Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Себестоимость кремния в серийном производстве по сути копейки. RnD и маржа куда больше стоят. Естественно при зрелых тех процессах. На не обкатанных слишком много брака.
Так 1.5 вольта это вполне себе экстремальный разгон ddr4, который по сути может работать и на постоянку, но сильно вопрос стоит в температурах.
Мне тоже не понятен хайп во круг ddr5. Оно в десктопе пока хуже и дороже.
Ну и да вопрос выхода годных чипов. Ранние ревизии не очень хороши. Да и вопрос чьи чипы памяти стояли.
Память работал на частоте 8008 эффективная получается, что достаточно сильный разгон. Но бесполезный, контроллер не вывозит. В рядовых задачах, вероятно снижение таймингов дало бы больше.
Таки Интел уже по сути добавил поддержки AMX инструкций матрица=нейросети. Реализовано уже по сути сейчас, но в Alder Lake данные блоки отключены. Но будут в Sapphire Rapids.
Переживёт. Старые карты никто не отнял, а прибыль всё ещё имеется. Да и всё равно один фиг пилить игры под консоли и нет ничего такого, что бы сразу дать кросс платформу, деньги пкшников тоже деньги. При том средне минимальный уровень производительности, как раз задают консоли. А пк в этом плане просто более опциональна.
Так ещё щас может настать эра портативок.
.
Так что гейм дев то выживет, он прошлый майнинг бум вполне себе пережил. Тут вопрос лишь в адоптации, может стать меньше качественных ААА игр. Но учитывая потребности рынка, например люди изголодались по тем же RTS, где вот не нужна шикарная, фотореалистичная графика, так что и требования к производительности ниже.
Так же есть и иные жанры игр, не требовательных к производительности, типо рогаликов та же хейдс зашла на ура.
.
На самом деле ж всё просто, игры это не только графоний, который и жрёт всю производительность. Но и геймплей, сюжет и его подача. По сути графика в играх служит не просто красивой оболочкой, она должна быть просто приемлемой и что самое важное передавать атмосферу игры, ну и не мешать геймплею. Тот же РТХ в зависимости от дизайнеров может дать как красивую атмосферную картинку, так и на оборот слишком тёмную картинку где не надо.
Графика по сути инструмент, а не цель.
.
Так что переживёт ещё как переживёт. Просто теперь нельзя будет выехать на красивой оболочке, если дефицит железа продолжится. И придётся таки уделить время оптимизации игр, геймплейной составляющей, повествованию и сюжету. А не рассчитывать свет от горящих пердаков.
Ам фигня какая-то у вас по количеству.
Если что, фабрики то исчисляют кол-во продукции не в чипах, а пластинах 300мм.
С одной пластины старших gpu выходит более 100.
Т.е. TSMC амд за месяц произвела 500 пластин для гпу?
Если что всего 7нм пластин ТСМС выпускает 140000 ежемесячно. Правда не только для амд.
Какой то уж очень маленький заказ.
А чем вас не устраивают естественные цвета сони и быстрый сенсор с автофокусом на глаз, который использует нейронку?
.
Тут базис устройства то иной. Нишевый. Вы безусловно можете при обработке фото сделать траву зеленей и пихнуть 100Мп сенсор, но вы уже по базе не сможете в динамичные фото, ибо 100Мп сенсор опрашивать долго.
А камеры адресованы профи, которые как бы покрасить фото могут сами, при том как им надо.
Отсюда и интерфейс с камер сони, куча ручных настроек, рав режим, съёмка в 10бит и быстрая матрица, с честными цветами.
.
Так что в приципе камеры то нормальные, со своей фишкой. НО могло быть и лучше.
Вы зря так про бининг. quad bayer он же биннинг крайне необходим. Это смартфон. Тут ты не можешь выезжать за счёт огромных матриц, и здоровенной оптики.
И если хочешь качественную картинку то тут рулит вычислительная фотография.
И тут бининг жизнено важен ибо позволяет получить больше информации с кадра.
Окей с оговоркой, что матрицу разрабатывают инженеры, а не маркетологи.
