3090ti отличается нормальной памятью от 3090, в которой она тротли и горела. А «KS» ещё с 9900, это отборные камни, способные гарантированно ехать 9900ks на 5ггц,12900ks на 5.5 ГГц и 13900ks на 6ггц. До появления ks «дербанер» продавал отборные 9900к на 100-150$ дороже. Ну и если в 9900ks это ещё имело какой-то смысл (поскольку после введения отбора на ks, простые 9900к свежих ревизий в среднем попадались чуть хуже, чем раньше), а сейчас важнее выловить 13700к/13900к с наиболее удачным контроллером памяти, а этого свежий ks не гарантирует.
На тртдрипере частоты и так особой прытью не отличались, а если высчитывать производительность из полной нагрузки на все 32 ядра — это ж гениально. Как раз с почти 4ггц, там частоты до 2-х с копейками ГГц проседают и это нормально.
Ну и по поводу того, что smt считалось эффективнее чем ht (который я в своих задачах как раз и рассматриваются на +20%) — более низкие частоты ядер. С точки зрения эффективности такие высокие частоты ядер не нужны и на условных 4ггц, но с разогнанной по максимуму шиной и кешами, как раз можно получить более высокий коэффициент.
Ну докинь ещё 6% если тебе критично. Что 9900к у меня на 5ггц шпарил, что 13700к у меня сейчас на 5ггц лок. А сток у него 5.3 капец, как я занизил частоты.
Странные вы цифры приводит, я получил прирост по производительности на ядро при равной частоте между 9900к и 13700к всего 30% и соответственно при использовании только 8 больших ядер такой-же коэффициент от использования Hiper Traiding в 1.2. Так что нет там никакого радикального преимущества в актуальных платформах:
— что тут 8х1.2(ht)+16медленных ядров.
— что у амд 16х1.2.
A в сравнении с HEDT типа тридрипера и вовсе нет никакого смысла — там 4 канала памяти с возможностью запихать 256гб и дофига линий pci-e, чтоб поставить все необходимые карты расширения или собрать рэйд в той конфигурации, которая вам нужна. Да по математической синтетике догнали, но поставь в 13900к 128гб ддр5 и частоты памяти упадут до 3200мгц, да с конскими таймингами, а иначе зачем вам эта цифра из синебэнча нужна на быстрых однорангах при 32гб оперативы?
Если посмотрите на характеристики последних чипсетов, то там в основном 4 сайта и идут. Если на вашей плате 6 сата, то это 4 с чипсета + 2 с контроллера, который отбирает сразу 2 линии pci-e (которые забираются из слота под nvme_ssd). А распаять ещё один контроллер, это + к цене. То что на плату не влез один сата с чипсета (по моему сложнее было придумать, как его не вместить, чем сделать как положено), это конечно неприятно, но для многих не критично.
Соглашусь пока не переехал на 13700к, он у меня на воздухе на 5 ГГц шпарит (без малых). Решил проверить и в стрессе аиды — всего 90-95Ватт. А когда скучно было навалил напруги 1.4 и 6ггц — сразу тротлинг по температуре — даже куллер не начал нагреваться. Видать 1.4в для 10нм уже много — 9900к правда с водой у меня и 1.5 в нормально держал (естественно не на повседневе).
Берём свой старый восьмиядерник и ставим на нем рендер и видос с утуба и смотрим будет-ли лагать. А на 12600/5600/7600 играем на основной системе и не паримся, что рендер будет минут на 5-10 дольше.
Вот скольку людей сначала на 2066, потом на 3950 и 5950 собирались. Что-то им никак не удавалось дочтичь моего конфорта при выполнении нескольких задачь на 2-х системах. А у меня всегда лёгкий и непринужденный грейд 3450 — 4670к -...
9700к — лажа переходим на 9900к, поскольку 3000е райзены так-себе.
Отдаем сестре платформу с 9700к и берём 13700к и отключаем мелкие ядра нафиг — их работу будет 9900к делать все-равно.
