Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Ну суть то иная. Там обусловлено больше выходом из строя самой механической части. И выработка на отказ обусловлена не циклом записи, а временем наработки.
Когда ССД это именно отказ в связи с разрушением самой ячейки.
Ну хотя в сверхплотных ХДД тоже возможно потеря данных в связи с перезаписью, ибо запись влияет на соседние участки. И там это правится на уровне коррекции, точнее перезаписи потерянных данных(утрировано). Но бытовых моделей и тех что использовали в плотинге это особо не касается
Так что перезапись в сотни тб, для хдд пустяк, что не скажешь про ссд.
Только вот ССД всё же быстрее вот и ускоряет посев, который и храниться на хдд.
Ага только концепция то всё ещё PoW, что и приводит к всё большей централизации вычислительных мощностей=эмиссии. Не говоря уже о том, что чем у вас больше средств и связей (например с производителями асиков), то тем больше вы себе можете позволить вычислительных мощностей. Т.е. оно уже априори идёт по пути централизации. И полная чушь говорить, что оно не порождает централизацию.
Иди помайни биток на смартфоне, IoT, cpu, gpu. Посмотрим как оно тебе удастся.
.
Для того и нужна асик устойчивость.
Так у битка своих косяков хватает. Например он не устойчив к асикам, что приводит к его же централизации.
Или не самая высокая пропускная способность сети, т.е. транзакции не очень быстрые, так и комиссионные будут не лучшими.
Отсутствие тех же смарт контрактов.
А альткоины решают проблему децентрализации не хуже. Ибо их наличие само по себе децентрализация, у тебя есть выбор что использовать.
Вот например транзакция в с начала 21 года в битке была не менее 5$ и доходила до 63$, сейчас 2.5$.
Когда в сети трон ты можешь нное кол-во тронов в день отправлять вообще без комиссии.
Скорость транзакций тоже не айс. транзакция подтверждается примерно 6 блоками, нахождение 1 блока сейчас занимает 9 минут. 54 минуты ммм.
Тот же трону куда быстрей.
Да оно медленней и дороже внутрибанковских переводов и не только.
Не говоря уже о том, что курс биткоина задаётся на биржах.
А чиа да вроде сразу было похоже на некоторый скам.
Так оно возможно и без SSD только плотинг или как оно там, происходит дольше.
Ну а HDD пофиг у него не ресурса по кол-ву записей.
.
И да майнинг на HDD был и до этого и тоже не особо взлетал.
Схерали?
Стоимость небольших по размеру чипов копейки. И ТСМС не продаёт чипы.
ТСМС продаёт пластины.
Стоимость 300мм выполненной по 5нм т.п. составляет 17000$
Возьмём эффективную площадь как 64000мм2 (где условно 5% брака)
apple m1 die size 120,5мм2
64000/120.5=531чип
17000/531=32$ за кристалл
И даже все 20% удорожания, это всего на всего 6,4$ с чипа.
И вот если перенести эти 6,4$ на стоимость конечной продукции без наценок. То какая разница стоит ноут на М1 1000$ или 1006,4$ какой ужас.
Но это эпл, которые используют передовые тех процессы и тонны транзисторов.
Для zen3 амд это всего пара долларов.
Вы не верно пишите, вроде бы верную мысль.
кто вообще не даёт $ вперёд?
все фаблес компании резервируют мощности, т.е. дают деньги вперёд.
Ибо проектирование чего либо, полностью базируется на возможностях тех процессов и оптимизируется под них. А цикл разработки может составлять 3...5 лет. Кстати плюс минус столько же строиться или расширяется фабрика.
Только эпл прям инвестирует в строительство заводов под свои заказы, а не просто даёт деньги вперёд. Да и объёмы производства не малые.
Но опять же я считаю, что его поставить не так и дорого. Допустим лишние операции выльются ну в 10...15$ не более.
Ведь установка каключается в чём. развернули кристалл cpu на 180 градусов, хызы зачем, это ничего не стоит.
