Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Потому что распаивать обычную ddr память на подложке с процессором, это максимально не нужно и ублюдочно. Вы хоть сами понимаете для чего это нужно?
Хмм 5% год? zen2 +15% ipc. zen3 +19% ipc. Плюс % от роста частоты. Плюс в zen2 кол-во ядер удвоилось.
Где 5% в год?
Это вы звучите не убедительно. Лол.
Эти Instinct'ы идут в суперкомпы типо El Capitan!
Или что они выиграли аукцион, на одну видеокарту? Хахахаха ну и бред.
Лучше бы подумали для начала и прочитали ветку.
Зря сравниваешь Радиатор со смартфоном. Разница между теплопроводностью радиатор и корпусом смартфона, на пару порядков. Да и есть весомая разница в массе объектов, в связи с этим фактором, в контуре СЖО, будет циркулировать куда больше тепла. Да и площадь контакта с окружающей средой больше.
А нагрев радиатора сам создаст минимальную циркуляцию воздуха. Ибо горячий воздух будет стремиться вверх, создавая перед радиатором область пониженного давления, засасывая воздух снизу, который чуть холоднее.
По этому же радиатор СЖО может работать и без перегрева, даже без вертушек. Вопрос лишь в том, сколько нужно отводить тепла. 65Вт я думаю потянет, возможно 95Вт. Пассивные воздушки же тоже работают.
.
А уж если рассмотреть вариант, где есть корпусные вертушки, но нет вертушек на радиаторе, можно вообще забить ибо очевидна разница.
.
Кстати подобное применяется в пк, но в единичном масштабе.
«Теперь компания Intel переименовала 10-нм технологию Enhanced SuperFIN в Intel 7»
Ну ну. Если АМД переименует в маркетинговых материалах 7нм в АМД 5! Тех процесс от этого изменится? Лол кек.
Чеел. Ну посмотри ты 10нм в ноутах уже не первый день. Смогли они в 8 больших ядер и 15Вт? Нет.
По итогу там только плотность сопоставима. Очевидно N7 энергоэффективней чем Intel 7.
лол кек.
Кол-во транзисторов закладывает разработчик не больше не меньше.
чиплет с ядрами zen2 имеет 3,8 миллиарда транзисторов
чиплет с ядрами zen3 имеет 4,15 миллиарда транзисторов
+19% IPC, а транзисторов стало больше на 9,21%
Да даже переход от zen+ к zen2 где ради чиплетов пришлось удвоить кеш, который съел не так и мало транзисторов, а нужен для компенсирования задержек при межъядерном взаимодействии, потребовал увеличение кол-ва транзисторов на 40%. И дало 15% IPC.
Иди отсюда Васян. ГДЕ
ядро усложняется в 3-5-10 раз
Увеличение кол-ва транзисторов ≠ усложнению ядра.
можно было бы влепить 3-5-10 ядер на той же площади с тем же потреблением.
Ну ну. Пихни. Тебя там случаем в эпл инженером не позвали а?
Дело не только в 7нм.
В первую очередь дело в том, что АМД смогли разработать достойную микроархитектуру. Даже супер энергоэффективное ядро ягуар бы нафиг не упёрлось.
Второй решающий фактор, наконец нарастили кол-во ядер на рынке. Вот если с феномами и фх они тогда поторопились. То вот сейчас уже к 17 году людям стало маловато 4 ядер в мейнстриме. не говоря уже о ноутбучных 2х ядерных машинках которые встречаются ну очень часто. Теперь их место займут 4х ядерники.
.
И вот мы получили больше неплохих ядер за не дорого.
Ну ну хрень несусветная. те самые 10-15% IPC получаются за счёт улучшения работы предсказателя переходов, оптимизирования исполнительных портов и блоков, кол-ва регистров, может даже улучшают работу декодера и наконец увеличивают кеши.
Но проц даже в 2 раза больше не становится лол. Разница в размере меж zen2 и zen3 ~10% лол.
Как ты туда больше ядер влепишь? ах да тут думоть надо.
.
Не говоря о том, что эти изменения эволюционные и даже близко не делают проц сложней даже в 2 раза.
.
