Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
И? Что вы хотите сказать?
Причём тут это? При желании у тебя процессор может достаточно много данных из памяти выкачивать, вопрос в другом, а нужно ли ему это?
Второй вопрос стоит в кол-ве кеша. И на сколько эффективно этот процессор использует кеш.
.
х86 по идее должен иметь выше когерентность данных. И вроде имеет больше кеша, за счёт уровня L3.
А как показывают АМД, в тех же GPU. Кеш отлично заменяет псп, в некоторых задачах, в данном случае игры. И плох в задачах, где нужно конкретно псп например майнинг, который в любой ситуации не влезет в кеш.
Так абстрактные геймеры берут всё за оверпрайс. Хомяки тоже. Value. Не то что там всякие, кому важна рентабельность.
А так же спрос стабильный. Что же дураки то сразу? Вполне логично. Плюс фанатам надо угождать.
А теперь отреж, ту часть, что приходиться на встройку. И окажется что побить только CPU часть по псп вполне можно. Ибо большая часть псп как не крути у apple уходить именно на iGPU
Нам практика говорит.
а) Либо выйгрышь в специфичных задачах
Б) Либо у вас многоядерная машина.
.
Завтра 64 ядерный эпик или тредрипер, не станет просто процессором. Он с 10 лет будет давать весомое кол-во вычислений.
До 4х раз больше, чем 16 ядерный райзен.
.
Интел более 5 лет толкал 4/8 в мейнстрим. И для повседнева их зачастую всё ещё хватает. Что тут говорить о 64/128.
Через пару лет дай бог в мейнстрим спустят 32/64
.
Вот за что можно было бы упрекнуть, это почему было бы не дать 4 канала в мейнстрим. Было бы очень даже ок, по крайней мере для APU. Но очевидно, что инженеры не дураки и знаю что делают.
Хызы появится или нет. Но сейчас про это ничего не известно.
512бит это 8 каналов. Такое есть в HEDT.
По понятным причинам, столько псп обычным процессорам просто ни к чему.
Для этого надо соизмеримо наращивать производительность.
У вас в обычных десктопных компах, не 100 ядер, даже не 64.
Сейчас всего 16. И 2 канала памяти тут за глаза. Как видим проще и дешевле немного увеличить кеш. Так ещё и пользовательские задачи от этого только выйграют. Нет сакрального смысла в том, что бы пихать сверх широкую шину, к обычному процессору.
.
Простая аналогия. У вас обычный жигуль. И таких как вы 50. И вам пофиг 2 полосы или 8. В упрётесь в скорость авто и длинну трассы. Но к тому же чем больше полос, тем сильнее авто с соседних полос мешают вам.
.
Т.е. только в ряде специфичных задач, вы получите плюс производительность. Типо какого нибудь майнинга, т.е. простая операция которая
1) Зависима от псп
2) Обязана помещаться в буфер.
.
Много каналов памяти это удел более производительных и серьёзных платформ. Как упрутся в псп, и дешевле будет добавить 2 лишних канала памяти, так и сделают. Но сейчас видим переход к ддр5, что пока откладывает увеличение каналов.
У них не более чем херня. Даже не близко.
Обычная 8 канальная шина. Не более не менее. При том стеки lpddr памяти так же мантируются как и HBM по сути.
Короткий проводник и вот пожалуйста нет проблем запилить 8 каналов. При том у них сраная память при её конфигурировании стоит столько, что реально как будто у них там HBM стеки стоят. Но фиг там.
И опять же очень дорогая платформа. В HEDT тоже есть 8 канальные КП. Не новость.
.
При том у эпл это оправланно т.к. у них APU. Т.е. CPU+GPU на одном кристалле.
Как аналог у вас нечто похожее в PS5 и Xbox SeX. Просто за очень дорого уместили в габариты поменьше.
Процессору, такого особо нафиг и не надо. Ну точнее простым процессором. Всё зависит от плотности вычислений.
.
И вот в обычном десктопе, да и мобильных устройствах в мейнстриме. Проще и дешевле сделать отдельно CPU и отдельно GPU с VRAM. И соединить шиной. При том оно практически и не хуже по производительности. Но раздувать SoC т.е. кристалл кремния это ужасно дорого. По той же причине видим крайне успешное применение чиплетов от амд.
Уже изначально пишете бред. Вы априори не можете сделать HBM память как либо иначе. Сверхширокая шина должна быть предельно короткой. И только через интерпозер. Что вообщее кремниевая пластина.
