Был бы упор на apu, было бы больше apu'шек, использовали бы передовой тех процесс, релизили бы apu раньше cpu, но нет. APU у амд второстепенен и выпускается либо как бюджетка, либо как мобильный чип с разжатым тдп. А как все знают ноутбучные чипы у амд появляются позже. Так ещё у apu и количество линий меньше, если память не врёт.
У яндекса кстати был свой маркет.
А почему, да всё просто потому, как гаджет продаётся на рынке РФ. И в экономике в принципе нормально когда государство защищает, помогает и продвигает свои компании на своём рынке, а некоторые и не только на своём рынке. Особенно в ресурсо/трудоёмких производствах как IT сфера. Но тем не менее мы как пользователи можем быть недовольны, если продвигают шлак.
Ну в целом ситуация в рамках государства нормальная, продвижение местного производителя, но на деле...
Да и ваш вариант на практике не особо спасёт, регистрируется новая мелкая фирма или используется уже готовая. Особенно в какой-нибудь особой экономической зоне, что бы налог не платить, пилится бюджет и нечто похожее на софт за копейки и фирма банкротится, а деньги капают куда надо. И не то, что бы я знал схемы как это можно провернуть, так что поверьте методы распила бы нашли.
А вот это не факт. Собираемая инфа может улетать чуть ли не в обход ОС, при должном желании производителей.
Хотя вот на уровне ОС или какой-нибудь надстройки данные могут улетать куда надо за милую душу. И когда ОС не опен сорс, сделать подобное легко, в том числе и достаточно просто скрыть это от пользователя.
Я конечно не берусь утверждать, что так оно и есть, но тем не менее такое возможно.
И не в Cpu тоже нужна производительность, вы посмотрите как например скакнули частоты. Это всё же не мобильный чип, где можно максимально всё плотно напихать, ибо потребление достаточно низкое. А полноценный десктопный.
И максимальная плотность тут не нужна, ибо чревато проблемами. И уж не думаю, что будет использоваться тех процесс с низким потреблением. Так, что очевидно используется hp тех процесс без вариантов.
А насчёт ячеек памяти оно конечно понятно, но не к месту, ибо тезис был иной, что мол плотность выросла из за кеша.
Не кеш как раз не особо хорошо сжимается.
Плотность была увеличена, за счёт кастомных библиотек. Считайте размер транзистора тот же, но расположили их плотнее друг к другу. При том максимальная плотность TSMC N7, порядка 91Mtr/mm2. Когда амд использует высокопроизводительную итерацию N7, по этому плотность ниже.
navi 10 плотность порядка 41Mtr/mm2. (10300Mtr/251mm2)
navi 22 плотность порядка 51Mtr/mm2. (17200Mtr/336mm2)
.
А то что вы говорите, это площадь выросла за счёт кеша, но не плотность, не путайте.
Ну хызы, у нас он 28k oem
3700х 25к oem, -1100р(доп скидка сейчас) 23.9к.
Всё ещё оверпрайс.
Вот когда цена опустится до цены предыдущего поколения т.е. в данном случае 3600х, который у нас стоит 17.5к вот тогда будет топчик. Не говоря уже о том, что есть более дешёвый 3600.
ну скажем на 10400F тоже не плохая цена, особенно когда в том же днс, ещё была скидка на комплект цп+мать+озу+ссд в 10%.
Но тем не менее кто-то же берёт 5600х по Овер прайсу.
Как по мне интересно в статистике то, что r0 5950x имеет 2,7%.
При том других 12-16 ядерников от красных не видно. И продажи 10600kf и 9400f, не ушли далеко, хотя цены на них существенно ниже, и по этому они должны больше продаваться в штуках. Но видимо данные модели не особо интересны, когда есть тот же 10400F.
И тоже интересно, что люди предпочитают 5600х, который стоит дороже чем 3700х, по крайней мере у меня в городе.
Ну хз идея не самая плохая, при должной подготовке. И если из за жидкости не возникнет коррозии или она не будет осаждаться на платах то почему бы и нет. Ибо очевидно, что отвод тепла в жидкость более эффективно, чем продувать радиатор воздухом. И особенно хорошо будет силовым компонентам, которые тоже греются и банкам памяти.
И жидкость лучше тем, что достаточно высокая площадь контакта с поверхностными и высокая теплопроводность, да и воздушные потоки учитывать не нужно.