Но в твоём манямирке оно видимо в 100500раз сложней и больше, ради 5% производительности лул кек.
Так оно понятно, но поверь инженеры бы учли сей факт при разработке.
И именно потому, что амд сидит всё ещё на 7нм DUV.
5нм должны дать прям дофига. Ибо качественный переход. Как в плотности так и энергоэффективности.
Но вот есть проблемы при переходе на более тонкие ТП. Я бы сказал особенно для высокочастотных решений. Связанные с физической разводкой. Статья на wikichip
Так то что плотность иная это нормально. Вообще практически не один элемент не сжимается идеально. Правила проектирования таковы.
По факту, ты не можешь априори слишком близко располагать нагруженные элементы. Иначе попросту не возможно достичь высоких частот, те же 5ГГц. Ибо слишком высокая концентрация тепла, а так же увеличивается вероятность туннелирования электронов. И оба этих варианта ухудшают эксплуатационные характеристики транзистора. И не имеет никакого отношения по сути к микроархитектуре.
А такой элемент как кеш, т.е. sram ячейка, даже на базе т.п. имеет иные размеры.
.
И суть то такая, что у интела ТП в первую очередь оптимизирован под производительность. По этому они могут взять 5ГГц+. А вот процессоры АМД эта же задача даётся крайне трудно. Хотя обе микроархитектуры в вакууме на это способны, о чём вам скажет разгон под жидким азотом, которые меняет термоэлектрические свойства транзистора, позволяя сдвинуть кривую частоты/напряжения т.е. при тех же напряжениях взять выше частоты.
.
А выводы про HT интел и вовсе не верный. SMT отключили ибо ядра простые и энергоэффективные. А HT требует как доп затрат энергии, так и транзисторов, а выхлоп на малых частотах, не высок. Второй поток команд, нужен для повышения плотности вычислений, более эффективно забивая конвейер, в том числе не позволяя ему простаивать при кеш промахах.
Толк будет. У тебя 16 ядерная модель. И что бы запихнуть 16 ядер, сильно режется частота. Собственно выше теплопакет, выше частоты на все ядра. Или выше буст на пару ядер.
.
И да АМД НЕ использует N7+. У них N7 с другой библиотекой. Статья на anandtech
Там либо кастомные библиотеки, оптимизированные АМД. Либо N7P нода, которая тоже самое но оптимизировано под производительные решения. Нет там EUV.
О чём кстати говорят размеры кристалла при переходе от zen2 к zen3, которые увеличелись, хотя N7+ более плотный ТП.
Чееел.
Ничего что 7нм, которые используют АМД, по факту выполнены на том же оборудовании. Ибо N7, на DUV. Так ещё и интел вероятно использует 10нм+, но этого мы достоверно не знаем.
Да и не можешь ты для теста приравнять ТП. А вот протестировать процессоры в одинаковых условиях можно. Ибо методология тестирования лол. Иначе данные практически не релевантные, ибо не отображают действительности.
.
И вот что бы тесты не показывали какую то маркетинговую шелуху. Тестирование должно быть адекватно. При том в идеале их должно быть несколько.
.
1)Тест сравнения IPC. Фиксируем ЦП на одинаковой частоте, с одинаковой памятью, в одинаковых тестах.
2)В средних системах. Берём ЦП и используем максимально идентичные условия тестирования. Т.е. одинаковое охлаждение, одинаковая температура комнаты, одинаковая память, одинаковые ГП, похожие материнские платы по функционалу, одинаковые накопители и тестим в одинаковых приложениях, с одинаковыми настройками.
3)В максимальной комплектации. Ставишь максимальный жир на оба ЦП и смотришь кто лучше.
.
А так лол, что мешает дать 5950х 240Вт, разогнав его например через CTR какой-нибудь?
Не успевают. Даже при наличии бабок и инженеров, сроки разработки занимают 3...5 лет. Вот даже если все компании восстанут из могил, то выкатить решение смогут только через 3 года в лучшем случае. Ну либо дерьмо на покупных блоках, через годик, два не ранее.
.
Это когда уже ведётся разработка, при том в несколько команд параллельно, можно быстрее.
.
