Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Так то оно так, но смотря в какой ситуации. Данное преимущество, назовём это так, может быть нивелировано ростом частот и кол-ва блоков.
Тем более опять же по слухам будет использоваться тех процесс от самсунга 8LPP, который является чуть улучшенным 10nm. Некоторая инфа про тех процесс ниже:
https://fuse.wikichip.org/news/1443/vlsi-2018-samsungs-8nm-8lpp-a-10nm-extension/
И вполне вероятно, что N7(TSMC) будет по лучше, а если нет то N7+ уж точно лучше.
К тому же переход осуществляется с 12нм тсмс т.е. фактически не самый большой рывок. И вроде как металическая составляющая у тсмс по лучше будет. Не говоря уже о том, что при уменьшении транзистора растёт сопротивление подробнее:
https://fuse.wikichip.org/news/3320/7nm-boosted-zen-2-capabilities-but-doubled-the-challenges/
Можно так же добавить то, что возможно уменьшиться площадь кристалла, что в свою очередь усугубит отвод тепла. Что напрямую относиться к параметру тдп.
Так же из за того, что это 2 разные фабрики их трудно сравнить, кроме как по плотности транзисторов или цене продукта.
Т.е. на самом деле факторов много и не всё так просто как хотелось бы.
И такой исход возможен, но всё же до оф.инфы я отношусь к подобным слухам скептически.
Ожидается, что в случае GeForce RTX 3080 TDP составит 320 Вт.
Окей, даже если представить это себе, тогда что с 3080ti? При том, что та же вега 64, которая жарила на 295Вт, была горячей штучкой, но спасал андервольт. То тут тога совсем жестяк будет! 3х слотовая карта? Или уже с СЖО в комплекте? Лучше бы и зелёным и красным не вылезать за 300 Вт в потребительском сегменте.
И всё же для веги 8 хоть и слегка обновлённой и разогнанной, в рамках apu, это чуть ли не подвиг, тягаться с дискреткой. При том у той же 1050 банально больше ядер на 50% т.е. 768 против 512.
Если посмотреть на CPU-Z, а конкретнее на Dram frequency то увидим~2100мгц
Но самое интересно, что делитель был 1:1, что видно по NB frequency с теми же ~2100мгц.
И это хорошо, если конечно, это правда.
Кол-во мест не изментся, просто мощности освободяться. И место кирина займёт в первую очередь Mediatek который и будет поставлять свои SoC Huawei, так же свободные мощностя достанутся Qualcomm и допустим AMD. A может nvididia или даже intel(tsmc уже выпускала для intel «беспроводные решения, чипсеты, некоторые модели Atom»).
Ибо многим нужен передовой тех процесс.
Ну я бы не сказал, что прям мини пк. Ибо в моём понимании мини пк это это формат m-itx, тем более если брать вариант без дискретки. А тут как минимум dvd привод есть? Если посмотреть в источник вчерашней новости.
https://twitter.com/_rogame/status/1284852277115867136/photo/2
Ну или в крайнем случае, что то размером с intel nuc, или raspberry pi в корпусе.
Поискал что то подобное нашёл thunder x3 ed7 и cougar mars но они стоят 35к.
И они в принципе сопоставимы с данным продуктом.
Только на вид и по спецификации не хуже, а стоит порядком дешевле.
Ага ага, яблочники первые и на луну высадились и в открытый космос вышли? Или что ещё вы им припишете?
Тут яблочко причастно, по большому счёту, финансово. При том как правило финансы уходят на строительство фабрики для них же.
Ну и инженеры яблока будут работать с инженерами тсмс для высокой степени интеграции тех. процесса и архитектуры.
Но вот над самим тех процессом работает тсмс. И это их заслуги.
А яблоко получает их первыми по простой причини ибо занесли много денег и покупают lp чипы.
А потом те уже и остальные подтягиваются в виде мобильного сегмента. Но вот условным amd нужны hp чипы и тут надо дополнительное время.
По этому, отставь свои фантазии при себе, ибо яблоко не разрабатывает ни оборудование для тех процесса, ни сам тех процесс.
