По моему приостанавливали лицензию на продажу EUV в китай в середине 19 года.
Вероятно до этого доступ был.
Не говоря уже о том, что 7нм TSMC освоили ещё на DUV литографии.
В то же время. TSMC уже во всё использовало EUV Оборудование и производило продукцию по 7нм и осваивала 5нм.
Чувствуешь разницу? меж Китаем и Тайванем?
Где при всех деньгах, промышленности т.д. они не смогли угнаться за куда меньшим Тайванем.
Сдерживает Китай, только сам Китай.
Ибо Китайская промышленость, строилась не за деньги китайцев, не технологиями китайцев, но китайскими руками. Отсюда и все проблемы. Ну не могут из не откуда взять технологии и резко забахать свою промышленность.
SMIC которому поставлялось оборудование, конечно определённый переод времени лицензия не продлялась, но в итоге вроде продлили. До сих пор ещё не освоил те же 7нм.
При наличии доступа к инфраструктуре. И даже специалистов, которых Китай переманивает из Тайваня. Но как видим догнать мировых лидеров они не смогли.
Т.е. очевидно, что встроившись в мировую экономику им отведена роль, не передовой страны.
При желании занять роль передовой, очевидно будет сопротивление.
А уж при деглобализации и протекционизме тем более.
p.s. Глобально всё очень сложно, но примерно так. Китай хочет и рыбку съесть и…
Вот как тебе сказать. Объективная реальность такова, что кризис полупроводников существует. Он и раньше был, фабрики той же тсмс были на грани и едва справлялись, т.е. не было запаса мощности.
А тут просто с приходом пандемии и в ходе деглобализации у тебя вся цепочка пошла по одному месту. Производство в определённый промежуток времени сократилось, а вот кол-во заказов не уменьшилось. И вот уже перегруз. Как следствие паника которая привела к запасанию продукции, что еще сильней увеличило нагрузку на фабрики.
.
Но это вообще не коим разом не отменяет жадность хуанга и манипуляцию ситуацией. По крайней мере можно в этом подозревать.
Жадность заключается в выборе фабрики самсунг и её 8нм, которые явно дешевле 7нм тсмс.
Манипуляция, же кроется в дозированной поставке GPU на рынок, что бы не дай бог предложение не превысило спрос. Такое можно подозревать, после новостей связанных с нвидиа.
Тут даже картельный сговор не нужен. Та же АМД трудится во благо консолей и Энтерпрайза, а оставшиеся копейки поставляют обычным пользователям. И если cpu хватает, то gpu уж слишком мало. Что для АМД плохо, в плане наращивания доли рынка.
.
И как бы понимаете в чём дело. От того, что куртка зарабатывает бабки всеми возможными способами, не отменяет кризис.
Ну уж простите, у вас далеко не новый cpu.
Мой 2700х вроде тянет fast 1080p60.
Читал что в 720-900p60 он и медиум может.
И я его покупал всего за 10к руб. На сегодняшний день, это далеко не лучшее и не топовое решение. Но на что-то способен.
На самом деле, с 14нм прям нет такой засады. По крайней мере для авангарда. Для производства передовых CPU/GPU/APU/SoC, а вот с ТП тоньше 10нм беда.
.
14nm освоили та же Китайская SMIC(ну или они так заявляют) и GlobalFoundries. По мимо TSMC, Intel, Samsung.
.
28nm освоили ещё и UMC,
wiki говорить ещё есть CNSE с 22nm (NY USA)
.
Но у китайцев будут другие проблемы. Кривущие драйвера и плохая совместимость. При том вероятно внутри Китая, это не будет такой уж проблемой.
Т.е. к качеству железки вероятно не будет вопросов, да и у всех брак бывает. Но вот программная поддержка, это уже другой вопрос. При том, её будут оказывать так или иначе внутри Китая, остальным же придётся страдать.
.
Типо у именитых производителей, порой такой себе софт. От звуковых карт, до софта для настройки подсветки. Что тут говорить о Китайцах.
