Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
И в чём обман? Вам производитель объяснил маркеровку. Или вы не способны её прочесть?
И конечно, магазины спецификация к продукту вообще не пишут.
Вы наверное покупая 1010 будете требовать 4090?
А как же линейка 16? Где RT? Или это другое.
Или покупая батарейки 18650, вы хотите получить 21700?
Вам в нейминге производитель указал что да как. 3 цифра указывает архитектуру ядра. И если вы не способны прочитать.
И при том в курсе новости, вы чукча.
Есть и тут достаточно погуглить.
https://18650pro.ru/raznoe/samorazrjad-li-ion-akkumuljatorov
https://www.zapas-m.ru/articles/a_bit_of_theory_about_li-ion_batteries/
Уже молчим, что данные аккумуляторы чувствительны к температуре.
Ну мы же не знаем их предысторию. И какие в них процессы протекали. Акумы явно уже подвыработали ресурс. Так ещё и не правильно хранились. Что усугубляет ситуацию.
Т.е. банка должна быть и так мёртвой. Но не понятно почему именно вздулась.
Ну опять же. Тут пока не ясны обстоятельства. Если у блогера смартфоны просто лежали. Тогда скорей всего вина пользователя.
Как бы саморазряд акума никто не отменял. А литий не любит глубокий разряд.
Так же не ясно как хранилось и эксплуатировалось устройство в принципе.
Но вот выяснить почему они вздулись, всё же стоит.
Плюс эти теоретические подсчёты. Где небольшую выборку аппроксимируют до ужаса.
Мне кажется, АМД сейчас тоже у топа подтянут потребление под 400-500Вт. Ситуация вынуждает.
Они уже по идее немного проигрывают за счёт тех. процесса. Как по плотности так и по частоте. Примерно на 6 и на 4 процента соответственно.
Если сравнивать только тех. процессы конечно. По факту разница по плотности зависит всё же от архитектуры тоже. Как и конечная энергоэффективность.
Всё же сейчас у АМД стоит задача, не уступить конкуренту. А тут и апскелейры хороши, дабы объяснить почему потребитель, должен купить именно твою карту.
А тут она и не нужна. Косвенных признаков хватает. А точнее переход с 7нм на 5нм.
Т.е. пару сотен МГц можно ожидать. Т.е. каких-нибудь 10-20% частоты вполне реальны. Практически бесплатно, по потреблению.
Так тут работы, по моим прикидкам, года до 30. Тут вероятно ОКР года так до 25 будет.
Но в свете последних событий, могут тупо забить на свои разработки.
В приоритете немножко другие вещи. Вопросы микроэлектроники так на 2 плане.
И скорей всего захотят, в тупую покупать у китайцев.
Вот кстати не факт. Они только за счёт тех. процесса могут удвоить транзисторный бюджет.
У АМД не самая плохая энергоэффективность, самой архитектуры. Т.е. условно могут выжать лишние МГц. Сравняв потребление с решениями от Нвидиа.
Плюс они масштабируют свои адаптеры. Если слухи верны, вынесут кеш и КП на отдельные кристаллы. А это очень много места. Логика компактнее, нежели те же SRAM ячейки кеша. Что тоже скажется на транзиторном бюджете/размерах кристалла с шейдерами.
Т.е. без проблем можно удвоить количество ALU. И без объединения Int и FP блоков.
Итого противостояние может Rx 7000 и RTX 40, может оказаться аналогично противостоянию RX 6000 и RTX 30.
ИМХО проблема в другом. Сильно интересует RT производительность. Технология уже не плохо распространилась. И тут АМД может спокойно отставать на целое поколение. Что в рамках поколений RTX 30/40 большая разница.
Ну и конечно апскейл. АМД нужен ответ на DLSS 3.0
При том им как придётся ещё и маркетингово отвечать. Ибо просто сопоставить FPS уже не выйдет.
Ибо есть нюансы в DLSS 3. Которое делает сравнение чисто FPS почти бессмысленным. Ибо имеется разница меж отрендереным кадром и дорисованным. Я не говорю хорошо это или плохо. Просто данные значения не совсем правильно будет сопоставлять. А иных простых показателей, не то, что бы придумали.
Так же интересно, что будет нового в их FSR и что там с его качеством.
Хотя вероятно на своих тестах, они могут сравнить и без апскейла. Но это ИМХО проигрышь в рамках маркетинга.
ИМХО, Нвидиа в этом поколении, переплюнуть почти невозможно.
Интересно, что придумают АМД. Ведь у них закрывающая позиция.
Вероятно денег то дадут. Вопрос сколько. И когда это всё заработает. Если заработает. А то ещё и попилить могут.
И не совсем. НИР, который закончится ОКР. Там по ТЗ написано.
А ОКР, это не просто сделать устройство. Это всего лишь прототипирование. А не коммерческий/серийный/готовый образец. Важные нюансы.
