Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Я бы сказал, что фиг там плавал. То что нам показала эпл, вероятно очень дорого, по крайней мере по транзисторам уж точно. И 10 терафлопс это прямо скажем немного.
Вопрос в потребление конечно стоит, но так то в десктопе у amd это примерно 150Вт карта.
При том, что они ещё и на лучики потратились.
У нв 12Тфлоп но 170Вт но ещё и матричные блоки.
Ну тут очевидно. Но Бокс это игровая станция, а не рабочая. И тут по факту для игр ему данной платформы прямо за глаза. Ибо всю сложную геометрию считает ГП. А для оставшейся 8/16 ядерных zen2 для тех же 60фпс хватит.
Так я и не складываю. Я про то, что CPU часть не жрёт псп от Gpu части.
А вот у apple от 400 вполне придётся кусок на нужды cpu отрезать.
А что говорит нам вики.
«Tiled rendering is the process of subdividing a computer graphics image by a regular grid in optical space and rendering each section of the grid, or tile, separately. The advantage to this design is that the amount of memory and bandwidth is reduced compared to immediate mode rendering systems that draw the entire frame at once.»
Где в коммерческих продуктах указано, что
Nvidia GPUs based on the Maxwell architecture
AMD GPUs based on the Vega (GCN5) architecture
Так что как видим, частично (не изучал насколько) данный метод используется. И тут вопрос насколько конкретно TBDR лучше и сколько экономит. Инженеры Нв и АМД не дураки.
Меня лишь смущает производительность.
Блоков GPU Тьма тьмущая. 4096 а производительность выдаёт на уровне RX 6600 XT у которой 2048, т.е. разница в двое. Дороговато по транзисторам не?
Вероятно чуть хуже. По флопсам бокс быстрее на 20%. Так и псп выше. Типо 560ГБ/сек всё же круто больше, чем 400 на SoC.
Так у бокса есть ещё 6 гигов общей памяти с псп в 336ГБ/сек под нужды ОС(2.5ГБ из 6) и процессора по сути.
Ни и да если говорить про игры, вопрос актуален в производительность TMU ROP RT блоков.
Лооол. Смешной ты. GF без заказов бы не осталось(сейчас в ходу и более толстые тп). А вот АМД тут поимела краааайне вкусную цену. Что как бы не очень то и выгодно GF.
Дешевизны не видно? Сколько в условном 2017 году стоили 64 ядерные модели?
Очень гибкое масштабирование. Как следствие унификация например унификация кристаллов с ядрами. Низкая цена производства.
.
На самом деле, данный переход позволяет ну прям очень гибко использовать кремний.
К примеру использовать передовой ТП для производства чиплета с ядрами. А IO чиплет производить по устаревшему и более дешёвому ТП.
Так же 2 разных чиплета, используют немного разные ТП. Точнее у них разные токи утечки. По крайней мере в тредриперах и эпиках.
1 чиплет имеет высокие токи утечки и как следствие берёт более высокие частоты при том же напряжении. Но потребляет больше тока.
2 Чиплет и последующие имеет низкие токи утечки и следовательно, работает на меньших частотах и требует большего напряжения для достижения частот. Но потребляет меньше тока и следственно меньше нагрева.
И это выливается в то, что если возникает малопоточная нагрузка, она отправляется на 1 чиплет и получаем более высокие частоты буста на паре ядер. А вот в многопоточной производительности мы уже получаем выигрыш в уменьшенном потреблении.
.
А в рамках монолита такое попросту не возможно, там лишь определяется лучшие и худшие ядра в виду отбраковки.
.
Не говоря уже о банальном увеличении ядер. Когда АМД дала монструозные 64 ядерные процессоры всё стало на свои места. Так же такие решения лучше чем многосокетные решения с тем же количеством ядер, ибо меньше издержек на интерконнект.
.
Ну и конечно себестоимость, ввиду того, что большие кристаллы не просто дороже в производстве, за счёт того, что тянут в себе логику которая не притязательна к тех. процессу, но ещё больше брака ибо зависимость от площади не линейна, а скорей более экспоненциальна.
.
И судя по всем дело движется и дальше. Данное решение ожидается уже в GPU. Так же выпуск отдельных кристаллов с тем же 3D кешем, звучит здорово. На самом деле этот переход, весьма ускорил прогресс.