Максимально плохая идея.
1) как вы собираетесь соблюдать допуски той же плоскостности?
2) Вы рехнулись напильник, это достаточно грубая обработка. Тут на вид шероховатость Ra 6.3-3.2, что примерно соответствует чистовой фрезеровке или черновой шлифовке.
2.1)От опиливания напильником вы получите Ra 25-100.
.
Что можно попробовать:
А)Шабрение, при наличии поверочной плиты. Или можно попробовать обойтись лекальной линейкой или угольником. В такой ситуации вы сможете выдержать плоскостность, устранив выпуклости.
Б) Отполировать поверхность в ручную, при помощи кожи и абразива типа пасты ГОИ. Снимите вы совсем немного, но хотя бы получите лучшую чистоту поверхности. И не значительно устраните выпуклости, хотя в зависимости от времени полировки и приложеных усилий.
.
Но напильником, это конечно мда. Можете сделать только хуже.
.
Кстати как видим по фото, пятно контакта ровно в центре. Вероятно как раз над кристаллом процессора. Как следствие нормальный отвод тепла. Конечно плохо, что края плохо прилегают, но не критично.
А вот с райзенами, начиная с zen2, критично, ибо ядра у них расположены, не по центру.
nvenc кусок… При ограниченном битрейте у тебя месиво из пикселей.
Современные процы типо 3900х и лучше, уже тащит slow в 1080p60.
Где nvenc в районе medium пресета. Может немногим хуже.
Понимаешь. ASML, собирает как бы EUV. Но и у них не полный цикл.
EUV степперы например требуют тех американских лазеров.
Не говоря уже о том, что ты не может использовать данное оборудование без химии. Которую и поставляет Япония.
И как бы единственное в мире поставляет EUV оборудование.
Nikon does not sell EUV systems, and instead uses its immersion DUV system for sub-10nm devices
Т.е. японцы таки могут в 10нм. Они не могут во, что-то более тонкое. Т.к. не могут в EUV. Но пытаются во, что-то своё.
.
К тому же уже ниже правильно отметили, мало оборудование произвести, нужные ещё специалисты, которые на нём будут работать. А в ЕС таких нет. Только в Intel, TSMC, Samsung осваивают передовые тонкие ТП.
.
Как итог ЕС, не может своими силами в полный цикл. Ибо не производит часть компонентов, расходников и нет квалифицированных кадров.
.
Что тут говорить. В ЕС нет фабрик с тонкими тех процессами. И это при наличии ASML.
Ну такое решение не есть гуд. слоты расширение можно и чем другим занять.
Да и в плате потоков горячего воздуха в АТХ коробке, вынос нвме накопителей в 2.5" лучше.
.
Просто условно нарстить линии pci-e возможно. Замена SATA портов тоже напрашивается. Скорость и нагрев nvme накопителей растут.
.
Самое простое и логичное конечно вынести накопитель за пределы платы. Распаяв разъём как саташный.
.
Где тебе ссд не обдувается горячим воздухом, где тепло рассеивается достаточно большим 2.5" корпусом, и может даже частично тепло уходит на корпус, к которому прикручен накопитель.
Или установка в корзину после вертушек на вдув, хорошее решение, с точки зрения отвода тепла.
.
Просто прогресс и стандартизация. Протокол nvme, реализованный на стандартных линиях pci-e, но разведённые в разные форм факторы м2 и u2(условно).
А от sata 3 можно отказаться. Как и HDD в потребительском сегменте.
.
Просто U2 уже существуют. Как следствие внедрять данные стандарт дешевле, чем выдумывать что-то новое. Как с точки зрения порта, так и накопителя.
.
Хотя всё ещё можно обходиться костылём в виде перезодника.
И это всё ещё лучше, чем чем слот PCI-E. Который может перекрываться другими устройствами. (в контексте подключения накопителя).
Да и в любом случае у нас есть тот же чипсет.
И например при 4 линиях PCI-E 5,0.