Спилить кристалл не так дорого, но учитывая точность всё ж денег стоит. Установка с использованием TSV в основном и занимает основную цену. А дальше заливают структурным силиконом.
и вот себестоимость до 20$ и то я многовато беру, может быть чуть ли не в 2раза дешевле.
.
Стоимость RnD вероятно вообще крайне низкая. Ибо архитектура, управление питанием и прочие нюансы уже были.
А изменения минимальны, вероятно они использовали данные которые пользовали при разработке zen3, в плане размеров кеша.
Т.е. по сути исследование было в определении точного объёма кеша, как повлияют возросшие задержки, да и всё вроде. Т.е. как по мне АМД для внедрения нужно было использовать минимум ресурсов.
Так что я думаю оно не дорого выйдет.
Но фактически в больших ядрах есть AMX блоки под 2048битные Int8 вычисления. Как и предусматривается 2метра L2 кеша. Но по факту в десктопе этого не будет. Так же и c AVX 512 кастрируют. Хотя физически оно есть.
Опять же мог быть невнимательным и не так интерпретировать. Но вроде перепроверил, но авх512 не будет(так же как исполнения двух avx2). Так же вроде vnni Для e-core.
Это всё пойдёт вроде в сервера.
Честно не знаю. Но расчётно кеш маленький 1 кристалл всего 36 мм²
Сам кристалл стоит копейки. Его устанавливать вероятно даже дороже.
Просто с 300мм подложки, их выйдет более 1.5к штук.
А одна пластина после удорожания в худшем случае будет стоить 11к$
.
Хотя давайте посчитаем.
допустим эффективная площадь, будет ну 63000мм² остальное брак, края где не поместился кристалл и площадь под тех нужды. т.е. 7650мм².
63000/36=1750чипов кеша. 11000/1750=6,3$ 1 кристалл. Я думаю установить его чуть ли не дороже выйдет ибо лишние действия и сложности, да и 3д технологии тсмс в новинку.
Мб вы и правы, я вероятно не так понял, но всегда посредник это плохо и какова теплопроводность силикона который применили? Сильно сомневаюсь, что это лучше металлизированного кремния, при том медью, у которого высокая теплопроводность.
Если тот же структурный силикон так хорош, то почему используют припой, от кристалла к крышке?
Сомнительно, что оно так хорошо.
А если оно такие хуже чем кремний, то мы получим худший отвод тепла, выше температуру в хот спотах, а может и в среднем по чипу. Так и градиент температур.
Физика есть физика.
Оно немного не так работает. Они удалили 95% кристалла, над кешем, что бы сверху законектить, отдельный чип с кешем. А сам кристалл утопили ещё в подложку.
Так что не факт, что оно будет холодней.
А т.к. ядра не прилегают на прямую к крышке, то отводить тепло будет не так удобно.
И возможно будет локальный нагрев.
Чел давай по порядку.
.
По потребление. У интел есть такая вещь как pl2, который работает для буст частот и как правило из коробки проц будет пытаться достигать именно Pl2. В данном случае это 225Вт. А если есть запас по охладу может и ещё сильнее бустится.
Так что в реальности, если тебе не только поиграть, а ведь для этого и нужно много ядер, крайне вероятно, что увидишь те самые 200Вт.
.
Главное результат? Извините но десктоп тоже имеет свои пределы, это тебе не рабочая станция, где ты можешь себе позволить тратить казённые деньги, да и не волнует тебя особо, что там с оборудованием.
Десктоп же это как правило твоё личное железо и бог с ним с потреблением, да не приятно. Но тут тогда стоит вопрос отвода тепла. И как подпункт, ты тепло то, не куда-нибудь выкидываешь, например за окно. А греешь комнату, что не очень приятно, в плане того, что условия охлаждения усложняются. Так что результат в спринте не имеет никакого смысла, если у тебя марафон.
.
Большие ядра.
Cудя по всему AVX-512(но это не точно) и AMX(тут точно) блоки залочены. Как и размер L2 кеша меньше всего 1,25метров, вместо 2.