Вся проблема такой шины в интерференциях, или же наводках. Любой чих и всё у вас шина не дееспособна, ибо будете терять на ней данные. Отсюда жёсткие условия монтажа.
На материнке вы такое даже близко не разведёте. У нас придел 512битные шины и те в гпу. При распаянных GDDR6 модулях, на толстом текстолите. При том память располагается близко к ГП.
.
Дальше конденсаторная память суровая необходимость. Иначе вы не сможете теми же темпами наращивать её объём, что тоже важно.
.
Дальше Вы нихера не понимаете в архитектурах. Предсказатель ветвлений это вообще из другой стязи. Этот блок пытается предугадать исход ветвления кода, и таким образом считать уже дальше. Т.е. по сути выявляем скрытый паралелизм. Иначе часть исполнительных блоков внутри ядра будут тупо простаивать сотни тактов, в ожидании результата ветвления.
И когда он не угадывает, происходит тот же сборс конвейера, т.е. вычисления начинаем заново. И это тоже очень долго. И он просто обязан быть в современных архитектурах.
.
Не говоря уже про место. Место кристалла забитое сверх широкой шиной, можно было потратить и на дополнительные ядра. А так же шанс того, что шина выйдет битая тоже будет расти по экспоненте и это тоже надо закладывать на уровне транзисторного бюджета. Т.е. очень дорого в производстве.
HBM супер дорого. При том ни коим образом не апгрейдится.
Одна себестоимость 16ГБ при 4096 бит шине. Будет более нескольки сотен $.
Т.е. дороже чем мейнстрим процы. Которые тоже бы стали дороже, Контроллер Памяти при такой широкой шине, занимает не так и мало места.
.
Когда кит в 16ГБ ДДР4 может стоить в рознице всего навсего около 100$.
.
И при том вы не правы. Материнка не имеет отношения к HBM памяти от слова совсем.
.
Тот размещается через интерпозер, на подложке процессора. Один только интерпозер может стоит 20$ и/или более.
А вот материнка станет на пару долларов дешевле, буквально. Ибо не надо будет делать разводку под озу.
Товарищ дело не только в шине. Таймингов у ОЗУ достаточно много.
Например кол-во циклов на перезарядку тех самых конденсаторов.
Кол-во циклов на регенерацию данных. И т.д.
И уже сегодня, проблема не в производительности. А в нехватке данных.
Т.е. времени когда процессору нечего обрабатывать. Особенно в случае кеш промаха в L3. Т.е. когда информация не была найдена в кеше и приходиться лезть в более медленную память. Хотя ПСП может быть и высокой, но задержки это бич.
Да и сейчас псп L3 измеряется сотнями ГБ/сек. Когда ПСП DDR4 3200МГц в 2 канальном режиме(128бит шине) Даёт всего 50ГБ/сек. А ждать информацию от туда в 5 раз дольше.
.
При том. У DRAM стоит брать реальную частоту. Для той же DDR4 3200. Это всего 1600МГц это та тактовая частота, на которой и работает память. И задержки в память определяются именно по реальной частоте.
.
Да и дальше будут применять тот же PAM4(Pulse Amplitude Modulation). Т.е. передавать за 1 такт раза в 2 больше информации. Что как бы не увеличит частоты и скорей всего увеличит задержки.
.
Т.е. Куча кеша, это дорого. Но это реально быстро. Тебе не надо ждать 10ки или даже 100ни тактов, в зависимости от той инфы которую тебе нужно вычитать из ОЗУ. Это прям важно и очень критично.
.
Если вы обеспечите прямоток, с теми же задержками, то продать вы это сможете очень дорого. Но как видим, задержки в ОЗУ растут при увеличении её псп.
Товарищ, вы ой как не правы. Разница меж десктопной видеокартой, и лоувольтажной продукцией просто колоссальна.
Учитывая специфику самсунг, который как бы не занимается производством производительных решений, т.е. высокочастотные ЦП и ГП с потреблением свыше 100Вт.
Они выпускают в основном мобильные решения. И это напрямую сказывается на ТП.
.
Т.е. Нвидиа тупо могла не добрать кристаллов соответствующих ТТХ. Ибо изделие не очень соответствует специфике фабрики.
.
Речь в новости как раз про мобильные решения. И ТП соответствующий 4LPP. Т.е. лоу павер.
.
Не говоря уже о том. Что размеры дискретных ГП 400-600мм2. Когда у тех же APU 200-250мм2.
.
Тем более, ТП у Нвидиа и тот что хочет заказать АМД сильно разные.
