Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
0. У тебя по факту, куцая псп. Что в любом случае влияет на скорость хеширования. Как правило ГП алгоритмы плевать хотели на кеш. Т.е. проще будет купить сраную 470/570 480/580 бу за те же бабки, а то и дешевле, на те же 4ГБ. И это будет скорей всего выгодней.
.
Но на адекватный прайс не рассчитывайте(Мб ток первая партия). Сколько стоит 1030 которая не майнит вообще никак? примерно х2 от нормальной цены.
Ещё раз на кой вам 128 бит? Если есть 16 метров кеша? Инженеры не дураки.
А вот больше памяти бы пригодилось. Хотя бы 6ГБ, что бы точно всё влезло в видеобуфер, даже с запасом. Данные карты всё равно не рассчитаны на ультра и разрешения выше FHD.
Вам шашечки или ехать?
Вам какая разница, если 64битная шина + кеш +gddr6 обеспечат необходимое кол-во данных для расчёта ГП!
Чистая псп нужна сейчас только майнерам. Игры могут закинуть данные и в кеш.
И с чего бы лучше? Опять же Есть кеш, который снижает зависимость от шины данных. Тебе надо реже к ней обращаться. От чего эффективное псп (не для майнинга) выше. Но нет мы мыслим циферками.
Так опять же всё очень просто.
Зависимость потребления от напряжения квадратичная. Зависимость потребления от кол-ва транзисторов считайте, что линейная.
Рост частоты от роста напряжения, считайте движется по экспоненте.
.
И ты берёшь громадный кристалл, выполненный по LP ТП с низкими токами утечек. Как следствие с пониженными частотами и силой тока. Как итог более низкий показатель тепла на единицу площади. Т.е. Вт/мм2. И отводить тепло будет куда легче. И никто не будет припекать задницу сатане.
.
Но это дорого. Вот по этому критичен не теплопакет. И не плотность тепла. А сраная стоимость. Так дешевле. Нежели пытаться смастерить огромные и отборные кристаллы.
Где маленькие кристаллы скорей даже на оборот, будут продолжать прожаривать ад и задницы пользователей. Но стоить они будут явно дешевле. А давать будут примерно ту же производительность.
Так условная IF хорошая, даже отличная шина данных. Проблема всё же иного характера.
Чем дальше элементы друг от друга, тем больше задержки меж ними. И это критично. Ибо это потеря производительности. Сейчас решается увеличением того же кеша. Т.е. увеличение задержек в 2 раза условно, компенсируется тем, что к шине нужно обращаться в 2 раза реже.
.
Тут чем меньше посредников тем лучше. Что например можно наблюдать эмпирическим путём. Ядра zen2 и zen3. Где при переходе к zen3 два 4 ядерных CCX, в одном CCD, объединили в один 8 ядерных CCX. И межъядерные, так и общие задержки снизились.
.
А конкретно проблему шины решить чуть ли невозможно. Это просто базовая физика. Ближе лучше, дальше хуже. Ты можешь снизить зависимость от шины например, но не устранить эту проблему полностью.
.
Плюс у шины данных есть свои пределы по кол-ву данных которые она может передать. Которая по итогу всё равно упрётся в проводник. Ибо сорян но от наводок никуда не деться.
И как видим ту же HBM память при очень широкой шине, по мимо того что располагают очень близко, на одной и той же подложке с кристаллом. Так ещё и коннектят через интерпозер. Что в свою очередь, по сути такая же кремния пластина, только выполненная по более толстому ТП. Ибо наводки это тоже критично при передаче данных, ибо это потеря данных, которые потом приходится восстанавливать, путём коррекции ошибок, вроде так оно работает.
.
Крч ваш вариант не так прост как кажется.
.
Модульно всё не сделаешь. по крайней мере в 2д компоновке. Ибо 3д компоновка дело другое. Хоть и не везде можно использовать. Ибо большое кол-во крайне коротки контактов,
это отличный вариант, примерно такая же суть как и соединения меж слоями в кремнии.
Но тут проблема другого характера, отвод тепла.
Очевидно что ты не можешь забахать бутерброд из 2х кристаллов с потреблением в 200Вт. Ибо один из кристаллов будет охлаждаться не эффективно и подогревать другой. Отсюда дельта температур. Что как минимум плохо в плане температурного расширения. Так и в плане перегрева, выгорания или деградации.
Вы не правы. Я вижу ситуацию иначе. Дело совершенно в другом.
.
Ты можешь запихать тонны транзисторов. Т.е. сложные микросхемы. Получая большую площадь. С относительно небольшой концентрацией тепла.
