Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Игры не такие не предсказуемые как вы думаете. Вот те же 60FPS. У тебя вообще более 90% информации, за эти 60 кадров вовсе не изменилась.
А если просто стоять на месте, там изменений минимум.
И даже если вы движетесь, компьютер понимает куда и в каком направлении. И он понятное дело заранее знает, где и какой объект вы увидите.
Игры как раз сильно предсказуемы, на том и строятся большинство технологий.
Как например отсечение объектов вне поля зрения. Т.е. их тупо отбрасывают и не рендерят. Как раз именно потому, что знают, что игрок непредсказуемо в момент времени не окажется в другом месте.
Может я выше местами не прав, по поводу задержек. Но примерно вот суть.
https://st.overclockers.ru/legacy/blog/151718/212336_O.jpg
https://www.profesionalreview.com/wp-content/uploads/2020/12/infinity-cache-ancho-de-banda.jpg
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2020/11/18/1025692/infinity_fabric.png
Мы по идее, просто реже запрашиваем данные из VRAM. Т.е. используем данную пропускную способность эффективней.
Иначе как нам говорит АМД, пришлось бы гонять достаточно большие объёмы данных.
Вот раз как ты сказал «нормальные пацаны вроде меня которые понимают что нужно потребителю.»
Топай ка, сделай лучше и дешевле лол. Ведь у тебя всё переоценено и вообще ты лучше знаешь как надо.
Просто продублирую ссылку ниже.
https://pbs.twimg.com/media/E4EL9vKXwAMGQHq?format=jpg&name=large
Как видим для RDNA 2, 96МБ кеша подходит только для FHD.
1440p и 4к всё ещё будут в фазе роста.
Где для 1440p выгодный размер кеша это 128МБ примерно.
Для 4к вероятно будет в районе 160-186МБ
Для RDNA 3 числа могут быть другими.
Т.е. для 4к и выше хуже не будет. А это всё же целевое разрешение для топ карт.
Вы немножечко не понимаете. GPU плевать медленная VRAM или нет, за счёт параллелизма задержки в сотни наносекунд не критичны. Т.к. это не процессор, непредсказуемых участков кода, когда тебе неожиданно нужно загрузить какие-то данные особо нет. Т.е. тебе не придётся из за этого стопить конвейер и терять кучу производительности. Просто потому, что ты можешь заранее подготовить себе нужные данные.
Ширина шины, сама по себе пофигу, ибо смотреть надо хотя бы на ПСП. А сегодня на всю подсистему памяти. Т.е. учитывая кеш.
Всё потому же, параллелизм. GPU способен обрабатывать большое кол-во данных. Это прям очевидно т.к. используют SIMD же.
По этому строго говоря КЕШ тут ценен тем, что просто обеспечивает GPU данными. Т.е. большой кеш = чаще находим нужную информацию в кеше. Меньше обращений к внешней памяти. Т.е. по сути мы просто более эффективно используем подсистему памяти. Т.е. мы можем получить больше данных. По этому АМД нам тут рассказывала, какая бы им псп понадобилась в теории. Ещё раз подчёркиваю псп. Голод данных это серьёзная проблема.
При этом LLC, спокойно может быть в разы «медленнее», в контексте задержки, чем в CPU.
https://i0.wp.com/chipsandcheese.com/wp-content/uploads/2021/04/haswell_rdna2_mem.png?ssl=1
Тут кстати играет роль, не только размер кеша. Но ещё и выборка данных. Т.е. какие данные нужно загрузить в кеш, а какие пока не нужны. Дабы эффективней использовать кеш.
Сюда же добавим и повторное использование данных.
Так же есть информация о попаданиях в кеш.
https://pbs.twimg.com/media/E4EL9vKXwAMGQHq?format=jpg&name=large
Т.е. тут можно сказать одно, hit rate, т.е. попадания в кеш, зависят от разрешения рендера.
Но информация на картинке актуальна только для RDNA 2. Т.к. переработали кеши и работу с данными.
Ну как то притянуто за уши. А вообще как-нибудь и до 3д кеша к GPU дойдут.
Это будет полезно для разрешений выше FHD. По крайней мере если говорить о попаданиях в кеш.
