Инсайдер представил рендер складного смартфона Honor Magic Flip и раскрыл детали о его характеристиках

Инсайдер из Китая, известный как «The factory director is Mr. Guan», опубликовал на социальной сети Weibo рендер складного смартфона Honor Magic Flip и предоставил некоторые детали о предстоящем устройстве. На изображении показана задняя часть устройства в развернутом состоянии, с внешним экраном, на котором размещена двойная камера. Описание также упоминает матовую текстуру нижней части корпуса, но точный материал (стекло или пластик) не был подтвержден.

Согласно инсайдеру, этот складной смартфон от Honor обещает стать одним из самых тонких и легких в своем классе. В дополнение, ожидается, что смартфон будет иметь аккумулятор емкостью 4500 мАч. Несмотря на это, большая часть технических характеристик остается неизвестной.

Инсайдер утверждает, что презентация устройства запланирована на конец второго квартала текущего года. Однако сама компания пока не подтвердила эту информацию или дату официального анонса.

Источник: 4pda.to