.
И возможность то есть.
.
Но есть 2 фактора. Скажем так закон мура.
.
1)Развитие транзистора замедляется. И уже сейчас нужно искать иные выходы из ситуации.
2)Нынешний краеугольный камень. Стоимость. Делать так попросту дешевле.
.
А вот про оптику я тоже как бы не совсем согласен. Зачем? Нужно перевести электрический сигнал в световой. Лишнее устройство. На другой стороне нужно его считать и обратно превратить в электрический.
Да оптика не подвержена интерференциям(наводкам). Но и всё на том. Что например может быть полезно для подключения ОЗУ, но не более.
.
Для внутренних соединений городить такую приспособу попросту не имеет смысла. Ибо уже имеем нормальный текстолит, в том числе и подложки. И что самое важно короткие контакты.
И сейчас нет проблем, передать сигнал на короткой дистанции
Да и в рамках печатной платы тоже норм. Ибо сейчас у нас имеется многослойные печатные платы. Где кол-во слоёв может достигать 8 в топ решениях (в средних платах 4-6). А это ещё хорошо для отвода тепла от элементной базы.
Где внедрение оптики, в рамках ТП производства и цепочки поставок пока, что неоправданно, как по мне. Т.е. будет стоить дороже. И не имеет смысла, пока можно обходиться тем, что есть.
.
А скорость распространения в обоих случаях должна быть одинаковой.
Глупое ты создание. Поищи в словаре или гугле значение слова «возможно»… Ты… выставляешь это как факт, чем собственно уже перевираешь мои слова, посему заслуженно и говорю, что ты глупый
погоди, ведь это животное=ТЫ
типичное поведение обосравшегося аналлитика
Что-то ещё объяснять тебе, быдлу в принципе не имеет.
Всё что стоит сказать. Что ты обосрался и солгал с самого начала. Вёл своё повествование в язвительной манере. А далее скатился к банальным оскорблениям. То посему теперь ты не просто глупый, но ещё и грубое быдло.
.
И да человек не способный на простейшие вещи, как читать, определённо глупый. Ты не смог понять простейшее слово и формулировку. Глупый.
.
После ты вкидываешь говно на вентилятор, при том взятое с потолка ибо из моих слов таких выводов сделать нельзя. Про " сунул и не высунул". Следовательно это твой личный.
По этому и сказано «по себе людей не судят»
На что ты дурачёк говоришь «ты же судишь, лицемерное существо»
Но ты на то и глупый, что не понимаешь. Что тебя судят за твои же слова, которые ты переврал. А ты снова выдумываешь какое-то говно и приписываешь его другим людям. И где тут спрашивается лицемерство.
Понимаю, что в меру своих умственных способностей и упрямства ты не поймёшь. И продолжишь городить свою дичь.
Ты сперва что-то выдумал и переврал мои слова, а потом я ещё и лицемер. Ну ну. Тебя судили за твои же действия.
Когда ты просто, что то высрал оскорбительного характера.
А смысл? Просто не будьте Альфа тестером. Ради чего? Тем более за очень дорого.
Дайте инетлу время, решить все свои проблемы.
Опять же есть статистика тех же ремонтников. И например есть типичная проблема с ранним микроном который встречается на тех же 20 РТХ'ах. Особенно первая партия данных карт. И эта срань может умереть без видимой на той причины.
.
Нет весомых причин брать здесь и сейчас. Было даже больше смысла взять какую-нибудь 20 серию супер карт. Дабы поиграться с лучиками. Хотя игр до ртх30 вышло не так что бы много, а на старте раз и обчёлся.
.
Т.е. правило достаточно простое, хочешь потенциальный головняк и рисковать, пожалуйста.
.
Ну а может подождать, пока хотя бы одно поколение обкатают. Игроделы начнут поддерживать карты от интел.
Интел учтут недостатки поколения, как аппаратные так и программные и исправят их.
.
Детские болячки есть всегда. По этому как правило первые партии имеют косяки и порой выходят из строя. Что исправляют ко второй ревизии.
.
Но тут по мимо них ещё и новая архитектура ГП. Опыта работы с которой нет ни у кого. Никто её не поддерживает. Никто не использует её фичи. Т.е. типичный процесс внедрения устройств. Который происходит не мгновенно.
.
Со второго поколения ты уже получишь какой-то базис. Судя по опыту людей, купивших 1 поколение. Ты априори получишь более качественный продукт.
.