Мы сможем подключить 2 PCI-E 4,0 или 4 PCI-E 3,0 в u.2, но слегка утопично ибо под иную периферию линий не останется.
Но к чипсету можно подвести и 8 линий.
Для нынешних SoC те же 28 линий PCI-E, это нормально.
16+4+8. Или 16+4+4+4.
гп+м2+чипсет Или гп+м2+м2+чипсет.
.
И вот например в будущих райзенах, при смене IO чиплета, на 6-7нм, в теории можно увеличить кол-во линий, как будет на практике хызы.
А хотелось бы без адаптера. Как стандарт. На замену условному SATA.
И хоть бы ветку бегло глянули, это уже оговаривалось. Надоело одно и тоже по 3 кругу.
Ну тк никто пока 3 нм не тянет своими силами.
.
Но если только об освоении речь. То тянет пока только TSMC и Самсунг. Интел на 0,5 шага позади. Что планируют наверстать.
.
Но в отличии от тех же USA. Японцы могут выстроить полный цикл производства вплоть до 10нм. Хотя очень спорно с моей стороны. Я не уверен сколько тут Американских технологий и есть ли они.
Ибо оборудование и расходники производят, а так же есть специалисты по работе с оборудованием.
.
На подобное ни Европа, ни Китай, ни Корея не способны. На сегодняшний день.
.
Хотя я более чем уверен, выстраивать полный цикл, своими силами, дорого. А оборудование, химию и прочие выгодней на экспорт, нежели на внутреннее потребление.
Проще привлечь тех же TSMC которые собаку съели, в этом деле.
Возможно...
.
Но если по честному 22нм и 28нм. Очень даже ничего.
От всяких микрух, до автопрома, матриц и памяти.
.
Но для 3нм, 7 млрдами не обойдёшься.
.
Кстати какие-нибудь 14-10нм с EUV были бы тоже весьма передовыми. Подобным образом самсунг память выпускает.
.
И если говорить о Японцев, так у них же есть KIOXIA, которые память выпускают. Только честно не знаю по каким тех нормам и где расположены заводы.
.
Да и Японцы хоть DUV Оборудование вплоть до 10нм выпускают.
.
Или производят химию для EUV степперов. В том числе и для 3нм ТП.
.
Если это отсталые. То что уж говорить об остальных.
Через райзер, блин да можно. Но конечно не так аккуратно, как распаянный разъём.
А так естественно устарели. Но всё ещё нужны. Что бы например воткнуть ёмкие накопители. Не втыкать же sata ssd в m2. В виду их ограниченного кол-ва.
Но замени в этой цепочки sata порты на u.2, станет только лучше.
Вероятно до этого доступ был.
Не говоря уже о том, что 7нм TSMC освоили ещё на DUV литографии.
https://youtu.be/KcGbzf02WCU?t=421
Майнинг ваш прошлый век.
Чувствуешь разницу? меж Китаем и Тайванем?
Где при всех деньгах, промышленности т.д. они не смогли угнаться за куда меньшим Тайванем.
Ибо Китайская промышленость, строилась не за деньги китайцев, не технологиями китайцев, но китайскими руками. Отсюда и все проблемы. Ну не могут из не откуда взять технологии и резко забахать свою промышленность.
SMIC которому поставлялось оборудование, конечно определённый переод времени лицензия не продлялась, но в итоге вроде продлили. До сих пор ещё не освоил те же 7нм.
При наличии доступа к инфраструктуре. И даже специалистов, которых Китай переманивает из Тайваня. Но как видим догнать мировых лидеров они не смогли.
Т.е. очевидно, что встроившись в мировую экономику им отведена роль, не передовой страны.
При желании занять роль передовой, очевидно будет сопротивление.
А уж при деглобализации и протекционизме тем более.
p.s. Глобально всё очень сложно, но примерно так. Китай хочет и рыбку съесть и…
А тут просто с приходом пандемии и в ходе деглобализации у тебя вся цепочка пошла по одному месту. Производство в определённый промежуток времени сократилось, а вот кол-во заказов не уменьшилось. И вот уже перегруз. Как следствие паника которая привела к запасанию продукции, что еще сильней увеличило нагрузку на фабрики.