У малых ядер отсутствует часть инструкций. FMA/AVX к примеру. Что скажется на FP производительности.
Так же у малых ядер иная иерархия кеша. У них нету одной из ступенек кеша. По сути нет классического L2. А идёт сразу большой L2 который сидит на кольцевой шине. Да и задержки большие для L2. Так что это по сути уже L3 кеш. Так же нет кеша микроопераций. А так же похоже проще маршрутизация данных. И нет HT.
Единственно что хорошо, у малых ядер разделены исполнительные порты для int и fp ну как у амд.
Так что нужны реальные тесты, а не маркетинговые от интел.
В реальных задачах всё может быть не так радужно, как в той же синтетике.
Так что я бы прям не горячился так яро заявлять, что вот 8+8 рвут 16 ядер амд. Нужно посмотреть независимые тесты, а не ангажированные.
уточню вызывает опасения отвод тепла. Да кеш производит незначительно больше тепла. Но структура кристалла теперь иная и выглядит оно так. картинка кристалла
Как видим слева с 3д кешем кристал и площадь которая прилегает к крышке чуть меньше. При том прилегает как раз сам 3д кеш, а вот основной источник тепла ядра, по видимому не прилегают к крышке. микроархитектура в кристалле
Но это пол беды.
Вторым фактором как по мне является цена. Она может немного увеличиться каждый кристалл с кешем примерно 36мм2, что в производстве самих кристаллов не так дорого. Но вот для их установки потребовались некоторые изменения, а это денег стоит. Ну и конечно инженеры который пришли к данному решению, тоже хотят кушать. Надеюсь только на то, что АМД на cpu с данным кешем цену не взвинтят.
Т.е. в идеале
zen3 дешевеет.
zen3+ занимает его ценовую нишу.
Данный вариант возможен.
Плюс должны представить zen3+ с 3D V-Cache. Там прирост IPC ожидают 10...15%
Но на второй вариант я бы так сильно не расчитывал.
Знают лол.
Во первых макс буст частота указывается для 1-2 ядер/потоков.
Во вторых, качественный CCX только один, и в нём всего пара таких ядер.
По этому отбраковка дело простое.
Тех процесс зрелый, кол-во брака не более 5%. Площадь маленькая, шанс на брак низкий. Как итог себестоимость конкретно производства кристаллов копейки.
И типо смысл с вами говорить после фразы, что там никто не знает. это просто уже безнадёжно.
Да это как алгоритм ethash. В окне майнера есть строчка.
Значит монеты ETH и ETC и возможно ещё какие-то.
Собственно сейчас самые популярные и прибыльные для GPU майнинга.
что с другими альткоинами непонятно. Ибо всё же A100 имеет немного другой конвейер, в котором упор сделан на fp16 и fp64 вычисления. Но в целом огромная псп и низкие задержки всегда хорошо.
Когда ССД это именно отказ в связи с разрушением самой ячейки.
Ну хотя в сверхплотных ХДД тоже возможно потеря данных в связи с перезаписью, ибо запись влияет на соседние участки. И там это правится на уровне коррекции, точнее перезаписи потерянных данных(утрировано). Но бытовых моделей и тех что использовали в плотинге это особо не касается
Так что перезапись в сотни тб, для хдд пустяк, что не скажешь про ссд.
Только вот ССД всё же быстрее вот и ускоряет посев, который и храниться на хдд.
Иди помайни биток на смартфоне, IoT, cpu, gpu. Посмотрим как оно тебе удастся.
.
Для того и нужна асик устойчивость.
При том что открой как смарт контракт в сети виза хах.
Или не самая высокая пропускная способность сети, т.е. транзакции не очень быстрые, так и комиссионные будут не лучшими.
Отсутствие тех же смарт контрактов.
А альткоины решают проблему децентрализации не хуже. Ибо их наличие само по себе децентрализация, у тебя есть выбор что использовать.
Вот например транзакция в с начала 21 года в битке была не менее 5$ и доходила до 63$, сейчас 2.5$.
