Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
8нм она заказала только для младших-игровых чипов. Самые старшие и самые дорогие чипы из нового семейства Ampere предназначенные для дата центров и суперкомпьютеров Нвидия заказывает на 7нм от TSMC, потому что знает, что технология 7нм от TSMC намного лучше чем 8нм от Самсунг (и разница больше чем в разница чисел 8 и 7).
А для игрунов и Самсунг сойдет. А то TSMC из-за выского спроса на их 7нм не хочет цены снижать, а самсунг по сговорчивей оказался.
Внезапно только в маркетинговых материалах, где они раньше нахвалиливали свой тех. процесс еще до его запуска. Сколько получилось на реальных чипах неизвестно, т.к. нужные для этого данные Intel скромно, но упорно замалчивает. (хотя раньше они это не стеснялись публиковать — до тех пор пока реально лидировали в этом вопросе)
14нм по которым есть данные по многим чипм даже сов всеми плюсами очень далеки от 7нм TSMC
— около 20-25 млн транзисторов на мм2 чипа на 14+++ нм Intel (при 44 млн маркетингово-теоретических заявленных Intel), в первой версии 14нм вообще всего около 16 млн./мм2 в реальных чипах выходило
52 млн. транзисторов на мм2 чипа на 7нм TSMC на примере Zen2
(3.9 млрд. в 8 ядерном чиплете на площади 74мм2) при заявленных 65млн /мм2
Тут практика гораздо ближе к обещаниям чем у Intel.
Если и с 10нм обещания Intel так же нужно делить минимум в 2 раза, как получилось с 14нм, то 10нм Intel окажутся немного слабее 7нм TSMC
Только вот структуру SM модулей архитектуры Ampere еще при анонсе старшего чипа (GA100) для серверов выкладывали в начале лета. Вот она: https://www.ixbt.com/img/r30/00/02/30/40/diagsm.png
И там никакого удвоенного количества FP32 блоков не было — только по 64 FP32 блока в каждом SM модуле, так же как было и в предыдущих поколениях. Так откуда они вдруг могли взяться за прошедшие несколько месяцев в чипах той же самой архитектуры? Такие фундаментальные вещи в самом начале проектирования закладываются — т.е. еще пару лет назад, когда работа над Ampere только начиналась. За несколько месяцев переиграть/переделать это просто невозможно.
Правда одновременно с вдруг удвоившимся количеством FP32 блоков куда-то совсем пропали со схем все FP64 блоки. В «игровых» версиях чипов конечно их обычно сильно урезают (отключают — физически в чипе они обычно присутствуют в полном комплекте) в несколько раз относительно серверных вариантов. Но тут они не просто урезаны, а пропали в принципе со схемы.
Возможно вся «хитрость», что FP64 блоки в «игровых» чипах вместо того чтобы отключать как это делали раньше, приспособили под выполнение тех же самых FP32 инструкций немного изменив планировщик? На 1 FP64 блоке теоретически можно выполнять по 2 FP32 инструкции за раз/1 такт (если планировщик на такое рассчитан). И если посчитать все FP64 блоки как удвоенное количество FP32 блоков в добавок к обычным FP32, то можно насчитать 128 виртуальных ядер в одном SM (64 FP32 блока + 32 FP64 блока исполняющих по 2 инструкции за раз).
И будут. Но у 3060 и 3070 тоже «всего» по 8 ГБ видео-памяти. Так что предложить (на выбор) варианты карт с 8 ГБ и 16 ГБ более чем достаточно для конкуренции с ними.
Это только первый бонус, из 12 возможных(предусмотренных) всего в его контракте. И на каждый из них прописаны условия и параметры компании которых нужно достичь, чтобы их получить.
В предыдущем скорость работы с 8 битными данными была не ноль — хоть в предыдущем поколении и не было прямой (аппаратной) поддержки INT8 такие данные вполне можно было обсчитывать в 16 битном режиме. Поэтому за базу они взяли скорость как раз в нем: 8.29 / 2.25 = 3.68
Неправда. Это очередной «отжиг» маркетологов, которые реальное (физическое) количество ядер в чипах просто умножили на два на основании роста теоретической пиковой производительности одного ядра в 2 раза.
