Ну примерно тем, что работают с определённого рода нагрузками, но не одним алгоритмом. Т.е. область применения всё ещё шире чем у асика, при том асик это готовое устройство, и тут соответственно будет не только cpu, но и gpu. Просто скажем так иные вычисления выполнять могут, но производительность в них может быть не важна.
Т.е. заказчик сказал мне нужно то-то и то-то, и под эти цели собирается суперкомпьютер.
Очевидно если бы было выгодней использовать асики так бы и сделали.
«Grace представляет собой узкоспециальный CPU» ???
Ну и какой же это цп? Конечно я докапываюсь и скорее всего не прав, но это ж практически рёбаный асик.
Ну значит вы тупой, какая разница если с меньшей площади вы будете отводить пропорционально меньше тепла? У тебя большой чип «уууу горячий», а маленький чип " ОоО тёпленький" Так понятно!?
Вот реально не знаю кем надо быть, что бы не понять простое выражение.
НЕ ИМЕЕТ РАЗНИЦЫ КАКАЯ У ТЕБЯ ПЛОЩАДЬ КРИСТАЛЛА ЕСЛИ КОЛИЧЕСТВО РАССЕИВАЕМОГО ТЕПЛА С ЕДИНИЦИ ПЛОЩАДИ ОДИНАКОВО.
возьми 3090, и просто раздели тот же кристалл на 10частей, расположи без зазоров и площадь останется той же, тепла столько же, и тебе говорят нет никакой разницы в отводе тепла, а ты нет с большого кристалла отвести проще. И срать ты хотел на что либо кроме размеров кристалла.
Возьмём 0,5 Вт/мм², с площади м 100мм² надо будет отводить 50вт тепла, а с площади 200мм² надо будет отводить 100вт тепла. Какая нафиг разница что он больше, он и греется сильнее. Если вы и это не поймёте, я умываю руки объяснять вам 2+2.
Человек ты слепой? НЕ имеет особой разницы какой размер кристалла если рассеиваема мощность одинакова, а точнее показатель Вт/мм². И какая кому разница отводить от кристалла 0,5 Вт/мм², или с 4х кристаллов всё те же 0,5 Вт/мм². Когда условна общая площадь не изменится, как и общее кол-во тепла. Разве что может увеличится дельта температур и всё на том.
Я хызы за что вам минус, но люди которые тестили в этом ничего не понимают.
Я конечно тот ещё профан ибо интересовался этим в скользь.
Но очевидно, что монеро(randomX) не особо интересны авх блоки, но ему нужен кеш, примерно 2 метра на поток. И вот фиг их знает как они реально получили значение меньше 10кH/s для 16 поточника амд. Ибо тот же 3900х может лучше. Ибо где-то в среднем можно считать 500H/s на один поток. Если кеша не хватает, то и кол-во потоков будет подрезано, как и произошло в случае интел, иначе показатель будет хуже, но они этого не поняли.
И вот вам бенчмарк данного алгоритма, производительность можете сами посмотреть. п.с. отсортировал по 32 потокам.
https://xmrig.com/benchmark/32
Нет ну слушайте оптимизацию в лубом случае никто не отменял. Да игры это всё же не сухие числодробилки. И если игра изначально разрабатывается не под супер топ желез, скажем под пост ген консоли. То она будет в целом выглядеть лучше чем, новые игры но с порезанной графикой.
Ибо сам гейм дизайн учитывает возможности слабого железа, и приходится ийти на хитрости и вписывать это в гейм дизайн и лвл дизайн. Как в каком нибудь старом сайлент хиле, когда железки были слабые, то туман который скрывал низкую дальность рендера, идеально вписался. Или когда игры с открытым миром разбивают на отдельные локи, тоже касается и псевдо открытого мира. Суть вы думаю уловили и это тоже своего рода оптимизация.
Ведь если изначально игра разработана под более мощное железо, то урезание графики будет определённо хуже. Ибо некоторые вещи будут либо рендерится перед носом, либо ты будешь как ёжик в тумане, конечно утрировано.
Ну а оптимизация всегда нужна, другое дело, что это стоит денег и времени, чем не все горят желанием заниматься.
Я не то, что бы прям разибраюсь. Но какой простите в этом смысл?
