевствуется большая длинна полотна и при распиле на большой толщине меньше забивается.
Так что даже средние модели прошлых поколений уже серьезно отстают по производительности современным топам, а покупать подобные изделия разве только для подрезки кустиков на даче… пару раз в год.
П.С. так-же гонял 13700k на низких разрешениях 3d-mark (time spy и fire strike) и результаты были довольно веселые:
— 8 потоков показали самые высокие цифры во всех тестах кроме физики (в том числе комбинированный).
— 16 потоков с ходу получил больше итоговых попугаев за счёт физики, но получил кучу просадок во всех остальных, как раз с учётом появления фризов.
— А 24 потока с мелкоядрами и вовсе провалились на такое днище, что даже физика уже не вытянула.
П. С. Ничего против X3D камней не имею, они показывают прекрасную производительность на ватт лишь немного теряя в частотах по сравнению с простыми аналогами. А чтоб интолл поехал лучше стокового X3D камня, порой надо в 2 раза дороже конфиг, собрать, да и выжать из камня 200-270ватт. Лично мой 13700к работает в режиме консоль на 8 ядрах с 8 потоками (только игры запускаю, вся перифирийная нагрузка типа голосовых прог и утра на втором компе) и то 200 ватт иногда умудряется жрать.
А в винде уже давно куча мусора и типа полезные нововведения, притом и старые проекты и приложения нормально не запустить и с новыми постоянные проблемы. И все это на x64 процессорах. Так что ARM сейчас будет так-же «прекрасно» работать, как первые пол года мелкие ядра в 12к интолах — особенно с виндой 10. Софта оптимизированного под арм ещё не так много, большие проблемы со старым софтом в режиме эмуляции и пока непонятно, что с играми. Так что пусть кто-то другой учавствует в бэтатэсте, а через 3-5 лет уже возможно и обновимся на ARM-AMD… Ну или на эльбрусы :(
П.С. Дилеры без проблем перебьют это экономию впарив «обязательные коврики» за 10к
5090 наверное будет так-же 480ватт в стоке с пиковыми прострелами под 600+.
Вообще было бы класно если-бы амд ушли с формата pci-e на esp atx и уничтожила бы со временем всю эту историю с бесполезными разъемчиками.
И у вас все равно будет стоять регистритор на выпуске положенный по регламенту, уравнивая большинство моторов.
Ну и по поводу дешевизны деталей — наши производители стараются пофиксить этот баг и постоянно задирают цены — главное достоинство — распространённость запчастей — даже если отхлебнет что серьёзное — 1-2 недели и все доставят хоть в Хабаровск.
Так что экосистема нинтендо при тех-же мощностях, что и «рог-фон», смотрится вполне актуально.