Вопрос лишь, а будет ли ботлнека со стороны самого GPU.
Вам кажется. Это сервера, маржа там повыше будет. Тем более инерция на данном рынке велика.
Вот если завтра АМД будет продавать в данный сегмент лютый кал. Всё равно пару лет будет всё хорошо, за счёт долгосрочных контрактов.
В любой перспективе это не мало в денежном эквиваленте.
А это сути дела не меняет. Ну вот я продам 200 карт, у меня 1 возврат. Что чистое везение.
А у кого-то на 100000 карт 1%.
Т.е. без привязки к штукам, нам показывают полусферического коня в вакууме.
Ибо чем больше продаж в штуках, тем точнее данные. В виду того, что выборка больше.
В идеале вообще ввести шкалу времени. Ввиду того, что качество партий может плавать. Традиционно первые партии более косячные.
3 пункт был сказан к тому, что LPDDR нет в тех же мини пк как в новости. Так что важный момент на самом деле. Ибо одно дело 4800 другое 6400. ПСП во втором случае будет выше. При том оно не гарантировано может взять и больше, но это опустим.
Так а причём тут собственно mini ITX. Не обязательно использовать данные APU только для малых системников.
Но если хочешь по компактнее, можно например slim desktop +mATX плата.
В моём понимании это не большой ящик.
А то есть mini tower, midi tower, full tower.
Может слегка поздно. Но я придумал зачем такой в десктопе.
1)Такие камушки будут не очень дорогие, через некоторое время.
Аля 5000G
2)Такие камушки будут иметь больший теплопакет и будут иметь возможность разгона, т.к. используется полноценный UEFI, а не ноутбучный огрызок с костылями.
2.1)В первую очередь разгон получался бы за счёт ещё большего увеличения лимитов.
3)Как показа практика, данные APU будут и память гнать хорошо. Т.е. LPDDR5 6400. Превратилась бы просто в DDR5 6400. В режиме 1 к 1.
4)Охлаждать данный камень, в обычном пк проще.
5)Как и сказано ящик может быть не очень большим.
6)Какое никакое Upgradeability. Т.е. если вдруг что, проц можно поменять.
7)Это очень приличный бюджетный гейминг.
7.1)Если повторяем сценарий с 5000G. То такой камень с возможностью разгона, закрывает low-end сегмент. Т.е. условный огрызок 6400 уже не нужен толком. Ну и всякие 1650.
Т.е. поиграть на низких-средних, в более старых тайтлах на высоких можно будет.
Итого начальный уровень для игр просто бы переехал на встройки. Подошло бы так же тем, кто хочет тупо пересидеть. До недавнего времени, так например обходили майнинг бумы. Ибо даже затычка в виде 1030 стоила конских денег.
Так это смотря какая Radeon 680m их несколько конфигураций.
Суть то проста. Есть на 2.2ГГц, а есть на 2.4ГГц т.е. уже разница процентов с 10.
А ещё важна память и тут есть DDR5 4800МГц. А есть LPDDR5 6400.
Да и 1650 какая? мобильная max q или нет? десктопная GDDR5 или 6?
Вот есть сравнение с десктопной 1650 GDDR 5.
https://youtu.be/F7VV_PxuLws?t=3
https://youtu.be/sykm9KRFbWk?t=1
Будь в тесте проц по старше, где встройка 2.4ГГц. Разница была бы минимальна.
хммм
https://youtu.be/q-RfLIy2KEI?t=68
Да мы вероятно и получили бы как раз 470.
Правда хз как так. Но по первым ссылкам хоть и игра та же, но выглядит картинка лучше, по крайней мере в плане текстурки самой лары.
Так и сложность растёт не линейно. А экспоненциально. И как видим вопрос EUV литографии пришлось решать материальной и научной базой всего мира по сути.
Т.е. использовали колоссальные ресурсы. Когда ту же металургию и машиностроение спокойно можно было освоить силами отдельно взятой страны.
И нет не проще. Т.к. сегодня сложность столь высока, что реверс инжиниринг практически не целесообразен. Т.е. ты не можешь в тупую скопировать колесо.