Графика это в принципе задача в которой очень много данных и которые хорошо параллелятся и тут никакие авх 512 не спасут. Не говоря уже о том, что разница в потреблении будет в разы. Типо сколько кушают интелы с данным блоком? А сколько условная vega8. И это если касаться только 2д графики.
Ведь в видеокартах есть не только шейдеры, но и rop'ы и tmu.
Производителю куда проще поставить пару блоков графики, добавить блоки для вывода изображения и декодеры. Места занимает немного, с выводом изображения справляется хорошо, кушает мало.
К тому же, что бы выполнять те же функции на cpu это нужно переписывать код, а как вы понимаете переписывать никто не хочет.
Как бы не первооткрыватель, сони об этом сами говорили.
Да и вообще чем плохо, конкуренция какая никакая, а то куда не плюнь у всех плюс минус одно и тоже, с минимальными отличиями, особенно по дизайну.
Имхо у сони дизайн то отличается при том в лучшую сторону.
Остался вопрос позиционирования продукта, ибо они могут выпустить нишевое решение, на которое очевидно будет низкий спрос, ибо оно так априори с нишевым решением.
И вопрос совокупность цены и характеристик/возможностей.
Т.е. например, если компенсируют недостатки прошлой модели, а ценник не сильно изменится, ибо не представляется особо реальным, что бы она не выросла совсем, ибо вся микроэлектроника подорожала, стоимость доставки выросла, да тот же снап стал больше и тоже мог подорожать. Так что о цене/возможностях стоит говорить в современных реалиях на момент выхода.
Так и сейчас существует градиент температур, в той же 5700хт, которая у меня есть, ну и скорее всего в рдна2 тоже самое.
существует датчик hot spot, на котором температура выше примерно на 10 градусов, от средней по чипу. А учитывая критическую температуру в 110 градусов, беспокоится не о чем.
Один фиг при более тонком тех процессе, разница в температурах может усугубиться.
Но скажем так данная проблема вполне себе решаема, как на уровне проетирования архитектуры, например увеличивая энергоэффективность архитектуры или конкретных блоков, так и на уровне разводки спроектированной архитектуры в кремнии, например минимизирую споротивление или токи утечки в критически важных местах, да для этого придётся разводить всё ручками, а не автоматически софтинкой от фабрики. Но тем не менее мы даже не знаем тех процесс который будут использовать, какие у него будут характеристики, а как следствие конечные характеристики продукции.
И если амд продолжат улучшать энергоэффективность, а точнее производительность на ватт, то будет норм. А вот если заходят развивать производительность ценой всего, то это уже будет проблема.
Да и ещё градиент температур будет в любом случае как ни крути, просто потому, что конвейер производит вычисления и греется, а вот тот же кеш относительно холодный, а его кол-во увеличиться, и он занимает большую площадь чипа. А также был добавлен L3 кеш который общий, и естественно блоки которые дальше всего от Л3 и окружены другими исполнительными блоками, будут греться сильнее, т.к. очевидно температура окружающих их блоков выше.
Ну нельзя судь как вы, ибо мы не знаем конфигурацию кристаллов, от слова совсем.
Но принципиально нет разницы в отводе тепла от 2х кристаллов по 125Вт, с площадью 250мм2 или с одного 250Вт кристалла с площадью 500мм2.
Количество тепла которое надо снять в обоих случаях 0,5Вт/мм2.
Единственное, но нужно учесть это при проектировании СО. Что бы не было как в райзенах, когда теплотрубки пи прямом контакте, находились не совсем над кристаллами с ядрами, что ухудшало отвод тепла или когда в цетре пятки СО была пятка выпуклая, для обеспечения более плотного прилегания, но т.к. кристаллы находились со смешением в бок, то отвод тепла ухудшался.
Но тут есть принципиальная разница, СО видеокарт проектируются под гпу, а не как в цпу, что захотел то и пихнул(универсальность). Да и тепло отводится на прямую от кристалла, так что тут вопрос жадности вендоров, захотят использовать старые СО, ничего не меняя или всё же адаптируют СО. Но это как таковая не проблема самого кристалла гпу.
И тут отличным вариантом будет использовать испарительную камеру, или использовать медную площадку или на крайняк при прямом контакте располагать трубки над кристаллами. А с водянками особоых проблем быть не должно, но очевидно, что кастомные водянки, где микроканалы находятся над кристаллами будут лучше универсальных заводских. Но глобально ничего не поменяется, для воды по крайней мере.