3-нм нормы производства основаны на технологии транзисторов с горизонтальным расположением каналов и круговым затвором (Gate-All-Around Field-Effect Transistor — GAAFET), которая отличается от индустриального стандарта FinFET с вертикальным расположением каналов. Таким образом, вместо «плавника» (fin) теперь используется своего рода «нанопровод». Если прежде затвор окружал канал только с трёх из четырёх сторон, что приводило к избыточным утечкам тока, то теперь используется круговой затвор, полностью опоясывающий канал.
Увеличение плотности прям совсем минорное как от n7 к n7+ там, что то порядка 17%.
И тем более на фоне ~60% увеличения плотности от n7+ к n5p.(от 106мтр/мм2 к 171мтр/мм2)
Но если информация верная то прирост производительности И энергоэффективности выглядит неплохо.
Вот лишь бы что то ляпнуть! ddr3 были и 2133-2400-2666-2933 и что? Прежде чем писать подумайте. Да и почему не взяли точку в 8400? И что с того, что существует память выходящая их спецификации jedec посредством xmp т.е. заводского разгона.
А причём тут секты с их сектантами? Данной модели gpu приписывают 80 CU когда у 2080ти всего 68 SM.
Т.е. 5120 потоковых процессора против 4352 куда ядер
за rop и tmu неизвестно, но если и их удвоят то будет
320 tmu против 272
128 rop'ов против 88
Что как бы значит, что хоть ты лопни хоть ты тресни 5900 хт в играх будет производительней чем 2080ти.
Если судить конечно по нынешней 5700хт производительность которой где то между 2070 и 2070S в среднем.(что и говорит о примерной производительности на 1 блок)
Другое дело сравнивать с 3080ти(или как они её назовут) и сравнивать производительность с RTX On, ибо это узкое место отжирающее большую часть производительности.
Если верить слухам про то, что данные карты будут на 8нм от самсунг.
То тогда можно сказать, что тупо зажопили бабла на 7нм+ техпроцесс от тсмс который по лучше будет.(или хотя бы 7нм)
Опять же если верить ранним слухам, то условная 5900хт будет даже лучше чем 2080ти, с оговоркой, что без включенного ртх (ибо производительность рт блоков от амд не ясна).
Вот теперь и выкручиваются как могут. Ибо хотят на 2 стула сесть.
Может быть, только ещё через десять лет, а то и более.
Никто ещё не отменял универсальность х86, пусть и в отдельных задачах и проигрывает arm, это нормально. Но на кой вы говорите про CISC? Если х86 сейчас из себя представляет CISC с RISC ядром? И вы думаете у amd или intel работают не прекрасные инженеры? Да нет вполне себе отличные кадры.
Только в 1 случае команда небольшая и их можно назвать «выжившие», но на сей день перспективы хорошие с arm'ом они уже работали в виде opteron'ов а1100, а нынче сотрудничают с самсунгом, да и пробегали слухи о Ryzen C7 на арм.
А во 2 случае руководство поднасрало, ради набивания карманов деньгами, но тем не менее они на то и «кремниевый гигант» их не так уж и просто свалить. И ресурсы всё ещё имеются.
Так что рановато х86 хоронить.
Ну и к чему этот глупый вопрос? Очевидно ж что не каждое поколение приносит, что то концептуально новое. Да и не нужно это в каждом поколении. Иначе все это привело бы к куче полусырых технологий.
Очевидно индустрия не готова к такому количеству новшеств(с учётом временного цикла выпуска новых поколений).
К примеру тьюринг вышел уже почти как 2 года, сколько игр с лучами вышло за это время?
А если брать в расчёт игры где rtx реализован более чем полностью как quake II rtx, а не как в том же метро частично?
Технологии нужно так же развивать и на это необходимо тратить ресурсы.
И так же очевидно, что производительность уперлась в те самые rt core's.
А в данном случае были добавлены ещё и tensore core's для тех же нейронок.