Ибо сложность реверс инжиниринг да и дизассемблирования софта на котором работает данное оборудование, слишком сложно. Настолько сложно, что чуть ли не проще сделать самому.
Да даже те же процессоры, если в 80-90 ты мог их просветить и скопировать. То в 2023 такое уже не возможно. Китайцы даже полукупленую архитектуру ZEN не смогли довести до уровня оригинала по всем показателям.
Ещё раз ASML потратила 20 лет! При всех ресурсах и возможностях. EUV открыли в 2000. В смысле построили прототип в одном из университетов.
Проще это в какой то идеальной вселенной, где у тебя знания доступны всем. А повторить, это дело техники.
Как раз нет. RX 470 это уже полярис. GCN 4.
При том прошка это всего 4.2 тфлопса. При том GCNовских, при том второго поколения.
Это сильно порезаная 290. При том сильно порезана она именно по ROPам. А именно он отвечает за растеризацию.
Плюс архитектурная разница, в основном за счёт изменений в GCN 3. Т.е. производительность утилизируется эффективней. Это касательно 470. Которая по факту быстрей. (по теоретической производительности ~ 20%, по факту мб чутка больше)
А ведь впереди RDNA. Которая ещё и шейдерный код исполняет эффективней.
Т.е. игры в основном это Fp32. И RDNA позволяет нам исполнять 1 такую инструкцию в 1 такт.
Когда GCN это только 4 инструкции в 4 такта (wave 64). И эффективно загрузить в игре такой конвейер сложно. Т.е. получить терафлопсы GCNа в играх ну практически не реально.
Так что далеко не факт что прошка быстрее 6900hx с lpddr5.
Это тоже не показатель. Ситуации совершенно разные. Тогда в Китай запад переносил производства, вливал деньги и технологии. Дармовая рабочая сила она такая.
И фактически таким образом, в Китае подняли классическую промышленность.
Далее Китай начал выкупать большинство устаревших разработок и переносить их на свою дешёвую раб силу.
Т.е. условно самсунгу больше не рентабельно производить старые TFT матрицы. Он либо сам их перенесёт в Китай, если спрос есть, дабы снизить издержки. Либо продаст технологии Китаю.
Тот же экономически рост привёл к тому, что глобально китайский рынок обзавёлся деньжатами. В первую очередь за счёт количества самих китайцев.
И тут Китайское правительство, всяк заходящих на рынок Китая, старалось стимулировать открывать местные филиалы и оставлять как можно больше технологий.
Дальше Китай начинает на этой базе своими силами, осваивать некоторые отрасли. Как раз хуавей. И вот он Китай сегодня.
А теперь что. Им придётся осваивать САМИМ, более сложные технологии. При том не просто сложные технологии. А прям передовые, которые освоила всего 1 фирма в мире. При поддержке всего мира. Чувствуете разницу? То ли китаец за миску риса за станком поднимает экономику. То ли тот же китаец должен создать одни из самых сложных технологий в мире, только своими силами.
При этом их экономическая модель упёрлась в стену. Ибо Экономика Китая зиждется на экспорте. А их внутренний рынок всё ещё оказывается менее выгодным нежели рынок США к примеру.
Так ещё весомую долю экономики Китая составляет стройка. Которая тоже на грани катострофы, аналог кризиса 2008. Они произвели слишком много жилья, крупнейший застройщик Китая, на грани разорения. Т.е. внутри Китая назревает кризис перепроизводства. Плюс кризис перенакопления капитала.
А как мы понимаем, микроэлектроника в Китае сегодня. Это никому не нужная конкуренция на поделённом рынке. Вот и ограничивают всячески Китай.
Плюс глобально сейчас мировая торговля сужается. Деглобализация на дворе.
А теперь если Китай живёт экспортом, дешёвых фабричных товаров. Но при этом встречает сопротивление при навязывании своих технологий. А их внутренний рынок хоть и большой, но всё ещё не столь выгодный. Т.к. приходится сдерживать рост, зарплат населения, что бы издержки не росли и что бы выгодно можно было экспортировать товары. Что будет выступать драйвером роста?
<pХорошо проведут они импортозамещение. По велению ком партии. Очевидно за счёт населения. Что как вы понимаете, по мимо сложности будет жутко дорого. И допустим даже обойдут все кризисы стороной. То что с этой электроникой делать дальше то?