.
Но как обратная сторона медали конечно, это лишняя шина. Которая создаёт свои издержки. Но данный переход важен. Просто потому как рост плотности ТП немного замедляется. А раздувать размеры кристаллов тоже вечно нельзя.
А теперь посмотрите как работают ноутбуки. Нынче 45Вт процы, в пике кушают то побольше.
И тем более ноутбук это портативная платформа. 2,5кг+зарядка, все же не есть удобно, компактно и портативно.
Так же ноуты прилично так греются, вывозить вывозят, но температуры… не утешительные. Так же как и шум.
.
Просто для сравнения ноут с 15Вт apu и весом менее 1кг. Который чисто от батареи проработает несколько часов. Которую можно сделать около бесшумной.
.
Ну или 25Вт модели, которые производительнее 15Вт, но всё ещё хороши в форм факторе ноутбука.
.
А с подсистемой памяти ваще все просто, вы очень много выдумываете. 3950х и 5950х Даже на высоких частотах показывают вам, что DDR4 памяти вполне хватает, что бы обеспечить их информацией.
Не говоря уже о ноутбучных итерациях, с порезанной частотой и как следствие производительностью. Не говоря уже о том, что DDR5 будет иметь таки конские задержки, что для ноутбука будет вдвойне неприятно.
По факту компенсировать псп в лёгкую можно кешем. Хотя в райзенах, кеш ещё и компенсирует обращение к чиплетам.
Так эпохи и предпосылы разные.
Когда было всего 4 ядра, дело было такое, что эти 4 ядра уже достаточно долгое время были максимумом для потребительского рынка.
А удвоение кол-во ядер от амд было как раз то, что доктор прописал. Но что теперь? Рост производительности продолжается, а вот ресурсы всех 8 ядер все ещё по хорошему не исчерпаны.
.
Тут же по факту, 65Вт для ноутбука это много, даже 45Вт уже неприятно. Естественно ноутбук сильно теряет время жизни от батареи и теряет в мобильности. Т.е. свой смысл жизни.
.
И по факту 5950х в лимитах мощности, только на базовой частоте ест 105Вт. Т.е. 3.4ГГц а теперрь вдумайтесь если зажать до 45Вт, с бустом в 65Вт. Даже с поправкой на новый ТП частота может ещё просесть.
И оно вероятно не превзойдёт 5950х, просто потому, что у него
1)Лимит потребления больше
2)Охлаждение лучше
3)Того же кеша больше
4) Нет встройки, которая отъедает чутка ресурсов
.
Хотя у данного процессора, конечно будет лучше микроархитектура. И тут вопрос, насколько лучше. И тут базис прост, 16 ядерник, которые нужны для более интенсивных вычислений, не очень хорошо сочетается с ноутбуком. Как итог либо сильно низкие базовые частоты, либо троттлинг.
.
Вы просто посмотрите на 5800h у которого базовая 3.2Ггц.
Тут очевидно лучше, 6/12 или 8/16 будут в том же лимите, но с частотой выше, для большинства приложений.
Единственное на, что можно надеется на то, что 16 ядерник займёт ценовую нишу условного 5900hx. А модели с меньшим кол-вом ядер станут дешевле. Вот это будет панацея.
Ну хызы. 16 ядер для ноута? Зачем?
При том Ядра то жирные и кушать будут не мало. Либо будут иметь не очень высокую частоту.
.
Т.е. банально в рамках ноутбука идеальным было бы, наличие 8/16 быстрых ядер, которые потребляют как можно меньше. Оно и по цене будет всяко дешевле.
.
Просто суть какая, данные ядра ну не очень эффективны при малом потреблении. И хоть речь идёт о H процессоре, но вот при малейшем бусте потребление может улететь в стратосферу. Вопрос о охлаждении 16 ядер будет стоять остро, ибо они нужны не для лёгких задач.
.
Типо удвоение ядер, что бы сказать покупайте наше? Я всё же про практический толк спрашиваю. Ибо обычные потребительские задачи не особо требуют более 8/16.
Ну в данном случае нет. Был именно партия gddr6 памяти у микрона в 19 году, которая по слов ремонтников умирает. Может я неверно интерпретировал, но как есть. Иначе вероятно оно бы решалось заменой bga контактов.
