Ну собственно и в 2000х так же было.
Смысл пихать в ноут чип, который при выделенном теплопакете будет работать +- так же, как камень в 1.5 раза меньше? По хорошему надо было в мобильном сегменте оставить маркировку соответствующую декстопной версии, но тогда обладатели топовых ноутов не смогут повыё… Типа у них топ карта, а у меня всего-то х070 лалка.
Давненько я не видел игр с подтверждением, после загрузки. Удобная вещь — пошла загрузка и спокойно можно «пойти за чаем»
А не дожидаться её окончания, чтоб на паузу поставить.
Ну кто-то выиграл в лотерею и купил 3050 по ррц ( хотя с такими шансами проще было на эту сумму накупить лотереек и взять 3090 в довесок к новой хате).
Я под второй комп себе бюджетку что-то задолбался искать ( r9 290 заслуженно решила в вальгаллу уйти, как с неё водоблок снял).
Ну месяца 2 это понятно. А сколько лет к этим месяцам добавлять?
Чет интол выйдет конкурентом тем машинкам, которые как раз станут винтажной техникой к его выходу.
Хоть асиков наклепали бы на своих мощностях, пока вк не могут выкатить. Все равно хоть какое-то наполнение рынка и тем самым частично высвободить нормальные гпу от работы в шахтах.
Интелу было важно новое межцентровое расстояние запилить и класть на все остальное. Даже самое близкое это 1366/1365 не соответствует. Как был квадрат, так и остался. Только любителям олдовых куллеров теперь либо допиливать напильником крепления либо покупать новый кулек (актуально для низко профильных сборок). Ну а штатный несъемный ам5 бэк потребует от некоторых старых комплектов крепления некую адаптацию. Поскольку его обычно меняли на свой — что на тяжёлых башнях, что на водоблоках (зачастую даже не ради жесткости, а дизайна для). Но для тех кто купит новый кулек под ам5 (потому, что продаёт систему не передавая б.у. охладитель десятилетиями) манипуляций будет меньше и не надо обращаться к тыльной стороне платы — либо крепким на рога, либо снимаемых пласмассины и устанавливаемые свой комплект креплений на штатный бэк.
По мне так это новый способ отбраковки чиплетов — не отрезать ядра не проходящие по общим критериям, а переводить их в энергоэффективные, сохраняя хоть какой-то функционал. Все равно у обычных многоядерных процессоров при нагрузке на все ядра все упирается выделенный теплопакет и на каждое ядро не так и много может потребить. По итогу можно вывести на рынок камни с большими частотами на основных ядрах, при той-же многопоточной производительности.
Если раньше HEDT платформа была на 1366 сокете (против 1056/1055) и имела преимущество перед мэйнстрим платформой + 2 ядра, 3-й кананал память и больше линий pci-e. И конкурировали они по факту сами с собой поскольку функционала мэйнстрим платформ некоторым не хватало, а полноценные серверные решения были на порядок дороже. Но целевая аудитория у данных изделий не такая уж и обширная. А сейчас мэйнстрим платформа получила 1700 пинов и чуть больше линий pci-e — в 1155 и 1151v2 мне линий вечно не хватало, а тут 16+4 процессорные и до 8-ми чипсетных завезли.
Даже вентиляторы в конечном счёте вырабатывают тепловую энергию. Поскольку любой воздушный поток в замкнутой комнате со временем гасится трением воздушных масс. Вот только все равно не будет 100% теплового кпд, поскольку происходит эмиссионной перемещение частиц металла в высокотоковых проводниках, а также электромагнитные преобразования так что даже тен на переменном токе не имеет 100% КПД.
Ну цикл замкнулся. Те кто купил HD5000 к выходу 6000-х уже по тихой завидовали производительности новой серии, но цены на новые продукты были не очень (в связи с новой подсистемой питания тогда типы hd6000 вышли дороговатыми, не на столько конечно как при майнинге). А вот 7000-е продержались на рынке довольно долго, поскольку для большинства 7970 был неким owerkill вариантом.