Опять же вы не правы, ибо с чего вы взяли, что разделив кристаллы тдп вырастет?
Разделите какую нибудь 6800 на 2 чипа по 30CU она резко начнёт потреблять не 250W, а 500? Фиг там, суммарное потребление 2х кристаллов останется тем же, площадь двух кристаллов останется тем же, т.е. придётся отводить практически то же тепло с той же площади, (Вт/мм2) и какая разница это делать с 1 кристалла или с 10.
Это вам не процессор, где у вас охлад вообще какой попало, а так же отсутствует посредник в лице теплораспределительной крышки.
Единственное, что создаст доп нагрев, это дополнительная логика, точнее шины данных, которые соединяют кристаллы, ну и всё на том. Но это копейки в море.
А учитывая то, что качество возрастёт, за счёт снижения площади, то вольтчастотная характеристика, может улучшиться, что отразится в спецификации. Из за чего, например можно будет получить чуть больше частоту или снизить потребление. Или уменьшится число отбраковки, что увеличит кол-во старших чипов, с полной конфигурацией. А чем больше гпу на рынке, тем ниже на них цены. А младшие линейки могут быть получены простым масштабировнием кол-ва кристаллов. Что приводит нас к унификации, когда не нужно производить отдельный кристалл для разных карт, как например navi 21| navi 22| navi 23, что снизит стоимость производства.
И кстати равномерно отводить тепло от каждого чиплета в гпу не сложно, ставишь испарительную камеру и всё. Это вам не прямой контакт теплотрубок, где нужно, что бы теплотрубка была на кристаллами.
Пожалуйста, всего-то немного проштудировать данный форум, пару западных ресурсов и немного логики. И при всём при том, это достаточно поверхностные знания.
У данного метода всё ещё есть проблемы, ибо разводка архитектуру на чиплеты, добавляет один элемент шину данных между чиплетами. Которая априори медленнее чем внутренняя шина в монолите. Ибо как не крути чем длиннее путь тем дольше ехать. И естественно чиплеты будут зависимы от шины данных, ибо как ни крути, ибо это как минимум лишние задержки. Конечно зависимость от шины данных будут компенсировать кешем. Но насколько хорошо это выйдет, тем более в играх, где картинка рендерится реал тайм, сложный вопрос.
Как числодробилка, штука будет неплохая.
Как минимум будет интересно посмотреть, интересно как будет работать планировщик, сколько будет чиплетов, как будут отводить тепло, сколько будет потреблять.
Ну надеемся, что на райзенах амд хорошо научилась и даст максимально быструю шину, в идеале конечно как раз пихнуть на подложку HBM2 память и обеспечить равную скорость и задержки между всеми чиплетами. Потребляет данная память немного, нагрев не высокий, располагается близко, шина широкая, потенциал скорости высокий, что позволит меньше терять при обращении в память, хотя та же gddr6x выглядит не плохо, она должна быть дешевле, но зато греется сильней.
Короче посмотрим, патенты это хорошо, но надо посмотреть как оно будет на деле и когда вообще это будет реализовано, если будет.
Я могу оспорить ваше суждение, производительность в майнинге не зависит исключительно от памяти, а вот конкретный алгоритм, по типу эфира вполне себе. Меняешь алгоритм и пожалуйста тебе уже нужна вычислительная мощность гпу.
Чел это глупость. У тебя архитектура так же масштабируется, но в кремнии что достаточно дорого, и каждый новый тех процесс всё дороже, а т.к. количество транзисторов в архитектурах только растёт, цена на ип уравновешивается или может даже вырасти.
А так же производительные решения внутри кремния плохо масштабируются ибо нужны частоты как минимум, а для этого необходимо элементы цепей делать чуть больше и располагать чуть дальше друг от друга, из за чего нельзя достичь максимальной плотности.
Ибо при уменьшении транзистора, уменьшается содержание той же меди, из за чего растёт сопротивление, а сопротивление понижает кпд, повышает нагрев, нагрев ухудшает диэлектрические свойства, усиливается утечка тока = ещё большему нагреву. Так же усиливается туннельный эффект.
И проектирование непосредственно в кремнии достаточно сложная задача и чем тоньше тех процесс, тем сложней.
