Просто склады забиты материнками 400-500 чипсетов, и планок ддр4 и на новые сборки и тем у кого по 2 пустых слота осталось хватит ( ну и на хуананы хватит, когда они материнки под 2066 и tr4 делать начнут). Тем у кого сейчас вообще нет железа — возьмут комплект лучший по производительность/цена, а там кто угодно кроме AM5 в (среднем и бюджетному сегменте). А у кого есть как минимум пару планок ddr4 — возьмут что-нибудь на am4/1700. Уж не помню будет-ли на рапторах поддержка ddr4, но если она есть, то потенциал сейчас в 1700 (хотя и косяков вагон в придачу).
Ну как хороший.i7-5775C вышел на рынок когда хасвелы питались очень быстрыми модулями ddr3 (взять даже мои относительно быстрые доминаторы GT на 2ггц 8-9-8-24) и при этом гнались после скальпа -+ до 5ггц.
А L4 по факту оказался чемоданом без ручки — да он мог выстрелить как сейчас 3Dcash на рязани, но просто на тот момент было дольвольно мало п.о. которое получало-бы больше пользы от L4, чем вреда от более низких частот самих ядер.
Для типичных сценариев куда важнее общая задержка шин и кэшей, а также эффективность планировщика. Так что будем посмотреть, когда выйдет 13-к процы.
Если честно взял-бы восьмиядрённик вообще без мелких ядров, но интолл упорно впаривает этот функционал даже в i5. Сейчас и вовсе сижу на 9900к с отключенным ht — киберпук дропнул, а нигде больше у меня сейчас больше 4-6 потоков не задействовано, так что догнал частоту до 5.2, ht4.9, память 4.1. Пусть загрузка поднимается порой почти до 100%, но фризов почти не встречается, как на 16 потоках было.
Видюхе сделать компрессии почти ничего не стоит, да и загрузка проца объясняется не упором в его «ядерную производительность», а в забитые под завязку шины и кэши.
Это все равно, что отправить хлеб на упаковку в целофан из пекарни в Москве, во Хабаровск — там его 2 рабочих в пакетики перекидают; 2 других поклеят этикетки и отправят обратно — и того через 10-11 дней у вас на прилавках появиться " свежий хлеб".
В любом случае, на 3080 сейчас проблем нет. И уже есть местами упор как в сам 9900к. Так и в медленный м2 на pci-e 3.0, сначала обновлю платформу, а к тому времени уже все игроки раскроют свои в-карты.
Мне ни одна технология апскейла не понравилась, так что единственный вопрос, это производительность в RT. Если из ады сейчас по факту только 4090 появилась на рынке, а 4080 уж слишком сомнительно выглядит по сравнению с подешевевшими 3080ti. Да и если раньше мне и 3080 с 330ватт казалась слишком горячей, то 4090 от 450ватт только стартует. И если выйдет условный «rx7970» на 356 бить шине 19гб/с gddr6 и с 10к+ ядрами, да ещё и не будет проседать ниже 2.5 ГГц при сток потреблении и иметь по классике жанра +50%PL — то это-ж вообще шик.
Проходит без проблем, просто 3-го пассажира по центру нельзя садиться, для остальных главное ремни поставить. Вот только помимо рестайлинга, конторе придётся ещё и разработать этот «передний диван» и пройти сертификацию поскольку сейчас на японском рынке нет актуальных моделей с передним диваном, чтоб скомуниздить оттуда сертифицированный диван.
Договор лизинга подразумевает выкуп техники согласно графику платежей. Так что после получения первого-же платежа единица техники перестаёт быть на 100% собственностью лизинговой компании. Я так понял Ирландцы решили забрать все самолеты и не платить никаких компенсаций авиакомпаниям за утерю транспорта под предлогом санкций. Так что фактическая заморозка договора без возврата самолетов является полностью рациональным ответом.
Сейчас ситуация схожа с 8700к vs r7 1700. 12900 лучше в играх, где важна высокая производительность на ядро, 5800-3дэ -там где игра качает большой объём данных через кешу и лучше может в многопоток. Так что джем что выйдет на ам5 и 13-е интолы, если ничего принципиально нового не случиться — дальше посижу на 9900к и возьму максимально дешевую 2-ю систему для монтажки.
