Так это рабочая машина. Если индивиды понакупали амароков и навар, чтоб по городу ездить, то это их проблемы. Пикап это не большой кроссовер, а скорее маленький грузовик, вот и ведёт он себя соответственно
Маркетинг никто не отменял. Если кто-то играет в 3Dmarck RT, то для него это важно XD.
Ну и не стоит забывать об оптимизации в первую очередь для бэнчей, чтоб показать нужный слайд на презентации. Помню 600-700 печки имели какие-то оптимизации именно под пакет 3dmarck. По итогу всей этой истории amd также ввела схожие «гличи и срезки» и все +- довольны.
Ну я 9900к брал уже, когда понял, что 3000-е рязены будут не очень, аккурат за 800бачей взял его + z390 meg ace (кстати цены на них подпрыгнули с выходом 3000-х, когда окончательно стало понятно, что амд не забирает корону в игровом сегменте).
И по итогу, пока АМД раскрывали потенцивал АМ4, а интелл выпустил сначала те-же кофея, соизволив добавить HT во все камни помимо i9 (но под другой сокет, чтоб жизнь медом не казалась), а после невнятная 11-я серия.
Так что реальный смысл появился обновляться только на 12к камни, а пока цены устаканивались и вовсе вышли 13к и у меня аккурат заказанной z690 unfy-x встал свежий 13700к. Годиков так через 3-5 уже возможно придётся опять менять платформу, а держатели комплектов на AM5 возможно столкнутся с такой-же частичной поддержкой, как это было с ам4 чипсетами х470 и старее, когда сначала добавили pci-e 4.0 в бэта биосах, а потом везде поотключали (а на бэтках было достаточно багов, чтоб людям пришлось обновляться дальше, лишаясь 4.0). Тут уже есть все стандарты, но никто не гарантирует, что на этих платах ddr5 с более свежими камнями будет брать те-же частоты, что и на более свежих…
Тридрипер вытеснил 2066 из созданного интелл сегмента. И когда конкурировать стало не с кем амд тут-же придумала приписку pro чтоб продавать те-же яйца, но по другой цене.
А «условно бюджетные» камни на подобной платформе были и до сих пор популярны, если tr 3960x на своих 24 ядрах и установлен пакт современному рязену 7900х ( возможно и 5900х) в некоторых синтетических тестах; но на него можно повесить гораздо больше оперативной памяти и карт расширения. В основном народ из-за большого количества линий pci-e эти машинки и собирает.
У LTT были серьёзные тесты железа? Вроде там либо какая-то дичь творилась, либо расматривались всякие упоротые технологии (в то-же трешевой форме). Если мне нужны были +- адекватные тесты я смотрел дербанера или геймерский_нехус.
Может и привезут нам готовые компы с их операционными системами, где эта карта как раз и будет работать в штатном режиме.
Все таки до захвата лидерства dos у почти у каждого крупного производителя персональных компукторов была своя ось.
И сейчас переход к такой схеме многих пугает, так как вся инфраструктура связанная с «окнами» будет недоступна и не факт что будет портированные все нужные инструменты для работы.
Для игр неплохо иметь 6-8 нормальных ядер с хорошим однопотоком и кеши желательно побольше. Так что 12-е поколение имеет смысл рассматривать только на скидках. И в данном случае вполне вкусно смотрится 12600к и 12700к. А вместо старого топа лучше уж сразу взять 13700kf-13900kf- во первых они не участвовали в отборе на новый KS, поскольку там встройка заруинена; больше L2 кеши; ну и уже у 13700kf та-же конфигурация ядер, при том-же о объёме L3 (30mb), но контроллер памяти уже чуть модернизирован и 6800-7400мгц вполне берутся, а 12900 даже KS, может в 6400-6600 уже упереться.
Утруба тут как пример. Сам именно с 2-мя системами сижу, когда со второго компа только дискорд работает, когда видео или аудиокниги слушаю. Просто уж слишком часто в последнее время античиты с программами голосовой связи и стриминга конфликтовать стали. Да это лечат, но можно ведь вообще не сталкиваться с этими проблемами.
П.С. уже давненько подумывал именно основную систему чисто в «игровую консоль» превратить. Так и «старое железо» остаётся в работе во втором компе с убранным разгоном и оптимизированные в сторону более тихой работы при меньшем потреблении; И на основную систему идёт меньше паразитной нагрузки, чем можно продлить срок экстпуатации железа до необходимости апгрейда.
