Хот спот не изменился бы примерно никак. Ибо это маленькая точка. Как изменится её температура, если чип станет больше и доп блоки начнут жрать? Никак.
Тут больше влияет плоскостность, что кристалла, что площадки контакта, теплопроводность термоинтерфейса. Что собственно и даёт нам дельту температур.
Это вы там, с кем то сравниваете чиплеты zen 4 и zen 5. А теперь подменяете понятия.
хронология.
1)«Фантастика, не иначе — каждый год 15-25 ipc»
-Где тут Zen 4 и zen 5?
2)Мои тезисы объясняющие за счёт чего сегодня возможен такой рост.
-Тоже микроархитектура не упоминается.
3)«Как связан IPC и чиплеты? Примерно как цвет автомобиля и его скорость :)»
-И снова ничего про микроархитектуру.
Мало того, мы никак не можем сравнить чиплеты zen5, их нет в природе. Когда ещё они там появятся.
Да представляете, чиплетная компоновка, позволяет наращивать сегодня IPC, как я и сказал.
IPC зависит от транзисторного бюджета. Транзисторный бюджет, зависит от цены. Цена зависит от выхода годных. Выход годных зависит от размеров кристалла. А чиплеты как раз и уменьшают площадь каждого отдельно взятого кристалла.
Так же чиплеты например позволяют нам более эффективно использовать площадь кристаллов. Понимаете какое дело, разные блоки масштабируются по разному. Но ещё и SRAM ячейки плохо сжимаются. Т.е. имеет смысл разделить IO и ядра. Как собственно и кеши, в монолитной компоновке, они просто будут обходиться дороже.
Так пока ещё есть за счёт чего. Тех процессы и масштабирование, т.е. чиплеты в случае amd.
Так же пока, всё ещё можем обеспечить процессор информацией. За счёт кешей и более быстрой памяти.
«на каждый отдельный кусок, приходится гораздо меньшая мощность»
Так и есть, на каждый кусок приходится меньшее напряжение. Но сути дела не меняет.
.
У акумов то есть такой параметр ток заряда и ток разряда обозначаемый «C». Т.е. в ёмкости банки в «А».
.
И если ток разряда может быть высоким. То вот ток заряда под вопросом.
Вот возьмём как пример
https://ru.wikipedia.org/wiki/Литий-железо-фосфатный_аккумулятор
(ресурс сильно зависит от тока заряда и разряда, так при токе 0,25C ресурс при 100% глубине разряда превышает 6000 циклов, при токе 1С падает до 3000. Также ресурс зависит от глубины разряда: если при токе 1C и 100% глубине разряда ресурс составляет 3000 циклов, то при 80% — 4500, а при 60% уже 10000 циклов)
.
Отдельно выделю температуры при заряде: от 0°C до 40°C.
.
Открываем источник.
Infinix's documentation mentions they're using a 12C battery — that is to say it can theoretically be charged in 5 minutes (60 minutes divided by the C rating). It's also saying they're using a 4 pump system, as opposed to the 2 pump we've seen in earlier fast-charging designs.
.
Ну как мы понимаем, данные акумы заряжают не малым током. Что влияет на ресурс. Как и нагрев.
.
Но тут важны нюансы самих алгоритмов заряда и защиты. О которых я не в курсе.
Звучит НЕ реально. Ибо это уровень железо фосфатных аккумуляторов, как подвид литий иона.
Так что у меня всего один вопрос, а какие собственно применены материалы, что добились такой выносливости и ёмкости.
Пральна тестим процы с упором в GPU, 5head. Выкручиваем 32к и смотрим на 1 фпс. ВО правильное, православное тестирование проца в играх. Знаете как связано разрешение и процессор? Никак. Растеризацию выполняет GPU.
Естественно будут. Естественно небольшие, по крайней мере с точки зрения UX.
А так их может набраться достаточно.
Стеклышко чуть прочней.
Экран чуть ярче + может чуть контрастней +vrr + адаптивная частота обновления + может время отклика пониже.
Обновлённый SoC.
Обновлённый модуль связи. Мб диапазоны пошире, мб навигация поточнее.
Уже упомянутый eSIM.
.
А так вы очень многое, даже если оно будет, можете просто не заметить, т.к. оно либо не сказывается, либо очень редко сказывается на вашем пользовательском опыте.
.
Ну а Feшка новая нужна. У самсы до сих пор не хватало средних смартфонов с актуальным размером матрицы камеры для данного сегмента (1/1.56" при ~50МП), вон вроде в a54 пихнули imx 766. А то до того только 1/1.7Х" аля IMX682.