.
Но это вообще не коим разом не отменяет жадность хуанга и манипуляцию ситуацией. По крайней мере можно в этом подозревать.
Жадность заключается в выборе фабрики самсунг и её 8нм, которые явно дешевле 7нм тсмс.
Манипуляция, же кроется в дозированной поставке GPU на рынок, что бы не дай бог предложение не превысило спрос. Такое можно подозревать, после новостей связанных с нвидиа.
Тут даже картельный сговор не нужен. Та же АМД трудится во благо консолей и Энтерпрайза, а оставшиеся копейки поставляют обычным пользователям. И если cpu хватает, то gpu уж слишком мало. Что для АМД плохо, в плане наращивания доли рынка.
.
И как бы понимаете в чём дело. От того, что куртка зарабатывает бабки всеми возможными способами, не отменяет кризис.
Мой 2700х вроде тянет fast 1080p60.
Читал что в 720-900p60 он и медиум может.
И я его покупал всего за 10к руб. На сегодняшний день, это далеко не лучшее и не топовое решение. Но на что-то способен.
.
14nm освоили та же Китайская SMIC(ну или они так заявляют) и GlobalFoundries. По мимо TSMC, Intel, Samsung.
.
28nm освоили ещё и UMC,
wiki говорить ещё есть CNSE с 22nm (NY USA)
.
Но у китайцев будут другие проблемы. Кривущие драйвера и плохая совместимость. При том вероятно внутри Китая, это не будет такой уж проблемой.
Т.е. к качеству железки вероятно не будет вопросов, да и у всех брак бывает. Но вот программная поддержка, это уже другой вопрос. При том, её будут оказывать так или иначе внутри Китая, остальным же придётся страдать.
.
Типо у именитых производителей, порой такой себе софт. От звуковых карт, до софта для настройки подсветки. Что тут говорить о Китайцах.
1) как вы собираетесь соблюдать допуски той же плоскостности?
2) Вы рехнулись напильник, это достаточно грубая обработка. Тут на вид шероховатость Ra 6.3-3.2, что примерно соответствует чистовой фрезеровке или черновой шлифовке.
2.1)От опиливания напильником вы получите Ra 25-100.
.
Что можно попробовать:
А)Шабрение, при наличии поверочной плиты. Или можно попробовать обойтись лекальной линейкой или угольником. В такой ситуации вы сможете выдержать плоскостность, устранив выпуклости.
Б) Отполировать поверхность в ручную, при помощи кожи и абразива типа пасты ГОИ. Снимите вы совсем немного, но хотя бы получите лучшую чистоту поверхности. И не значительно устраните выпуклости, хотя в зависимости от времени полировки и приложеных усилий.
.
Но напильником, это конечно мда. Можете сделать только хуже.
.
Кстати как видим по фото, пятно контакта ровно в центре. Вероятно как раз над кристаллом процессора. Как следствие нормальный отвод тепла. Конечно плохо, что края плохо прилегают, но не критично.
А вот с райзенами, начиная с zen2, критично, ибо ядра у них расположены, не по центру.
«Я не нажрался, гони бабло»
.
.
.
.
p.s. может я х**вый переводчик, но и куртка не святой.
Современные процы типо 3900х и лучше, уже тащит slow в 1080p60.
Где nvenc в районе medium пресета. Может немногим хуже.
EUV степперы например требуют тех американских лазеров.
Не говоря уже о том, что ты не может использовать данное оборудование без химии. Которую и поставляет Япония.
И как бы единственное в мире поставляет EUV оборудование.Т.е. японцы таки могут в 10нм. Они не могут во, что-то более тонкое. Т.к. не могут в EUV. Но пытаются во, что-то своё.
.
К тому же уже ниже правильно отметили, мало оборудование произвести, нужные ещё специалисты, которые на нём будут работать. А в ЕС таких нет. Только в Intel, TSMC, Samsung осваивают передовые тонкие ТП.