А рассеивание тепла от жидкости происходит со всей поверхности с которой она соприкасается и может происходить в том числе благодаря испарению жидкости.
Но очевидно, что это не массовый способ, так же как и то, что нужна жидкость которая не вызовет осадков, коррозии и короткого замыкания. И для энтузиастов у которых ручки чешутся вполне не плохо.
А то же водяное охлаждение не в разы лучше воздушного, ибо тепло с радиаторов водянок отводится всё тем же способом, продувкой воздухом. И тут некст левел охлаждения, в плане эффективности только снижение температуры окружающей среды, чем кстати и пользуются в тех же цод'ах и т.п. А в домашних условиях ну фиг его знает, можно гонять кондиционер, но тяжко ему будет, да и кушать электроэнергию он будет не плохо.
А я вот вижу 5600хт после возврата, за 415 евро, что как бы не 36500. Но притом, её нельзя положить в корзину лол. Скорее всего выдача только в германии, по этому бесплатная доставка.
Но мы можем посчитать, доставка плюс перевод займёт от 15 до 30 евро. Также беспошлинный ввоз до 200уе, если ничего не меняли.
отсюда считаем 415+(215*0,15)+15=462,25 евро
462,25*87,57=40478,97 рублей. При том карта Бу и что с ней делали не понятно, может она после ремонта.
Я бы не сказал, что «не должна стоить очень дорого». Мы пока доставерно этого не знаем.
Но учитывая что используется передовой 3нм тех процесс, с передовым строением транзистора, а не уже немного устаревший FinFet. И это деньги. Стоит отметить, что чем тоньше тех процесс, тем дороже стоит вся пластина, допустим 300мм. Но как правило дешевле сам чип, т.к. их выходит больше с пластины.
И тут площадь 56мм, что в общем то не мало.
Чиплет с ядрами зен2 72мм2, зен3 ~84мм2. И это на 7нм. при плотности 91.2Mtr/mm2.
Боюсь тут 3нм, будет раза в два плотней, а то и более. Так что в производстве данная память выйдет дороже чем чем, чиплет с ядрами райзена, а то и всего SoC. Ибо там IOD недорогой.
Не говоря уже о кол-ве брака, которого мы не знаем.
И отсюда, возможно, стоимость на гиг будет нормальной или дешевле, чем на других тех процессах. Но вот про не дорого, я бы не говорил. Ибо площадь не самая маленькая, а вот стоимость пластин будет явно очень дорогой. Зато конечные характеристики должны быть как минимум не плохи, ибо GAAFET и скорее всего MBCFET должны иметь низкие токи утечек, что как бы хорошо для потребления и частоты.
Обогатить? А вы посчитайте сколько встало строительство данного супер компьютера, а потом учтите стоимость энергии которую он выжирает. Вот это они обогатятся, особенно классно когда пойдёт дамп крипты и очередная крипто зима! Ведь нельзя сдавать мощности в арнду, нельзя обогащаться за счёт новых открытий, да даже косвенно. Ах да в связи с продвижением от государство, то данная машина ж не должна решать социально значимые вопросы, как разработка лекарств. Будут майнить, план надёжен как швейцарские часы.
И в каком месте это чайник? 225W Тдп, при этом температуры на сапфирке нитро в играх, в среднем по чипу, 70-75. А хот спот может быть горячее на 5-10 градусов. И это у меня весьма галимый продув корпуса, ну и вертушки карты не слышно за корпусными. Так что примерно ориентир около 1500 оборотов. В моём случае комфортный шум будет до 2000 оборотов.
Лучше 1800. Так, что по сути есть запас. Вот сейчас прогрел карту до 70/80 градусов, обороты были ~1550. И я бы не сказал, что это вот прям чайник. И тут уж смотря с чем сравнивать.
Выскажу только предположения.
т.к. ядра стали больше, на ту же площадь ядер стало меньше. А 10 ядер интелу скорее всего бы обошлись сильно дороже, ибо чем больше площадь тем выше кол-во брака.
Возможно кольцевая шина стала более загруженной, что конечно мало вероятно.
А так же вероятно у 10 ядерника были отвратительные характеристики, а точнее
1)Ниже однопоточная производительность, ибо поверлимит делится на все ядра.
2)Выше потребление, хотя казалось бы куда ещё и отсюда вытекает 3 пункт.