Когда в сети трон ты можешь нное кол-во тронов в день отправлять вообще без комиссии.
Скорость транзакций тоже не айс. транзакция подтверждается примерно 6 блоками, нахождение 1 блока сейчас занимает 9 минут. 54 минуты ммм.
Тот же трону куда быстрей.
Да оно медленней и дороже внутрибанковских переводов и не только.
Не говоря уже о том, что курс биткоина задаётся на биржах.
А чиа да вроде сразу было похоже на некоторый скам.
Ну а HDD пофиг у него не ресурса по кол-ву записей.
.
И да майнинг на HDD был и до этого и тоже не особо взлетал.
Стоимость небольших по размеру чипов копейки. И ТСМС не продаёт чипы.
ТСМС продаёт пластины.
Стоимость 300мм выполненной по 5нм т.п. составляет 17000$
Возьмём эффективную площадь как 64000мм2 (где условно 5% брака)
apple m1 die size 120,5мм2
64000/120.5=531чип
17000/531=32$ за кристалл
И даже все 20% удорожания, это всего на всего 6,4$ с чипа.
И вот если перенести эти 6,4$ на стоимость конечной продукции без наценок. То какая разница стоит ноут на М1 1000$ или 1006,4$ какой ужас.
Но это эпл, которые используют передовые тех процессы и тонны транзисторов.
Для zen3 амд это всего пара долларов.
кто вообще не даёт $ вперёд?
все фаблес компании резервируют мощности, т.е. дают деньги вперёд.
Ибо проектирование чего либо, полностью базируется на возможностях тех процессов и оптимизируется под них. А цикл разработки может составлять 3...5 лет. Кстати плюс минус столько же строиться или расширяется фабрика.
Только эпл прям инвестирует в строительство заводов под свои заказы, а не просто даёт деньги вперёд. Да и объёмы производства не малые.
Ведь установка каключается в чём. развернули кристалл cpu на 180 градусов, хызы зачем, это ничего не стоит.
Спилить кристалл не так дорого, но учитывая точность всё ж денег стоит. Установка с использованием TSV в основном и занимает основную цену. А дальше заливают структурным силиконом.
и вот себестоимость до 20$ и то я многовато беру, может быть чуть ли не в 2раза дешевле.
.
Стоимость RnD вероятно вообще крайне низкая. Ибо архитектура, управление питанием и прочие нюансы уже были.
А изменения минимальны, вероятно они использовали данные которые пользовали при разработке zen3, в плане размеров кеша.
Т.е. по сути исследование было в определении точного объёма кеша, как повлияют возросшие задержки, да и всё вроде. Т.е. как по мне АМД для внедрения нужно было использовать минимум ресурсов.
Так что я думаю оно не дорого выйдет.
Опять же мог быть невнимательным и не так интерпретировать. Но вроде перепроверил, но авх512 не будет(так же как исполнения двух avx2). Так же вроде vnni Для e-core.
Это всё пойдёт вроде в сервера.
Сам кристалл стоит копейки. Его устанавливать вероятно даже дороже.
Просто с 300мм подложки, их выйдет более 1.5к штук.
А одна пластина после удорожания в худшем случае будет стоить 11к$
.
Хотя давайте посчитаем.
допустим эффективная площадь, будет ну 63000мм² остальное брак, края где не поместился кристалл и площадь под тех нужды. т.е. 7650мм².
63000/36=1750чипов кеша. 11000/1750=6,3$ 1 кристалл. Я думаю установить его чуть ли не дороже выйдет ибо лишние действия и сложности, да и 3д технологии тсмс в новинку.
Если тот же структурный силикон так хорош, то почему используют припой, от кристалла к крышке?
Сомнительно, что оно так хорошо.
А если оно такие хуже чем кремний, то мы получим худший отвод тепла, выше температуру в хот спотах, а может и в среднем по чипу. Так и градиент температур.