.
8нм самсунга, это 10нм поколение лол. При том без EUV. Который у них идёт с 7нм ноды (ТП следующего поколения.
.
Так что отбой паники. Как не крути будет не хуже, а даже лучше.
.
А 3нм у самсунга так и вообще бомба. Если не ошибаюсь именно с этого ТП будут использовать GAAFET, что куда лучше нынешних плавников(FIN).
.
Ещё вероятно, ТСМС забит ко всем чертям. 5нм АМД вероятно успели зарезервировать. Но те же 3нм уже фиг там. Там и Apple, да и Intel туда же метит. Так что объёмы производства которые сможет получить АМД по ТП более плотным нежели 5нм, вероятно не достаточны.
Так прикол ойфона, в том, что он у нас достаточно сильно популярен как типа премиум сегмент. Вот по этому с ним проще сравнивать.
Люди смартфоны берут в кредит. И не только смартфоны, есть те кто берут кредит на свадьбу блет. По этому и сказал, что смешно.
В смысле там от 1" который 16мм. По факту используют лишь около 12мм.
.
Ну фронталка порой нужна себя фоткать. Или всяким блохерам, как вариант.
Но блин там ж реально крошечная 8Мп матрица. Ещё с хperia mk 1.
Т.е. учитывая цену смартфона, там априори такого мусора быть не должно. Ибо в смартфоне тысяч за 40 условно матрица фронталки может быть лучше.
И типо нет проблем поставить 12Мп матрицу с более крупным пикселем, чем сейчас.
Я бы сказал в РФ ещё и дешевле лол.
Ибо цена 135к руб. Что 1823$. Стоит ли говорить что цены в баксах (в данном случае 1800$) указываются без ндс.
У нас цена должна быть 1800€ или 150,5к руб.
.
Кстати на последний ойфон за те же бабки у нищих из СНГ деньги есть, что смешно.
.
Кстати на сколько известно имея платиновый ак сони можно купить дешевле. Вроде оно так работает.
Ещё за те де бабки вы получает слот под Sd карту, хоть и совмещённой с симкой(вроде)
Джек 3.5 усилители везде были, вроде был какой-то цап(от сони).
Ну и экран 4к120fps.
Фронтальные стереодинамики (может не самые громкие).
Свои фичи по камере.
Вывод видео (вывод видео и изображения через порт Display Port по кабелю TypeC или с помощью адаптера с USB-C на HDMI).
.
НО
всё ещё мусорная фронталка.
Отсутствие в данной модели беспроводной зарядки.
Ну и да тут кроп.
И не лучшая светосила оптики.
Относительно слабая вычислительная фотография. (но устройство нишевое, т.е. не для обычного потребителя, но хотелось бы по лучше).
Так оно ж по сути не важно закрыто или открыто. RISC-V это ж только процессорная архитектура. А графика всё же нужна. И тут выбор как бы не велик.
А вот есть ли опенсорс архитектуры ГП?
По этому сказал «вроде»
Причём тут это? При желании у тебя процессор может достаточно много данных из памяти выкачивать, вопрос в другом, а нужно ли ему это?
Второй вопрос стоит в кол-ве кеша. И на сколько эффективно этот процессор использует кеш.
.
х86 по идее должен иметь выше когерентность данных. И вроде имеет больше кеша, за счёт уровня L3.
А как показывают АМД, в тех же GPU. Кеш отлично заменяет псп, в некоторых задачах, в данном случае игры. И плох в задачах, где нужно конкретно псп например майнинг, который в любой ситуации не влезет в кеш.
А так же спрос стабильный. Что же дураки то сразу? Вполне логично. Плюс фанатам надо угождать.
а) Либо выйгрышь в специфичных задачах
Б) Либо у вас многоядерная машина.
.
Завтра 64 ядерный эпик или тредрипер, не станет просто процессором. Он с 10 лет будет давать весомое кол-во вычислений.
До 4х раз больше, чем 16 ядерный райзен.
.
Интел более 5 лет толкал 4/8 в мейнстрим. И для повседнева их зачастую всё ещё хватает. Что тут говорить о 64/128.
Через пару лет дай бог в мейнстрим спустят 32/64
.
Вот за что можно было бы упрекнуть, это почему было бы не дать 4 канала в мейнстрим. Было бы очень даже ок, по крайней мере для APU. Но очевидно, что инженеры не дураки и знаю что делают.
512бит это 8 каналов. Такое есть в HEDT.