На внешнем рынке, по разным причинам, твою технику будут стараться бойкотировать.
Как сейчас. А на внутренний рынок, по сути слишком беден, что бы окупить колоссальные траты. А государство собственно предъявляет ограниченный спрос, в нужные им ниши, типо военки. И то это идеальный расклад, но около реальный.
Ну интеловский чип с вегой я б исключил. Там же по идее не встройка. Встройка интел там сохраняется. Просто на одной подложке там разместили графику АМД соединив её так же Pci-e линиями. Да и ресурсы вроде у них с APU интел разные. Ибо у vega m там своя HBM память.
Кстати я бы сказал и GPU PS4 (PRO) тоже будут хуже. Ибо это GCN 2 против RDNA 2.
А как показала практика RDNA лучше подходит для игр.
Это кстати ещё не лучший результат. Если посмотреть ролик, можно заметить как частоты встройки дропаются. А в той же кс нет. При этом частоты процессора оставляют желать лучшего. Так ещё почему то, исчерпан не весь лемит потребления т.е. целевых 45Вт мы не получили.
И судя по всему, просто так настроен данный пк.
По мимо того есть ещё 6900hx. Который имеет чуть выше частоты. И указано, что его можно разгонять, хз так ли это.
Но и есть LPDDR5.
Вот по быстрому нашёл, в похожем форм факторе тест 6900hx. Тот же киберпанк.
https://youtu.be/A1ay-vityEY?t=589
P.s. может понадобиться
APU Tuning Utility + Ryzen Controller для того, что бы добиться лучшего результата.
А что там из китайского собственно в степпере. От американских лазеров, до немецкой оптики в курсе. Работает данная установка с японской химией. Разработали серийный продукт Голландцы. Да и как то странно, если литограф на китайских комлектующих, то каким же боком удалось их запретить ввозить в Китай. Явно бы этим надавили.
-А ещё где китайские аналоги?
И да на сей день EUV литограф способны собрать только голландцы.
За всё то время, что развивается Китай, единственное что они осилили сами по факту является продукт SMEE оборудование под 90нм. Сейчас пытаются сделать что-то под более тонкие тех процессы, но не могут преодолеть рубеж 45нм вроде.
Китайский SMIC полностью на западном оборудовании. С переманенными инженерами с TSMC, кое как по моему в 2022г освоили 7нм. Т.е. повторили то, что сделала TSMC 4-5 лет назад. Их самый первый 7нм тп. И то это условно так. Ибо качество будет плавать и вероятно не в пользу SMIC.
Да да да. Не так много. Ну судя по опыту самой ASML. Не так много это лет около 20 всего?
А то ASML при поддержке по сути со всего развитого мира, потратила всего 20 лет. А обособленный Китай, думаете сможет быстрее?
Если думаете, что это так просто вперёд. Делайте. Что-то ни Nikon, ни Canon, ни тот же SMEE, ни американцы не смогли. А тут тяп ляп и готово ну-ну.
Всё ещё забавляет аргумент «держатель патентов»
Хорошо открыл я значит скруглённые края смартфонов и запатентовал. И подобной патентной хрени можно собрать тонны. А ещё можно покупать старые патенты.
О чём оно нам говорит? Да не о чём. Ибо патент это действо в юридическом поле, нежели научном. И вообще приводите тут количественный, а не качественный показатель.
А если просто стоять на месте, там изменений минимум.
И даже если вы движетесь, компьютер понимает куда и в каком направлении. И он понятное дело заранее знает, где и какой объект вы увидите.
Игры как раз сильно предсказуемы, на том и строятся большинство технологий.
Как например отсечение объектов вне поля зрения. Т.е. их тупо отбрасывают и не рендерят. Как раз именно потому, что знают, что игрок непредсказуемо в момент времени не окажется в другом месте.
Может я выше местами не прав, по поводу задержек. Но примерно вот суть.
https://st.overclockers.ru/legacy/blog/151718/212336_O.jpg
https://www.profesionalreview.com/wp-content/uploads/2020/12/infinity-cache-ancho-de-banda.jpg
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2020/11/18/1025692/infinity_fabric.png
Мы по идее, просто реже запрашиваем данные из VRAM. Т.е. используем данную пропускную способность эффективней.