Кхм есть такие штуки
https://store.minisforum.com/collections/intel/products/minisforum-nucg5
У них же и коробочки на райзенах с USB 4 40Гбит/с есть, правда не известно есть ли поддержка tbt3, т.к. она опциональна.
Так камера как раз это основное, что нужно улучшать. Т.к. будет разница какая-то для большинства пользователей.
.
А так скорее всего обновят SoC, модуль связи, камеру, дисплей и его защитное стекло, мб ещё что-то по мелочи типа esim.
.
Получим упрощённую s23 серию, на прошлогодней платформе.
Скорее всего в таких случаях отказывает сам контроллер.
У самсунга то их КП хороший, по сути с серверных решений спущенный, да и понятное дело у них всё своё и контролировать можно от и до. Но и они косячат, я про 870evo те же.
«51risk и др. где всё ОK, есть видео MLLS»
Так это примерно одно и тоже. mlss если правильно помню, тупо шильдик клеит. А карты с одного конвейера.
Ещё раз текстолит то новый. Его наклепать не проблема. А вот видак+ память в лёгкую бушкой может быть.
Очистить карту, после пайки и следов эксплуатации не сложно. Помыл водой, закинул в спирт + ультразвук, весь срач вымоешь от потёкшего силикона до флюса.
Вот ровно та же схема. Рефаб с палёным чипом на тесте отработал, впарил, деньги забрал и всё, проблема покупателя.
А бушный чип, может отъехать когда угодно. Ибо фиг его знает какое у него состояние внутри.
И в отличии от Бушки из первых рук. Вы ну никак не можете узнать ни условий, ни времени, ни состояния карты. Вы даже не сможете карту до покупки потестировать, дабы лично убедится в её работоспособности.
Мало того, бывает бушка с гарантией сетевого магаза. Бывают не особо везучие люди, кто купил карты незадолго до падения крипты например.
С таким же успехом можно взять бушку с алишки.
Итого так или иначе это риски. И никто вас от них тут не застрахует. И в обоих случаях они не низкие. Вот и вся правда.
ИМХО в корне не согласен. Есть отличная аналогия. Взять авто из первых рук владельца или перекупа. А потом выясняются интеересные подробности.
Проблема таких китайцев, что у тебя буквально любой элемент, ну кроме текстолита может быть БУ.
И да это производство низкого качества. Потому оно и полуподвал.
Как оно примерно работает. Предприимчивый китаец арендует помещение, покупает списанное производственную линию с фабрик типа фокскон и начинает клепать свою продукцию.
Очевидно контроль качества ну такой себе, просто протестируют карту какое то время на стенде и всё. Условия далеки от фабричных во всех планах. При том, тут какое дело, брак может всплыть и чуть позже.
А как вы хотели, китайцам надо как то же заработать, по сему экономия на всём. Те же расходники. Быстрее выкатил, быстрее продал. Собственно вы потому и получаете карты за дешево.
Итого вы спокойно можете встретить брак того или иного вида. Например могут проморгать термоинтерфейсы. Или плохо посадить GPU, не выдержав термопрофиль, запуститься работать будет, но через время может начать сбоить, а может и нет.
До вполне конкретной БУшатины в новой обёртке. Какая разница тогда, взял ты с майнинга, или рефаб с умайнеными или не очень компонентами.
Ну как это мимо! Как раз ему в карманчик. Он продал GPU вендорам? Продал. А те скорее всего и скинули их китайцам, т.к. многовато накупили. Ну или у других посредников работающих с нвидиа чипы были куплены. Так что не надо тут ляля. Чипаки у китайцев не с воздуха взялись.
Ну вообще я выше чутка расписал. Но подделка не корректное выражение. Проще говоря, у данных китайцев много рефабов т.е. refurbished.
.
По сути берут клепают свою плату и ставят на них БУ видак и память.
.
Но не всегда. Они так же на свои платы, могут ставить и новые компоненты. А ещё могут мешать с ними рефабы.
.
Понятное дело, не все чипы ты можешь купить новыми т.к. их снимают с производства.
А если говорить про нвидиа, ещё не понятно чей биос они зашивают.
.
Вообще там по меркам Китая полуподвальная линия производства. И качество изделий, т.е. плат будет плавать. Не всем повезёт как вам.
.
Тут просто каждый должен понимать, с чем он может столкнуться.
Так в данном случае и не выдумывает. Правда это не подделкой называется.
