Ничего что та плата в несколько раз больше и там нет видеовыхода?
Хотя что это я, местных комментаторов таки мелочи не волнуют :)
Вы по рендеру определили какой там корпус будет с реальном продукте?
Есть такая штука, как процессор. ОЗУ хватит для всего. Камера отличная. Большое ОЗУ нужно разве что для сенсоров 100 мегапиксельных, но количество не есть качество.
Жертвы маркетинга это тупицы, которые бегут за мегапикселями и гигабайтами, которые им нафиг не нужны.
Мотороллер не мой. Я TSMC округлил вниз.
“I have read about numbers in the range of ~185 million transistors (MTr) per mm^2 for TSMC's N5 and ~200 MTr/mm^2 for Intel's 7nm node. TSMC's N3, in turn, will be 255+ MTr/mm^2.”
Чушь. У 7нм Интел — 200 Мтр/мм, 3нм TSMC — 250 Мтр/мм.
Только вот большинство чипов, производимых на TSMC, выполняются по high density процессам. У Интел только отдельные части чипа имеют высокую плотность, т.е. реальная сильно меньше.
Не вижу мест для разъёмов ETH/USB/HDMI.
Зачем печатать корпус если его можно отлить?
https://panchul.livejournal.com/302184.html
Хотя что это я, местных комментаторов таки мелочи не волнуют :)
Вы по рендеру определили какой там корпус будет с реальном продукте?
Жертвы маркетинга это тупицы, которые бегут за мегапикселями и гигабайтами, которые им нафиг не нужны.
Лидирующие компании всё получают первыми.
Качество фото будет отличным, для бюджетного телефона что ещё нужно?
“I have read about numbers in the range of ~185 million transistors (MTr) per mm^2 for TSMC's N5 and ~200 MTr/mm^2 for Intel's 7nm node. TSMC's N3, in turn, will be 255+ MTr/mm^2.”
Только вот большинство чипов, производимых на TSMC, выполняются по high density процессам. У Интел только отдельные части чипа имеют высокую плотность, т.е. реальная сильно меньше.