Не говоря о том, что чем больше размер кристалла, тем выше шанс брака, либо будет битый блок, придётся отключать, либо блок будет иметь хуже вольтчастотную характеристику и как бы всем остальным блокам, в рамках спецификации, придётся работать на параметрах худшего блока. И естественно чем больше кристалл, при равном техпроцессе, тем он дороже в производстве.
Не говоря уже о том, что рано или поздно будут достигнуты пределы кремния, точнее размеры транзистора.
И по сути есть пара решений и 2 из них заключаются в создании отдельного кристалла, а конкретнее 3д компоновка, над которой фабрики ещё работают, которая позволяет устанавливать пластины с кристаллами друг на друга как в HBM памяти. Либо устанавливать кристаллы в 2д компоновке, т.е. в плоскости подложки.
И в этом нет ничего плохого, рано или поздно нечто подобное должно было случится, это просто очередная из ветвей развития, просто связанная больше с упаковкой, которая даёт преимущество в масштабировании архитектуры, которая позволит нарастить производительность за счёт нескольких кристаллов с исполнительными блоками.
По сути правильно, но не о том вы говорите, тут важно говорить тогда не о фпс, а времени кадра, и что бы оно было стабильным, а не рваным.
Помню как играл когда в во второй соулс примерно в 24 фпс и ничего всё было плавненько.
А в некоторые играх 30 фпс тогда чувствовались, что галименько.
Т.е. если у тебя выводится 1 кадр стабильно раз в 33мс, то в некоторые игры вполне себе.
А если у тебя первый кадр 15мс, второй кадр 15мс, а третий 70мс и т.д. а всреднем 30кадров в секунду то это отвратно. И по сути просадки как таковой по фпс нет но пики точёные будут.
Но имхо в динамичные игры в 30фпс играть ну такое себе.
лул ке чебурек, 100к за 2080ти, это отличный прайс?
и в районе 80+ за 2080(S).
Ну отличный всего лишь та же 3070, имеющая схожую производительность на старте продавалась за 45 как фаундерс эдишн, ну и до 55к за модель вендоров.
Почти в два раза дешевле, до майнинг бума, не гавно, вот у 20 серии был отличный прайс!
Ой давай посмотрим стату стима
RTX 2080 Ti 0.79%
RTX 2080 SUPER 0.92%
RTX 2080 0.85%
RTX 3070 1.29%
И притом 3070 имеющая сопоставимую производительность, стоящая х2… х3 от рекомендуемой цены, столкнувшаяся с дичайшем дефицитом производства, вышедшая в майнинг бум, продаваемая всего ничего по времени, в сравнении с 20 серией, имеет у большего процента пользователей, но конечно месье разбирается лучше и говорит, что 30 серия мертворождённая просто лул. Зочем думоть посрём в штаны.
Ага только перед тем как какать в комменты, штаны то снимите!
Ибо вы из своего кармана издателям заплатите, что бы они игры под пк не пилили или что?
Ах да карты выпускаются на рынок всё больше, но нет ради вас заводы остановят, а майнеры сожгут к чертям все карты, да и то что есть в магазинах нафиг уничтожат, ведь карт с лучами станет меньше лул. А без лучевые карты, которые и не выпускаются особо станет больше кек, все будут на затычках да встройках сидеть.
Да вот только чёт каждая игра с лучиками из кроссплатформенных работает на персоналках, да и лучики вышли на пк раньше и инструменты для реализации есть, но нет разрабы дебилы один ты умный.
Пукнул в лужу и радуется, если бы 10 серия давала столько же хешей, вы бы их точно так же не увидели, ах да вы забыли потом, что эту же 10 серию на втроичке сливали местами за -50...70% от цены. В этот раз же этого не будет, у вас явно инсайдерская информация прямиком от Сатоши Накомото и Co.
Т.е. заказчик сказал мне нужно то-то и то-то, и под эти цели собирается суперкомпьютер.
Очевидно если бы было выгодней использовать асики так бы и сделали.
Ну и какой же это цп? Конечно я докапываюсь и скорее всего не прав, но это ж практически рёбаный асик.
Вот реально не знаю кем надо быть, что бы не понять простое выражение.
