Ага, а еще там же черным по белому написано:
«Вся остальная квота в размере 120 тысяч кремниевых пластин будет направлена на обслуживание потребности производителей игровых консолей.»
Т.е. 30к пластин за квартал на ВСЮ остальную продукцию AMD вместе взятую кроме SoC для приставок (ну и кроме устаревших Zen 1го поколения и ГПУ полярис, которые на 12нм делает другой подрядчик — GloFo).
А человек писавший даже подумал, что на этих же 7нм пластинах продолжает выпускаться Zen2, мобильные райзены, рдна 1 ГПУ, а не только только что вышедшие новинки в лице Zen3 и рдна 2.
А 2.4 млн чипов за квартал (которые еще и далеко не закончился) на всю планету это разве много? Меньше миллиона штук в месяц, на несколько сотен миллионов потенциальных покупателей — даже если только «золотой миллиард» брать в расчет, который легко себе подобные покупки может позволить.
АМД даже когда в отстающих по графической части были, по 15-20 млн. штук дискретных ГПУ (без учета SoC для приставок и встроенной графики APU) в год производили и продавали. Чего уж говорить о ситуации после выпуска очень удачного нового поколения с претензией на лидерство + накопленный отложенный спрос тех, кто не спешил обновляться, т.к. давно хороших скачков по производительности не было. Очень многие не обновляются пока не увидят хотя бы 2х кратный прирост от уже имеющегося железа или пока старое железо не выйдет из строя. А тут еще и пандемия из-за которой многие вынуждены дома сидеть и надо какие-то развлечения домашние искать.
P.S.
Вы совсем забыли про мобильные процессоры AMD, где довольно крупный кристалл (т.к. 7нм монолит, а не склейка из 2х или более кристаллов 7нм + 12нм как в настольных). И сохраняющийся достаточно большой спрос на серверные варианты Zen2 в которые по 2-8 7нм кристаллов в каждый идут. Так что пропорция скорее ближе к обратной — 20к пластин на все виды процессоров поколений Zen2 и Zen3 (десктоп+серверные+мобильные), и всего 10к пластин на ГПУ. Из которых получится произвести всего несколько сотен тыс. новых видеокарт в месяц (еще не забываем что какое-то кол-во пластин идет на младщие чипы предыдущего поколения RDNA 1).
Zen не на 5нм сделан, а 7нм + 12нм — сборная конструкция из 3х отдельных чипов изготовленных по разным технологиям.
А M1 один чип и полностью на 5нм.
И они примерно одинаковы по производительности только когда 1 ядро в 1 поток работает. Когда работают все ядра разница в скорости почти в 2.5 раза.
Откуда 500 то? В одтопоточном режиме где сравнивались и оказались близко — около 50 Вт, а не 500.
Да и в многопоточном с загрузкой всех ядер не больше 200 Вт.
24 Вт входят в 49 Вт, не нужно их складывать.
Cores — ядра отдельно
Pakage — весь процессор целиком включая ядра, L3 кэш, I/O чип и обмен данными по шинам между составляющими частями.
Это в 1-поточном тесте на 5.1 ГГц. А в многопоточном он работал как раз на частотах около 3.7-3.8 ГГц. Т.к. это штатный турбобуст, а не ручной разгон на фиксированной частоте.
Ну тогда надо взять не только несколько такие процов и их потребление но и «материнскую плату» (и ее потребление) связывающую их в систему способную более-менее эффективно работать совместно над одной общей задачей. А не выполнять х отдельных независимых задач.
Многопоточный тест в GB это именно многопоточный тест совместной работы всех ядер, а не результаты работы 1 ядра умноженные на количество имеющихся ядер.
В Zen2 эти 4 млрд. на 78 мм2 (примерно 8х10 мм) умещаются.
А у самой эппл в их предыдущие SoC (А13) — 8.5 млрд. на 100 мм2 было.
У зеленых их топовый GPU чип для серверов — 56 млрд. на 840 мм2
И это все было на 7нм реализовано, а тут уже переход на 5нм технологию, в которой плотность упаковки транзисторов еще где-то в 1.5 раза увеличили.
Так что физически чип довольно небольшой должен быть, где-нибудь около 130 мм2.
Например 10х13 мм.
