Выйдет новое поколение — его надо будет продавать. Запилят DLSS4, который будет только на 50 серии и без которого в новых играх 60 фпс даже на средних не получишь.
Дичайшие артефакты и у DLSS3 — https://www.youtube.com/watch?v=Almb3rHEULU
Потому несложно будет конкурировать. Да и это фуфло DLSS3 в игры вставляют же.
Я повторился, потому что причина не в «убогости» архитектуры.
.
7800X3D в играх потребляет 50W (тесты у тебя перед глазами, Карл!) и ему достаточно хорошего воздуха. Вот тебе температуры под воздушкой — https://tpucdn.com/review/intel-core-i5-14600k/images/cpu-temperature-gaming.png
7800X3D греется ровно как 14600K. Где при этом 13900K и 14900K ты там снизу увидишь.
.
Печка — тот процессор, который больше потребляет. Печка — это об обогреве помещения.
.
«У интел прекрасная арха» — в конце твоего предыдущего коммента.
.
Проблема не в каждом накрученном киловатте, а в температурах, которые Интел выбрасывает в корпус, и в нагрузке на мат.плату и БП. 100W разницы — это не мелочь. Под Интел надо и материнскую плату брать мощнее с бОльшим кол-вом фаз питания и с бОльшими радиаторами на VRM, и БП под Интел должен быть мощнее. Да и СО на 14900K надо ставить мощнее, чем на 7800X3D.
Если всё это установить в корпус и реализовать грамотный обдув, результаты должны быть намного лучше.
Результатом будет полное обесценивание всего эксперимента — вместо стандартных СО гудеть будут вентиляторы корпуса. Так ещё и охлаждать вертушки корпуса будут не так эффективно, как охлаждали бы родные СО на карте/проце. Великолепный план, автор.
Теплопакеты между поколениями плюс-минус одинаковые. Если сейчас доска тянет проц с TDP 65W, то и через три поколения она потянет новый проц с TDP 65W. И этот проц будет иметь ~двукратное увеличение производительности на ватт.
.
И держу в курсе: чипсет не имеет отношение к возможности воткнуть проц мощнее. За проц отвечают фазы питания и охлаждение VRM. И на A620 есть, например, ASRock A620M Pro RS с девятью фазами питания и хорошим радиатором, которая без проблем вытащит как минимум любой TDP 105W восьмиядерник.
Греется, потому что кристалл меньше / сложнее теплоотвод. Но по факту, райзены и корки требуют примерно одинакового охлаждения. Но корки из-за высокого жора и меньшей производительности имеют больше минусов.
.
15% — разница немаленькая. И если даже где-то Интел сравняется, то где-то АМД будет быстрее на все 30%. На то и средние 15%.
.
Разгонять печки Интела — затея глупая и бессмысленная. Интел и так выжала из корок всё, что могла. Дальше будет +65% жора ради +3% производительности, что видно по этим тестам:
https://tpucdn.com/review/intel-core-i5-14600k/images/relative-performance-games-1920-1080.png
https://tpucdn.com/review/intel-core-i5-14600k/images/power-games.png
.
Надо быть лютым фанбоем, чтобы называть прекрасной архитектуру, которая жрёт на 55% больше, будучи на 15% медленнее.
Про выгибающийся 1700 сокет не забудь. На AM5 хоть те несколько погоревших процей сгорели из-за ошибки в биосе одного производителя, что уже давно исправлено. А 1700 сокет как выгибался, так и выгибается, если рамку не докупить.
Он знает то, что легко загуглить или подслушать в подобных разговорах. Названия дистров и DE узнать несложно. Но в принципах работы Линукса он не шарит. Для него открытием стало, что можно выбирать, с каким ядром систему запускать или что легко сделать откат на старую версию пакета.
Чел, может тебе самому с куревом завязывать пора? Я же тебе сказал — ПРЕДУСТАНОВКИ. Чо ты мне разжёвываешь то, что я сам тебе сказал? Подавляющее большинство ПК и ноутбуков продаются с предустановленной Вендой. Поэтому, Венда держит рынок.
И к тебе я буду на «ты», пока ты не заслужишь уважение. Оно приходит не с возрастом.
Как всегда есть нюанс: аферу с ядрами начала Интел. АМД пришлось быть на подхвате, т.к. тут уже банально маркетинговый проигрыш будет, когда недалёкий пользователь будет у мидловых корок видеть 14 ядер, а у мидловых райзенов всего 6 ядер.
Потому несложно будет конкурировать. Да и это фуфло DLSS3 в игры вставляют же.
.
7800X3D в играх потребляет 50W (тесты у тебя перед глазами, Карл!) и ему достаточно хорошего воздуха. Вот тебе температуры под воздушкой — https://tpucdn.com/review/intel-core-i5-14600k/images/cpu-temperature-gaming.png
7800X3D греется ровно как 14600K. Где при этом 13900K и 14900K ты там снизу увидишь.
.
Печка — тот процессор, который больше потребляет. Печка — это об обогреве помещения.
.
«У интел прекрасная арха» — в конце твоего предыдущего коммента.
.
Проблема не в каждом накрученном киловатте, а в температурах, которые Интел выбрасывает в корпус, и в нагрузке на мат.плату и БП. 100W разницы — это не мелочь. Под Интел надо и материнскую плату брать мощнее с бОльшим кол-вом фаз питания и с бОльшими радиаторами на VRM, и БП под Интел должен быть мощнее. Да и СО на 14900K надо ставить мощнее, чем на 7800X3D.
.
Результатом будет полное обесценивание всего эксперимента — вместо стандартных СО гудеть будут вентиляторы корпуса. Так ещё и охлаждать вертушки корпуса будут не так эффективно, как охлаждали бы родные СО на карте/проце. Великолепный план, автор.
.
И держу в курсе: чипсет не имеет отношение к возможности воткнуть проц мощнее. За проц отвечают фазы питания и охлаждение VRM. И на A620 есть, например, ASRock A620M Pro RS с девятью фазами питания и хорошим радиатором, которая без проблем вытащит как минимум любой TDP 105W восьмиядерник.
.
15% — разница немаленькая. И если даже где-то Интел сравняется, то где-то АМД будет быстрее на все 30%. На то и средние 15%.
.
Разгонять печки Интела — затея глупая и бессмысленная. Интел и так выжала из корок всё, что могла. Дальше будет +65% жора ради +3% производительности, что видно по этим тестам:
https://tpucdn.com/review/intel-core-i5-14600k/images/relative-performance-games-1920-1080.png
https://tpucdn.com/review/intel-core-i5-14600k/images/power-games.png
.
Надо быть лютым фанбоем, чтобы называть прекрасной архитектуру, которая жрёт на 55% больше, будучи на 15% медленнее.
И к тебе я буду на «ты», пока ты не заслужишь уважение. Оно приходит не с возрастом.