Ну и плюс сроки поставки. А они сейчас не шуточные, Кристалл + его корпусирование занимает более года с момента размещения заказа. Корпусирование сейчас тоже проблема отрасли, тоже нехватка мощностей, а местами и подложек.
.
И то интел не совсем успевает в срок. Нынешняя волна майнинга уже практически год, а интел всё ещё ничего не выкатил. А чем дальше, тем выше шансы на окончание майнинга, он не длится вечно как правило. Так что на волну могут и не успеть)
Так вот мы и пришли к тому, что субъективщина. Лично для моих повседневных задач такой формат явно удобней. Больше инфы на экране. Удобней держать в руке, ибо узкий. И управление одной рукой тоже будет удобней.
А по поводу клавиатуры. Просто оно либо адаптирована под формат, либо просто потому, что сама клавиатура организована лучше.
И очевидно, что мы в данной ситуации оба правы. Ибо потребности разные.
Надо было снижать до 200...250$
Хмм 5% год? zen2 +15% ipc. zen3 +19% ipc. Плюс % от роста частоты. Плюс в zen2 кол-во ядер удвоилось.
Где 5% в год?
Эти Instinct'ы идут в суперкомпы типо El Capitan!
Или что они выиграли аукцион, на одну видеокарту? Хахахаха ну и бред.
Лучше бы подумали для начала и прочитали ветку.
А нагрев радиатора сам создаст минимальную циркуляцию воздуха. Ибо горячий воздух будет стремиться вверх, создавая перед радиатором область пониженного давления, засасывая воздух снизу, который чуть холоднее.
По этому же радиатор СЖО может работать и без перегрева, даже без вертушек. Вопрос лишь в том, сколько нужно отводить тепла. 65Вт я думаю потянет, возможно 95Вт. Пассивные воздушки же тоже работают.
.
А уж если рассмотреть вариант, где есть корпусные вертушки, но нет вертушек на радиаторе, можно вообще забить ибо очевидна разница.
.
Кстати подобное применяется в пк, но в единичном масштабе.
Ну ну. Если АМД переименует в маркетинговых материалах 7нм в АМД 5! Тех процесс от этого изменится? Лол кек.
По итогу там только плотность сопоставима. Очевидно N7 энергоэффективней чем Intel 7.
Кол-во транзисторов закладывает разработчик не больше не меньше.
чиплет с ядрами zen2 имеет 3,8 миллиарда транзисторов
чиплет с ядрами zen3 имеет 4,15 миллиарда транзисторов
+19% IPC, а транзисторов стало больше на 9,21%
Да даже переход от zen+ к zen2 где ради чиплетов пришлось удвоить кеш, который съел не так и мало транзисторов, а нужен для компенсирования задержек при межъядерном взаимодействии, потребовал увеличение кол-ва транзисторов на 40%. И дало 15% IPC.
Иди отсюда Васян. ГДЕУвеличение кол-ва транзисторов ≠ усложнению ядра.Ну ну. Пихни. Тебя там случаем в эпл инженером не позвали а?
В первую очередь дело в том, что АМД смогли разработать достойную микроархитектуру. Даже супер энергоэффективное ядро ягуар бы нафиг не упёрлось.
Второй решающий фактор, наконец нарастили кол-во ядер на рынке. Вот если с феномами и фх они тогда поторопились. То вот сейчас уже к 17 году людям стало маловато 4 ядер в мейнстриме. не говоря уже о ноутбучных 2х ядерных машинках которые встречаются ну очень часто. Теперь их место займут 4х ядерники.
.
И вот мы получили больше неплохих ядер за не дорого.
Но проц даже в 2 раза больше не становится лол. Разница в размере меж zen2 и zen3 ~10% лол.
Как ты туда больше ядер влепишь? ах да тут думоть надо.
.
Не говоря о том, что эти изменения эволюционные и даже близко не делают проц сложней даже в 2 раза.
.
Но в твоём манямирке оно видимо в 100500раз сложней и больше, ради 5% производительности лул кек.
gtx 560 200$ Fermi 2011
gtx 660 230$ Kepler 2012
gtx 760 200$ Kepler 2013
gtx 960 200$ Maxwell 2015
gtx 1060 250$ Pascal 2016
rtx 2060 350$ Turing 2019
rtx 3060 330$ Ampere 2021
P.s. цены указаны рекомендуемые.