И по этому необходимо проделать огромную кучу работы для улучшения данных блоков и архитектуры в целом. Так ещё и софт нужно создать(не только игры но и программы по типу rtx voice). А новая технология тут как собаке 5 лапа, ибо будет потрачено куча ресурсов на то, что ещё не нужно(при том возможно и не будет нужно). Так ещё эти ресурсы не будут использованы для устранения бутылочного горлышка предыдущего поколения.
А вы не дурачёк ли часом? Иначе как обосновать не уместное сравнение? Самокат это готовый продукт, BMW это компания. Когда тут транзистор и транзистор. Ну это реальной надо быть уникумом, для подобного сравнения.
Да и каких категорий, человек то не уточнял!
Тем более отличия тех процессов заключается в их характеристиках
1 плотность
2 токи утечки
Где из второго пункта возникают 2 подпункта
производительность
энергоэффективность
Соответственно для разных продуктов применяются разные конфигурации.
Возвращаясь к вашему, глупому сравнению из 1000 самокатов не соберёшь типичный авто.
А если говорить про фабрики то очевидные отличия тех процессов tsmc/samsung/intel это разный состав транзистора, разные библиотеки, компоновка и т.д.
А если смотреть с точки зрения потребителя то это характеристики названные выше.
Которые позволяют произвести продукт или нет.
MLC это скорее скорость, чем надёжность. Ибо как показывает практика, то первым у вас сдохнет контроллер, нежели чем исчерпаете ресурс ячеек. Хотя если учитывать особенность записи(например TLC память, сперва записывается как MLC и потом уплотняется до TLC, путем перезаписи ячейки), косвенно кп прожить подольше(неуверен, но врое у evo и pro отличия исключительно в типе памяти). Тем не менее если вам так спокойней, то почему бы и нет.
1 проприетарщина, ради заработка
2 не обязательно, что он будет юзаться именно в потребительских картах
Тем более опять же по слухам будет использоваться тех процесс от самсунга 8LPP, который является чуть улучшенным 10nm. Некоторая инфа про тех процесс ниже:
https://fuse.wikichip.org/news/1443/vlsi-2018-samsungs-8nm-8lpp-a-10nm-extension/
И вполне вероятно, что N7(TSMC) будет по лучше, а если нет то N7+ уж точно лучше.
К тому же переход осуществляется с 12нм тсмс т.е. фактически не самый большой рывок. И вроде как металическая составляющая у тсмс по лучше будет. Не говоря уже о том, что при уменьшении транзистора растёт сопротивление подробнее:
https://fuse.wikichip.org/news/3320/7nm-boosted-zen-2-capabilities-but-doubled-the-challenges/
Можно так же добавить то, что возможно уменьшиться площадь кристалла, что в свою очередь усугубит отвод тепла. Что напрямую относиться к параметру тдп.
Так же из за того, что это 2 разные фабрики их трудно сравнить, кроме как по плотности транзисторов или цене продукта.
Т.е. на самом деле факторов много и не всё так просто как хотелось бы.
И такой исход возможен, но всё же до оф.инфы я отношусь к подобным слухам скептически.
Окей, даже если представить это себе, тогда что с 3080ti? При том, что та же вега 64, которая жарила на 295Вт, была горячей штучкой, но спасал андервольт. То тут тога совсем жестяк будет! 3х слотовая карта? Или уже с СЖО в комплекте? Лучше бы и зелёным и красным не вылезать за 300 Вт в потребительском сегменте.
Ответ THeSMiTH на комментарий
В Японии!
Так говорит источник данной новости.
Но самое интересно, что делитель был 1:1, что видно по NB frequency с теми же ~2100мгц.
И это хорошо, если конечно, это правда.
Ибо многим нужен передовой тех процесс.
https://twitter.com/_rogame/status/1284852277115867136/photo/2
Ну или в крайнем случае, что то размером с intel nuc, или raspberry pi в корпусе.
И они в принципе сопоставимы с данным продуктом.
Только на вид и по спецификации не хуже, а стоит порядком дешевле.
Тут яблочко причастно, по большому счёту, финансово. При том как правило финансы уходят на строительство фабрики для них же.
Ну и инженеры яблока будут работать с инженерами тсмс для высокой степени интеграции тех. процесса и архитектуры.
