Стали известны параметры нового Honor Magic 8 Mini толщиной 5–6 мм

Инсайдер Digital Chat Station опубликовал данные о характеристиках неанонсированного смартфона Honor Magic 8 Mini. Информация получена на основе предсерийного образца устройства.

Компания Honor представила флагманскую серию Magic 8 в октябре текущего года. Линейка включала базовую версию Magic 8 и топовую модель Magic 8 Pro. После релиза в сети начали появляться сведения о разработке третьего устройства линейки с компактным форм-фактором.

Согласно утечке, телефон получит 6,31-дюймовый плоский экран с технологией LTPO и разрешением 1,5K. Толщина корпуса составит примерно 5-6 миллиметров. Для фотомодуля рассматриваются два варианта: основной датчик на 200 мегапикселей или сенсор на 50 мегапикселей с физическим размером 1/1,5 дюйма. В конфигурацию камер войдёт телеобъектив.

Процессором устройства станет чипсет Dimensity 9500 от MediaTek. Ёмкость аккумулятора запланирована на уровне 5500 мАч. Уменьшенный показатель ёмкости связан с минимальной толщиной корпуса.

Для сравнения приводится модель Vivo X300 с аналогичной диагональю дисплея 6,3 дюйма и тем же процессором Dimensity 9500. Устройство Vivo оснащено аккумулятором емкостью 6040 мАч, но его корпус имеет толщину 8 миллиметров.

Производитель не объявил официальную дату анонса Magic 8 Mini. Следующей презентацией компании станет запуск серии Honor 300, запланированный на 24 ноября в Китае.

Источник: Notebookcheck