.
А так вот контакты да согласен.
Но почему не использую пружины, я бы сказал монтировать и изготавливать сложней чем обычный шарик.
.
А вот про охлаждение всё же местами не согласен. Ибо для охлаждения служит в первую очередь сам корпус, если корпуса не хватает, тепло отводиться с корпуса на радиатор. А вот охлаждение через шарики, тоже важно, но в случае памяти, чуть более вторично.
А вот радиодетали, смонтированные на плату, да как правило через неё же и отводит тепло, но там контактные площадки, без ножек и шариков, но не всегда. Хотя там есть и обратный монтаж, ибо микросхема перевёрнута и не стоит на ножках. Но вероятно подобным эффектам подвержена как раз силовая часть плат.
.
Из такого, только деградировали контакты старых ГПУ, которые сидели на свинцовых шариках и то там в виду высоких температур, происходила грубо говоря отпайка контактов.
.
Но вот, такое что бы внутри кристалла хызы.
Очень сомневаюсь. Вы уже говорите нечто не логичное. Почему?
Да всё просто НВ продаёт напрямую только рефы. А голые сипы поставляет только партнёрам НВ, т.е. вендорам типо того же асуса. И поверьте цепочка поставок такова, что ни один вендор не будет рад продаже НВ гпу напрямую, ибо это для них конкуренция. А для НВ лишний гемор.
Может продаёт голые гпу, для заказных решений, для построения условных суперкомпов.
.
Так что прошу подтвердить хоть как то свои слова.
Силовая электроника всё же немножко другие условия.
Но в целом, как показывает практика с CPU пофиг. Они реально работают 10-15-20лет. Ну как она есть, но работает и не критично.
При том очевидно, что кристалл греется не равномерно от слова совсем. Где кеш и регистры не греются практически, которые и составляют основную площадь, где шины данных и прочее окружение тоже не создают много тепла. То условные FPU блок жарит как не в себя, просто потому как на них и приходятся наиболее интенсивные вычисления.
И нынче даже при малых размерах транзистора, и улучшении мониторинга температур, видим дельту в 10 градусов меж самой горячей точкой, и в среднем по чипу. Ибо условно, деградация то начинается при длительном перегреве. А у нас что Троттлинг. При том запас прочности явно выше критических температур при которых процессор начинает сбрасывать частоты.
Ну и термоциклирование, вероятно влияет. Но 1 я предположу, что влияют не только циклы, но скорей резкие температурные перепады в циклах. Тут особо такого нет. Ибо остывает не так резко.
Плюс металлический состав в силовых транзисторах и микроэлектронике вероятно разный. Что тоже влияет.
Так что конкретно в десктопе, где разная нагрузка и этих циклов десятки, а то и сотни тысяч за время жизни… И говорит нам о том, что пофиг.
Те же 64 атлоны и сейчас работают, ну точнее на моей практике есть такой.
.
Так что в целом, практика нам говорит о многом, например о том, что процессор, скорее устареет, чем деградирует.
.
Конечно есть оговорки например брак, в том числе не явный. Ибо допустим есть например память, которая в штатном режиме, в виду ранних ревизий и плохого качества, деградирует в штатном режиме (говорю конкретно про gddr6) при сроке эксплуатации менее 5 лет.
.
А вот длительный перегрев процессора, как раз сильно ускоряет деградацию. Это завязано не только на температурном расширении. Но и как правило повышенные температуры, вызывают более сильные токи утечки, что уже требует повышения напряжения для тех же частот, что вызывает повышенный нагрев. И это уже термохимические свойства транзистора. Я думаю таким образом мы ускоряем разрушение формы транзистора, которая не всегда идеально точно соответствует шаблону.
Ну так же как правило сверхвысокое напряжение тоже вызывает деградацию (при нормальных температурах), но тут скорей всего сам разработчик не даст тебе выставить такие напряжения. И в целом то процессоры очень живучие.
А сколько есть по вашему интел? правильно зачастую Pl2 из коробки т.е. 225Вт
По поводу размеров, успокойтесь вы. Ибо как вы не крутите большую часть площади занимают именно кеши само ядро достаточно маленькое. А базис таков, что чем производительней ядро, тем большим кол-вом данных его нужно обеспечивать своевременно. И тут плевать энергоэффективное или производительное ядро.