Ибо есть один важный нюанс, это первоначальный размер пикселя до пикселя. И если он достаточно большой, то картинка выйдет лучше, чем при нативных Мп, по крайней мере при хорошей освещённости.
Хотя и при плохой освещённости оно будет работать, но тут мы упираемся в то сколько света может захватить один конкретный пиксель, т.е. в его физический размер. Просто если пиксель захватывает не достаточно света, то шумы скомпенсируют плюсы, а то и перевесят.
По этому матрицы самсунг на 100/200Мп в смартфонах шумящий шлак.
И по той же причине 50Мп imx700 фоткает просто шикарно.
.
Т.е. оно как работает. У вас фильтр пропускает только один цвет R G B. И если на 1 большой пиксель под R фильтром попадёт пучёr G света и немного R света, то информации вы не получите. А значение цвета для этого пикселя будет усреднятся по соседним.
Когда у вас в место 1 большого пикселя, группа пикселей 2х2 то вероятность того, что вы захватите тот самый слабый источник света одним из пикселей выше.
Так же при такой раскладке пикселей, вы можете на каждый пиксель из группы выставить разную выдержку. И вот в условиях когда вы 100% захватываете свет, то информации вы получите больше именно при бининге.
Но базовые вещи никто не отменял, и вот чем меньше пиксель, тем меньше он света захватывает. И выше шансы получить недосвет или пересвет. Как и второй принцип, чем больше пикселей, тем ниже скорость опроса матрицы, что кстати порождает искажения. И если со вторым можно бороться, если у вас не стоит задача делать динамичные фото. То вот первый вариант программно устранить сложно. Куда лучше изначально брать на аппаратном уровне пиксели по крупней. Я бы сказал условно более 1мкм.
Так что я бы не был так категоричен к бинингу.
Так человек прав есть такой сенсор imx700 который 52Мп. Но используется ток 50Мп.
Это нормально. Оставшиеся пиксели используют для устранения косяков. Ну и например того же электронного стаба.
И в любых спецификациях камер вы увидите только доступное кол-во Мп, а не то которое находится физически на матрице.
Ну судя по всем Гуманитарий тут вы лол. Ни представления, не доказательства, ни расчёта, зато вот высрать да вы можете. Понял на конструктив вы не способны, можете не отвечать.
Так китайский капиталист тоже капиталист.
И план какой эксплуатировать дармовую рабочую силу не развитых стран. Барыжить продукцией в развитые и богатые страны.
Только схема не работает в очень долгосрочной перспективе.
Ну тк я и говорю, что обещают. Но тем не менее это хотя бы официальные внутренние тесты амд, при том в играх конкретных. И обычно вот такие тесты обычно полностью совпадают при тех же условиях тестирования.
Т.е. это хотя бы не непонятные сливы от не проверенного источника в синтетике.
Ибо в 1 ситуации таки если поймают на лжи, это будут хорошие потери для компании.
А во 2 ситуации всем плевать.
.
Вот и тут непонятный слив против оф инфы производителя.
Так вопрос в поставленных задачах. Но один фиг, пзу самая медленная часть в пк. И чем она быстрей тем лучше.
Нет ничего плохого в том, что бы подгружать больше данных в единицу времени.
Вам же в озу откуда то данные брать надо.
Так а чё тут придумывать? Открою вам тайну, Китай в лёгкую может в освоить передовые тех процессы, при наличии оборудования и химии. Специалистов они обучают, а ещё переманивают с Тайваня.
А вот с оборудованием проблемы, санкции.
Одна китайская SMIC чего стоит, если что объёмы выпуска не самые маленькие и может в 14нм, а это уже современный ТП ибо сейчас юзаются 90нм и более толстые.
А если говорить о китайцах в целом, помните, что на Тайване живут тоже китайцы, а TSMC крупнейшая фаундри компания.
.
Но вот тут такое дело, полупроводниковая отрасль самая глобализированная на данный момент отрасль и считайте самая сложная. И без оборудования голландцев/японцев химии японцев, подложек японцев (где необходимы), ни США (intel), ни Китай (smic),, ни Корея (samsung),, ни Тайвань (tsmc), не могут. И тех же американских технологий в оборудовании меньше 25%.