Я +- про то и говорил. Контроль качества осуществляется примерно по такому алгоритму
— проверка пластины на рентген/в оптических спектрах
— проверка чипов после нарезки
— и думаю уже готовые чиплеты с накатанными шарами устанавливают в некую приспосрбу тестировщик, который поднимает основные напряжения и считывает часть параметров ( но это не полноценный эмулятор системы).
А потом ещё идёт процесс пайки кристаллов на подложку и в этот момент вполне могут образоваться микротрещины и проявиться другие дефекты.
И это уже в техническом плане готовый продукт, и как-раз тут происходит полное тестирование и выявление всех не выявленных ранее косяков — как именно будут отключать блоки хардверно или софтверно уже не так важно, но даже отключенный чиплеты уже отпаивать никто не будет:
— во первых — «зачем»? И так не мешает никому.
— во вторых при этом может нарушаться пайка на соседних чиплетах, так что поднимать придётся все.
— в третьих ещё один цикл нагрева до 280-320гр на пользу кремнию не пойдёт и вместо средне бюджетного продукта — получаем кучку промышленных отходов.
Ну в 12100 и 13700к отличия на подложке довольно значительные, сначала думал, что по рассыпухе, но в контактных площадках на текстолите. И их там 4 основных типа в 13-е; 12900к-12700; 12600к-12400; 12100 и младше. Так что если топология отличается, то скорее всего «этот камень должен был достичь в жизни большего». Также есть различие в оттенка кондеров на брюхе у 12900к, 12700к и 12600к — без понятия это разный номинал или партия.
На ам5 фото всех 7 камней с магазина на 3 буквы сравнил (у них слава богу всегда именно реальное фото товара, а не рендер и.т.д.) в видимой части вокруг крышки все кондеры расположенны одинакого.
Так что признаю высока вероятность, что процы именно софтверно лочат на младшие модели. Ну а по поводу того, что протестированные отборные чиплеты полностью могут проверить, до того, как они будут распаянны — думаю это нереально. Даже если все ядра и кеш будут исправных на 2-х чиплетах, там могут быть такие дикие токи утечки, что проще самый проблемный чиплет отрубить и разбираться дальше в какую категорию его дальше опускать, пока он не пройдёт по спецификации определенной модели
В технически сложных изделиях обычно применяется контроль качества на каждой критически важной операции.
-Проверили чиплеты — по сопротивления все нормально;
-Распаяли, закинули в стенд — в одном чиплете просыпался кеш...
Вот на кой его отпаивать — на подложке куча резисторов и кондеров — просто не распаяют участок, отвечающий за проблемный чиплет и все.
Зачем что-то вырезать или выбирать, если можно на подложке недопаять несколько кондеров и резисторов. У самого 2 камня под lga1700: 12100 и 13700k. Пока был момент, что они лежали рядом, как раз и сравнил. На 12100 такие-же площадки под рассыпуху, но довольно много недопаянно.
Думаю если кто-то конкретно изучит данный вопрос, то на интоле можно будет ядра подключать. Правда последнюю инструкцию, где перемыкались дорожки токопроводящим гелем или карандашем — было на атлоне времён третьего пня (так множитель разблокировался).
Ну с феномами 2-й серии хоть и была лотерея, но в лучшем случае +ядро.
Сам брал 2-х ядерник, на замену сожженному фен980. Там как раз ещё 2 ядра раскупорить можно было, но довольно часто винда в синьку уходила. Оставил 1-2-4 ядро и все норм работало. Возможно я просто не использовал задачи, по которым отбраковали 3-е (тогда был 3-х ядерник в линейке если что).
А что с интелом — даже в 13-м i7 опять не доложили 6мб л3 кеши например. Так что тут другое зло — почти во всех камнях 36мб на чиплете активно, а вот с ядрами на младших моделях начудили.
3090 это лишние 54 Ватта, которые надо каким-то образом отвести, при том с бэкплэйта. Лучше уж 3080ti взять или 3090ti искать по нормальной цене ( что не так и просто).