Дело то в том, что интел хоть и крупная компания, но дискретки не их профильный продукт. И на TSMC они выпускаются не каждый день.
.
Сейчас куда больше смысла переждать.
Ибо как минимум
1) Майнинг не бесконечен
2) Кризис полупроводников решается
3) Потенциальные риски будут ниже
p.s. по мне цена и риски не сопоставимы.
Майнинг тут не причём. Цены на LHR карты НВ сильно рухнули?
Цены на АМД, которые имеют плохую шину для майнинга тоже?
Нет. Проблема более глубокая, чем тупое поверхностное суждение, что майнеры всё скупили.
Опять же если их раскупят геймеры, цена точно так же взлетит до вполне рыночной и всё тут. Балансу спроса и предложения плевать. Майнер, геймер, дизайнер плевать пока потребитель конкурирует за одни и те же модели карт.
Глупое ты создание. Поищи в словаре или гугле значение слова «возможно» и смело может уже идти далеко и надолго.
Ты же наш, недальновидный, выставляешь это как факт, чем собственно уже перевираешь мои слова, посему заслуженно и говорю, что ты глупый.
.
А по факту. Когда у ГП, на новой архитектуре никогда не всплывало проблем? Ну ка.
Решили упаковать matrix core на отдельный кристалл. Вот и вся новость.
.
Но вообще забавно то, что изначально все сопроцессоры, мосты и прочее старались уложить внутрь одного кристалла, а теперь на оборот выносят.
А смысл их вообще ждать? Интел будет продавать по рыночной цене, возможно с поправкой на демпинг, да бы занять нишу, но не более.
Т.к. по сути это их считайте первые полноценные дискретки(в современных реалиях), на новом чипе, косяков будет предостаточно.
Тем более впервые в гпу интел будут матричные блоки и рт блоки.
.
Теперь возможные проблемы
1)С самим гпу, он может спонтанно сдохнуть, такое бывает у всех. Помниться 2080(Ti) на старте умирали. Так же как и new world убивал rtx 30.
2)Проблемы с платой и обвязкой, ибо банально новое устройство, тоже бывает у всех. Как пример конденсаторы в RTX 30.
3)И куда более важная часть для пользователя, Драйвер. При том тут тоже проблемы могут быть не у всех и странными. Вспоминаем чёрные экраны на rx 5000, с которыми я например особо не сталкивался, но у многих они были.
4)Оптимизация в играх, сходочины её тупо не будет или в очень узком круге проектов.
5) Возможны графические баги и артефакты в играх, которые в последствие исправит либо разраб игры, либо интел драйвером.
И таких нюансов прям куча. А цена вероятно не будет адекватной. Я не вижу ни одной рациональной причины оправдывающий покупку данных карт, для рядового пользователя. В коллекцию или для фаната ещё куда не шло.
В идеале это поколение, а то и следующее нужно пропустить. И подождать, пока интел решит детские болячки и суммарно подтянет качество. А потом уже не рискуя делать выбор.
.
Но на адекватный прайс не рассчитывайте(Мб ток первая партия). Сколько стоит 1030 которая не майнит вообще никак? примерно х2 от нормальной цены.
А вот больше памяти бы пригодилось. Хотя бы 6ГБ, что бы точно всё влезло в видеобуфер, даже с запасом. Данные карты всё равно не рассчитаны на ультра и разрешения выше FHD.
Вам какая разница, если 64битная шина + кеш +gddr6 обеспечат необходимое кол-во данных для расчёта ГП!
Чистая псп нужна сейчас только майнерам. Игры могут закинуть данные и в кеш.
Зависимость потребления от напряжения квадратичная. Зависимость потребления от кол-ва транзисторов считайте, что линейная.
Рост частоты от роста напряжения, считайте движется по экспоненте.
.
И ты берёшь громадный кристалл, выполненный по LP ТП с низкими токами утечек. Как следствие с пониженными частотами и силой тока. Как итог более низкий показатель тепла на единицу площади. Т.е. Вт/мм2. И отводить тепло будет куда легче. И никто не будет припекать задницу сатане.
.
Но это дорого. Вот по этому критичен не теплопакет. И не плотность тепла. А сраная стоимость. Так дешевле. Нежели пытаться смастерить огромные и отборные кристаллы.
Где маленькие кристаллы скорей даже на оборот, будут продолжать прожаривать ад и задницы пользователей. Но стоить они будут явно дешевле. А давать будут примерно ту же производительность.
Чем дальше элементы друг от друга, тем больше задержки меж ними. И это критично. Ибо это потеря производительности. Сейчас решается увеличением того же кеша. Т.е. увеличение задержек в 2 раза условно, компенсируется тем, что к шине нужно обращаться в 2 раза реже.