В то же проектирование на физ уровне, топологию и т.д. китайцы тоже могут.
А вот проблемки с самим проектированием есть. Как видим чисто китайские разработки не так хороши. Но они есть лол.
Так что не всё украдено, всё куплено, что не куплено то придумано. Это та отрасль где украсть что-то уже достаточно трудно, ввиду сложности. А если что-то смогут, то
1) в самой разводке микроархитектуры будут обманки.
2) без микрокода сам кристалл ничего не стоит, ибо работать не будет.
3) оборудование настолько сложное, что даже японцы с кучей опыта не могут украсть.
.
Так что вы сильно недооцениваете китайцев. Не всё хорошо и гладко, но они не на дне.
хызы, на данной шине nvme выйдут реально через пару лет, потребительские конечно. Серверные можно взять сильно раньше и сильно дороже.
И поставить так ссд, будет вполне себе ничего. Ибо 12900к таки не станет овощем. Будет хуже, но всё же. Производительности будет хватать на ближайшие лет 5.
И просто не приятно отсутствие быстрого ссд.
Да и горит в накопителях не столько память, сколько контроллер на самом деле. Ибо многоканальный контроллер на хороших частотах и греется не слабо.
И тут реально вопрос лишь в том, смогут ли компании выкатить норм контроллер, который и данные прокачать сможет и греться особо не будет, так ещё и надежным будет. А контроллеры базируются на тех же ядрах арм. Возьми более свежее ядро и тех процесс, может и сможешь обойтись без перегрева.
Pci-e 5.0, практически полностью бесполезна на практике в данном случае.
Ибо только 16 линий под GPU. Которым сейчас Pci-e 4.0 не сильно нужен и даже Pci-e 3.0 х16 хватает. Разница минимальная.
Только один вопрос, почему не дали линии Pci-e 5.0 для чипсета и/или хотя бы nvme накопителя?
.
Pci-e 5.0 нужен в потребительском сегменте только для уж совсем специфичных конфигов gpu. Например если у производительного GPU будет мало памяти(гигов 4-6) и/или будет всего 8 линий Pci-e. Но в реальности же большинство производительных гпу таки имеют 8гб минимум. А шину режут тоже младшим решениям.
.
Второй вариант где можно получить преимущество это кросфаера, гду обмен данными идёт через шину Pci-e. И на каждую из 2х GPU будет приходится только по 8 линий, хотя вопрос будет в разнице. Т.к. всё ещё у карт много памяти, а 8 линий Pci-e 4.0, равны 16 линиям 3.0, чего всё ещё хватает.
P.s. речь только про обычные потребительские п.к.
Ага да кнш. Просто посмотри на эти адовые задержки.
70µs=70микросекунд
1 микро = 1 000 нано
итого
70 000наносекунд. Когда сейчас задержки в озу в зависимости от кп и прочего составляют от условных 50 до 90нс. возьмём в среднем 70.
Всего то 1000раз выше лул. Ну ничего при каждом кеш промахе в L3 кеш, будем ждать в 1000 раз больше времени лул.
При том что DDR4 3200 одна планка даёт нам, около 25ГБ/С. Что далеко не предел стандарта.
Не говорю даже про случайный доступ к памяти.
Мне тоже не понятен хайп во круг ddr5. Оно в десктопе пока хуже и дороже.
Ну и да вопрос выхода годных чипов. Ранние ревизии не очень хороши. Да и вопрос чьи чипы памяти стояли.
Память работал на частоте 8008 эффективная получается, что достаточно сильный разгон. Но бесполезный, контроллер не вывозит. В рядовых задачах, вероятно снижение таймингов дало бы больше.
Так ещё щас может настать эра портативок.
.
Так что гейм дев то выживет, он прошлый майнинг бум вполне себе пережил. Тут вопрос лишь в адоптации, может стать меньше качественных ААА игр. Но учитывая потребности рынка, например люди изголодались по тем же RTS, где вот не нужна шикарная, фотореалистичная графика, так что и требования к производительности ниже.
Так же есть и иные жанры игр, не требовательных к производительности, типо рогаликов та же хейдс зашла на ура.