Все-равно для большинства сейчас е- ядра это плата за возможности принять участие в бэта тестировании, как новой технологии, так и «окон11»… Или просто деньги на ветер, если они отключены.
В хорошо распаралеленных задачах с длинными очередями исполнения (и это явно не игры) — большие ядра считает 2 потока по 0.6 ( кэш и планировщик на 2 канала один и 2 потока это далеко не 2 ядра) так что в i9 13900к большие дают 8х2х0.6
А малые с их высокой задержкой и низкой частотой дают +-тот-же коэффициент 0.6 так, что 16х0.6 — и выходит примерно та-же производительность что и 7950х. 13900к 8х2х0.6+16х0.6 VS 7950 16x2x0.6. При том итоговые цифры производительности +- одинаковые ( от теста к тесту лидер меняется). А вот в чем 13900к будет абсолютно недостижим при той-же производительности, что и 7950х, так это в потреблении — чтобы не писали в рекламных брошюрах, но это гребаные 10nm.
П.С. И мелкие ядра и 2 чиплета в большинстве игр вообще бесполезны — львиная доля игр др сих пор многопоточность не переваривается и дай бог 8 ядер задействует.
Я сейчас думаю для начала на GG восстанавливать стримы. Там битрейт 6к. Что фаст на проце, что картой рендерить 1080/30 будет сносно смотреться только если сцена не сильно динамичная, ну и временами вся картинка перемалывается в мясо — это норма.
Больше похоже, что либо проблема в испарительной камере:
— недолилиили жидкости;
— проблема в какапилярах;
-из слишком мягкой/тонкой меди сделали и вместо прижимает идёт изгиб.
Собственно похожие проблемы и с непосредственным контактом трубками — когда после первой-же разборки трубки обратно округлились и плоскости уже нет.
Надо смотреть на что способен этот чип с нормальными платами и охладом. 7900xtx должен спокойно 420-450ватт сжижать, а реф версия больше для рекламной брошюры сделана такой унылой.
На воздухе согласен 300-320 ватт для 3080будет норм. Правда нормальные карточки и карты с сво спокойненько гонятся и работают при 370-420 ваттах, уже догоняя 3080ti. Лично у меня таф под сво — протестил на воздухе 300ватт 1700-1800мгц, а на воде 350-360ватт и 2000-2100мгц. Так что в 3000-й линейке ограничение самих досок и охлаждения более критичным, чем сами камни.
А вот разгон 4000-х уже в камни больше упирается — все-таки их наделали под 8nm samsung.
Ну и по поводу того, что smt считалось эффективнее чем ht (который я в своих задачах как раз и рассматриваются на +20%) — более низкие частоты ядер. С точки зрения эффективности такие высокие частоты ядер не нужны и на условных 4ггц, но с разогнанной по максимуму шиной и кешами, как раз можно получить более высокий коэффициент.
— что тут 8х1.2(ht)+16медленных ядров.
— что у амд 16х1.2.
A в сравнении с HEDT типа тридрипера и вовсе нет никакого смысла — там 4 канала памяти с возможностью запихать 256гб и дофига линий pci-e, чтоб поставить все необходимые карты расширения или собрать рэйд в той конфигурации, которая вам нужна. Да по математической синтетике догнали, но поставь в 13900к 128гб ддр5 и частоты памяти упадут до 3200мгц, да с конскими таймингами, а иначе зачем вам эта цифра из синебэнча нужна на быстрых однорангах при 32гб оперативы?
Вот скольку людей сначала на 2066, потом на 3950 и 5950 собирались. Что-то им никак не удавалось дочтичь моего конфорта при выполнении нескольких задачь на 2-х системах. А у меня всегда лёгкий и непринужденный грейд 3450 — 4670к -...
9700к — лажа переходим на 9900к, поскольку 3000е райзены так-себе.
