Sawaru

А если сравнить с условной scarlet 2i2?

Возможно оставят на откуп вендорам, например же сейчас пара плат на а320, работает с зен2. Тут как всегда всё от них зависит(захотят не захотят).

Нет вы конечно в большинстве своём правы, но ведь цена не отображает практичность корпусов. Да и лично мне и вправду визуально больше нравиться заполненное пространство, к тому же нравиться концепция минимального шума и не высоких температур. И тут отлично подходит концепция 3 140 на вдув и 1 140 на выдув. По этому я и написал, что по большому счёту это придирки.

Так же говорят, что для первого слота Pci-e так же будет 4.0(на который как раз и приходят линии Pci-e процессора.). И так же со слотами м.2. А вот линии чипсета скорей всего так и останутся 3.0.

Продукцию апл, берут в первую очередь фанаты эпл, во вторую недалёкие люди ради «статуса» и только потом идёт нормальный честный люд, который осознано выбрали продукт от аппл, по тем или иным причинам. Так что о какой избирательности идёт речь? Так что эпл целит не в мейнстрим, а в прибыль, которую приносят им их фанатики.

А могло бы быть 3 140 на передней панели, вместо двух или 3 120.

Есть нечто подобное от асус серии tuf gt501. Или красивый, но не практичный Strix Helios, к тому же очень дорогой. Но не скажу, что данные корпуса маст хев.

Так то добротный корпус, лицевая часть с сеткой, минималистичная подсведка и относительно не большая цена. Может разве что хотелось бы 3 140мм или 2 200мм, ради хорошей продуваемости при минимальном шуме, но это уже придирки.

Ну тогда давайте пройдёмся, по всем моделям, сколько тогда в 2013 стоили 16/32 и 24/48. Тут мы видим цены в 3100 за 16/32 и 2450 за 24/48. Исключительно в серверном сегменте(вполне по очевидным причинам).

Не то что бы претензия, но я читал про то что 7нм интел примерно будет 230 МТр/кв мм. Но где вы взяли примерную плотность 3нм тсмс? Ибо я видел только плотность N5P. И да друг мой, если быть честным, то высокая плотность не везде и нужна(вспомните чиплет ввода вывода на зен2).

И в связи с этим, сейчас и наращивают количество ядер и увеличивают кол-во исполняемых инструкций за такт. Ибо наращивать частоту с тем же успехом уже не возможно.

Давайте открою вам тайну, чем тоньше тех процесс, тем сложнее наращивать частоту. Ибо например, растёт сопротивление транзистора, да и отводить кучу тепла с маленькой площади становится проблематичней. Не говоря уже о выходе годных чипов, способных работать на высоких частотах, которых на более тонком тех процессе изначально меньше. А теперь посмотрите на прогресс за те же 7 лет, в плане роста инструкций за такт. И тут прирост от вишеры к зен2 порядка 86%(и это не говоря о внедрении авх инструкций). Т.е. если перевести весь прирост в частоту то fx8350(берём как примерный частотный аналог), то он должен работать на частоте в 7440мгц.

Если верить данному источнику то 50-60w в среднем и 65w максимум(но там короткая нагрузка и если посмотреть на слайд можно увидеть, что после 200 секунды, потребление и составляет 35w)
И в том же источнике 10900f имел потребление(pl1) 170w (но ссылается на уже известную новость)
https://wccftech.com/intel-core-i9-10900f-10-core-desktop-cpu-crushed-by-amd-ryzen-9-4900hs-8-core-cpu/?utm_source=feedburner&utm_medium=feed&utm_campaign=Feed%3A+Wccftechcom+%28WCCFtech.com%29

И только пара человек, обделенные разумом пишут, про «зажали в ТДП» и ведь не смущает то, что 8 ядер амд зажаты почти вдвое меньший тдп.

Нет не возможна, водянку надо обслуживать, а так же они протекают и бывает заклинивает помпа. К тому же водянка дороговата. Так к тому же радиаторы у водянок габаритные(разве что кроме 120мм), и снимать с них тепло в рамках консоли будет крайне неудобно. Куда проще поставить испарительную камеру из никелированной меди, развести несколько теплотрубок с радитором. И это будет в разы надёжней.

Окей и что же они от айфона производят в китае, кроме каких нибудь материнских плат, систем охлаждения(если они вообще там производятся) и корпусов?

Только вот производство полпроводников, это вам не кроссовки шить, да даже не автомобили производить. Как люди в комментах выше написали, данный цп разрабатывался с 90х и отставание всё ещё огромное. И даже за 10 лет они не покроют разницу, ибо интел пришёл в движение амд, тоже не сидит на месте. А ведь тут ещё важен тех процесс, и тут нужно новое оборудование, так ещё чем тоньше тех процесс тем сложнее с ним работать. И ещё крайне важно, есть ли у них доступ к инструкциям или нет. И если производить авто и тряпки просто, как и с реверсинжинерить, то тут фиг там. Так что вы переоцениваете возможности китая.

А может лучше взять 12 ядерный проц? Или вообще 16 ядерный? А не страдать фигней? Или вам только попугаи нужны и мнимое чувство элитарности?

Да конечно у интела с этим проблем нет, нет куллера нет проблемы.
P.s. для не понятливых у старших цп интела, в боксовой комплектации отсутствует куллер.

А вот давайте по простому, вы заходите на сайт интел, наводите на подсказку в графе: «Расчетная мощность/TDP» и внимательное её читаете. Вот ссылка для удобства https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/186605/intel-core-i9-9900k-processor-16m-cache-up-to-5-00-ghz.html