3)Хоть кристалл бы и стал больше, но проблемы в отведении тепла были бы актуальны, хотя сейчас на старших процессорах и так это будет проблемно.
Ну и собственно последний пункт, скорее всего микроархитектура не рассчитана на 10 ядер, ибо тут палка о двух концах, либо придётся увеличивать кол-во Л3 кеша, которого пихают n'ное кол-во на ядро, что ещё сильней бы его замедлило, ибо чем больше тем медленней, а ведь вроде как задержки в данном поколении вырастут, либо не доложить кеша, что уже скажется на производительности, в связи с тем, что увеличится кол-во хеш промахов по Л3. И данный пункт возможно, т.е. задержки, может быть усугублён возможностями кольцевой шины. Хотя в нынешнем поколении она справляется с 10 ядрами, но не факт, что объёмы данных не изменятся и при превышении определённого лимита она сыграет скверную шутку. Но это не факты.
Если коротко, тут некоторые проблемы с масштабируемостью и тех. процессом.
Я так подумал, но звучит не особо реально. Ибо чипы памяти, особенно настолько скоростные имеют регламентацию по их установке, в данном случае не должно быть никаких посторонних наводок, так ещё и банки памяти наверняка не желательно далеко от гпу размещать. Что как бы сложно, если использовать отдельные платы как с ddr памятью. Но наверное возможен вариант размещение в плате для беспаечного монтажа, типо сокетов, в таких например иногда можно увидеть микросхемы БИОС. Но естественно такой вариант будет на пару копеек дороже.
Только у гпу, кристалл так раза в два, а то и три раза больше, а так же отсутствует посредник в виде крышки. И отводить 250-300Вт с кристалла в около 200мм2, это некоторое безумие.
А почему, да всё просто потому, как гаджет продаётся на рынке РФ. И в экономике в принципе нормально когда государство защищает, помогает и продвигает свои компании на своём рынке, а некоторые и не только на своём рынке. Особенно в ресурсо/трудоёмких производствах как IT сфера. Но тем не менее мы как пользователи можем быть недовольны, если продвигают шлак.
Да и ваш вариант на практике не особо спасёт, регистрируется новая мелкая фирма или используется уже готовая. Особенно в какой-нибудь особой экономической зоне, что бы налог не платить, пилится бюджет и нечто похожее на софт за копейки и фирма банкротится, а деньги капают куда надо. И не то, что бы я знал схемы как это можно провернуть, так что поверьте методы распила бы нашли.
Хотя вот на уровне ОС или какой-нибудь надстройки данные могут улетать куда надо за милую душу. И когда ОС не опен сорс, сделать подобное легко, в том числе и достаточно просто скрыть это от пользователя.
Я конечно не берусь утверждать, что так оно и есть, но тем не менее такое возможно.
И максимальная плотность тут не нужна, ибо чревато проблемами. И уж не думаю, что будет использоваться тех процесс с низким потреблением. Так, что очевидно используется hp тех процесс без вариантов.
А насчёт ячеек памяти оно конечно понятно, но не к месту, ибо тезис был иной, что мол плотность выросла из за кеша.
Плотность была увеличена, за счёт кастомных библиотек. Считайте размер транзистора тот же, но расположили их плотнее друг к другу. При том максимальная плотность TSMC N7, порядка 91Mtr/mm2. Когда амд использует высокопроизводительную итерацию N7, по этому плотность ниже.
navi 10 плотность порядка 41Mtr/mm2. (10300Mtr/251mm2)
navi 22 плотность порядка 51Mtr/mm2. (17200Mtr/336mm2)
.
А то что вы говорите, это площадь выросла за счёт кеша, но не плотность, не путайте.
3700х 25к oem, -1100р(доп скидка сейчас) 23.9к.
Всё ещё оверпрайс.
Вот когда цена опустится до цены предыдущего поколения т.е. в данном случае 3600х, который у нас стоит 17.5к вот тогда будет топчик. Не говоря уже о том, что есть более дешёвый 3600.
Но тем не менее кто-то же берёт 5600х по Овер прайсу.
При том других 12-16 ядерников от красных не видно. И продажи 10600kf и 9400f, не ушли далеко, хотя цены на них существенно ниже, и по этому они должны больше продаваться в штуках. Но видимо данные модели не особо интересны, когда есть тот же 10400F.