.
Как итог ЕС, не может своими силами в полный цикл. Ибо не производит часть компонентов, расходников и нет квалифицированных кадров.
.
Что тут говорить. В ЕС нет фабрик с тонкими тех процессами. И это при наличии ASML.
Да и в плате потоков горячего воздуха в АТХ коробке, вынос нвме накопителей в 2.5" лучше.
.
Просто условно нарстить линии pci-e возможно. Замена SATA портов тоже напрашивается. Скорость и нагрев nvme накопителей растут.
.
Самое простое и логичное конечно вынести накопитель за пределы платы. Распаяв разъём как саташный.
.
Где тебе ссд не обдувается горячим воздухом, где тепло рассеивается достаточно большим 2.5" корпусом, и может даже частично тепло уходит на корпус, к которому прикручен накопитель.
Или установка в корзину после вертушек на вдув, хорошее решение, с точки зрения отвода тепла.
.
Просто прогресс и стандартизация. Протокол nvme, реализованный на стандартных линиях pci-e, но разведённые в разные форм факторы м2 и u2(условно).
А от sata 3 можно отказаться. Как и HDD в потребительском сегменте.
.
Просто U2 уже существуют. Как следствие внедрять данные стандарт дешевле, чем выдумывать что-то новое. Как с точки зрения порта, так и накопителя.
.
Хотя всё ещё можно обходиться костылём в виде перезодника.
Да и в любом случае у нас есть тот же чипсет.
И например при 4 линиях PCI-E 5,0.
Мы сможем подключить 2 PCI-E 4,0 или 4 PCI-E 3,0 в u.2, но слегка утопично ибо под иную периферию линий не останется.
Но к чипсету можно подвести и 8 линий.
Для нынешних SoC те же 28 линий PCI-E, это нормально.
16+4+8. Или 16+4+4+4.
гп+м2+чипсет Или гп+м2+м2+чипсет.
.
И вот например в будущих райзенах, при смене IO чиплета, на 6-7нм, в теории можно увеличить кол-во линий, как будет на практике хызы.
И хоть бы ветку бегло глянули, это уже оговаривалось. Надоело одно и тоже по 3 кругу.
.
Но если только об освоении речь. То тянет пока только TSMC и Самсунг. Интел на 0,5 шага позади. Что планируют наверстать.
.
Но в отличии от тех же USA. Японцы могут выстроить полный цикл производства вплоть до 10нм. Хотя очень спорно с моей стороны. Я не уверен сколько тут Американских технологий и есть ли они.
Ибо оборудование и расходники производят, а так же есть специалисты по работе с оборудованием.
.
На подобное ни Европа, ни Китай, ни Корея не способны. На сегодняшний день.
.
Хотя я более чем уверен, выстраивать полный цикл, своими силами, дорого. А оборудование, химию и прочие выгодней на экспорт, нежели на внутреннее потребление.
Проще привлечь тех же TSMC которые собаку съели, в этом деле.
.
Но если по честному 22нм и 28нм. Очень даже ничего.
От всяких микрух, до автопрома, матриц и памяти.
.
Но для 3нм, 7 млрдами не обойдёшься.
.
Кстати какие-нибудь 14-10нм с EUV были бы тоже весьма передовыми. Подобным образом самсунг память выпускает.
.
И если говорить о Японцев, так у них же есть KIOXIA, которые память выпускают. Только честно не знаю по каким тех нормам и где расположены заводы.
.
Да и Японцы хоть DUV Оборудование вплоть до 10нм выпускают.
.
Или производят химию для EUV степперов. В том числе и для 3нм ТП.
.
Если это отсталые. То что уж говорить об остальных.
А так естественно устарели. Но всё ещё нужны. Что бы например воткнуть ёмкие накопители. Не втыкать же sata ssd в m2. В виду их ограниченного кол-ва.
Но замени в этой цепочки sata порты на u.2, станет только лучше.