НЕ ИМЕЕТ РАЗНИЦЫ КАКАЯ У ТЕБЯ ПЛОЩАДЬ КРИСТАЛЛА ЕСЛИ КОЛИЧЕСТВО РАССЕИВАЕМОГО ТЕПЛА С ЕДИНИЦИ ПЛОЩАДИ ОДИНАКОВО.
возьми 3090, и просто раздели тот же кристалл на 10частей, расположи без зазоров и площадь останется той же, тепла столько же, и тебе говорят нет никакой разницы в отводе тепла, а ты нет с большого кристалла отвести проще. И срать ты хотел на что либо кроме размеров кристалла.
Возьмём 0,5 Вт/мм², с площади м 100мм² надо будет отводить 50вт тепла, а с площади 200мм² надо будет отводить 100вт тепла. Какая нафиг разница что он больше, он и греется сильнее. Если вы и это не поймёте, я умываю руки объяснять вам 2+2.
Я конечно тот ещё профан ибо интересовался этим в скользь.
Но очевидно, что монеро(randomX) не особо интересны авх блоки, но ему нужен кеш, примерно 2 метра на поток. И вот фиг их знает как они реально получили значение меньше 10кH/s для 16 поточника амд. Ибо тот же 3900х может лучше. Ибо где-то в среднем можно считать 500H/s на один поток. Если кеша не хватает, то и кол-во потоков будет подрезано, как и произошло в случае интел, иначе показатель будет хуже, но они этого не поняли.
И вот вам бенчмарк данного алгоритма, производительность можете сами посмотреть. п.с. отсортировал по 32 потокам.
https://xmrig.com/benchmark/32
Ибо сам гейм дизайн учитывает возможности слабого железа, и приходится ийти на хитрости и вписывать это в гейм дизайн и лвл дизайн. Как в каком нибудь старом сайлент хиле, когда железки были слабые, то туман который скрывал низкую дальность рендера, идеально вписался. Или когда игры с открытым миром разбивают на отдельные локи, тоже касается и псевдо открытого мира. Суть вы думаю уловили и это тоже своего рода оптимизация.
Ведь если изначально игра разработана под более мощное железо, то урезание графики будет определённо хуже. Ибо некоторые вещи будут либо рендерится перед носом, либо ты будешь как ёжик в тумане, конечно утрировано.
Ну а оптимизация всегда нужна, другое дело, что это стоит денег и времени, чем не все горят желанием заниматься.
Графика это в принципе задача в которой очень много данных и которые хорошо параллелятся и тут никакие авх 512 не спасут. Не говоря уже о том, что разница в потреблении будет в разы. Типо сколько кушают интелы с данным блоком? А сколько условная vega8. И это если касаться только 2д графики.
Ведь в видеокартах есть не только шейдеры, но и rop'ы и tmu.
Производителю куда проще поставить пару блоков графики, добавить блоки для вывода изображения и декодеры. Места занимает немного, с выводом изображения справляется хорошо, кушает мало.
К тому же, что бы выполнять те же функции на cpu это нужно переписывать код, а как вы понимаете переписывать никто не хочет.
Да и вообще чем плохо, конкуренция какая никакая, а то куда не плюнь у всех плюс минус одно и тоже, с минимальными отличиями, особенно по дизайну.
Имхо у сони дизайн то отличается при том в лучшую сторону.
Остался вопрос позиционирования продукта, ибо они могут выпустить нишевое решение, на которое очевидно будет низкий спрос, ибо оно так априори с нишевым решением.
И вопрос совокупность цены и характеристик/возможностей.
Т.е. например, если компенсируют недостатки прошлой модели, а ценник не сильно изменится, ибо не представляется особо реальным, что бы она не выросла совсем, ибо вся микроэлектроника подорожала, стоимость доставки выросла, да тот же снап стал больше и тоже мог подорожать. Так что о цене/возможностях стоит говорить в современных реалиях на момент выхода.
существует датчик hot spot, на котором температура выше примерно на 10 градусов, от средней по чипу. А учитывая критическую температуру в 110 градусов, беспокоится не о чем.
Один фиг при более тонком тех процессе, разница в температурах может усугубиться.
Но скажем так данная проблема вполне себе решаема, как на уровне проетирования архитектуры, например увеличивая энергоэффективность архитектуры или конкретных блоков, так и на уровне разводки спроектированной архитектуры в кремнии, например минимизирую споротивление или токи утечки в критически важных местах, да для этого придётся разводить всё ручками, а не автоматически софтинкой от фабрики. Но тем не менее мы даже не знаем тех процесс который будут использовать, какие у него будут характеристики, а как следствие конечные характеристики продукции.