В RTX 3090 еще не полный топовый чип.
Полный чип из семейства Ampere идет только в карты для дата центров и суперкомпьютеров в виде Tesla A100 и в комплекте с 40 ГБ HBM памяти.
Хотя на самом деле даже он не совсем полный — часть (1/7 примерно) блоков даже в нем отключены.
Главное чтобы «флопсы» оказались честными, а не мартетинговым фуфлом.
Похоже они просто запилили поддержку FMA инструкций в новой версии ядер (операции сложения и умножения можно выполнять за 1 такт, при условии если исполняемый на них шейдерные код знает такие инструкции и был специально оптимизирован под них) и на основании этого нарисовали +100% пиковой производительности в флопсах.
А дальше маркетологи вообще заврались и увеличили в 2 раза количество ядер — все числа в спецификациях просто умножены на 2. Никаких 8704 и 10 496 ядер куда в этих картах быть не может, т.к. даже в самом старшем чипе из линейки Ampere (идущим только в карты для датацентров по ценам порядка 10 тыс. $ за штуку) этих ядер «всего» 6912 штук (108 SM модуля по 64 «ядра» в каждом).
В игровых картах, которые делаются на упрощенных/урезанных версиях этой же архитектуры их никак не может быть больше, чем в топовом и самом дорогом чипе архитектуры.
В реальности их 2 раза меньше чем указано:
5248 в 3090 (82 SM по 64 ядра)
4352 в 3080 (68 SM по 64 ядра)
2944 в 3070 (46 SM по 64 ядра)
Как и было во всех предварительных спецификациях. Просто в НЕКОТОРЫХ случаях НЕКОТОРЫЕ операции эти ядра могут выполнять в 2 раза быстрее.
Это не догадка, а факт.
Нету лазеров еще и в первом поколении спутников (которые сейчас запускаются) не будет. Маск в прошлом году говорил, что спутники с лазерной связью планируют только начать запускать где-то к концу следующего года (т.е. этого — 2020). Но как часто у них бывает сроки скорее всего сдвинутся и первая лазерная связь между спутниками появится только в 2021 году.
По крайней мере в начале этого года они еще только нанимали инженеров и программистов которые должны заняться разработкой лазерной связи: https://www.tesmanian.com/blogs/tesmanian-blog/spacex-starlink-lasers
А работает все пока по традиционной для спутниковой связи схеме: спутник получив сигнал от пользовательского терминала просто пересылает его на ближайшую станцию наземной связи, а дальше данные до конечного адресата передаются по существующим наземным линиям связи.
Потому еще и среди прочего и скорости и задержки далеки от обещанных, что еще далеко не все из запланированного реализовано на практике.
Нет, это download. Просто худшие результаты (минимальная скорость до которой иногда падает), а средние показатели да под 50 мбит/с уже.
По upload средняя в районе 10-15 мбит/с, иногда с провалами до 3-4 Мбит/с
Это полная задержка на маршруте земля — спутник — земля и обратно по тому же маршруту (т.к. пинг это время прохождения пакета данных туда и обратно).
В финальной версии сети планируют еще снизить полную сетевую задержку до примерно 20 мс в среднем.
Ну да, 12 тысяч это так сказать «программа минимум» (хорош минимум однако — почти столько же как все остальные спутники всех стран и компаний вместе взятые).
А дальше «как пойдет» — уже при 12 тыс. штук (даже несколько раньше) будет полное и надежное покрытие связью почти всей поверхности Земли (кроме приполярных регионов). Остальные спутники могут понадобиться для увеличения суммарной пропускной способности и абонентской емкости(количества одновременно обслуживаемых абонентов) — в случае если клиентов будет очень много(хотя бы десятки миллионов). Соответственно решения об их развертывании будет приниматься уже в зависимости от реального спроса на услугу.