Ну так и 350 км/ч тоже ограничены длиной трассы и вытекающими из нее динамикой разгона и торможения. Только тут уже ограничитель не ощущения и самочувствие пассажиров от перегрузок, а мощность разгоняющего двигателя и способность тормозов эту скорость быстро гасить.
Тот же самый двигатель и те же самые тормоза просто на более длинной трассе дадут существенно большие скорости движения — просто за счет увеличения длины отрезков трассы выделенных на разгон и торможение. Сейчас она фактически только из одних разгона и торможения и состоит, но этого все-равно мало, чтобы показать максимально достижимую скорость.
Следующая тестовая трасса будет 10км. На ней и покажут что на самом деле может дать технология в плане максимальной скорости, когда она уже не будет ограничена очень коротким временем имеющимся на разгон и торможение.
Сейчас без пассажиров всю трассу включая разгон и торможение капсула проходит всего примерно за 10 секунд с большими перегрузками.
И даже в текущем варианте с «мягким» разгоном всего до 170 км/ч пассажиров «плющит» довольно сильно. Примерно как в мощном спорткаре разгоняющемся с нуля до 100 км/ч за 5-6 секунд.
А почему не сразу 10 км уже написали — Деньги. И опасения, что если где-то в чем-то ошиблись или не учли при проектировании, потом всю эту большую трассу придется переделывать заново, что снова ДЕНЬГИ и ВРЕМЯ. Эту первую тестовую уже переделывали, благо она короткая и на переделки времени и денег уходило не особо много.
А так теперь когда с нужными технологиями и материалами определились можно уже и полноценную начинать строить.
Не «купленные», а взятые в аренду. Что в очередной раз гугл наглядно показал и напомнил — когда товар остается у продавца, который его полностью контролирует и делает с ним что хочет, а «покупателю», дают только попользоваться (посмотреть) — такая сделка называется арендой.
Чего нереального?
3 стандартных аккумуляторых банки типа 18650 по 3300-3400 мА*ч весом по ~45грамм каждая и еще 75 грамм остается на пластиковый корпус, разъемы и микросхему dc-dc преобразователя.
Ну и по размеру легко помещается: 3 банки положенных бок о бок займут 65х54х18 мм
Остается место и на корпус и на разъемы тоже
(90 x 63,9 x 24,4 мм)
Это из стандартных серийных компонентов. Если под заказ аккумулятор заказали у производителя, то еще компактнее будет.
Оперативная память тоже прямо в самом этом чипе расположена, причем не обычная динамическая (DRAM), а вся статическая (SRAM) — по скорости передачи данных и задержкам доступа примерно соответствует кешу 1-2 уровня в обычных современных процессорах, но работает не как кэш, а именно как основная рабочая память.
А для загрузки/выгрузки обрабатываемых данных прямо в нем же пачка 100 Гбит/с сетевых контроллеров интегрирована — ставь рядом обычные сервера с БД или файловые и они будут работать как основное хранилище данных.
Не потеряет и менять не надо, в >90% случаев.
Т.к. сейчас основные производители(Тесла, Ниссан, Тойота) дают 8-10 лет гарантии на батареи с бесплатной заменой в случае поломки или падения емкости/дальности пробега ниже 70% от изначальной. И гарантия расчитана так, чтобы менять приходилось только несколько % наиболее быстро износившихся батарей — в основном заводской брак.
«Вся остальная квота в размере 120 тысяч кремниевых пластин будет направлена на обслуживание потребности производителей игровых консолей.»
Т.е. 30к пластин за квартал на ВСЮ остальную продукцию AMD вместе взятую кроме SoC для приставок (ну и кроме устаревших Zen 1го поколения и ГПУ полярис, которые на 12нм делает другой подрядчик — GloFo).
А человек писавший даже подумал, что на этих же 7нм пластинах продолжает выпускаться Zen2, мобильные райзены, рдна 1 ГПУ, а не только только что вышедшие новинки в лице Zen3 и рдна 2.
АМД даже когда в отстающих по графической части были, по 15-20 млн. штук дискретных ГПУ (без учета SoC для приставок и встроенной графики APU) в год производили и продавали. Чего уж говорить о ситуации после выпуска очень удачного нового поколения с претензией на лидерство + накопленный отложенный спрос тех, кто не спешил обновляться, т.к. давно хороших скачков по производительности не было. Очень многие не обновляются пока не увидят хотя бы 2х кратный прирост от уже имеющегося железа или пока старое железо не выйдет из строя. А тут еще и пандемия из-за которой многие вынуждены дома сидеть и надо какие-то развлечения домашние искать.