.
Тут чем меньше посредников тем лучше. Что например можно наблюдать эмпирическим путём. Ядра zen2 и zen3. Где при переходе к zen3 два 4 ядерных CCX, в одном CCD, объединили в один 8 ядерных CCX. И межъядерные, так и общие задержки снизились.
.
А конкретно проблему шины решить чуть ли невозможно. Это просто базовая физика. Ближе лучше, дальше хуже. Ты можешь снизить зависимость от шины например, но не устранить эту проблему полностью.
.
Плюс у шины данных есть свои пределы по кол-ву данных которые она может передать. Которая по итогу всё равно упрётся в проводник. Ибо сорян но от наводок никуда не деться.
И как видим ту же HBM память при очень широкой шине, по мимо того что располагают очень близко, на одной и той же подложке с кристаллом. Так ещё и коннектят через интерпозер. Что в свою очередь, по сути такая же кремния пластина, только выполненная по более толстому ТП. Ибо наводки это тоже критично при передаче данных, ибо это потеря данных, которые потом приходится восстанавливать, путём коррекции ошибок, вроде так оно работает.
.
Крч ваш вариант не так прост как кажется.
.
Модульно всё не сделаешь. по крайней мере в 2д компоновке. Ибо 3д компоновка дело другое. Хоть и не везде можно использовать. Ибо большое кол-во крайне коротки контактов,
это отличный вариант, примерно такая же суть как и соединения меж слоями в кремнии.
Но тут проблема другого характера, отвод тепла.
Очевидно что ты не можешь забахать бутерброд из 2х кристаллов с потреблением в 200Вт. Ибо один из кристаллов будет охлаждаться не эффективно и подогревать другой. Отсюда дельта температур. Что как минимум плохо в плане температурного расширения. Так и в плане перегрева, выгорания или деградации.
.
Ты можешь запихать тонны транзисторов. Т.е. сложные микросхемы. Получая большую площадь. С относительно небольшой концентрацией тепла.
.
И возможность то есть.
.
Но есть 2 фактора. Скажем так закон мура.
.
1)Развитие транзистора замедляется. И уже сейчас нужно искать иные выходы из ситуации.
2)Нынешний краеугольный камень. Стоимость. Делать так попросту дешевле.
.
А вот про оптику я тоже как бы не совсем согласен. Зачем? Нужно перевести электрический сигнал в световой. Лишнее устройство. На другой стороне нужно его считать и обратно превратить в электрический.
Да оптика не подвержена интерференциям(наводкам). Но и всё на том. Что например может быть полезно для подключения ОЗУ, но не более.
.
Для внутренних соединений городить такую приспособу попросту не имеет смысла. Ибо уже имеем нормальный текстолит, в том числе и подложки. И что самое важно короткие контакты.
И сейчас нет проблем, передать сигнал на короткой дистанции
Да и в рамках печатной платы тоже норм. Ибо сейчас у нас имеется многослойные печатные платы. Где кол-во слоёв может достигать 8 в топ решениях (в средних платах 4-6). А это ещё хорошо для отвода тепла от элементной базы.
Где внедрение оптики, в рамках ТП производства и цепочки поставок пока, что неоправданно, как по мне. Т.е. будет стоить дороже. И не имеет смысла, пока можно обходиться тем, что есть.
.
А скорость распространения в обоих случаях должна быть одинаковой.
Ответ Sawaru на комментарий
Ответ 103936968221644739248@google на комментарий
.
Ответ Sawaru на комментарий
Ответ Sawaru на комментарий
Ответ Sawaru на комментарий
Ответ 103936968221644739248@google на комментарий
Ответ 103936968221644739248@google на комментарий
Ответ 103936968221644739248@google на комментарий
Что-то ещё объяснять тебе, быдлу в принципе не имеет.
Всё что стоит сказать. Что ты обосрался и солгал с самого начала. Вёл своё повествование в язвительной манере. А далее скатился к банальным оскорблениям. То посему теперь ты не просто глупый, но ещё и грубое быдло.
.
И да человек не способный на простейшие вещи, как читать, определённо глупый. Ты не смог понять простейшее слово и формулировку. Глупый.
.
После ты вкидываешь говно на вентилятор, при том взятое с потолка ибо из моих слов таких выводов сделать нельзя. Про " сунул и не высунул". Следовательно это твой личный.
