Мы используем файлы cookie и сервисы аналитики. Ознакомьтесь с нашей Политикой сбора данных и выберите, какие типы cookie вы разрешаете:
cookie_policy_accepted — хранит ваш выбор cookiePHPSESSID — сессияkey3 — запоминание входа_ix — единая сессия входа на ixbt.comadminuserskey — вход администратораtopic_add_autosave — автосохранение черновикаls_photoset_target_tmp — временные данные загрузки фотоgeo_country — определяет ваш регион_ga, _ga_*, _ym_uid, _ym_d, _ym_* — статистика посещений__gads, __gpi — таргетирование объявленийВы всегда можете изменить свои предпочтения в настройках.
Вот и причина проблемы.
У меня лично нитро+ 5700хт
В принципе карта не шумная и не сильно горячая.
Скажем так корпус у меня отвратителен, так что адекватных воздушных потоков нет. Но и карту я не нагружаю на 100% ибо моник 1080p60.
И по памяти фурмар грел карту ~80°-85° в среднем по чипу. И при критеческой температуре 110° это в принципе очень даже окей.
В играх ~ на 10° ниже.
По акустическому комфорту всё ок, по ощущениям тот wraith prism на максималке гудит чуть ли не сильнее.
А в простое так и вообще тишина.
Но это лично мой опыт эксплуатации.
Насчёт производительности: по этому и написал что в среднем.
А насчёт гиг вроде как слышал, что светить пердит, но вертушки у них говнецо и могут шуметь, так же как и могут пищать дроссели.
А вот про ртх вы зря, он на релизе ртх карт был бесполезен, более чем полностью.
А сейчас учитывая релиз консолей и разработку игр под них, то тут уже дело другое. Ибо игры подтянуться да и на релизе карт уже будут игры, пусть и не новые, в которые можно поиграть. Иначе было б безумием выпускать карты в 3Q-4Q2020 без рт ядер (кстати консоли выйдут в продажу в том же Q4).
Даже с учётом более простой реализации ртх, чем хуанговская(по типу люмена UE5) аппаратные блоки нужны, ради акселерации. Так и жрать карты будут меньше(по сравнению с расчётом на обычных ядрах) и производительней. Ну а подобный метод для игр очень даже сгодиться, пусть и будет качеством по хуже, но реализация, скорее всего, получит более массовый характер, чем проприетарный вариант от хуанга.
Лично мне как то и так пока норм, ибо можно занять выжидающую и оценивающую позицию. И в 21-22 году поменять карту если будет надобность. Ибо карта лично мне обошлась 29-30к рублей, что собственно крайне хорошая цена за данный вариант.
Тем более что существуют ультра буки.
А если брать премиальный ультра бук с зарядкой по usb-с и с слотом под симку ради мобильного интернета, что бы с телефона не раздавать. То вообще по удобству тот же планшет, но пк, хоть и не сильно производительный.
Есть планшетом-пк как некий посредник между ультра буком и классическим планшетом. Так что странный вы тезис выдвинули.
Сейчас же из за короны все сроки могли вполне себе съехать на 1 квартал.
https://3dnews.ru/1016272
Так что получается пока никто ничего не затягивал.
А дата выпуска 5000 серии это вопрос к готовности индустрии, как наличие на рынке ddr5 модулей, так и готовность 5нм тех процесса, для производства hp чипов. И эти 2 параметра которые амд не могут решить в одностороннем порядке.
Подобные домыслы можно разводить достаточно долго, проще подождать 21 год и например выставки по типу CES там и будут анонсы.
Но одно я знаю точно, амд нужно закреплять и наращивать свои позиции на рынке. И по этому в их же интересах не затягивать с выпуском am5 платформы.
Мда, особенно напряглась амд, продавая gpu в составе данных чипов.
Мда, а вот это уже звоночек. Ибо сам по себе тех процесс должен быть не плохой.
И куда же без жирного «НО». И в данном случае проблема была в сроках. Ибо ожидался данный тех процесс в 22году.(скорее всего первые решения должны были быть к концу 21года, в мобильном сегменте, как происходит сейчас с 10нм)
А теперь учитывая задержку в сопоставимый срок может быть выпущен 3нм тех процесс TSMC(серийный выпуск продукции рассчитывают начать во второй половине 2022 года). И он уже превосходит 7нм интела.