Иначе как нам говорит АМД, пришлось бы гонять достаточно большие объёмы данных.
Топай ка, сделай лучше и дешевле лол. Ведь у тебя всё переоценено и вообще ты лучше знаешь как надо.
https://pbs.twimg.com/media/E4EL9vKXwAMGQHq?format=jpg&name=large
Как видим для RDNA 2, 96МБ кеша подходит только для FHD.
1440p и 4к всё ещё будут в фазе роста.
Где для 1440p выгодный размер кеша это 128МБ примерно.
Для 4к вероятно будет в районе 160-186МБ
Для RDNA 3 числа могут быть другими.
Т.е. для 4к и выше хуже не будет. А это всё же целевое разрешение для топ карт.
Ширина шины, сама по себе пофигу, ибо смотреть надо хотя бы на ПСП. А сегодня на всю подсистему памяти. Т.е. учитывая кеш.
Всё потому же, параллелизм. GPU способен обрабатывать большое кол-во данных. Это прям очевидно т.к. используют SIMD же.
По этому строго говоря КЕШ тут ценен тем, что просто обеспечивает GPU данными. Т.е. большой кеш = чаще находим нужную информацию в кеше. Меньше обращений к внешней памяти. Т.е. по сути мы просто более эффективно используем подсистему памяти. Т.е. мы можем получить больше данных. По этому АМД нам тут рассказывала, какая бы им псп понадобилась в теории. Ещё раз подчёркиваю псп. Голод данных это серьёзная проблема.
При этом LLC, спокойно может быть в разы «медленнее», в контексте задержки, чем в CPU.
https://i0.wp.com/chipsandcheese.com/wp-content/uploads/2021/04/haswell_rdna2_mem.png?ssl=1
Тут кстати играет роль, не только размер кеша. Но ещё и выборка данных. Т.е. какие данные нужно загрузить в кеш, а какие пока не нужны. Дабы эффективней использовать кеш.
Сюда же добавим и повторное использование данных.
Так же есть информация о попаданиях в кеш.
https://pbs.twimg.com/media/E4EL9vKXwAMGQHq?format=jpg&name=large
Т.е. тут можно сказать одно, hit rate, т.е. попадания в кеш, зависят от разрешения рендера.
Но информация на картинке актуальна только для RDNA 2. Т.к. переработали кеши и работу с данными.
" а не нормальные пацаны вроде меня"
ХАХАХАХАХАХАХАХХ
Это будет полезно для разрешений выше FHD. По крайней мере если говорить о попаданиях в кеш.
Вопрос лишь, а будет ли ботлнека со стороны самого GPU.
Вот если завтра АМД будет продавать в данный сегмент лютый кал. Всё равно пару лет будет всё хорошо, за счёт долгосрочных контрактов.
В любой перспективе это не мало в денежном эквиваленте.
А у кого-то на 100000 карт 1%.
Т.е. без привязки к штукам, нам показывают полусферического коня в вакууме.
Ибо чем больше продаж в штуках, тем точнее данные. В виду того, что выборка больше.
В идеале вообще ввести шкалу времени. Ввиду того, что качество партий может плавать. Традиционно первые партии более косячные.
Так а причём тут собственно mini ITX. Не обязательно использовать данные APU только для малых системников.
Но если хочешь по компактнее, можно например slim desktop +mATX плата.
В моём понимании это не большой ящик.
А то есть mini tower, midi tower, full tower.
1)Такие камушки будут не очень дорогие, через некоторое время.
Аля 5000G
2)Такие камушки будут иметь больший теплопакет и будут иметь возможность разгона, т.к. используется полноценный UEFI, а не ноутбучный огрызок с костылями.
2.1)В первую очередь разгон получался бы за счёт ещё большего увеличения лимитов.
3)Как показа практика, данные APU будут и память гнать хорошо. Т.е. LPDDR5 6400. Превратилась бы просто в DDR5 6400. В режиме 1 к 1.
4)Охлаждать данный камень, в обычном пк проще.
5)Как и сказано ящик может быть не очень большим.