И именно потому, что амд сидит всё ещё на 7нм DUV.
5нм должны дать прям дофига. Ибо качественный переход. Как в плотности так и энергоэффективности.
Но вот есть проблемы при переходе на более тонкие ТП. Я бы сказал особенно для высокочастотных решений. Связанные с физической разводкой.
Статья на wikichip
По факту, ты не можешь априори слишком близко располагать нагруженные элементы. Иначе попросту не возможно достичь высоких частот, те же 5ГГц. Ибо слишком высокая концентрация тепла, а так же увеличивается вероятность туннелирования электронов. И оба этих варианта ухудшают эксплуатационные характеристики транзистора. И не имеет никакого отношения по сути к микроархитектуре.
А такой элемент как кеш, т.е. sram ячейка, даже на базе т.п. имеет иные размеры.
.
И суть то такая, что у интела ТП в первую очередь оптимизирован под производительность. По этому они могут взять 5ГГц+. А вот процессоры АМД эта же задача даётся крайне трудно. Хотя обе микроархитектуры в вакууме на это способны, о чём вам скажет разгон под жидким азотом, которые меняет термоэлектрические свойства транзистора, позволяя сдвинуть кривую частоты/напряжения т.е. при тех же напряжениях взять выше частоты.
.
А выводы про HT интел и вовсе не верный. SMT отключили ибо ядра простые и энергоэффективные. А HT требует как доп затрат энергии, так и транзисторов, а выхлоп на малых частотах, не высок. Второй поток команд, нужен для повышения плотности вычислений, более эффективно забивая конвейер, в том числе не позволяя ему простаивать при кеш промахах.
.
И да АМД НЕ использует N7+. У них N7 с другой библиотекой.
Статья на anandtech
Там либо кастомные библиотеки, оптимизированные АМД. Либо N7P нода, которая тоже самое но оптимизировано под производительные решения. Нет там EUV.
О чём кстати говорят размеры кристалла при переходе от zen2 к zen3, которые увеличелись, хотя N7+ более плотный ТП.
Ничего что 7нм, которые используют АМД, по факту выполнены на том же оборудовании. Ибо N7, на DUV. Так ещё и интел вероятно использует 10нм+, но этого мы достоверно не знаем.
Да и не можешь ты для теста приравнять ТП. А вот протестировать процессоры в одинаковых условиях можно. Ибо методология тестирования лол. Иначе данные практически не релевантные, ибо не отображают действительности.
.
И вот что бы тесты не показывали какую то маркетинговую шелуху. Тестирование должно быть адекватно. При том в идеале их должно быть несколько.
.
1)Тест сравнения IPC. Фиксируем ЦП на одинаковой частоте, с одинаковой памятью, в одинаковых тестах.
2)В средних системах. Берём ЦП и используем максимально идентичные условия тестирования. Т.е. одинаковое охлаждение, одинаковая температура комнаты, одинаковая память, одинаковые ГП, похожие материнские платы по функционалу, одинаковые накопители и тестим в одинаковых приложениях, с одинаковыми настройками.
3)В максимальной комплектации. Ставишь максимальный жир на оба ЦП и смотришь кто лучше.
.
А так лол, что мешает дать 5950х 240Вт, разогнав его например через CTR какой-нибудь?
.
Это когда уже ведётся разработка, при том в несколько команд параллельно, можно быстрее.
.
Ну и плюс сроки поставки. А они сейчас не шуточные, Кристалл + его корпусирование занимает более года с момента размещения заказа. Корпусирование сейчас тоже проблема отрасли, тоже нехватка мощностей, а местами и подложек.
.
И то интел не совсем успевает в срок. Нынешняя волна майнинга уже практически год, а интел всё ещё ничего не выкатил. А чем дальше, тем выше шансы на окончание майнинга, он не длится вечно как правило. Так что на волну могут и не успеть)
А по поводу клавиатуры. Просто оно либо адаптирована под формат, либо просто потому, что сама клавиатура организована лучше.
И очевидно, что мы в данной ситуации оба правы. Ибо потребности разные.