До выхода 7нм, их 10нм+(+) тех процесс будет проигрывать 5нм, на котором можно ожидать чипы в следующем году.
И это уж не говоря про самсунг и их gaafet.
P.s. Речь велась в первую очередь о плотности транзисторов.
А насколько мне известно там обновлённая вега до этого был gcn 5.0 а сейчас 5.1
не говоря про ап DCN который немного не об этом.
нет компании в центре владеют остальными. При том даже так можно найти конкурирующие компании меж «остальных».
Ответ 0073 на комментарий
??
Вы же надеюсь хоть, чуть чуть понимаете о чём говорите?
Данное выражение неверно.
Ибо как минимум данное понятие, включает как импорт так и экспорт. Экспорт, например айфонов, в китай никто в сша не запретит.
Как максимум штаты давят на хуавей не из за «торговли», а из за технологий, а если конкретней из за 5g сетей.
А если брать рынок смартфонов, то если кирины полностью выйдут из игры, то сам рынок меньше не станет. Просто их нишу займёт другой SoC, который будет всё ещё на арм. И пока другие SoC в смартфоны никто не запрещал ставить.
И какая по большому счёту разница, если по итогу рынок не станет меньше и всё ещё все смарты будут на их архитектуре?
Обратная сторона медали, это скорее вопрос цены.
Ибо если кто либо купит арм, он сделает это ради прибыли.
И может случиться так, что цены начнут расти, в зависимости от жадности компаний.
При том вполне реально, что цены будут расти по экспоненте когда производительность будет расти линейно.
Может увеличиться кол-во бумажной работы и бюрократии.
Так же может быть пересмотрена политика компании относительно распространения продукта.
И не ясно, что будет с компаниями которые зависят от архитектуры арм.
И по этому немного боязно представить, что будет если их купят apple, intel, nvidia и т.п.
Но со встройкой, лучше работает с памятью, легче отводить тепло из за большей площади кристалла, вполне вероятно, что cpu часть даже погонится на 100...200мгц.
И цена сопоставима с 10700, у которого по крайней мере встройка точно слабее.
Так что получается вполне себе рыночная цена.
1 проприетарщина, ради заработка
2 не обязательно, что он будет юзаться именно в потребительских картах
Тем более опять же по слухам будет использоваться тех процесс от самсунга 8LPP, который является чуть улучшенным 10nm. Некоторая инфа про тех процесс ниже:
https://fuse.wikichip.org/news/1443/vlsi-2018-samsungs-8nm-8lpp-a-10nm-extension/
И вполне вероятно, что N7(TSMC) будет по лучше, а если нет то N7+ уж точно лучше.
К тому же переход осуществляется с 12нм тсмс т.е. фактически не самый большой рывок. И вроде как металическая составляющая у тсмс по лучше будет. Не говоря уже о том, что при уменьшении транзистора растёт сопротивление подробнее:
https://fuse.wikichip.org/news/3320/7nm-boosted-zen-2-capabilities-but-doubled-the-challenges/
Можно так же добавить то, что возможно уменьшиться площадь кристалла, что в свою очередь усугубит отвод тепла. Что напрямую относиться к параметру тдп.
Так же из за того, что это 2 разные фабрики их трудно сравнить, кроме как по плотности транзисторов или цене продукта.
Т.е. на самом деле факторов много и не всё так просто как хотелось бы.
И такой исход возможен, но всё же до оф.инфы я отношусь к подобным слухам скептически.
Окей, даже если представить это себе, тогда что с 3080ti? При том, что та же вега 64, которая жарила на 295Вт, была горячей штучкой, но спасал андервольт. То тут тога совсем жестяк будет! 3х слотовая карта? Или уже с СЖО в комплекте? Лучше бы и зелёным и красным не вылезать за 300 Вт в потребительском сегменте.
Ответ THeSMiTH на комментарий
В Японии!
Так говорит источник данной новости.
Но самое интересно, что делитель был 1:1, что видно по NB frequency с теми же ~2100мгц.
И это хорошо, если конечно, это правда.
Ибо многим нужен передовой тех процесс.