Именно по этому постоянно растут размеры кешей и регистров.
Вопрос лишь в температурах. От этого и зависит в данном случае деградация. но учитывая не самое высокое напряжение, оно может работать так с десяток лет.
А вот память то под вопросом. Многовато для постоянки.
Рофл? Какой массовое? Это более нишевое решение. Оно даже в цодах особо не надо или серверах.
HBM память тебе и говорит о том, что решение будет применяться там где высокая плотность вычислений, если можно так выразиться.
Т.е. данные процессоры можно пихать например в суперкомпы. Т.е. HPC это их удел.
Но вот смысл от него в иных условиях? Памяти мало, да быстрая, но оно не критично. Т.е. 128гигов, против терабайтов. При том вероятно очень, не очень масштабируется.
Так ещё и дорого.
Решение точно более нишевое и точно не массовое.
Вопрос в потребление конечно стоит, но так то в десктопе у amd это примерно 150Вт карта.
При том, что они ещё и на лучики потратились.
У нв 12Тфлоп но 170Вт но ещё и матричные блоки.
А вот у apple от 400 вполне придётся кусок на нужды cpu отрезать.
А что говорит нам вики.
«Tiled rendering is the process of subdividing a computer graphics image by a regular grid in optical space and rendering each section of the grid, or tile, separately. The advantage to this design is that the amount of memory and bandwidth is reduced compared to immediate mode rendering systems that draw the entire frame at once.»
Где в коммерческих продуктах указано, что
Nvidia GPUs based on the Maxwell architecture
AMD GPUs based on the Vega (GCN5) architecture
Так что как видим, частично (не изучал насколько) данный метод используется. И тут вопрос насколько конкретно TBDR лучше и сколько экономит. Инженеры Нв и АМД не дураки.
Блоков GPU Тьма тьмущая. 4096 а производительность выдаёт на уровне RX 6600 XT у которой 2048, т.е. разница в двое. Дороговато по транзисторам не?
Так у бокса есть ещё 6 гигов общей памяти с псп в 336ГБ/сек под нужды ОС(2.5ГБ из 6) и процессора по сути.
Ни и да если говорить про игры, вопрос актуален в производительность TMU ROP RT блоков.
Дешевизны не видно? Сколько в условном 2017 году стоили 64 ядерные модели?
.
На самом деле, данный переход позволяет ну прям очень гибко использовать кремний.
К примеру использовать передовой ТП для производства чиплета с ядрами. А IO чиплет производить по устаревшему и более дешёвому ТП.
Так же 2 разных чиплета, используют немного разные ТП. Точнее у них разные токи утечки. По крайней мере в тредриперах и эпиках.
1 чиплет имеет высокие токи утечки и как следствие берёт более высокие частоты при том же напряжении. Но потребляет больше тока.
2 Чиплет и последующие имеет низкие токи утечки и следовательно, работает на меньших частотах и требует большего напряжения для достижения частот. Но потребляет меньше тока и следственно меньше нагрева.
И это выливается в то, что если возникает малопоточная нагрузка, она отправляется на 1 чиплет и получаем более высокие частоты буста на паре ядер. А вот в многопоточной производительности мы уже получаем выигрыш в уменьшенном потреблении.
.
А в рамках монолита такое попросту не возможно, там лишь определяется лучшие и худшие ядра в виду отбраковки.
.
Не говоря уже о банальном увеличении ядер. Когда АМД дала монструозные 64 ядерные процессоры всё стало на свои места. Так же такие решения лучше чем многосокетные решения с тем же количеством ядер, ибо меньше издержек на интерконнект.
.
Ну и конечно себестоимость, ввиду того, что большие кристаллы не просто дороже в производстве, за счёт того, что тянут в себе логику которая не притязательна к тех. процессу, но ещё больше брака ибо зависимость от площади не линейна, а скорей более экспоненциальна.
.
И судя по всем дело движется и дальше. Данное решение ожидается уже в GPU. Так же выпуск отдельных кристаллов с тем же 3D кешем, звучит здорово. На самом деле этот переход, весьма ускорил прогресс.
.
