Я и это далеко не сразу понял, попробую так переписать. AMD в мае представила 7440U (без 7545U) как процессор без малых ядер, а сейчас представила опять (с 7545U), но уже с упоминанием их и исправила сейчас карточку на сайте. Ещё по сайту AMD деление на Phoenix и Phoenix 2 — это лишь неофициальная попытка упорядочить их процессоры, для AMD это всё Phoenix.
Неправильно, сначала монополист E Ink Corporation будет брать полную цену с фанатов, потом пройдёт 20 лет, наступит 2023 год и ничего не изменится (ну, фанатов поменьше станет).
> с трети свободных ячеек до половины
SLC-кэш: TLC-ячейки пишутся в SLC-режиме, то есть 1 бит вместо 3.
1/2 [половина ёмкости] * 1/3 [SLC вместо TLC] ~= 17%.
К мобильной 3070 Ti в драйвера производитель ещё троянов докладывал, потому что хули, куда ты денешься. Но какой-то обходной путь нашёлся — https://github.com/arutar/FrankenDriver.
> Т.е. мы распространяем тепло на некоторую площадь
Этим уже занимается испарительная камера в основании кулера в том гипотетическим примере.
> Из-за чего у нас тепловой поток размазывается на бОльшую площадь.
Это прекрасно для кулеров с прямым контактом теплотрубок или кулеров-болванок, это, наверное, хорошо для остальных кулеров, это «более массовое и дешёвое решение, пусть и не такое эффективное» как водоблок на кристалле, в сравнении с которым это бесполезный аргумент (а-ля «а вода распределяет тепло по всему шлангу и даже по радиатору, отводит тепло крайне эффективно, с крайне малым градиентом температуры, счёт на тысячи Ватт/(М*К)»).
> Водоблок (алюминий и медь)
«Испарительная камера (медь и медь)». Так получается, если забыть про «тепловые суперпроводники» — испаряющуюся жидкость в камере и прокачиваемую воду в водоблоке.
> Скорее она будет его обтекать
Мы её заставим. Мы не оставим ей иных путей.
> Захотели сделать так, чтобы кулера подходили от АМ4.
В размерной цепи «поверхность материнской платы» — «поверхность крышки» помимо крышки есть ещё текстолитовая подложка и сокет. Нарастить толщину крышки было проще всего?
Ну, мы по кругу ходим.
> У водоблока тоже есть тепловое сопротивление. И та же медь в составе всё равно даст тебе градиент температур.
Но теплораспределитель ему лишь мешает, а дальнейший путь улучшения тут, если мы однажды упрёмся в сопротивление самых тонких водоблоков: «можно лишь превратить кристалл в водоблок».
> Что не решает проблему маленькой точки нагрева.
Ладно, фундаментально её ничто не решает, кроме увеличения кристалла. Испарительная камера в крышке другую проблему решает — неэффективности крышки. А если взять кулер с испарительной камерой в основании и поставить его на кристалл? Станет видно, что крышка — банальное лишнее сопротивление для защиты кристалла от повреждения.
> Вода сама по себе ж ничего не решает. Т.е. она не решает же проблему маленьких кристаллов и площади контакта соответственно. Решает то, что вы из уравнения исключаете IHS, т.е. суммарное термическое сопротивление падает.
То есть она решает все проблемы, но нужно более массовое и дешёвое решение, пусть и не такое эффективное — вы опять возвращаете теплораспределитель в уравнение, который добавляет своё сопротивление в тепловую цепь. С графеном, без графена, с испарительной камерой — всё равно лишь банальное сопротивление перед водоблоком (пока нет кавитации или во что мы там упрёмся в попытках отвести растущий дальше удельный тепловой поток).
> что уж мелочиться
А при чём тут гигантские радиаторы? Было водяное охлаждение даже в виде башни с радиатором примерно 90x90: Cooler Master что-то там 92.
> нам нужно как можно лучше распределить тепло, на как можно большую площадь.
Но этим ведь невозможно поднять эффективность охлаждения выше «воды на голый кристалл»? Интересующая нас площадь — это площадь каналов водоблока. Для улучшения можно лишь превратить кристалл в водоблок (сделать микроканалы для воды на кристалле).