.
На самом деле ж всё просто, игры это не только графоний, который и жрёт всю производительность. Но и геймплей, сюжет и его подача. По сути графика в играх служит не просто красивой оболочкой, она должна быть просто приемлемой и что самое важное передавать атмосферу игры, ну и не мешать геймплею. Тот же РТХ в зависимости от дизайнеров может дать как красивую атмосферную картинку, так и на оборот слишком тёмную картинку где не надо.
Графика по сути инструмент, а не цель.
.
Так что переживёт ещё как переживёт. Просто теперь нельзя будет выехать на красивой оболочке, если дефицит железа продолжится. И придётся таки уделить время оптимизации игр, геймплейной составляющей, повествованию и сюжету. А не рассчитывать свет от горящих пердаков.
Если что, фабрики то исчисляют кол-во продукции не в чипах, а пластинах 300мм.
С одной пластины старших gpu выходит более 100.
Т.е. TSMC амд за месяц произвела 500 пластин для гпу?
Если что всего 7нм пластин ТСМС выпускает 140000 ежемесячно. Правда не только для амд.
Какой то уж очень маленький заказ.
И ссылаться на них уже зашквар.
.
Тут базис устройства то иной. Нишевый. Вы безусловно можете при обработке фото сделать траву зеленей и пихнуть 100Мп сенсор, но вы уже по базе не сможете в динамичные фото, ибо 100Мп сенсор опрашивать долго.
А камеры адресованы профи, которые как бы покрасить фото могут сами, при том как им надо.
Отсюда и интерфейс с камер сони, куча ручных настроек, рав режим, съёмка в 10бит и быстрая матрица, с честными цветами.
.
Так что в приципе камеры то нормальные, со своей фишкой. НО могло быть и лучше.
И если хочешь качественную картинку то тут рулит вычислительная фотография.
И тут бининг жизнено важен ибо позволяет получить больше информации с кадра.
Окей с оговоркой, что матрицу разрабатывают инженеры, а не маркетологи.
Ибо есть один важный нюанс, это первоначальный размер пикселя до пикселя. И если он достаточно большой, то картинка выйдет лучше, чем при нативных Мп, по крайней мере при хорошей освещённости.
Хотя и при плохой освещённости оно будет работать, но тут мы упираемся в то сколько света может захватить один конкретный пиксель, т.е. в его физический размер. Просто если пиксель захватывает не достаточно света, то шумы скомпенсируют плюсы, а то и перевесят.
По этому матрицы самсунг на 100/200Мп в смартфонах шумящий шлак.
И по той же причине 50Мп imx700 фоткает просто шикарно.
.
Т.е. оно как работает. У вас фильтр пропускает только один цвет R G B. И если на 1 большой пиксель под R фильтром попадёт пучёr G света и немного R света, то информации вы не получите. А значение цвета для этого пикселя будет усреднятся по соседним.
Когда у вас в место 1 большого пикселя, группа пикселей 2х2 то вероятность того, что вы захватите тот самый слабый источник света одним из пикселей выше.
Так же при такой раскладке пикселей, вы можете на каждый пиксель из группы выставить разную выдержку. И вот в условиях когда вы 100% захватываете свет, то информации вы получите больше именно при бининге.
Но базовые вещи никто не отменял, и вот чем меньше пиксель, тем меньше он света захватывает. И выше шансы получить недосвет или пересвет. Как и второй принцип, чем больше пикселей, тем ниже скорость опроса матрицы, что кстати порождает искажения. И если со вторым можно бороться, если у вас не стоит задача делать динамичные фото. То вот первый вариант программно устранить сложно. Куда лучше изначально брать на аппаратном уровне пиксели по крупней. Я бы сказал условно более 1мкм.
Так что я бы не был так категоричен к бинингу.
Это нормально. Оставшиеся пиксели используют для устранения косяков. Ну и например того же электронного стаба.
И в любых спецификациях камер вы увидите только доступное кол-во Мп, а не то которое находится физически на матрице.
И план какой эксплуатировать дармовую рабочую силу не развитых стран. Барыжить продукцией в развитые и богатые страны.