Но как обратная сторона медали конечно, это лишняя шина. Которая создаёт свои издержки. Но данный переход важен. Просто потому как рост плотности ТП немного замедляется. А раздувать размеры кристаллов тоже вечно нельзя.
И тем более ноутбук это портативная платформа. 2,5кг+зарядка, все же не есть удобно, компактно и портативно.
Так же ноуты прилично так греются, вывозить вывозят, но температуры… не утешительные. Так же как и шум.
.
Просто для сравнения ноут с 15Вт apu и весом менее 1кг. Который чисто от батареи проработает несколько часов. Которую можно сделать около бесшумной.
.
Ну или 25Вт модели, которые производительнее 15Вт, но всё ещё хороши в форм факторе ноутбука.
.
А с подсистемой памяти ваще все просто, вы очень много выдумываете. 3950х и 5950х Даже на высоких частотах показывают вам, что DDR4 памяти вполне хватает, что бы обеспечить их информацией.
Не говоря уже о ноутбучных итерациях, с порезанной частотой и как следствие производительностью. Не говоря уже о том, что DDR5 будет иметь таки конские задержки, что для ноутбука будет вдвойне неприятно.
По факту компенсировать псп в лёгкую можно кешем. Хотя в райзенах, кеш ещё и компенсирует обращение к чиплетам.
2) гонишь не чисто CPU, а всё же SoC.
Когда было всего 4 ядра, дело было такое, что эти 4 ядра уже достаточно долгое время были максимумом для потребительского рынка.
А удвоение кол-во ядер от амд было как раз то, что доктор прописал. Но что теперь? Рост производительности продолжается, а вот ресурсы всех 8 ядер все ещё по хорошему не исчерпаны.
.
Тут же по факту, 65Вт для ноутбука это много, даже 45Вт уже неприятно. Естественно ноутбук сильно теряет время жизни от батареи и теряет в мобильности. Т.е. свой смысл жизни.
.
И по факту 5950х в лимитах мощности, только на базовой частоте ест 105Вт. Т.е. 3.4ГГц а теперрь вдумайтесь если зажать до 45Вт, с бустом в 65Вт. Даже с поправкой на новый ТП частота может ещё просесть.
И оно вероятно не превзойдёт 5950х, просто потому, что у него
1)Лимит потребления больше
2)Охлаждение лучше
3)Того же кеша больше
4) Нет встройки, которая отъедает чутка ресурсов
.
Хотя у данного процессора, конечно будет лучше микроархитектура. И тут вопрос, насколько лучше. И тут базис прост, 16 ядерник, которые нужны для более интенсивных вычислений, не очень хорошо сочетается с ноутбуком. Как итог либо сильно низкие базовые частоты, либо троттлинг.
.
Вы просто посмотрите на 5800h у которого базовая 3.2Ггц.
Тут очевидно лучше, 6/12 или 8/16 будут в том же лимите, но с частотой выше, для большинства приложений.
Единственное на, что можно надеется на то, что 16 ядерник займёт ценовую нишу условного 5900hx. А модели с меньшим кол-вом ядер станут дешевле. Вот это будет панацея.
При том Ядра то жирные и кушать будут не мало. Либо будут иметь не очень высокую частоту.
.
Т.е. банально в рамках ноутбука идеальным было бы, наличие 8/16 быстрых ядер, которые потребляют как можно меньше. Оно и по цене будет всяко дешевле.
.
Просто суть какая, данные ядра ну не очень эффективны при малом потреблении. И хоть речь идёт о H процессоре, но вот при малейшем бусте потребление может улететь в стратосферу. Вопрос о охлаждении 16 ядер будет стоять остро, ибо они нужны не для лёгких задач.
.
Типо удвоение ядер, что бы сказать покупайте наше? Я всё же про практический толк спрашиваю. Ибо обычные потребительские задачи не особо требуют более 8/16.
.
А так вот контакты да согласен.
Но почему не использую пружины, я бы сказал монтировать и изготавливать сложней чем обычный шарик.
.
А вот про охлаждение всё же местами не согласен. Ибо для охлаждения служит в первую очередь сам корпус, если корпуса не хватает, тепло отводиться с корпуса на радиатор. А вот охлаждение через шарики, тоже важно, но в случае памяти, чуть более вторично.