По понятным причинам, столько псп обычным процессорам просто ни к чему.
Для этого надо соизмеримо наращивать производительность.
У вас в обычных десктопных компах, не 100 ядер, даже не 64.
Сейчас всего 16. И 2 канала памяти тут за глаза. Как видим проще и дешевле немного увеличить кеш. Так ещё и пользовательские задачи от этого только выйграют. Нет сакрального смысла в том, что бы пихать сверх широкую шину, к обычному процессору.
.
Простая аналогия. У вас обычный жигуль. И таких как вы 50. И вам пофиг 2 полосы или 8. В упрётесь в скорость авто и длинну трассы. Но к тому же чем больше полос, тем сильнее авто с соседних полос мешают вам.
.
Т.е. только в ряде специфичных задач, вы получите плюс производительность. Типо какого нибудь майнинга, т.е. простая операция которая
1) Зависима от псп
2) Обязана помещаться в буфер.
.
Много каналов памяти это удел более производительных и серьёзных платформ. Как упрутся в псп, и дешевле будет добавить 2 лишних канала памяти, так и сделают. Но сейчас видим переход к ддр5, что пока откладывает увеличение каналов.
Обычная 8 канальная шина. Не более не менее. При том стеки lpddr памяти так же мантируются как и HBM по сути.
Короткий проводник и вот пожалуйста нет проблем запилить 8 каналов. При том у них сраная память при её конфигурировании стоит столько, что реально как будто у них там HBM стеки стоят. Но фиг там.
И опять же очень дорогая платформа. В HEDT тоже есть 8 канальные КП. Не новость.
.
При том у эпл это оправланно т.к. у них APU. Т.е. CPU+GPU на одном кристалле.
Как аналог у вас нечто похожее в PS5 и Xbox SeX. Просто за очень дорого уместили в габариты поменьше.
Процессору, такого особо нафиг и не надо. Ну точнее простым процессором. Всё зависит от плотности вычислений.
.
И вот в обычном десктопе, да и мобильных устройствах в мейнстриме. Проще и дешевле сделать отдельно CPU и отдельно GPU с VRAM. И соединить шиной. При том оно практически и не хуже по производительности. Но раздувать SoC т.е. кристалл кремния это ужасно дорого. По той же причине видим крайне успешное применение чиплетов от амд.
Вся проблема такой шины в интерференциях, или же наводках. Любой чих и всё у вас шина не дееспособна, ибо будете терять на ней данные. Отсюда жёсткие условия монтажа.
На материнке вы такое даже близко не разведёте. У нас придел 512битные шины и те в гпу. При распаянных GDDR6 модулях, на толстом текстолите. При том память располагается близко к ГП.
.
Дальше конденсаторная память суровая необходимость. Иначе вы не сможете теми же темпами наращивать её объём, что тоже важно.
.
Дальше Вы нихера не понимаете в архитектурах. Предсказатель ветвлений это вообще из другой стязи. Этот блок пытается предугадать исход ветвления кода, и таким образом считать уже дальше. Т.е. по сути выявляем скрытый паралелизм. Иначе часть исполнительных блоков внутри ядра будут тупо простаивать сотни тактов, в ожидании результата ветвления.
И когда он не угадывает, происходит тот же сборс конвейера, т.е. вычисления начинаем заново. И это тоже очень долго. И он просто обязан быть в современных архитектурах.
.
Не говоря уже про место. Место кристалла забитое сверх широкой шиной, можно было потратить и на дополнительные ядра. А так же шанс того, что шина выйдет битая тоже будет расти по экспоненте и это тоже надо закладывать на уровне транзисторного бюджета. Т.е. очень дорого в производстве.
Одна себестоимость 16ГБ при 4096 бит шине. Будет более нескольки сотен $.
Т.е. дороже чем мейнстрим процы. Которые тоже бы стали дороже, Контроллер Памяти при такой широкой шине, занимает не так и мало места.
.
Когда кит в 16ГБ ДДР4 может стоить в рознице всего навсего около 100$.
.
И при том вы не правы. Материнка не имеет отношения к HBM памяти от слова совсем.
.
Тот размещается через интерпозер, на подложке процессора. Один только интерпозер может стоит 20$ и/или более.
А вот материнка станет на пару долларов дешевле, буквально. Ибо не надо будет делать разводку под озу.
Например кол-во циклов на перезарядку тех самых конденсаторов.
Кол-во циклов на регенерацию данных. И т.д.
И уже сегодня, проблема не в производительности. А в нехватке данных.