Да, несколько взрывов но все они были уже через несколько суток после полного и успешного глушения реакторов (прекращения цепной реакции) — за счет перегрева от остаточного тепла выделяющегося при распаде продуктов реакции — уже после того как сели аккумуляторы в аварийной системе охлаждения, а основное питание (от сети идущей от других электростанций) было оборвано из-за повреждений ЛЭП сильным землетрясениям, а резервные дизель-генераторы — цунами.
Некоторые различия в характерах взрывах вроде бы (не знаю подвердилось ли это в финальных итогах расследования, но предварительные такие были) из-за того, что где-то взрыв был преимущественно паровой (просто пар от кипящей воды долго в замкнутом объем накаливался, до тех пор пока не разорвал своим давлением конструкцию), где-то основой взрыва был гремучий газ (водород+воздух), сообразовывающийся при контакте перегретого топлива с водой или паром. Где-то в итоге разорвало сам корпус реактора, где-то только защитную оболочку вокруг него (контеймент).
Только ГГц (Гигагерцы) не используются — это безграмотно. Пишут или Гигатранзакции в секунду (GT/s) и же как в данном случае было в оригинале — Гигабит/с на 1 контакт (Gb/s/pin).
У них же (включая даже самый старший чип в линейке Ampere) часть функциональных блоков отключены(вероятно из-за большого % брака на столько крупном/сложном чипе, что вариант со всеми работающими блоками пока даже не анонсирован), в т.ч. отключен один из имеющихся в чипе контроллеров памяти. Из-за этого видимо и «некруглое» количество чипов памяти.
Объемы памяти тоже будут «не круглые».
Им в ближайшее время TSMC должна квоты на 7нм продукцию значительно увеличить — передать освободившиеся мощности от других заказчиков (Apple — в связи с миграцией их основных чипов с 7нм на 5нм и Huawei — из-за наложенных санкций). Возможно что уже.
А для игрунов и Самсунг сойдет. А то TSMC из-за выского спроса на их 7нм не хочет цены снижать, а самсунг по сговорчивей оказался.
14нм по которым есть данные по многим чипм даже сов всеми плюсами очень далеки от 7нм TSMC
— около 20-25 млн транзисторов на мм2 чипа на 14+++ нм Intel (при 44 млн маркетингово-теоретических заявленных Intel), в первой версии 14нм вообще всего около 16 млн./мм2 в реальных чипах выходило
52 млн. транзисторов на мм2 чипа на 7нм TSMC на примере Zen2
(3.9 млрд. в 8 ядерном чиплете на площади 74мм2) при заявленных 65млн /мм2
Тут практика гораздо ближе к обещаниям чем у Intel.
Если и с 10нм обещания Intel так же нужно делить минимум в 2 раза, как получилось с 14нм, то 10нм Intel окажутся немного слабее 7нм TSMC
И там никакого удвоенного количества FP32 блоков не было — только по 64 FP32 блока в каждом SM модуле, так же как было и в предыдущих поколениях. Так откуда они вдруг могли взяться за прошедшие несколько месяцев в чипах той же самой архитектуры? Такие фундаментальные вещи в самом начале проектирования закладываются — т.е. еще пару лет назад, когда работа над Ampere только начиналась. За несколько месяцев переиграть/переделать это просто невозможно.
Правда одновременно с вдруг удвоившимся количеством FP32 блоков куда-то совсем пропали со схем все FP64 блоки. В «игровых» версиях чипов конечно их обычно сильно урезают (отключают — физически в чипе они обычно присутствуют в полном комплекте) в несколько раз относительно серверных вариантов. Но тут они не просто урезаны, а пропали в принципе со схемы.
Возможно вся «хитрость», что FP64 блоки в «игровых» чипах вместо того чтобы отключать как это делали раньше, приспособили под выполнение тех же самых FP32 инструкций немного изменив планировщик? На 1 FP64 блоке теоретически можно выполнять по 2 FP32 инструкции за раз/1 такт (если планировщик на такое рассчитан). И если посчитать все FP64 блоки как удвоенное количество FP32 блоков в добавок к обычным FP32, то можно насчитать 128 виртуальных ядер в одном SM (64 FP32 блока + 32 FP64 блока исполняющих по 2 инструкции за раз).