Физика есть физика.
https://en.wikipedia.org/wiki/Tremont_(microarchitecture)
Покажи исполнительные блоки avx
Так что не факт, что оно будет холодней.
А т.к. ядра не прилегают на прямую к крышке, то отводить тепло будет не так удобно.
И возможно будет локальный нагрев.
.
По потребление. У интел есть такая вещь как pl2, который работает для буст частот и как правило из коробки проц будет пытаться достигать именно Pl2. В данном случае это 225Вт. А если есть запас по охладу может и ещё сильнее бустится.
Так что в реальности, если тебе не только поиграть, а ведь для этого и нужно много ядер, крайне вероятно, что увидишь те самые 200Вт.
.
Главное результат? Извините но десктоп тоже имеет свои пределы, это тебе не рабочая станция, где ты можешь себе позволить тратить казённые деньги, да и не волнует тебя особо, что там с оборудованием.
Десктоп же это как правило твоё личное железо и бог с ним с потреблением, да не приятно. Но тут тогда стоит вопрос отвода тепла. И как подпункт, ты тепло то, не куда-нибудь выкидываешь, например за окно. А греешь комнату, что не очень приятно, в плане того, что условия охлаждения усложняются. Так что результат в спринте не имеет никакого смысла, если у тебя марафон.
.
Большие ядра.
Cудя по всему AVX-512(но это не точно) и AMX(тут точно) блоки залочены. Как и размер L2 кеша меньше всего 1,25метров, вместо 2.
У малых ядер отсутствует часть инструкций. FMA/AVX к примеру. Что скажется на FP производительности.
Так же у малых ядер иная иерархия кеша. У них нету одной из ступенек кеша. По сути нет классического L2. А идёт сразу большой L2 который сидит на кольцевой шине. Да и задержки большие для L2. Так что это по сути уже L3 кеш. Так же нет кеша микроопераций. А так же похоже проще маршрутизация данных. И нет HT.
Единственно что хорошо, у малых ядер разделены исполнительные порты для int и fp ну как у амд.
Так что нужны реальные тесты, а не маркетинговые от интел.
В реальных задачах всё может быть не так радужно, как в той же синтетике.
Так что я бы прям не горячился так яро заявлять, что вот 8+8 рвут 16 ядер амд. Нужно посмотреть независимые тесты, а не ангажированные.
картинка кристалла
Как видим слева с 3д кешем кристал и площадь которая прилегает к крышке чуть меньше. При том прилегает как раз сам 3д кеш, а вот основной источник тепла ядра, по видимому не прилегают к крышке.
микроархитектура в кристалле
Но это пол беды.
Вторым фактором как по мне является цена. Она может немного увеличиться каждый кристалл с кешем примерно 36мм2, что в производстве самих кристаллов не так дорого. Но вот для их установки потребовались некоторые изменения, а это денег стоит. Ну и конечно инженеры который пришли к данному решению, тоже хотят кушать. Надеюсь только на то, что АМД на cpu с данным кешем цену не взвинтят.
Т.е. в идеале
zen3 дешевеет.
zen3+ занимает его ценовую нишу.
Плюс должны представить zen3+ с 3D V-Cache. Там прирост IPC ожидают 10...15%
Но на второй вариант я бы так сильно не расчитывал.
Во первых макс буст частота указывается для 1-2 ядер/потоков.
Во вторых, качественный CCX только один, и в нём всего пара таких ядер.
По этому отбраковка дело простое.
Тех процесс зрелый, кол-во брака не более 5%. Площадь маленькая, шанс на брак низкий. Как итог себестоимость конкретно производства кристаллов копейки.
И типо смысл с вами говорить после фразы, что там никто не знает. это просто уже безнадёжно.
Значит монеты ETH и ETC и возможно ещё какие-то.
Собственно сейчас самые популярные и прибыльные для GPU майнинга.
что с другими альткоинами непонятно. Ибо всё же A100 имеет немного другой конвейер, в котором упор сделан на fp16 и fp64 вычисления. Но в целом огромная псп и низкие задержки всегда хорошо.