.
rtx 10/20 от данных брендов это почти 100% рефаб. Ибо чипы данных линеек сняты с производства, кроме чипа для 2060 вроде, производство которых возобновляли.
.
rtx 30 тут уже сложней. Т.к. тут реально полузаводской/полуподвальный Китай, но новый. Просто в один момент судя по всему, можно было купить чипы под видюхи т.к. их наклепали много.
Но к таким картам подмешали дерьмица в виде рефабов на бу чипах.
.
И да такие карты сами по себе не очень качественные. Т.к. на данных линиях производства в тупую плохой контроль качества. Ну плюс сами понимаете, данные китайцы не являются партнёрами нвидиа. Как следствие у них даже биоса своего нет, т.к. его нвидиа подписывает партнёрам.
.
А уж какую плату и какой охлад они там склепают тот ещё вопрос.
.
Проще говоря китайская лотерея.
Тут больше влияет плоскостность, что кристалла, что площадки контакта, теплопроводность термоинтерфейса. Что собственно и даёт нам дельту температур.
хронология.
1)«Фантастика, не иначе — каждый год 15-25 ipc»
-Где тут Zen 4 и zen 5?
2)Мои тезисы объясняющие за счёт чего сегодня возможен такой рост.
-Тоже микроархитектура не упоминается.
3)«Как связан IPC и чиплеты? Примерно как цвет автомобиля и его скорость :)»
-И снова ничего про микроархитектуру.
Мало того, мы никак не можем сравнить чиплеты zen5, их нет в природе. Когда ещё они там появятся.
Да представляете, чиплетная компоновка, позволяет наращивать сегодня IPC, как я и сказал.
IPC зависит от транзисторного бюджета. Транзисторный бюджет, зависит от цены. Цена зависит от выхода годных. Выход годных зависит от размеров кристалла. А чиплеты как раз и уменьшают площадь каждого отдельно взятого кристалла.
Так же чиплеты например позволяют нам более эффективно использовать площадь кристаллов. Понимаете какое дело, разные блоки масштабируются по разному. Но ещё и SRAM ячейки плохо сжимаются. Т.е. имеет смысл разделить IO и ядра. Как собственно и кеши, в монолитной компоновке, они просто будут обходиться дороже.
Так же пока, всё ещё можем обеспечить процессор информацией. За счёт кешей и более быстрой памяти.
Так и есть, на каждый кусок приходится меньшее напряжение. Но сути дела не меняет.
.
У акумов то есть такой параметр ток заряда и ток разряда обозначаемый «C». Т.е. в ёмкости банки в «А».
.
И если ток разряда может быть высоким. То вот ток заряда под вопросом.
Вот возьмём как пример
https://ru.wikipedia.org/wiki/Литий-железо-фосфатный_аккумулятор
(ресурс сильно зависит от тока заряда и разряда, так при токе 0,25C ресурс при 100% глубине разряда превышает 6000 циклов, при токе 1С падает до 3000. Также ресурс зависит от глубины разряда: если при токе 1C и 100% глубине разряда ресурс составляет 3000 циклов, то при 80% — 4500, а при 60% уже 10000 циклов)
.
Отдельно выделю температуры при заряде: от 0°C до 40°C.
.
Открываем источник.
Infinix's documentation mentions they're using a 12C battery — that is to say it can theoretically be charged in 5 minutes (60 minutes divided by the C rating). It's also saying they're using a 4 pump system, as opposed to the 2 pump we've seen in earlier fast-charging designs.
.
Ну как мы понимаем, данные акумы заряжают не малым током. Что влияет на ресурс. Как и нагрев.
.
Но тут важны нюансы самих алгоритмов заряда и защиты. О которых я не в курсе.
Так что у меня всего один вопрос, а какие собственно применены материалы, что добились такой выносливости и ёмкости.
Т.к. стандартизация и сегментация. И те же АМД прописывают ТТХ под чипсеты.
А так их может набраться достаточно.
Стеклышко чуть прочней.
Экран чуть ярче + может чуть контрастней +vrr + адаптивная частота обновления + может время отклика пониже.
Обновлённый SoC.
Обновлённый модуль связи. Мб диапазоны пошире, мб навигация поточнее.
Уже упомянутый eSIM.
.
А так вы очень многое, даже если оно будет, можете просто не заметить, т.к. оно либо не сказывается, либо очень редко сказывается на вашем пользовательском опыте.
.