И тоже интересно, что люди предпочитают 5600х, который стоит дороже чем 3700х, по крайней мере у меня в городе.
И жидкость лучше тем, что достаточно высокая площадь контакта с поверхностными и высокая теплопроводность, да и воздушные потоки учитывать не нужно.
А рассеивание тепла от жидкости происходит со всей поверхности с которой она соприкасается и может происходить в том числе благодаря испарению жидкости.
Но очевидно, что это не массовый способ, так же как и то, что нужна жидкость которая не вызовет осадков, коррозии и короткого замыкания. И для энтузиастов у которых ручки чешутся вполне не плохо.
А то же водяное охлаждение не в разы лучше воздушного, ибо тепло с радиаторов водянок отводится всё тем же способом, продувкой воздухом. И тут некст левел охлаждения, в плане эффективности только снижение температуры окружающей среды, чем кстати и пользуются в тех же цод'ах и т.п. А в домашних условиях ну фиг его знает, можно гонять кондиционер, но тяжко ему будет, да и кушать электроэнергию он будет не плохо.
Но мы можем посчитать, доставка плюс перевод займёт от 15 до 30 евро. Также беспошлинный ввоз до 200уе, если ничего не меняли.
отсюда считаем 415+(215*0,15)+15=462,25 евро
462,25*87,57=40478,97 рублей. При том карта Бу и что с ней делали не понятно, может она после ремонта.
Но учитывая что используется передовой 3нм тех процесс, с передовым строением транзистора, а не уже немного устаревший FinFet. И это деньги. Стоит отметить, что чем тоньше тех процесс, тем дороже стоит вся пластина, допустим 300мм. Но как правило дешевле сам чип, т.к. их выходит больше с пластины.
И тут площадь 56мм, что в общем то не мало.
Чиплет с ядрами зен2 72мм2, зен3 ~84мм2. И это на 7нм. при плотности 91.2Mtr/mm2.
Боюсь тут 3нм, будет раза в два плотней, а то и более. Так что в производстве данная память выйдет дороже чем чем, чиплет с ядрами райзена, а то и всего SoC. Ибо там IOD недорогой.
Не говоря уже о кол-ве брака, которого мы не знаем.
И отсюда, возможно, стоимость на гиг будет нормальной или дешевле, чем на других тех процессах. Но вот про не дорого, я бы не говорил. Ибо площадь не самая маленькая, а вот стоимость пластин будет явно очень дорогой. Зато конечные характеристики должны быть как минимум не плохи, ибо GAAFET и скорее всего MBCFET должны иметь низкие токи утечек, что как бы хорошо для потребления и частоты.
Лучше 1800. Так, что по сути есть запас. Вот сейчас прогрел карту до 70/80 градусов, обороты были ~1550. И я бы не сказал, что это вот прям чайник. И тут уж смотря с чем сравнивать.
т.к. ядра стали больше, на ту же площадь ядер стало меньше. А 10 ядер интелу скорее всего бы обошлись сильно дороже, ибо чем больше площадь тем выше кол-во брака.
Возможно кольцевая шина стала более загруженной, что конечно мало вероятно.
А так же вероятно у 10 ядерника были отвратительные характеристики, а точнее
1)Ниже однопоточная производительность, ибо поверлимит делится на все ядра.
2)Выше потребление, хотя казалось бы куда ещё и отсюда вытекает 3 пункт.
3)Хоть кристалл бы и стал больше, но проблемы в отведении тепла были бы актуальны, хотя сейчас на старших процессорах и так это будет проблемно.
Ну и собственно последний пункт, скорее всего микроархитектура не рассчитана на 10 ядер, ибо тут палка о двух концах, либо придётся увеличивать кол-во Л3 кеша, которого пихают n'ное кол-во на ядро, что ещё сильней бы его замедлило, ибо чем больше тем медленней, а ведь вроде как задержки в данном поколении вырастут, либо не доложить кеша, что уже скажется на производительности, в связи с тем, что увеличится кол-во хеш промахов по Л3. И данный пункт возможно, т.е. задержки, может быть усугублён возможностями кольцевой шины. Хотя в нынешнем поколении она справляется с 10 ядрами, но не факт, что объёмы данных не изменятся и при превышении определённого лимита она сыграет скверную шутку. Но это не факты.
Если коротко, тут некоторые проблемы с масштабируемостью и тех. процессом.