Но вот над самим тех процессом работает тсмс. И это их заслуги.
А яблоко получает их первыми по простой причини ибо занесли много денег и покупают lp чипы.
А потом те уже и остальные подтягиваются в виде мобильного сегмента. Но вот условным amd нужны hp чипы и тут надо дополнительное время.
По этому, отставь свои фантазии при себе, ибо яблоко не разрабатывает ни оборудование для тех процесса, ни сам тех процесс.
И тем более на фоне ~60% увеличения плотности от n7+ к n5p.(от 106мтр/мм2 к 171мтр/мм2)
Но если информация верная то прирост производительности И энергоэффективности выглядит неплохо.
Т.е. 5120 потоковых процессора против 4352 куда ядер
за rop и tmu неизвестно, но если и их удвоят то будет
320 tmu против 272
128 rop'ов против 88
Что как бы значит, что хоть ты лопни хоть ты тресни 5900 хт в играх будет производительней чем 2080ти.
Если судить конечно по нынешней 5700хт производительность которой где то между 2070 и 2070S в среднем.(что и говорит о примерной производительности на 1 блок)
Другое дело сравнивать с 3080ти(или как они её назовут) и сравнивать производительность с RTX On, ибо это узкое место отжирающее большую часть производительности.
То тогда можно сказать, что тупо зажопили бабла на 7нм+ техпроцесс от тсмс который по лучше будет.(или хотя бы 7нм)
Опять же если верить ранним слухам, то условная 5900хт будет даже лучше чем 2080ти, с оговоркой, что без включенного ртх (ибо производительность рт блоков от амд не ясна).
Вот теперь и выкручиваются как могут. Ибо хотят на 2 стула сесть.
Никто ещё не отменял универсальность х86, пусть и в отдельных задачах и проигрывает arm, это нормально. Но на кой вы говорите про CISC? Если х86 сейчас из себя представляет CISC с RISC ядром? И вы думаете у amd или intel работают не прекрасные инженеры? Да нет вполне себе отличные кадры.
Только в 1 случае команда небольшая и их можно назвать «выжившие», но на сей день перспективы хорошие с arm'ом они уже работали в виде opteron'ов а1100, а нынче сотрудничают с самсунгом, да и пробегали слухи о Ryzen C7 на арм.
А во 2 случае руководство поднасрало, ради набивания карманов деньгами, но тем не менее они на то и «кремниевый гигант» их не так уж и просто свалить. И ресурсы всё ещё имеются.
Так что рановато х86 хоронить.
Очевидно индустрия не готова к такому количеству новшеств(с учётом временного цикла выпуска новых поколений).
К примеру тьюринг вышел уже почти как 2 года, сколько игр с лучами вышло за это время?
А если брать в расчёт игры где rtx реализован более чем полностью как quake II rtx, а не как в том же метро частично?
Технологии нужно так же развивать и на это необходимо тратить ресурсы.
И так же очевидно, что производительность уперлась в те самые rt core's.
А в данном случае были добавлены ещё и tensore core's для тех же нейронок.
И по этому необходимо проделать огромную кучу работы для улучшения данных блоков и архитектуры в целом. Так ещё и софт нужно создать(не только игры но и программы по типу rtx voice). А новая технология тут как собаке 5 лапа, ибо будет потрачено куча ресурсов на то, что ещё не нужно(при том возможно и не будет нужно). Так ещё эти ресурсы не будут использованы для устранения бутылочного горлышка предыдущего поколения.
Да и каких категорий, человек то не уточнял!
Тем более отличия тех процессов заключается в их характеристиках
1 плотность
2 токи утечки
Где из второго пункта возникают 2 подпункта
производительность
энергоэффективность
Соответственно для разных продуктов применяются разные конфигурации.
Возвращаясь к вашему, глупому сравнению из 1000 самокатов не соберёшь типичный авто.
А если говорить про фабрики то очевидные отличия тех процессов tsmc/samsung/intel это разный состав транзистора, разные библиотеки, компоновка и т.д.
А если смотреть с точки зрения потребителя то это характеристики названные выше.
Которые позволяют произвести продукт или нет.