И если амд продолжат улучшать энергоэффективность, а точнее производительность на ватт, то будет норм. А вот если заходят развивать производительность ценой всего, то это уже будет проблема.
Да и ещё градиент температур будет в любом случае как ни крути, просто потому, что конвейер производит вычисления и греется, а вот тот же кеш относительно холодный, а его кол-во увеличиться, и он занимает большую площадь чипа. А также был добавлен L3 кеш который общий, и естественно блоки которые дальше всего от Л3 и окружены другими исполнительными блоками, будут греться сильнее, т.к. очевидно температура окружающих их блоков выше.
Но принципиально нет разницы в отводе тепла от 2х кристаллов по 125Вт, с площадью 250мм2 или с одного 250Вт кристалла с площадью 500мм2.
Количество тепла которое надо снять в обоих случаях 0,5Вт/мм2.
Единственное, но нужно учесть это при проектировании СО. Что бы не было как в райзенах, когда теплотрубки пи прямом контакте, находились не совсем над кристаллами с ядрами, что ухудшало отвод тепла или когда в цетре пятки СО была пятка выпуклая, для обеспечения более плотного прилегания, но т.к. кристаллы находились со смешением в бок, то отвод тепла ухудшался.
Но тут есть принципиальная разница, СО видеокарт проектируются под гпу, а не как в цпу, что захотел то и пихнул(универсальность). Да и тепло отводится на прямую от кристалла, так что тут вопрос жадности вендоров, захотят использовать старые СО, ничего не меняя или всё же адаптируют СО. Но это как таковая не проблема самого кристалла гпу.
И тут отличным вариантом будет использовать испарительную камеру, или использовать медную площадку или на крайняк при прямом контакте располагать трубки над кристаллами. А с водянками особоых проблем быть не должно, но очевидно, что кастомные водянки, где микроканалы находятся над кристаллами будут лучше универсальных заводских. Но глобально ничего не поменяется, для воды по крайней мере.
Разделите какую нибудь 6800 на 2 чипа по 30CU она резко начнёт потреблять не 250W, а 500? Фиг там, суммарное потребление 2х кристаллов останется тем же, площадь двух кристаллов останется тем же, т.е. придётся отводить практически то же тепло с той же площади, (Вт/мм2) и какая разница это делать с 1 кристалла или с 10.
Это вам не процессор, где у вас охлад вообще какой попало, а так же отсутствует посредник в лице теплораспределительной крышки.
Единственное, что создаст доп нагрев, это дополнительная логика, точнее шины данных, которые соединяют кристаллы, ну и всё на том. Но это копейки в море.
А учитывая то, что качество возрастёт, за счёт снижения площади, то вольтчастотная характеристика, может улучшиться, что отразится в спецификации. Из за чего, например можно будет получить чуть больше частоту или снизить потребление. Или уменьшится число отбраковки, что увеличит кол-во старших чипов, с полной конфигурацией. А чем больше гпу на рынке, тем ниже на них цены. А младшие линейки могут быть получены простым масштабировнием кол-ва кристаллов. Что приводит нас к унификации, когда не нужно производить отдельный кристалл для разных карт, как например navi 21| navi 22| navi 23, что снизит стоимость производства.
И кстати равномерно отводить тепло от каждого чиплета в гпу не сложно, ставишь испарительную камеру и всё. Это вам не прямой контакт теплотрубок, где нужно, что бы теплотрубка была на кристаллами.
Как числодробилка, штука будет неплохая.
Как минимум будет интересно посмотреть, интересно как будет работать планировщик, сколько будет чиплетов, как будут отводить тепло, сколько будет потреблять.
Ну надеемся, что на райзенах амд хорошо научилась и даст максимально быструю шину, в идеале конечно как раз пихнуть на подложку HBM2 память и обеспечить равную скорость и задержки между всеми чиплетами. Потребляет данная память немного, нагрев не высокий, располагается близко, шина широкая, потенциал скорости высокий, что позволит меньше терять при обращении в память, хотя та же gddr6x выглядит не плохо, она должна быть дешевле, но зато греется сильней.
