Ну вот вы единственный, кто понял вопрос и попытался ответить. Не про заговор, не про Китай, а почему строят прогнозы и рискуют и отвечают баблом, хотя технология-то не готова.
Но вот вы сказали, что можно портировать разработку на любой тех процесс. Я так понимаю, «любой» это в каких-то рамках? Я как-то подсчитывал, что если чип GF 4090 сделать по технологии Pentium MMX (не помню, что там, наверное 0.35 мкм или 0.28), то это был бы кристалл полтора на полтора метра. Понятно, что там сигнал просто бы терялся, какие уж там задержки, какие частоты и прочее — все мёртвое бы было.
И ещё вот что: по слухам Zen 5 (в виде EPYC) существует в двух вариантах: под N3 и под N4. В первом больше ядер, больше кэши и ниже частоты. Второй консервативнее, меньше ядер, меньше кэши, но частоты выше. И хотя эти техпроцессы недалеко друг от друга, с вашей фразой про портировать не сходится. Можете что-то пояснить? (про два варианта ядра это не очень надёжные слухи, так что может и комментировать нечего, тут сомнение)
Ах, рисованный. А почему мне на Алике всё продавали по этому курсу (нет, по 60 конечно, не по 50, наценочку не забыли), там беззаветно любят рисованные курсы?
Много умных слов произносят разные директора и прочие заслуженные граждане. А вот я например помню, как изменилась цена на автомобили, когда курс доллара упал почти до 50 рублей. И сразу как-то все эти блестящие слова про выжидательную позицию и переориентирование очень тускнеют, но пустого звона, что характерно, не теряют.
Вот всегда было интересно, как это организации-заказчики так уж уверены, что необходимый техпроцесс будет готов вовремя, что аж проектируют под него? Ничего же не готово ещё, почему TSMC считает возможным заявить — делайте под 2 нм, а мы вовремя всё доделаем? Непонятно. Это же не стадион строить, это физику побеждать нужно, ну или если она побеждена, так всё равно от экспериментальных образцов до конвейера там караул сколько научной работы.
О, а вот и он нарисовался. Как раз из этих, да? Чтобы ты представлял себе, я работал на предприятии, где как раз в целях безопасности все процессы были максимально открыты для любой инспекции, существовали формы анонимного доклада, если что пойдет не так. И как раз те же самые люди, уже изрядно постаревшие (подозреваю, и вы тоже), теперь требуют каждый чих фотографировать на телефон. Вот это номер, ну кто бы мог предположить. Мой конфиденциальный друг.
Это помню когда начали появляться камеры в мобильниках, у нас на предприятии их запретили проносить. А чё, фоткать нельзя же. Чуть ли не год запрет действовал. Инерция мышления, особенно начальства — каждый раз, всю историю человечества. Папа римский пусть буллу издаст о запрете нейросетей.
Ютубер MLD (последняя картинка) говорил, что 8000 в АМД зарезервировали под рефреш мобильных чипов, а зен 5 будет с другим номером. Хотя это все ранние утечки, но в заголовок все равно такое ставить не стоит, на мой взгляд. И ещё любопытный момент: проектировали два варианта ядра, под TSMC N3 (частота поменьше, но огромные кэши и низкое энергопотребление, очень много ядер) и N4 (более похожий на предыдущее поколение, меньше ядер, выше частоты и не такой энергоэффективный). В итоге делают на N4, ибо более тонкий техпроцесс ещё не готов — этого и опасались, так что два дизайна одного семейства.
Пока любопытно, что там Интел придумало в Раптор Лэйк рефреш — по слухам, сильно вырастет эффективность HT. Видимо, будет почти как полноценное второе ядро. И выйти раньше должен, осенью этого года.
Формулировка, на которую хочется написать «Монтан объехал всю Европу, спасибо, что приехал он...» Нет бы сформулировать так: без Мура компьютеры и вся ИТ индустрия, вероятно, выглядели бы сегодня совершенно иначе.
Ну если чип будет достаточно большой площади, то это все решаемо стандартными подходами, то есть расти будут потребление, объем воды и размеры систем охлаждения, но никаких проблем кроме бурной реакции отдельных граждан не будет. Много хуже если кристалл будет уменьшаться, а потребление оставаться тем же или расти, вода не успеет отводить тепло.
Если это просто рост габаритов — дык велкам, такой вот этап развития техники.
Чё он такой толстый? 6 Вт проц можно охладить, приклеив на него термоклеем широкую и тонкую алюминиевую пластину. Остальные компоненты там и 5 мм в толщину не будут. Клаву, что ли, механическую поставили? Или батарею на двое суток работы (нет).
Забавно выглядит. Обычно в корпусе мать вертикально, видеокарта горизонтально. И до какой-то толщины её можно горизонтально ставить, она не провисает. Но если толщину увеличивать, то с определенного момента уже лучше найти корпус с горизонтальным расположением материнской платы, типа Thermaltake Level 20 XT, чтобы вставлять видеокарту вертикально, тогда она не так нагружена на излом.
А эта видеокарта такой толщины, что и вертикально будет нагружена вбок слишком сильно. И её парадоксальным образом лучше опять вставить горизонтально. Потому что в горизонтальном положении её можно снизу подпереть опорой или притянуть за подвес!
Но вот вы сказали, что можно портировать разработку на любой тех процесс. Я так понимаю, «любой» это в каких-то рамках? Я как-то подсчитывал, что если чип GF 4090 сделать по технологии Pentium MMX (не помню, что там, наверное 0.35 мкм или 0.28), то это был бы кристалл полтора на полтора метра. Понятно, что там сигнал просто бы терялся, какие уж там задержки, какие частоты и прочее — все мёртвое бы было.
И ещё вот что: по слухам Zen 5 (в виде EPYC) существует в двух вариантах: под N3 и под N4. В первом больше ядер, больше кэши и ниже частоты. Второй консервативнее, меньше ядер, меньше кэши, но частоты выше. И хотя эти техпроцессы недалеко друг от друга, с вашей фразой про портировать не сходится. Можете что-то пояснить? (про два варианта ядра это не очень надёжные слухи, так что может и комментировать нечего, тут сомнение)
Пока любопытно, что там Интел придумало в Раптор Лэйк рефреш — по слухам, сильно вырастет эффективность HT. Видимо, будет почти как полноценное второе ядро. И выйти раньше должен, осенью этого года.
Если это просто рост габаритов — дык велкам, такой вот этап развития техники.
А эта видеокарта такой толщины, что и вертикально будет нагружена вбок слишком сильно. И её парадоксальным образом лучше опять вставить горизонтально. Потому что в горизонтальном положении её можно снизу подпереть опорой или притянуть за подвес!