Евга довно платы со всеми выводам в бок делают. Главная проблема корпус найти, где расстояния для впихования всех разъемов хватило ( но обычно еще дремелем и шуруповертом поработать придётся).
А ткэак платы для открытых стендов бомбические.
Думаю в ПРОшке будет стоять новый камень и старая «не облегчённая» система охлаждения. Сейчас и ps5 и Х-коробка находятся в режиме циклического тротлинга. Так что снижение энергопотребления на той-же системе охлаждения было бы лучше.
Электрохимическая эмиссия, это и есть деградация. По факту деградация больше зависит от напряжения и ширины проводников/ключей, так что с каждым новым тех процессом живучесть снижается естественным способом. Высокая температура это не причина деградации, а лишь один из негативных факторов, из-за которого в свою очередь приходиться поднимать напряжение (а более высокое напряжение как раз и способствует более быстрой деградации).
А что не так с 94гр в синтетике? Вполне рабочие температуры для синтетики способной почти на полную отжать проц. Для меня как для обладателя СВО это вообще не проблема — даже запас для разгона остался. Может лок в 5.0+ 7950 и сможет в режиме 24/7 (это если не мутить с отключимием ядер/многопоточности уже по реальным задачам, чтоб попробовать выжать 5.5+ на все что осталось).
Так кто тебе мешает собрать контур СВО и вывести радиатор на шлангах на балкон/улицу. При том знаю реальные примеры такой реализации (с форума pccooling) с тройником внешние/внутренние радиаторы и внешний блок на быстросцепы цепляется.
П.С. Современные видяхи и так уже отжаты с завода так что и в воде уже смысла не так много. Если в 600-1000 (и даже 2000-х) картах охлады были в среднем не такие монструозными даже у топов; то 3080(90) стрикс и вентус уже сравнимы по площади рассеивания со слим радиатором 360 и вполне имеют запас по разгону даже с родной воздушной системой охлаждения. Вода уже не так решает, да компоненты в более приятном для глаза температурном диапазоне и разгона чутка больше будет, но ровно на столько, сколько дополнительных средств вы туда вольете (или не будет разницы вовсе, если проиграете кремниевую лотерею). Так что берем современные Mesh корпуса, наталкиваем туда вентиляторов сверху до низу, самую большую видяху и радуемся жизни.
Во всяком случае будет интересно посмотреть на уже серийные образцы. Если 7700-7800 сможет в лок на все ядра выше 5ггц, то можно уже и обновить свой 9900к, а его отправить на пенсию (пересобрать чисто в монтажную машину). Просто не думаю, что райзен без лока частоты не будет (как мой i9 в сток турбобусте) исполнять соло на врм (почти как на электрогитаре).
Пока линейки так и будут стоять на месте. Поскольку игры завязанными в первую очередь на консоли, а там 8 ядров и 2500cu видео. Так что игры до следующего поколения будут разрабатываться под 8 ядер, а 10-12-16 будут задействоватся не везде или для фоновых задач. Поэтому производители и пилят новые архитектуры и пытаются выйти за 5ггц.
Площадь будет та-же, просто вместо полного отрезания ядра с дефектом по частоте/ многопоточности/ ошибкам по кэшу, будут их резать до Е-ядер. Так что будет больше мощностей доступно при дефекте. Ну и типы рано или поздно будут не просто на разлоченноченном полностью чипе (как интеловские i9 и текущие R9), а будут с отборные полными ядрами, и полным набором менее удачных Е-ядер. Главная проблема сейчас в маршрутизации нагрузки, что поначалу ещё на 3000-х рязенах всплыло (поскольку уже там были ядра разного качества) и сделало Е-ядра 12000-х интолов даже вредоносными на 10-й винда.
В 1700-м сркете съэкономили на металле — вместо цельной рамы, там 2 отростка держателя и «дверь». Так что там не только изгиб крышки процессора, но еще и сам текстолит теперь не усиливается с лицевой стороны. Так что съэкономив 10 центов на металле в 1700-м по имели кучу проблем.