Полный чип из семейства Ampere идет только в карты для дата центров и суперкомпьютеров в виде Tesla A100 и в комплекте с 40 ГБ HBM памяти.
Хотя на самом деле даже он не совсем полный — часть (1/7 примерно) блоков даже в нем отключены.
Похоже они просто запилили поддержку FMA инструкций в новой версии ядер (операции сложения и умножения можно выполнять за 1 такт, при условии если исполняемый на них шейдерные код знает такие инструкции и был специально оптимизирован под них) и на основании этого нарисовали +100% пиковой производительности в флопсах.
А дальше маркетологи вообще заврались и увеличили в 2 раза количество ядер — все числа в спецификациях просто умножены на 2. Никаких 8704 и 10 496 ядер куда в этих картах быть не может, т.к. даже в самом старшем чипе из линейки Ampere (идущим только в карты для датацентров по ценам порядка 10 тыс. $ за штуку) этих ядер «всего» 6912 штук (108 SM модуля по 64 «ядра» в каждом).
В игровых картах, которые делаются на упрощенных/урезанных версиях этой же архитектуры их никак не может быть больше, чем в топовом и самом дорогом чипе архитектуры.
В реальности их 2 раза меньше чем указано:
5248 в 3090 (82 SM по 64 ядра)
4352 в 3080 (68 SM по 64 ядра)
2944 в 3070 (46 SM по 64 ядра)
Как и было во всех предварительных спецификациях. Просто в НЕКОТОРЫХ случаях НЕКОТОРЫЕ операции эти ядра могут выполнять в 2 раза быстрее.
Нету лазеров еще и в первом поколении спутников (которые сейчас запускаются) не будет. Маск в прошлом году говорил, что спутники с лазерной связью планируют только начать запускать где-то к концу следующего года (т.е. этого — 2020). Но как часто у них бывает сроки скорее всего сдвинутся и первая лазерная связь между спутниками появится только в 2021 году.
По крайней мере в начале этого года они еще только нанимали инженеров и программистов которые должны заняться разработкой лазерной связи: https://www.tesmanian.com/blogs/tesmanian-blog/spacex-starlink-lasers
А работает все пока по традиционной для спутниковой связи схеме: спутник получив сигнал от пользовательского терминала просто пересылает его на ближайшую станцию наземной связи, а дальше данные до конечного адресата передаются по существующим наземным линиям связи.
Потому еще и среди прочего и скорости и задержки далеки от обещанных, что еще далеко не все из запланированного реализовано на практике.
По upload средняя в районе 10-15 мбит/с, иногда с провалами до 3-4 Мбит/с
В финальной версии сети планируют еще снизить полную сетевую задержку до примерно 20 мс в среднем.
А дальше «как пойдет» — уже при 12 тыс. штук (даже несколько раньше) будет полное и надежное покрытие связью почти всей поверхности Земли (кроме приполярных регионов). Остальные спутники могут понадобиться для увеличения суммарной пропускной способности и абонентской емкости(количества одновременно обслуживаемых абонентов) — в случае если клиентов будет очень много(хотя бы десятки миллионов). Соответственно решения об их развертывании будет приниматься уже в зависимости от реального спроса на услугу.
Некоторые различия в характерах взрывах вроде бы (не знаю подвердилось ли это в финальных итогах расследования, но предварительные такие были) из-за того, что где-то взрыв был преимущественно паровой (просто пар от кипящей воды долго в замкнутом объем накаливался, до тех пор пока не разорвал своим давлением конструкцию), где-то основой взрыва был гремучий газ (водород+воздух), сообразовывающийся при контакте перегретого топлива с водой или паром. Где-то в итоге разорвало сам корпус реактора, где-то только защитную оболочку вокруг него (контеймент).
Объемы памяти тоже будут «не круглые».