Отдаем сестре платформу с 9700к и берём 13700к и отключаем мелкие ядра нафиг — их работу будет 9900к делать все-равно.
— проверка пластины на рентген/в оптических спектрах
— проверка чипов после нарезки
— и думаю уже готовые чиплеты с накатанными шарами устанавливают в некую приспосрбу тестировщик, который поднимает основные напряжения и считывает часть параметров ( но это не полноценный эмулятор системы).
А потом ещё идёт процесс пайки кристаллов на подложку и в этот момент вполне могут образоваться микротрещины и проявиться другие дефекты.
И это уже в техническом плане готовый продукт, и как-раз тут происходит полное тестирование и выявление всех не выявленных ранее косяков — как именно будут отключать блоки хардверно или софтверно уже не так важно, но даже отключенный чиплеты уже отпаивать никто не будет:
— во первых — «зачем»? И так не мешает никому.
— во вторых при этом может нарушаться пайка на соседних чиплетах, так что поднимать придётся все.
— в третьих ещё один цикл нагрева до 280-320гр на пользу кремнию не пойдёт и вместо средне бюджетного продукта — получаем кучку промышленных отходов.
На ам5 фото всех 7 камней с магазина на 3 буквы сравнил (у них слава богу всегда именно реальное фото товара, а не рендер и.т.д.) в видимой части вокруг крышки все кондеры расположенны одинакого.
Так что признаю высока вероятность, что процы именно софтверно лочат на младшие модели. Ну а по поводу того, что протестированные отборные чиплеты полностью могут проверить, до того, как они будут распаянны — думаю это нереально. Даже если все ядра и кеш будут исправных на 2-х чиплетах, там могут быть такие дикие токи утечки, что проще самый проблемный чиплет отрубить и разбираться дальше в какую категорию его дальше опускать, пока он не пройдёт по спецификации определенной модели
-Проверили чиплеты — по сопротивления все нормально;
-Распаяли, закинули в стенд — в одном чиплете просыпался кеш...
Вот на кой его отпаивать — на подложке куча резисторов и кондеров — просто не распаяют участок, отвечающий за проблемный чиплет и все.
Думаю если кто-то конкретно изучит данный вопрос, то на интоле можно будет ядра подключать. Правда последнюю инструкцию, где перемыкались дорожки токопроводящим гелем или карандашем — было на атлоне времён третьего пня (так множитель разблокировался).
Сам брал 2-х ядерник, на замену сожженному фен980. Там как раз ещё 2 ядра раскупорить можно было, но довольно часто винда в синьку уходила. Оставил 1-2-4 ядро и все норм работало. Возможно я просто не использовал задачи, по которым отбраковали 3-е (тогда был 3-х ядерник в линейке если что).
А малые с их высокой задержкой и низкой частотой дают +-тот-же коэффициент 0.6 так, что 16х0.6 — и выходит примерно та-же производительность что и 7950х. 13900к 8х2х0.6+16х0.6 VS 7950 16x2x0.6. При том итоговые цифры производительности +- одинаковые ( от теста к тесту лидер меняется). А вот в чем 13900к будет абсолютно недостижим при той-же производительности, что и 7950х, так это в потреблении — чтобы не писали в рекламных брошюрах, но это гребаные 10nm.
П.С. И мелкие ядра и 2 чиплета в большинстве игр вообще бесполезны — львиная доля игр др сих пор многопоточность не переваривается и дай бог 8 ядер задействует.
— недолилиили жидкости;
— проблема в какапилярах;
-из слишком мягкой/тонкой меди сделали и вместо прижимает идёт изгиб.
Собственно похожие проблемы и с непосредственным контактом трубками — когда после первой-же разборки трубки обратно округлились и плоскости уже нет.
Надо смотреть на что способен этот чип с нормальными платами и охладом. 7900xtx должен спокойно 420-450ватт сжижать, а реф версия больше для рекламной брошюры сделана такой унылой.
А вот разгон 4000-х уже в камни больше упирается — все-таки их наделали под 8nm samsung.