П.С. проблема 1700стала явной из-за длинного кристалла и тепло распределительной крышки — если большие камни типа 2011-2066 были +-квадратными иик ним такие-же крышки, там не требовалось прчюям идеально ровное охлаждение (главное щороший контакт по центру). То теперь камень длиннющий и переразогнанный и требует довольно быстро но отвода тепла, желательно по всей его протяженности, а рамка, и не даёт точного равномерного давления на текстолит, так ещё и пережимает крышку, что её сгибает по центру (где как раз в первую очередь и нужен был контакт).
А большие и малые ядра можно сделав отбором одинаковых больших:
-высокие токи утечки (значит будет выше гнаться)- отправляемых в производительные;
— низкие токи утечки (значит не берет высокие частоты, но более экономичные на средних частотах) — отрезаем многопоточность и вот вам эффективные ядра. С таким подходом в результате отбраковки можно оставить больше вычислительных мощностей (с учётом того, что и так чиплетное производство дешевле, чем делать огроменные монокристаллы).
Тут больше похоже на подкапотку какого-нибудь grand-cherokky с лифтом кузова — заглядываешь под капот, а до движка ещё почти пол метра. Я как раз просматриваются себе б.у. корпус с вертикальным расположением gpu, а в нового давно уже не выходит в нормальном размере.
А L4 по факту оказался чемоданом без ручки — да он мог выстрелить как сейчас 3Dcash на рязани, но просто на тот момент было дольвольно мало п.о. которое получало-бы больше пользы от L4, чем вреда от более низких частот самих ядер.
Если честно взял-бы восьмиядрённик вообще без мелких ядров, но интолл упорно впаривает этот функционал даже в i5. Сейчас и вовсе сижу на 9900к с отключенным ht — киберпук дропнул, а нигде больше у меня сейчас больше 4-6 потоков не задействовано, так что догнал частоту до 5.2, ht4.9, память 4.1. Пусть загрузка поднимается порой почти до 100%, но фризов почти не встречается, как на 16 потоках было.
Это все равно, что отправить хлеб на упаковку в целофан из пекарни в Москве, во Хабаровск — там его 2 рабочих в пакетики перекидают; 2 других поклеят этикетки и отправят обратно — и того через 10-11 дней у вас на прилавках появиться " свежий хлеб".
А ткэак платы для открытых стендов бомбические.
П.С. Современные видяхи и так уже отжаты с завода так что и в воде уже смысла не так много. Если в 600-1000 (и даже 2000-х) картах охлады были в среднем не такие монструозными даже у топов; то 3080(90) стрикс и вентус уже сравнимы по площади рассеивания со слим радиатором 360 и вполне имеют запас по разгону даже с родной воздушной системой охлаждения. Вода уже не так решает, да компоненты в более приятном для глаза температурном диапазоне и разгона чутка больше будет, но ровно на столько, сколько дополнительных средств вы туда вольете (или не будет разницы вовсе, если проиграете кремниевую лотерею). Так что берем современные Mesh корпуса, наталкиваем туда вентиляторов сверху до низу, самую большую видяху и радуемся жизни.
П.С. проблема 1700стала явной из-за длинного кристалла и тепло распределительной крышки — если большие камни типа 2011-2066 были +-квадратными иик ним такие-же крышки, там не требовалось прчюям идеально ровное охлаждение (главное щороший контакт по центру). То теперь камень длиннющий и переразогнанный и требует довольно быстро но отвода тепла, желательно по всей его протяженности, а рамка, и не даёт точного равномерного давления на текстолит, так ещё и пережимает крышку, что её сгибает по центру (где как раз в первую очередь и нужен был контакт).
А большие и малые ядра можно сделав отбором одинаковых больших:
-высокие токи утечки (значит будет выше гнаться)- отправляемых в производительные;
— низкие токи утечки (значит не берет высокие частоты, но более экономичные на средних частотах) — отрезаем многопоточность и вот вам эффективные ядра. С таким подходом в результате отбраковки можно оставить больше вычислительных мощностей (с учётом того, что и так чиплетное производство дешевле, чем делать огроменные монокристаллы).