По этому и сказано «по себе людей не судят»
На что ты дурачёк говоришь «ты же судишь, лицемерное существо»
Но ты на то и глупый, что не понимаешь. Что тебя судят за твои же слова, которые ты переврал. А ты снова выдумываешь какое-то говно и приписываешь его другим людям. И где тут спрашивается лицемерство.
Понимаю, что в меру своих умственных способностей и упрямства ты не поймёшь. И продолжишь городить свою дичь.
Когда ты просто, что то высрал оскорбительного характера.
Так что если ты так появился на свет, не значит, что и другие. Ну и не удивительно, что смысла слов ты не знаешь.
«Чукча – не читатель, чукча – писатель»
Дайте инетлу время, решить все свои проблемы.
Опять же есть статистика тех же ремонтников. И например есть типичная проблема с ранним микроном который встречается на тех же 20 РТХ'ах. Особенно первая партия данных карт. И эта срань может умереть без видимой на той причины.
.
Нет весомых причин брать здесь и сейчас. Было даже больше смысла взять какую-нибудь 20 серию супер карт. Дабы поиграться с лучиками. Хотя игр до ртх30 вышло не так что бы много, а на старте раз и обчёлся.
.
Т.е. правило достаточно простое, хочешь потенциальный головняк и рисковать, пожалуйста.
.
Ну а может подождать, пока хотя бы одно поколение обкатают. Игроделы начнут поддерживать карты от интел.
Интел учтут недостатки поколения, как аппаратные так и программные и исправят их.
.
Детские болячки есть всегда. По этому как правило первые партии имеют косяки и порой выходят из строя. Что исправляют ко второй ревизии.
.
Но тут по мимо них ещё и новая архитектура ГП. Опыта работы с которой нет ни у кого. Никто её не поддерживает. Никто не использует её фичи. Т.е. типичный процесс внедрения устройств. Который происходит не мгновенно.
.
Со второго поколения ты уже получишь какой-то базис. Судя по опыту людей, купивших 1 поколение. Ты априори получишь более качественный продукт.
.
Дело то в том, что интел хоть и крупная компания, но дискретки не их профильный продукт. И на TSMC они выпускаются не каждый день.
.
Сейчас куда больше смысла переждать.
Ибо как минимум
1) Майнинг не бесконечен
2) Кризис полупроводников решается
3) Потенциальные риски будут ниже
p.s. по мне цена и риски не сопоставимы.
Цены на АМД, которые имеют плохую шину для майнинга тоже?
Нет. Проблема более глубокая, чем тупое поверхностное суждение, что майнеры всё скупили.
Опять же если их раскупят геймеры, цена точно так же взлетит до вполне рыночной и всё тут. Балансу спроса и предложения плевать. Майнер, геймер, дизайнер плевать пока потребитель конкурирует за одни и те же модели карт.
Ты же наш, недальновидный, выставляешь это как факт, чем собственно уже перевираешь мои слова, посему заслуженно и говорю, что ты глупый.
.
А по факту. Когда у ГП, на новой архитектуре никогда не всплывало проблем? Ну ка.
.
Но вообще забавно то, что изначально все сопроцессоры, мосты и прочее старались уложить внутрь одного кристалла, а теперь на оборот выносят.
Т.к. по сути это их считайте первые полноценные дискретки(в современных реалиях), на новом чипе, косяков будет предостаточно.
Тем более впервые в гпу интел будут матричные блоки и рт блоки.
.
Теперь возможные проблемы
1)С самим гпу, он может спонтанно сдохнуть, такое бывает у всех. Помниться 2080(Ti) на старте умирали. Так же как и new world убивал rtx 30.
2)Проблемы с платой и обвязкой, ибо банально новое устройство, тоже бывает у всех. Как пример конденсаторы в RTX 30.
3)И куда более важная часть для пользователя, Драйвер. При том тут тоже проблемы могут быть не у всех и странными. Вспоминаем чёрные экраны на rx 5000, с которыми я например особо не сталкивался, но у многих они были.
4)Оптимизация в играх, сходочины её тупо не будет или в очень узком круге проектов.
5) Возможны графические баги и артефакты в играх, которые в последствие исправит либо разраб игры, либо интел драйвером.
И таких нюансов прям куча. А цена вероятно не будет адекватной. Я не вижу ни одной рациональной причины оправдывающий покупку данных карт, для рядового пользователя. В коллекцию или для фаната ещё куда не шло.
В идеале это поколение, а то и следующее нужно пропустить. И подождать, пока интел решит детские болячки и суммарно подтянет качество. А потом уже не рискуя делать выбор.