P.S.
Вы совсем забыли про мобильные процессоры AMD, где довольно крупный кристалл (т.к. 7нм монолит, а не склейка из 2х или более кристаллов 7нм + 12нм как в настольных). И сохраняющийся достаточно большой спрос на серверные варианты Zen2 в которые по 2-8 7нм кристаллов в каждый идут. Так что пропорция скорее ближе к обратной — 20к пластин на все виды процессоров поколений Zen2 и Zen3 (десктоп+серверные+мобильные), и всего 10к пластин на ГПУ. Из которых получится произвести всего несколько сотен тыс. новых видеокарт в месяц (еще не забываем что какое-то кол-во пластин идет на младщие чипы предыдущего поколения RDNA 1).
А M1 один чип и полностью на 5нм.
И они примерно одинаковы по производительности только когда 1 ядро в 1 поток работает. Когда работают все ядра разница в скорости почти в 2.5 раза.
Да и в многопоточном с загрузкой всех ядер не больше 200 Вт.
Cores — ядра отдельно
Pakage — весь процессор целиком включая ядра, L3 кэш, I/O чип и обмен данными по шинам между составляющими частями.
Многопоточный тест в GB это именно многопоточный тест совместной работы всех ядер, а не результаты работы 1 ядра умноженные на количество имеющихся ядер.
А у самой эппл в их предыдущие SoC (А13) — 8.5 млрд. на 100 мм2 было.
У зеленых их топовый GPU чип для серверов — 56 млрд. на 840 мм2
И это все было на 7нм реализовано, а тут уже переход на 5нм технологию, в которой плотность упаковки транзисторов еще где-то в 1.5 раза увеличили.
Так что физически чип довольно небольшой должен быть, где-нибудь около 130 мм2.
Например 10х13 мм.
Тот же самый двигатель и те же самые тормоза просто на более длинной трассе дадут существенно большие скорости движения — просто за счет увеличения длины отрезков трассы выделенных на разгон и торможение. Сейчас она фактически только из одних разгона и торможения и состоит, но этого все-равно мало, чтобы показать максимально достижимую скорость.
Сейчас без пассажиров всю трассу включая разгон и торможение капсула проходит всего примерно за 10 секунд с большими перегрузками.
И даже в текущем варианте с «мягким» разгоном всего до 170 км/ч пассажиров «плющит» довольно сильно. Примерно как в мощном спорткаре разгоняющемся с нуля до 100 км/ч за 5-6 секунд.
А почему не сразу 10 км уже написали — Деньги. И опасения, что если где-то в чем-то ошиблись или не учли при проектировании, потом всю эту большую трассу придется переделывать заново, что снова ДЕНЬГИ и ВРЕМЯ. Эту первую тестовую уже переделывали, благо она короткая и на переделки времени и денег уходило не особо много.
А так теперь когда с нужными технологиями и материалами определились можно уже и полноценную начинать строить.
3 стандартных аккумуляторых банки типа 18650 по 3300-3400 мА*ч весом по ~45грамм каждая и еще 75 грамм остается на пластиковый корпус, разъемы и микросхему dc-dc преобразователя.
Ну и по размеру легко помещается: 3 банки положенных бок о бок займут 65х54х18 мм
Остается место и на корпус и на разъемы тоже
(90 x 63,9 x 24,4 мм)
Это из стандартных серийных компонентов. Если под заказ аккумулятор заказали у производителя, то еще компактнее будет.
А для загрузки/выгрузки обрабатываемых данных прямо в нем же пачка 100 Гбит/с сетевых контроллеров интегрирована — ставь рядом обычные сервера с БД или файловые и они будут работать как основное хранилище данных.
Т.к. сейчас основные производители(Тесла, Ниссан, Тойота) дают 8-10 лет гарантии на батареи с бесплатной заменой в случае поломки или падения емкости/дальности пробега ниже 70% от изначальной. И гарантия расчитана так, чтобы менять приходилось только несколько % наиболее быстро износившихся батарей — в основном заводской брак.