6)Какое никакое Upgradeability. Т.е. если вдруг что, проц можно поменять.
7)Это очень приличный бюджетный гейминг.
7.1)Если повторяем сценарий с 5000G. То такой камень с возможностью разгона, закрывает low-end сегмент. Т.е. условный огрызок 6400 уже не нужен толком. Ну и всякие 1650.
Т.е. поиграть на низких-средних, в более старых тайтлах на высоких можно будет.
Итого начальный уровень для игр просто бы переехал на встройки. Подошло бы так же тем, кто хочет тупо пересидеть. До недавнего времени, так например обходили майнинг бумы. Ибо даже затычка в виде 1030 стоила конских денег.
Суть то проста. Есть на 2.2ГГц, а есть на 2.4ГГц т.е. уже разница процентов с 10.
А ещё важна память и тут есть DDR5 4800МГц. А есть LPDDR5 6400.
Да и 1650 какая? мобильная max q или нет? десктопная GDDR5 или 6?
Вот есть сравнение с десктопной 1650 GDDR 5.
https://youtu.be/F7VV_PxuLws?t=3
https://youtu.be/sykm9KRFbWk?t=1
Будь в тесте проц по старше, где встройка 2.4ГГц. Разница была бы минимальна.
хммм
https://youtu.be/q-RfLIy2KEI?t=68
Да мы вероятно и получили бы как раз 470.
Правда хз как так. Но по первым ссылкам хоть и игра та же, но выглядит картинка лучше, по крайней мере в плане текстурки самой лары.
Т.е. использовали колоссальные ресурсы. Когда ту же металургию и машиностроение спокойно можно было освоить силами отдельно взятой страны.
И нет не проще. Т.к. сегодня сложность столь высока, что реверс инжиниринг практически не целесообразен. Т.е. ты не можешь в тупую скопировать колесо.
Ибо сложность реверс инжиниринг да и дизассемблирования софта на котором работает данное оборудование, слишком сложно. Настолько сложно, что чуть ли не проще сделать самому.
Да даже те же процессоры, если в 80-90 ты мог их просветить и скопировать. То в 2023 такое уже не возможно. Китайцы даже полукупленую архитектуру ZEN не смогли довести до уровня оригинала по всем показателям.
Ещё раз ASML потратила 20 лет! При всех ресурсах и возможностях. EUV открыли в 2000. В смысле построили прототип в одном из университетов.
Проще это в какой то идеальной вселенной, где у тебя знания доступны всем. А повторить, это дело техники.
При том прошка это всего 4.2 тфлопса. При том GCNовских, при том второго поколения.
Это сильно порезаная 290. При том сильно порезана она именно по ROPам. А именно он отвечает за растеризацию.
Плюс архитектурная разница, в основном за счёт изменений в GCN 3. Т.е. производительность утилизируется эффективней. Это касательно 470. Которая по факту быстрей. (по теоретической производительности ~ 20%, по факту мб чутка больше)
А ведь впереди RDNA. Которая ещё и шейдерный код исполняет эффективней.
Т.е. игры в основном это Fp32. И RDNA позволяет нам исполнять 1 такую инструкцию в 1 такт.
Когда GCN это только 4 инструкции в 4 такта (wave 64). И эффективно загрузить в игре такой конвейер сложно. Т.е. получить терафлопсы GCNа в играх ну практически не реально.
Так что далеко не факт что прошка быстрее 6900hx с lpddr5.
И фактически таким образом, в Китае подняли классическую промышленность.
Далее Китай начал выкупать большинство устаревших разработок и переносить их на свою дешёвую раб силу.
Т.е. условно самсунгу больше не рентабельно производить старые TFT матрицы. Он либо сам их перенесёт в Китай, если спрос есть, дабы снизить издержки. Либо продаст технологии Китаю.
Тот же экономически рост привёл к тому, что глобально китайский рынок обзавёлся деньжатами. В первую очередь за счёт количества самих китайцев.
И тут Китайское правительство, всяк заходящих на рынок Китая, старалось стимулировать открывать местные филиалы и оставлять как можно больше технологий.
Дальше Китай начинает на этой базе своими силами, осваивать некоторые отрасли. Как раз хуавей. И вот он Китай сегодня.