Т.е. времени когда процессору нечего обрабатывать. Особенно в случае кеш промаха в L3. Т.е. когда информация не была найдена в кеше и приходиться лезть в более медленную память. Хотя ПСП может быть и высокой, но задержки это бич.
Да и сейчас псп L3 измеряется сотнями ГБ/сек. Когда ПСП DDR4 3200МГц в 2 канальном режиме(128бит шине) Даёт всего 50ГБ/сек. А ждать информацию от туда в 5 раз дольше.
.
При том. У DRAM стоит брать реальную частоту. Для той же DDR4 3200. Это всего 1600МГц это та тактовая частота, на которой и работает память. И задержки в память определяются именно по реальной частоте.
.
Да и дальше будут применять тот же PAM4(Pulse Amplitude Modulation). Т.е. передавать за 1 такт раза в 2 больше информации. Что как бы не увеличит частоты и скорей всего увеличит задержки.
.
Т.е. Куча кеша, это дорого. Но это реально быстро. Тебе не надо ждать 10ки или даже 100ни тактов, в зависимости от той инфы которую тебе нужно вычитать из ОЗУ. Это прям важно и очень критично.
.
Если вы обеспечите прямоток, с теми же задержками, то продать вы это сможете очень дорого. Но как видим, задержки в ОЗУ растут при увеличении её псп.
Учитывая специфику самсунг, который как бы не занимается производством производительных решений, т.е. высокочастотные ЦП и ГП с потреблением свыше 100Вт.
Они выпускают в основном мобильные решения. И это напрямую сказывается на ТП.
.
Т.е. Нвидиа тупо могла не добрать кристаллов соответствующих ТТХ. Ибо изделие не очень соответствует специфике фабрики.
.
Речь в новости как раз про мобильные решения. И ТП соответствующий 4LPP. Т.е. лоу павер.
.
Не говоря уже о том. Что размеры дискретных ГП 400-600мм2. Когда у тех же APU 200-250мм2.
.
Тем более, ТП у Нвидиа и тот что хочет заказать АМД сильно разные.
.
8нм самсунга, это 10нм поколение лол. При том без EUV. Который у них идёт с 7нм ноды (ТП следующего поколения.
.
Так что отбой паники. Как не крути будет не хуже, а даже лучше.
.
А 3нм у самсунга так и вообще бомба. Если не ошибаюсь именно с этого ТП будут использовать GAAFET, что куда лучше нынешних плавников(FIN).
.
Ещё вероятно, ТСМС забит ко всем чертям. 5нм АМД вероятно успели зарезервировать. Но те же 3нм уже фиг там. Там и Apple, да и Intel туда же метит. Так что объёмы производства которые сможет получить АМД по ТП более плотным нежели 5нм, вероятно не достаточны.
Люди смартфоны берут в кредит. И не только смартфоны, есть те кто берут кредит на свадьбу блет. По этому и сказал, что смешно.
.
Ну фронталка порой нужна себя фоткать. Или всяким блохерам, как вариант.
Но блин там ж реально крошечная 8Мп матрица. Ещё с хperia mk 1.
Т.е. учитывая цену смартфона, там априори такого мусора быть не должно. Ибо в смартфоне тысяч за 40 условно матрица фронталки может быть лучше.
И типо нет проблем поставить 12Мп матрицу с более крупным пикселем, чем сейчас.
Ибо цена 135к руб. Что 1823$. Стоит ли говорить что цены в баксах (в данном случае 1800$) указываются без ндс.
У нас цена должна быть 1800€ или 150,5к руб.
.
Кстати на последний ойфон за те же бабки у нищих из СНГ деньги есть, что смешно.
.
Кстати на сколько известно имея платиновый ак сони можно купить дешевле. Вроде оно так работает.
Джек 3.5 усилители везде были, вроде был какой-то цап(от сони).
Ну и экран 4к120fps.
Фронтальные стереодинамики (может не самые громкие).
Свои фичи по камере.
Вывод видео (вывод видео и изображения через порт Display Port по кабелю TypeC или с помощью адаптера с USB-C на HDMI).
.
НО
всё ещё мусорная фронталка.
Отсутствие в данной модели беспроводной зарядки.
Ну и да тут кроп.
И не лучшая светосила оптики.
Относительно слабая вычислительная фотография. (но устройство нишевое, т.е. не для обычного потребителя, но хотелось бы по лучше).
А вот есть ли опенсорс архитектуры ГП?
Своя 2д графика только в планах была.