Короче посмотрим, патенты это хорошо, но надо посмотреть как оно будет на деле и когда вообще это будет реализовано, если будет.
А так же производительные решения внутри кремния плохо масштабируются ибо нужны частоты как минимум, а для этого необходимо элементы цепей делать чуть больше и располагать чуть дальше друг от друга, из за чего нельзя достичь максимальной плотности.
Ибо при уменьшении транзистора, уменьшается содержание той же меди, из за чего растёт сопротивление, а сопротивление понижает кпд, повышает нагрев, нагрев ухудшает диэлектрические свойства, усиливается утечка тока = ещё большему нагреву. Так же усиливается туннельный эффект.
И проектирование непосредственно в кремнии достаточно сложная задача и чем тоньше тех процесс, тем сложней.
Не говоря о том, что чем больше размер кристалла, тем выше шанс брака, либо будет битый блок, придётся отключать, либо блок будет иметь хуже вольтчастотную характеристику и как бы всем остальным блокам, в рамках спецификации, придётся работать на параметрах худшего блока. И естественно чем больше кристалл, при равном техпроцессе, тем он дороже в производстве.
Не говоря уже о том, что рано или поздно будут достигнуты пределы кремния, точнее размеры транзистора.
И по сути есть пара решений и 2 из них заключаются в создании отдельного кристалла, а конкретнее 3д компоновка, над которой фабрики ещё работают, которая позволяет устанавливать пластины с кристаллами друг на друга как в HBM памяти. Либо устанавливать кристаллы в 2д компоновке, т.е. в плоскости подложки.
И в этом нет ничего плохого, рано или поздно нечто подобное должно было случится, это просто очередная из ветвей развития, просто связанная больше с упаковкой, которая даёт преимущество в масштабировании архитектуры, которая позволит нарастить производительность за счёт нескольких кристаллов с исполнительными блоками.
Помню как играл когда в во второй соулс примерно в 24 фпс и ничего всё было плавненько.
А в некоторые играх 30 фпс тогда чувствовались, что галименько.
Т.е. если у тебя выводится 1 кадр стабильно раз в 33мс, то в некоторые игры вполне себе.
А если у тебя первый кадр 15мс, второй кадр 15мс, а третий 70мс и т.д. а всреднем 30кадров в секунду то это отвратно. И по сути просадки как таковой по фпс нет но пики точёные будут.
Но имхо в динамичные игры в 30фпс играть ну такое себе.
и в районе 80+ за 2080(S).
Ну отличный всего лишь та же 3070, имеющая схожую производительность на старте продавалась за 45 как фаундерс эдишн, ну и до 55к за модель вендоров.
Почти в два раза дешевле, до майнинг бума, не гавно, вот у 20 серии был отличный прайс!
Ой давай посмотрим стату стима
RTX 2080 Ti 0.79%
RTX 2080 SUPER 0.92%
RTX 2080 0.85%
RTX 3070 1.29%
И притом 3070 имеющая сопоставимую производительность, стоящая х2… х3 от рекомендуемой цены, столкнувшаяся с дичайшем дефицитом производства, вышедшая в майнинг бум, продаваемая всего ничего по времени, в сравнении с 20 серией, имеет у большего процента пользователей, но конечно месье разбирается лучше и говорит, что 30 серия мертворождённая просто лул. Зочем думоть посрём в штаны.
Ибо вы из своего кармана издателям заплатите, что бы они игры под пк не пилили или что?
Ах да карты выпускаются на рынок всё больше, но нет ради вас заводы остановят, а майнеры сожгут к чертям все карты, да и то что есть в магазинах нафиг уничтожат, ведь карт с лучами станет меньше лул. А без лучевые карты, которые и не выпускаются особо станет больше кек, все будут на затычках да встройках сидеть.
Да вот только чёт каждая игра с лучиками из кроссплатформенных работает на персоналках, да и лучики вышли на пк раньше и инструменты для реализации есть, но нет разрабы дебилы один ты умный.
Пукнул в лужу и радуется, если бы 10 серия давала столько же хешей, вы бы их точно так же не увидели, ах да вы забыли потом, что эту же 10 серию на втроичке сливали местами за -50...70% от цены. В этот раз же этого не будет, у вас явно инсайдерская информация прямиком от Сатоши Накомото и Co.