3 нм — это вообще маркетинговый термин, может не быть ни одного элемента такого размера.
Китайские нанометры. ;) Не зря 7-нановая технология TSMC вдвое хуже по плотности 10-нановой Intel. Похоже, только Intel ещё называет размеры, имеющие хоть какое-то отношение к реальности.
Иначе сравните. Infimity Cache AMD (TSMC 7 nm.) имеет при том же объёме площадь 27 mm^2. Т.е. вдвое плотнее. Странно, конечно, что более перспективная технология даёт меньшую плотность, но кристалл-то экспериментальный, к тому же в эти 56 mm^2 входят драйверы внешнего интерфейса. В любом случае куда легче поверить в то, что экспериментальный 3-нановый кристалл максимум вдвое уступает по плотности оптимизированному серийному на 2-м поколении 7-нановой технологии, чем в то, что он превосходит его в 500 раз.
В кои-то веки Accent включил мозги и не только сам не наврал, но даже поправил ошибку в заголовке источника. Отрадно. :)
Хотя, похоже, ему таки подсказали и исправил постфактум. Ну, лучше чем ничего.
Тут речь не столько о дисплеях, сколько об их контроллере. И именно он производится по технологии 22FDX. Интересно, когда наконец начнут производить 12FDX — её разработали/объявили уж года 3 как, но всё никак не начнут, достаточного количества заказчиков нет.
А можно узнать модель мамки? Я вот хотел взять 4650G + Asrock Fatal1ty B450 ITX/ac, но не решился — нигде не заявлена их совместимость, хотя Ryzen 5K эта мамка поддерживает. А переплачивать вдвое за B550 не хочется.
Правда, сейчас Renoir в Москве пропали, а 3400G подорожали — видать, реакция на ситуацию с видеокартами.
Согласен, наличие полноценного сменного объектива тему компактности нивелирует. Так что остаётся лишь 1 преимущество — наличие открытого процессора, под который можно написать свой софт (та самая вычислительная фотография). Но, во-1-х, этот софт кто-то должен написать, во-2-х, чтобы с вычислительной фотографии была существенная польза, надо использовать все виды процессоров, имеющиеся в мобиле, в 1-ю очередь ISP и AI-coprocessor — основная вычислительная мощь сосредоточена в них. А вот с доступом к ним, боюсь, могут быть проблемы. Т.е. по хорошему софт должен писать производитель мобилы — возвращаемся к той же проблеме, что и с полноценными фотоаппаратами. Куда ни кинь — всюду клин. ;)
А кто мешает нарезать на поменьше? Другой вопрос, что Teledyne на бытовой рынок не пробьётся, и пробовать не будет. Но может всё-же договорятся с тем же Самсунгом, к примеру.
Я свои устаревшие компы раздариваю бедным родственникам. :) Так что да, нет резерва. И это проблема — видюха сгорела, пользуюсь чипсетной графикой. А платить 7.5К за GF 750 — за пределами моих понятий.
Вот только реальная цена на 5800Х зашкаливает. Так что будем посмотреть на рыночные цены и доступность, когда выйдет Ракетное Озеро.
Для меня, кстати, бонусом также является наличие интегрированной графики в Ракетах. Понимаю, конечно, что узок мой круг, и страшно далёк я от народа, :) но для меня это аргумент. А когда и по какой цене в нынешней ситуации можно будет купить десктопный AMD Cezanne — Аллах его знает.
P.S.: Прожорливый процессор плох не столько счетами за электричество, сколько тем, что его охлаждать труднее. Дороже кулер и корпус, выше шум.
Вообще mesh shaders не так чтобы революционная вешь — на compute shaders, как правило, можно получить практически такой же результат, просто писать чуть сложнее. И в этом их достоинство.
Это общая проблема терминологии по компьютерной тематике (и программированию) — нет устоявшихся хороших (не режущих слух) терминов. Да, «сетчатые шейдеры» (в крапинку и полосочку) звучат дико, но я вот с ходу не могу предложить лучшего варианта. «Геометрические» уже заняты.
Таки да.
В оригинале (wccftech) ссылка на исходное сообщение + поправка. Любой, умеющий читать по-аглицки, может понять, что исходное сообщение было о разгоне, а не о новых моделях Zen 3. И 15 февраля, судя по всему, выйдет новая версия CTR.
И чем плох B450? Если собирать комп на APU — ничем. Единственная разница с 500-ми чипсетами — последним разрешено включать PCIe 4.0, вот только APU её не поддерживают. Если же говорить о mini-ITX мамках, то вообще не найти отличий и с микроскопом.
А где конфигурации тестовых стендов? Производительность-то вполне может раза в 1.5 отличаться в зависимости от памяти и кулера, не говоря уж о разгоне.
Мамка какая? Я тоже хотел взять 4650G + AsRock Fatal1ty B450 ITX/ac, но нигде не нашёл утверждения, что они совместимы. При том что поддержка Zen 3 для этой мамки заявлена. А переплачивать (вдвое) за B550 не хочется — в mini-ITX мамке для APU он не даёт ничего от слова совсем, даже если поставить со временем дискретную видюху.
Я что-то не понял — у неё TDP 170W. И как это можно отвести таким кулером, как у StormX? Частоты не снижены, так что жрать должна как сказано. Собс-но, и в новости заявлено такое потребление. Реветь будет, как самолёт на взлёте.
Китайские нанометры. ;) Не зря 7-нановая технология TSMC вдвое хуже по плотности 10-нановой Intel. Похоже, только Intel ещё называет размеры, имеющие хоть какое-то отношение к реальности.
Хотя, похоже, ему таки подсказали и исправил постфактум. Ну, лучше чем ничего.
Правда, сейчас Renoir в Москве пропали, а 3400G подорожали — видать, реакция на ситуацию с видеокартами.
Для меня, кстати, бонусом также является наличие интегрированной графики в Ракетах. Понимаю, конечно, что узок мой круг, и страшно далёк я от народа, :) но для меня это аргумент. А когда и по какой цене в нынешней ситуации можно будет купить десктопный AMD Cezanne — Аллах его знает.
P.S.: Прожорливый процессор плох не столько счетами за электричество, сколько тем, что его охлаждать труднее. Дороже кулер и корпус, выше шум.
В оригинале (wccftech) ссылка на исходное сообщение + поправка. Любой, умеющий читать по-аглицки, может понять, что исходное сообщение было о разгоне, а не о новых моделях Zen 3. И 15 февраля, судя по всему, выйдет новая версия CTR.
Ответ Misha_RUS на комментарий
Шо це таке? Загуглить с ходу не вышло.