А что норм тема — майнерам прям сейчас наращивать мощности спорное решение. А игроки только хотели ломануться за халявой, а тут кукиш. Что до этого не резали поставки по квотам пока майнинг бум был — меньше карт майнерам — меньше у них денег на последующее расширение.
Вот не думаю что все 11к камни уже раскиданы по побложкам. Тем более 11к процы не нуждались в контроллере памяти с 1/1 и 1/2 делителем — чтоб брать высокие частоты на конских таймингах.
Если нет принудительного охлада, то температуры все равно будут выше, а выше температуры — выше энергия переключения ключа, так что это ещё один минус к производительности ( не то чтобы её до этого прям много было...).
А что измениться, что сейчас 140-160к за 6900xt (аккурат 2 килобакса), что за 7950 будут столько-же просить. Только выручка будет не по карманам ростовщиков и спикулянтов расходиться. При том рекомендованная стоимоимость почти на треть выше закупочной, так что при столь высоких объёмах выпуска, чистая прибыль чипмэйкеров не столь высока.
Может все таки перестать ждать хоть чего-то вменяемого от бусинок в телефоне и взять уже себе б.у. зеркалку/новую беззеркалку nikon/kodac соньку на хотя бы на худой конец — баксов за 300-500. А не надеяться, что когда-то в будущем качество на телефонах пленочные зеркалки 80-х годов догонят.
П.С. сейчас беззеркалки выдают довольно приличное качество картинки даже при ночной съёмке.
Блистеры на клею либо отбираются и можно прилепить как было, либо вырывают часть бумаги за собой — если -бы сделали надрезы на пластике, то любая попытка отклеить (без строительного фена) приводила-бы к повреждению покрытия картонки. А вообще если уж так заботятся об экологии, то вместо блистера сделали-бы полностью картонную коробку.
А как-же ещё — чтоб скинуть с i-тефона нужен ведь ещё и i-комп. А мин уже не походить и не по понтоваться, вот и мучаются бедолаги.
У самого сейчас китаец с 64гб и места со всеми приложениями ещё 40гб свободно. В игры с мобилу уже не играю — задолбался уже акумы и мобилки только ради этой фигни менять — игры на компе, а тут только звонки, чаты и другая деятельность в инете вдали от компа.
Вот без принципов — по вашему влетит сейчас интол на голубом пони с идеальными дровами? Что зелёные, что красные постоянно что-то правят в дровах — одно лечат — другое калечат. При том это непрерывный процесс, идущий сквозь года.
Хорошо если косяков и багов на старте будет не сильно больше чем у первых нави.
Ну хотя для интола хорошо будет если их поделие вообще дойдёт до серии, а то уже пару раз ждали карты, от голубого овала и он каждый раз сливался.
Смысл пихать в ноут чип, который при выделенном теплопакете будет работать +- так же, как камень в 1.5 раза меньше? По хорошему надо было в мобильном сегменте оставить маркировку соответствующую декстопной версии, но тогда обладатели топовых ноутов не смогут повыё… Типа у них топ карта, а у меня всего-то х070 лалка.
А не дожидаться её окончания, чтоб на паузу поставить.
Я под второй комп себе бюджетку что-то задолбался искать ( r9 290 заслуженно решила в вальгаллу уйти, как с неё водоблок снял).
Чет интол выйдет конкурентом тем машинкам, которые как раз станут винтажной техникой к его выходу.
П.С. сейчас беззеркалки выдают довольно приличное качество картинки даже при ночной съёмке.
У самого сейчас китаец с 64гб и места со всеми приложениями ещё 40гб свободно. В игры с мобилу уже не играю — задолбался уже акумы и мобилки только ради этой фигни менять — игры на компе, а тут только звонки, чаты и другая деятельность в инете вдали от компа.
Хорошо если косяков и багов на старте будет не сильно больше чем у первых нави.
Ну хотя для интола хорошо будет если их поделие вообще дойдёт до серии, а то уже пару раз ждали карты, от голубого овала и он каждый раз сливался.