Ну если судить по моему экземпляру 13700к (с отключенными мелкоядрами), то он при 6ггц в стресстесте aida по fpu тротлит с учётом того, что крышка шлифована, прижата плитой вместо галимых строковых зажимов, промазана жм и накрыть норм водоблоком… Ну и я при этом ещё и тестил при комнатной 20гр С. Просто тепло ещё только начало рассеиваться, а очаги нагрева выше 100гр уже начали появляться.
А откатываешся до 5.8 у все уже норм и даже в 250ватт укладывается; 5,6 — 200. Ну и дюмаю что 5,0 будет довольно экономичным уже, но не меньше 120-150Ватт (у меня 12100 показывал потребление в 90ватт на этой материке).
П.С. немного посидели на 5,9 но цифры потребления уже не вспомню.
2 Системы не всем нужны и не все потянут по пространству и организации рабочего места.
Да и второй монитор с одного компа это сильно проще и какой-нибудь утуб на втором экране не так много фэпэсов сжирает.
https://cdn.discordapp.com/attachments/593151632443965442/1074268581749063711/jpg
У меня на материке via (soket A) как раз ide контроллер откис — представь насколько было обидно расставаться с почти рабочим, но дико устаревшим к 2010 году компом — материнки я тогда в городе не нашёл и «мастера-ломастера» то-же не было, чтоб в ремонт отдать. И тогда любые попытки реанимации (смена комплекта мать+проц+память, да чтоб с ide и vga) получались по цене как новый бюджетный комп на встройке (которая была не хуже древней дискретки).
Согласен у меня как раз были 17дюймов 1024х768 на 75гц, ну и 19д 1280х1024 75гц. 19-ку уже за 500р брал, когда мой резко пожелтел ( чет не охота брать было к 700-му атлону жк монитор который дороже всего компа и 1950про не шибко, то и в 1080Рублей хоть что-то бы смогла.
Это да. Если сейчас на рынке почти в каждом ценовом сегменте за кошельки борятся камни и синих, и красных; а покупателю остаётся выбрать камень который больше подходит под его задачи или больше нравится.
Пока интелл ещё как-то выжимал из 14нм и 10нм достойные камни, не считаясь с энергопотреблением (при том 10нм у них уже давно в работе был, просто маркетологи до последнего «крестьян» 14нм кормили). А теперь следующее поколение сразу и с новой архитектурой, и новым техпроцессом придётся выпускать на рынок — что же может пойти не так?
В смысле? Хотите jedec 5600 — берете зелёные a-die hunix; хотите с xmp — покупайте какие-нибудь g-skill 7200, где будет уже отборные планки и настроенные профили. A-die уже на Али можно взять по 8.8к, а готовые планки с ними-же от 12к (20-26к самые дешёвые комплекты из серого импорта), так сказать любой каприз за ваши бабки.
П.С. У меня зелёные самсунги b-die. Вот только сегодня их смог стабилизировать на 6666мгц 34-37-37-34 (задержка 57,8нс), до этого все пытался на 6800 закрепиться и эти гады мемтест проходили, а в игре уже вылетали. Они мне вместе с радиаторами в 15к вышли. Да сейчас я уже знаю, что прогадал, но не на много (не все a-die выше 7000 с нормальными таймингами поедут). Да и критически важное соотношение пропускной способности и задержки я превысил, чтоб не сливать ddr4.
Ага — помниться иви-бридж с таким-же энергоэффективным слоганом на рынок вышли и полностью стили САНДИкам во всей линейке из-за терможвачки под крышкой. У меня сейчас 13700к на 5,8/4,8ггц core/ht и 6666cl34 память — в играх его обычное потребление до 100ватт. При том в той игре, где я больше всего времени провожу типичное потребление 55-70ватт — на 9900к было под 100ватт, при заметно меньшей производительности.
И это также не сток (5,2/4,8 core/ht 4000 cl16). Ну и в киберпуке они равны по потреблению ( +- по 150ватт жрут), но естественно при немного разной производительности.
Что-то я не увидел на странице производителя, что корпус из 3Dпринтера.
Серия лимитированная, так что более логично использовать готовые пластины из углеродного волокна и выфрезировать на ЧПУ все стенки (при том обработкой вполне могла заниматься отдельная шарашка, которая более плотно связана с ЧПУ обработкой).
А «карбон» из экструдера 3dпринтера не имеет четкой структуры. По виду и свойствам он близок с стеклонаполненному полимеру, из которого делают нагруженные узлы сложной формы, посредством литья.