Ну а Feшка новая нужна. У самсы до сих пор не хватало средних смартфонов с актуальным размером матрицы камеры для данного сегмента (1/1.56" при ~50МП), вон вроде в a54 пихнули imx 766. А то до того только 1/1.7Х" аля IMX682.
https://store.minisforum.com/collections/intel/products/minisforum-nucg5
У них же и коробочки на райзенах с USB 4 40Гбит/с есть, правда не известно есть ли поддержка tbt3, т.к. она опциональна.
.
А так скорее всего обновят SoC, модуль связи, камеру, дисплей и его защитное стекло, мб ещё что-то по мелочи типа esim.
.
Получим упрощённую s23 серию, на прошлогодней платформе.
У самсунга то их КП хороший, по сути с серверных решений спущенный, да и понятное дело у них всё своё и контролировать можно от и до. Но и они косячат, я про 870evo те же.
Так это примерно одно и тоже. mlss если правильно помню, тупо шильдик клеит. А карты с одного конвейера.
Ещё раз текстолит то новый. Его наклепать не проблема. А вот видак+ память в лёгкую бушкой может быть.
Очистить карту, после пайки и следов эксплуатации не сложно. Помыл водой, закинул в спирт + ультразвук, весь срач вымоешь от потёкшего силикона до флюса.
Вот ровно та же схема. Рефаб с палёным чипом на тесте отработал, впарил, деньги забрал и всё, проблема покупателя.
А бушный чип, может отъехать когда угодно. Ибо фиг его знает какое у него состояние внутри.
И в отличии от Бушки из первых рук. Вы ну никак не можете узнать ни условий, ни времени, ни состояния карты. Вы даже не сможете карту до покупки потестировать, дабы лично убедится в её работоспособности.
Мало того, бывает бушка с гарантией сетевого магаза. Бывают не особо везучие люди, кто купил карты незадолго до падения крипты например.
С таким же успехом можно взять бушку с алишки.
Итого так или иначе это риски. И никто вас от них тут не застрахует. И в обоих случаях они не низкие. Вот и вся правда.
Проблема таких китайцев, что у тебя буквально любой элемент, ну кроме текстолита может быть БУ.
И да это производство низкого качества. Потому оно и полуподвал.
Как оно примерно работает. Предприимчивый китаец арендует помещение, покупает списанное производственную линию с фабрик типа фокскон и начинает клепать свою продукцию.
Очевидно контроль качества ну такой себе, просто протестируют карту какое то время на стенде и всё. Условия далеки от фабричных во всех планах. При том, тут какое дело, брак может всплыть и чуть позже.
А как вы хотели, китайцам надо как то же заработать, по сему экономия на всём. Те же расходники. Быстрее выкатил, быстрее продал. Собственно вы потому и получаете карты за дешево.
Итого вы спокойно можете встретить брак того или иного вида. Например могут проморгать термоинтерфейсы. Или плохо посадить GPU, не выдержав термопрофиль, запуститься работать будет, но через время может начать сбоить, а может и нет.
До вполне конкретной БУшатины в новой обёртке. Какая разница тогда, взял ты с майнинга, или рефаб с умайнеными или не очень компонентами.
.
По сути берут клепают свою плату и ставят на них БУ видак и память.
.
Но не всегда. Они так же на свои платы, могут ставить и новые компоненты. А ещё могут мешать с ними рефабы.
.
Понятное дело, не все чипы ты можешь купить новыми т.к. их снимают с производства.
А если говорить про нвидиа, ещё не понятно чей биос они зашивают.
.
Вообще там по меркам Китая полуподвальная линия производства. И качество изделий, т.е. плат будет плавать. Не всем повезёт как вам.
.
Тут просто каждый должен понимать, с чем он может столкнуться.
.
rtx 10/20 от данных брендов это почти 100% рефаб. Ибо чипы данных линеек сняты с производства, кроме чипа для 2060 вроде, производство которых возобновляли.
.
rtx 30 тут уже сложней. Т.к. тут реально полузаводской/полуподвальный Китай, но новый. Просто в один момент судя по всему, можно было купить чипы под видюхи т.к. их наклепали много.
Но к таким картам подмешали дерьмица в виде рефабов на бу чипах.
.
И да такие карты сами по себе не очень качественные. Т.к. на данных линиях производства в тупую плохой контроль качества. Ну плюс сами понимаете, данные китайцы не являются партнёрами нвидиа. Как следствие у них даже биоса своего нет, т.к. его нвидиа подписывает партнёрам.
.
А уж какую плату и какой охлад они там склепают тот ещё вопрос.
.
Проще говоря китайская лотерея.