А теперь что. Им придётся осваивать САМИМ, более сложные технологии. При том не просто сложные технологии. А прям передовые, которые освоила всего 1 фирма в мире. При поддержке всего мира. Чувствуете разницу? То ли китаец за миску риса за станком поднимает экономику. То ли тот же китаец должен создать одни из самых сложных технологий в мире, только своими силами.
При этом их экономическая модель упёрлась в стену. Ибо Экономика Китая зиждется на экспорте. А их внутренний рынок всё ещё оказывается менее выгодным нежели рынок США к примеру.
Так ещё весомую долю экономики Китая составляет стройка. Которая тоже на грани катострофы, аналог кризиса 2008. Они произвели слишком много жилья, крупнейший застройщик Китая, на грани разорения. Т.е. внутри Китая назревает кризис перепроизводства. Плюс кризис перенакопления капитала.
А как мы понимаем, микроэлектроника в Китае сегодня. Это никому не нужная конкуренция на поделённом рынке. Вот и ограничивают всячески Китай.
Плюс глобально сейчас мировая торговля сужается. Деглобализация на дворе.
А теперь если Китай живёт экспортом, дешёвых фабричных товаров. Но при этом встречает сопротивление при навязывании своих технологий. А их внутренний рынок хоть и большой, но всё ещё не столь выгодный. Т.к. приходится сдерживать рост, зарплат населения, что бы издержки не росли и что бы выгодно можно было экспортировать товары. Что будет выступать драйвером роста?
<pХорошо проведут они импортозамещение. По велению ком партии. Очевидно за счёт населения. Что как вы понимаете, по мимо сложности будет жутко дорого. И допустим даже обойдут все кризисы стороной. То что с этой электроникой делать дальше то?
На внешнем рынке, по разным причинам, твою технику будут стараться бойкотировать.
Как сейчас. А на внутренний рынок, по сути слишком беден, что бы окупить колоссальные траты. А государство собственно предъявляет ограниченный спрос, в нужные им ниши, типо военки. И то это идеальный расклад, но около реальный.
Кстати я бы сказал и GPU PS4 (PRO) тоже будут хуже. Ибо это GCN 2 против RDNA 2.
А как показала практика RDNA лучше подходит для игр.
И судя по всему, просто так настроен данный пк.
По мимо того есть ещё 6900hx. Который имеет чуть выше частоты. И указано, что его можно разгонять, хз так ли это.
Но и есть LPDDR5.
Вот по быстрому нашёл, в похожем форм факторе тест 6900hx. Тот же киберпанк.
https://youtu.be/A1ay-vityEY?t=589
P.s. может понадобиться
APU Tuning Utility + Ryzen Controller для того, что бы добиться лучшего результата.
-А ещё где китайские аналоги?
И да на сей день EUV литограф способны собрать только голландцы.
За всё то время, что развивается Китай, единственное что они осилили сами по факту является продукт SMEE оборудование под 90нм. Сейчас пытаются сделать что-то под более тонкие тех процессы, но не могут преодолеть рубеж 45нм вроде.
Китайский SMIC полностью на западном оборудовании. С переманенными инженерами с TSMC, кое как по моему в 2022г освоили 7нм. Т.е. повторили то, что сделала TSMC 4-5 лет назад. Их самый первый 7нм тп. И то это условно так. Ибо качество будет плавать и вероятно не в пользу SMIC.
Да да да. Не так много. Ну судя по опыту самой ASML. Не так много это лет около 20 всего?
А то ASML при поддержке по сути со всего развитого мира, потратила всего 20 лет. А обособленный Китай, думаете сможет быстрее?
Если думаете, что это так просто вперёд. Делайте. Что-то ни Nikon, ни Canon, ни тот же SMEE, ни американцы не смогли. А тут тяп ляп и готово ну-ну.
Хорошо открыл я значит скруглённые края смартфонов и запатентовал. И подобной патентной хрени можно собрать тонны. А ещё можно покупать старые патенты.
О чём оно нам говорит? Да не о чём. Ибо патент это действо в юридическом поле, нежели научном. И вообще приводите тут количественный, а не качественный показатель.