Так остатки 5800x3d наверное с хорошим дисконтом ещё сливают. И рано или поздно разберут их обладатели am4 плат. Вполне неплохая точка чтоб зафиналить ам4.
Ну и не стоит забывать об оптимизации в первую очередь для бэнчей, чтоб показать нужный слайд на презентации. Помню 600-700 печки имели какие-то оптимизации именно под пакет 3dmarck. По итогу всей этой истории amd также ввела схожие «гличи и срезки» и все +- довольны.
И по итогу, пока АМД раскрывали потенцивал АМ4, а интелл выпустил сначала те-же кофея, соизволив добавить HT во все камни помимо i9 (но под другой сокет, чтоб жизнь медом не казалась), а после невнятная 11-я серия.
Так что реальный смысл появился обновляться только на 12к камни, а пока цены устаканивались и вовсе вышли 13к и у меня аккурат заказанной z690 unfy-x встал свежий 13700к. Годиков так через 3-5 уже возможно придётся опять менять платформу, а держатели комплектов на AM5 возможно столкнутся с такой-же частичной поддержкой, как это было с ам4 чипсетами х470 и старее, когда сначала добавили pci-e 4.0 в бэта биосах, а потом везде поотключали (а на бэтках было достаточно багов, чтоб людям пришлось обновляться дальше, лишаясь 4.0). Тут уже есть все стандарты, но никто не гарантирует, что на этих платах ddr5 с более свежими камнями будет брать те-же частоты, что и на более свежих…
А «условно бюджетные» камни на подобной платформе были и до сих пор популярны, если tr 3960x на своих 24 ядрах и установлен пакт современному рязену 7900х ( возможно и 5900х) в некоторых синтетических тестах; но на него можно повесить гораздо больше оперативной памяти и карт расширения. В основном народ из-за большого количества линий pci-e эти машинки и собирает.
Все таки до захвата лидерства dos у почти у каждого крупного производителя персональных компукторов была своя ось.
И сейчас переход к такой схеме многих пугает, так как вся инфраструктура связанная с «окнами» будет недоступна и не факт что будет портированные все нужные инструменты для работы.
П.С. уже давненько подумывал именно основную систему чисто в «игровую консоль» превратить. Так и «старое железо» остаётся в работе во втором компе с убранным разгоном и оптимизированные в сторону более тихой работы при меньшем потреблении; И на основную систему идёт меньше паразитной нагрузки, чем можно продлить срок экстпуатации железа до необходимости апгрейда.
А откатываешся до 5.8 у все уже норм и даже в 250ватт укладывается; 5,6 — 200. Ну и дюмаю что 5,0 будет довольно экономичным уже, но не меньше 120-150Ватт (у меня 12100 показывал потребление в 90ватт на этой материке).
П.С. немного посидели на 5,9 но цифры потребления уже не вспомню.
Да и второй монитор с одного компа это сильно проще и какой-нибудь утуб на втором экране не так много фэпэсов сжирает.
https://cdn.discordapp.com/attachments/593151632443965442/1074268581749063711/jpg
Пока интелл ещё как-то выжимал из 14нм и 10нм достойные камни, не считаясь с энергопотреблением (при том 10нм у них уже давно в работе был, просто маркетологи до последнего «крестьян» 14нм кормили). А теперь следующее поколение сразу и с новой архитектурой, и новым техпроцессом придётся выпускать на рынок — что же может пойти не так?
П.С. У меня зелёные самсунги b-die. Вот только сегодня их смог стабилизировать на 6666мгц 34-37-37-34 (задержка 57,8нс), до этого все пытался на 6800 закрепиться и эти гады мемтест проходили, а в игре уже вылетали. Они мне вместе с радиаторами в 15к вышли. Да сейчас я уже знаю, что прогадал, но не на много (не все a-die выше 7000 с нормальными таймингами поедут). Да и критически важное соотношение пропускной способности и задержки я превысил, чтоб не сливать ddr4.
И это также не сток (5,2/4,8 core/ht 4000 cl16). Ну и в киберпуке они равны по потреблению ( +- по 150ватт жрут), но естественно при немного разной производительности.
Серия лимитированная, так что более логично использовать готовые пластины из углеродного волокна и выфрезировать на ЧПУ все стенки (при том обработкой вполне могла заниматься отдельная шарашка, которая более плотно связана с ЧПУ обработкой).
А «карбон» из экструдера 3dпринтера не имеет четкой структуры. По виду и свойствам он близок с стеклонаполненному полимеру, из которого делают нагруженные узлы сложной формы, посредством литья.