Только схема не работает в очень долгосрочной перспективе.
Т.е. это хотя бы не непонятные сливы от не проверенного источника в синтетике.
Ибо в 1 ситуации таки если поймают на лжи, это будут хорошие потери для компании.
А во 2 ситуации всем плевать.
.
Вот и тут непонятный слив против оф инфы производителя.
Нет ничего плохого в том, что бы подгружать больше данных в единицу времени.
Вам же в озу откуда то данные брать надо.
А вот с оборудованием проблемы, санкции.
Одна китайская SMIC чего стоит, если что объёмы выпуска не самые маленькие и может в 14нм, а это уже современный ТП ибо сейчас юзаются 90нм и более толстые.
А если говорить о китайцах в целом, помните, что на Тайване живут тоже китайцы, а TSMC крупнейшая фаундри компания.
.
Но вот тут такое дело, полупроводниковая отрасль самая глобализированная на данный момент отрасль и считайте самая сложная. И без оборудования голландцев/японцев химии японцев, подложек японцев (где необходимы), ни США (intel), ни Китай (smic),, ни Корея (samsung),, ни Тайвань (tsmc), не могут. И тех же американских технологий в оборудовании меньше 25%.
В то же проектирование на физ уровне, топологию и т.д. китайцы тоже могут.
А вот проблемки с самим проектированием есть. Как видим чисто китайские разработки не так хороши. Но они есть лол.
Так что не всё украдено, всё куплено, что не куплено то придумано. Это та отрасль где украсть что-то уже достаточно трудно, ввиду сложности. А если что-то смогут, то
1) в самой разводке микроархитектуры будут обманки.
2) без микрокода сам кристалл ничего не стоит, ибо работать не будет.
3) оборудование настолько сложное, что даже японцы с кучей опыта не могут украсть.
.
Так что вы сильно недооцениваете китайцев. Не всё хорошо и гладко, но они не на дне.
И поставить так ссд, будет вполне себе ничего. Ибо 12900к таки не станет овощем. Будет хуже, но всё же. Производительности будет хватать на ближайшие лет 5.
И просто не приятно отсутствие быстрого ссд.
Да и горит в накопителях не столько память, сколько контроллер на самом деле. Ибо многоканальный контроллер на хороших частотах и греется не слабо.
И тут реально вопрос лишь в том, смогут ли компании выкатить норм контроллер, который и данные прокачать сможет и греться особо не будет, так ещё и надежным будет. А контроллеры базируются на тех же ядрах арм. Возьми более свежее ядро и тех процесс, может и сможешь обойтись без перегрева.
Ибо только 16 линий под GPU. Которым сейчас Pci-e 4.0 не сильно нужен и даже Pci-e 3.0 х16 хватает. Разница минимальная.
Только один вопрос, почему не дали линии Pci-e 5.0 для чипсета и/или хотя бы nvme накопителя?
.
Pci-e 5.0 нужен в потребительском сегменте только для уж совсем специфичных конфигов gpu. Например если у производительного GPU будет мало памяти(гигов 4-6) и/или будет всего 8 линий Pci-e. Но в реальности же большинство производительных гпу таки имеют 8гб минимум. А шину режут тоже младшим решениям.
.
Второй вариант где можно получить преимущество это кросфаера, гду обмен данными идёт через шину Pci-e. И на каждую из 2х GPU будет приходится только по 8 линий, хотя вопрос будет в разнице. Т.к. всё ещё у карт много памяти, а 8 линий Pci-e 4.0, равны 16 линиям 3.0, чего всё ещё хватает.
P.s. речь только про обычные потребительские п.к.
70µs=70микросекунд
1 микро = 1 000 нано
итого
70 000наносекунд. Когда сейчас задержки в озу в зависимости от кп и прочего составляют от условных 50 до 90нс. возьмём в среднем 70.
Всего то 1000раз выше лул. Ну ничего при каждом кеш промахе в L3 кеш, будем ждать в 1000 раз больше времени лул.
При том что DDR4 3200 одна планка даёт нам, около 25ГБ/С. Что далеко не предел стандарта.
Не говорю даже про случайный доступ к памяти.