Так-то и крышка процессора официально называется «интегрированным теплораспределителем» (IHS). Охлаждению вредит, но тепло формально распределяет и звучит круче, чем «антискалыватель для неквалифицированных пользователей».
Рамка металлическая, если ещё крышку экранировать, то получится проводной телефон. Тогда уж надо говорить про теплопроводные наполнители для пластика или про охлаждение на фазовом переходе (тепловые трубки, испарительные камеры).
Значит, не диверсия. Но мне нравится, как 128 bit, PCIe 4.0 x8, 288.0 GB/s куда-то подевались и оказалось, что можно просто посмотреть на fps/$ (всецело поддерживаю, разницу оправдывать глупо).
Променять 16 ГБ памяти… на ПСП… которая проявит себя в высоких разрешениях… на которые не хватит 8 ГБ. Неужели этот совет является диверсией против владельцев карт Nvidia?
Так не отказывайся, E Ink мониторы продаются.
SLC-кэш: TLC-ячейки пишутся в SLC-режиме, то есть 1 бит вместо 3.
1/2 [половина ёмкости] * 1/3 [SLC вместо TLC] ~= 17%.
хули, куда ты денешься. Но какой-то обходной путь нашёлся — https://github.com/arutar/FrankenDriver.Этим уже занимается испарительная камера в основании кулера в том гипотетическим примере.
> Из-за чего у нас тепловой поток размазывается на бОльшую площадь.
Это прекрасно для кулеров с прямым контактом теплотрубок или кулеров-болванок, это, наверное, хорошо для остальных кулеров, это «более массовое и дешёвое решение, пусть и не такое эффективное» как водоблок на кристалле, в сравнении с которым это бесполезный аргумент (а-ля «а вода распределяет тепло по всему шлангу и даже по радиатору, отводит тепло крайне эффективно, с крайне малым градиентом температуры, счёт на тысячи Ватт/(М*К)»).
> Водоблок (алюминий и медь)
«Испарительная камера (медь и медь)». Так получается, если забыть про «тепловые суперпроводники» — испаряющуюся жидкость в камере и прокачиваемую воду в водоблоке.
> Скорее она будет его обтекать
Мы её заставим. Мы не оставим ей иных путей.
В размерной цепи «поверхность материнской платы» — «поверхность крышки» помимо крышки есть ещё текстолитовая подложка и сокет. Нарастить толщину крышки было проще всего?
> У водоблока тоже есть тепловое сопротивление. И та же медь в составе всё равно даст тебе градиент температур.
Но теплораспределитель ему лишь мешает, а дальнейший путь улучшения тут, если мы однажды упрёмся в сопротивление самых тонких водоблоков: «можно лишь превратить кристалл в водоблок».
> Что не решает проблему маленькой точки нагрева.
Ладно, фундаментально её ничто не решает, кроме увеличения кристалла. Испарительная камера в крышке другую проблему решает — неэффективности крышки. А если взять кулер с испарительной камерой в основании и поставить его на кристалл? Станет видно, что крышка — банальное лишнее сопротивление для защиты кристалла от повреждения.
То есть она решает все проблемы, но нужно более массовое и дешёвое решение, пусть и не такое эффективное — вы опять возвращаете теплораспределитель в уравнение, который добавляет своё сопротивление в тепловую цепь. С графеном, без графена, с испарительной камерой — всё равно лишь банальное сопротивление перед водоблоком (пока нет кавитации или во что мы там упрёмся в попытках отвести растущий дальше удельный тепловой поток).
> что уж мелочиться
А при чём тут гигантские радиаторы? Было водяное охлаждение даже в виде башни с радиатором примерно 90x90: Cooler Master что-то там 92.
Но этим ведь невозможно поднять эффективность охлаждения выше «воды на голый кристалл»? Интересующая нас площадь — это площадь каналов водоблока. Для улучшения можно лишь превратить кристалл в водоблок (сделать микроканалы для воды на кристалле).
Так-то и крышка процессора официально называется «интегрированным теплораспределителем» (IHS). Охлаждению вредит, но тепло формально распределяет и звучит круче, чем «антискалыватель для неквалифицированных пользователей».
Видео с трактором:
youtu.be/lVSTaAf5Ick?t=7m2s