А вот радиодетали, смонтированные на плату, да как правило через неё же и отводит тепло, но там контактные площадки, без ножек и шариков, но не всегда. Хотя там есть и обратный монтаж, ибо микросхема перевёрнута и не стоит на ножках. Но вероятно подобным эффектам подвержена как раз силовая часть плат.
.
Из такого, только деградировали контакты старых ГПУ, которые сидели на свинцовых шариках и то там в виду высоких температур, происходила грубо говоря отпайка контактов.
.
Но вот, такое что бы внутри кристалла хызы.
Да всё просто НВ продаёт напрямую только рефы. А голые сипы поставляет только партнёрам НВ, т.е. вендорам типо того же асуса. И поверьте цепочка поставок такова, что ни один вендор не будет рад продаже НВ гпу напрямую, ибо это для них конкуренция. А для НВ лишний гемор.
Может продаёт голые гпу, для заказных решений, для построения условных суперкомпов.
.
Так что прошу подтвердить хоть как то свои слова.
Но в целом, как показывает практика с CPU пофиг. Они реально работают 10-15-20лет. Ну как она есть, но работает и не критично.
При том очевидно, что кристалл греется не равномерно от слова совсем. Где кеш и регистры не греются практически, которые и составляют основную площадь, где шины данных и прочее окружение тоже не создают много тепла. То условные FPU блок жарит как не в себя, просто потому как на них и приходятся наиболее интенсивные вычисления.
И нынче даже при малых размерах транзистора, и улучшении мониторинга температур, видим дельту в 10 градусов меж самой горячей точкой, и в среднем по чипу. Ибо условно, деградация то начинается при длительном перегреве. А у нас что Троттлинг. При том запас прочности явно выше критических температур при которых процессор начинает сбрасывать частоты.
Ну и термоциклирование, вероятно влияет. Но 1 я предположу, что влияют не только циклы, но скорей резкие температурные перепады в циклах. Тут особо такого нет. Ибо остывает не так резко.
Плюс металлический состав в силовых транзисторах и микроэлектронике вероятно разный. Что тоже влияет.
Так что конкретно в десктопе, где разная нагрузка и этих циклов десятки, а то и сотни тысяч за время жизни… И говорит нам о том, что пофиг.
Те же 64 атлоны и сейчас работают, ну точнее на моей практике есть такой.
.
Так что в целом, практика нам говорит о многом, например о том, что процессор, скорее устареет, чем деградирует.
.
Конечно есть оговорки например брак, в том числе не явный. Ибо допустим есть например память, которая в штатном режиме, в виду ранних ревизий и плохого качества, деградирует в штатном режиме (говорю конкретно про gddr6) при сроке эксплуатации менее 5 лет.
.
А вот длительный перегрев процессора, как раз сильно ускоряет деградацию. Это завязано не только на температурном расширении. Но и как правило повышенные температуры, вызывают более сильные токи утечки, что уже требует повышения напряжения для тех же частот, что вызывает повышенный нагрев. И это уже термохимические свойства транзистора. Я думаю таким образом мы ускоряем разрушение формы транзистора, которая не всегда идеально точно соответствует шаблону.
Ну так же как правило сверхвысокое напряжение тоже вызывает деградацию (при нормальных температурах), но тут скорей всего сам разработчик не даст тебе выставить такие напряжения. И в целом то процессоры очень живучие.
По поводу размеров, успокойтесь вы. Ибо как вы не крутите большую часть площади занимают именно кеши само ядро достаточно маленькое. А базис таков, что чем производительней ядро, тем большим кол-вом данных его нужно обеспечивать своевременно. И тут плевать энергоэффективное или производительное ядро.
Именно по этому постоянно растут размеры кешей и регистров.
А вот память то под вопросом. Многовато для постоянки.
HBM память тебе и говорит о том, что решение будет применяться там где высокая плотность вычислений, если можно так выразиться.
Т.е. данные процессоры можно пихать например в суперкомпы. Т.е. HPC это их удел.
Но вот смысл от него в иных условиях? Памяти мало, да быстрая, но оно не критично. Т.е. 128гигов, против терабайтов. При том вероятно очень, не очень масштабируется.
Так ещё и дорого.
Решение точно более нишевое и точно не массовое.