ADATA представляет новую технологию охлаждения памяти DDR5

XPG начинает применять новую технологию термического покрытия печатных плат (PCB) для разогнанной памяти, эффективно снижая её температуру более чем на 10%. Эта технология термического покрытия печатных плат будет внедрена во втором квартале в высокопроизводительной разогнанной игровой памяти DDR5 с тактовой частотой 8000 МТ/с или выше.

Для рассеивания тепла на печатной плате используется технология, которая объединяет теплопроводность, тепловое излучение и изоляцию в оптимизированную паяльную маску, которая не только изолирует, но также рассеивает и проводит тепло для достижения превосходного эффекта охлаждения. По сравнению со стандартными радиаторами разогнанной игровой памяти DDR5, эффект теплового излучения и рассеивания тепла этого покрытия значительно увеличивает площадь рассеивания и эффективность, замедляя выделение тепла на высоких тактовых частотах. Реальные испытания демонстрируют снижение температуры на 8,5°C в разогнанной памяти DDR5 с технологией теплоотводящего покрытия печатной платы по сравнению со стандартной разогнанной памятью, что составляет 10,8%.

XPG уделяет приоритетное внимание применению новейшей технологии термического покрытия для разогнанной игровой памяти DDR5, работающей со скоростью 8000 МТ/с или выше, включая новые модули памяти LANCER NEON RGB и популярные модули памяти серии LANCER RGB, которые, как ожидается, будут выпущены во втором квартале и официально представлены на выставке Computex 2024.