Да и порядок по идее обратный. Минпромторг должен будет разместить заказ уже на ОКР.
И только потом может быть, создадут установку.
И это только установка. Ничего более.
А уж до выпуска продукции, ещё дожить надо.
Считайте дали.
1 сподвижка
https://fcpir.ru/participation_in_program/contracts/14.578.21.0250/
2 уже по нашей теме
https://www.roseltorg.ru/procedure/0173100009521000167
«действует по «31» января 2023 г» как кончится, может и узнаем чем.
Да и 670Млн руб. Это прям копейки. И всего лишь НИР. Т.е. до практики далеко.
Ну синхротроны всё же немножечко не то, что я имел в виду. Не совсем уверен, что это прям целевое применение, а не побочное.
В Зеленограде, условно тоже есть синхротрон. Что там с запуском так и не понял.
Так 600мм.кв. это всё ещё большой размер кристалла. Вы просто сделайте выборку побольше. И получим топы идут на кристалле около 500мм.кв. и более. В среднем за последние 6 поколений 604мм.кв.
GK110B — 561мм²
GM200 — 601мм²
GP102 — 471мм²
TU102 — 754мм²
GA102 — 628мм²
AD102 — 608мм²
(есть ещё gtx600 с GK 104, где 294мм², есть gtx500 c GF110 c 520мм²)
При том, можете заметить, прирост кол-ва транзисторов и плотности их размещения в целом. Последнее может нас и не сильно волнует, но всё же.
По сравнению с предыдущими поколениями, прирост в данном поколении, существенно выше.
Прирост кол-ва транзисторов.
От GK110B к GM200 + 12,99%
От GM200 к GP102 + 47,5%
От GP102 к TU102 + 57,62%
От TU102 к GA102 + 52,15%
От GA102 к AD102 + 169,61%
Если продолжить тренд. То в этом поколении мы бы должны были получить условно
около +52,4% транзисторов. Или 43129 миллионов. И если взять размеры кристалла в 750мм2. то получим плотность всего 57,5Мтр/мм2. Что около TSMC N6 или SAMSUNG 5-7нм.
т.е. используй Нвидиа более дешёвый тех. процесс, при сохранении тренда. Получили бы как раз кристалл побольше. Но прирост производительности был бы сильно ниже.
Итого 608мм² для N4 это большой размер кристалла.
А так же данный кристалл, примерно в 2 раза дороже, нежели предыдущий. Ввиду того, что цена на одну 300мм пластину выше.
Пфф. Чушь собачья. Китай получит груду металлолома. Формально целое оборудование. Но заблокированное. И без инженеров ASML ты его не запустишь.
Тут всё настолько просто, что ты его ни разобрать, ни переместить не можешь сам.
Вот вообще не удивлюсь, если его можно заблокировать удалённо.
А без софта это груда, технологичного металлолома. Ибо работать оно не будет.
А сказки про реверс инжиниринг оставьте при себе. Первый прототип EUVL был создан в 2000г.
Что-то до сих пор никто кроме ASML и не смог разработать EUV оборудование.
И что-то Японцы с реверс инжинирингом, временем, специалистами, опытом, промышленным шпионажем тоже не смогли, повторить успех голландцев. На который они кстати потратили примерно от 15 до 20 лет.
А вот Китайцы да. Смогут не иначе. Задачка то, как 2 пальца об асфальт.
Что-то вот, CPU/GPU они не просвечивают и не копируют, а покупают. А тут на те. Уникальную разработку с пол пинка осилят.
Ну и наверное, никогда никто не эвакуирует специалистов? Конфиденциальные разработки тоже наверное не эвакуируют/уничтожают.
Я уж молчу, что фабрику сперва нужно захватить. При том желательно ничего не сломав. В условиях где 1 выстрел, нарушает чистоту комнаты.
Да и строения явно не хилые.
И TSMC интегрирована с миром. Например без японской химии ни о каких тех. процессах вообще речи не идёт.
Так же как и без обслуживания оборудования от ASML. Представьте его тоже чинить/обслуживать надо.
К чему Китай получит доступ. Ещё очень сильный вопрос.
Если по вашему это оборзели. То предлагаю вам сделать лучше и дешевле.
Открою тайну, у вас это не особо выйдет.
ИБО
1)Дорогой тех. процесс.
1.1)С доп тратами на резервирование мощностей
2)Большие размеры кристалла. И не самые слабые ТТХ.
2.1)Т.е. для 4090 % годных играет не последнюю роль.
3)Высокая мощность.
3.1)Выливается в дорогую СО
3.2)И более дорогие компоненты.
3.3)PCB тоже дороже.
4)Много не дешёвой памяти. От 10$ за 1ГБ.
5)В связи с весом и габаритами логистика слегка дорожает.
6)Огромные вливания в НИОКР.
6.1)Просто разработать передовую архитектуру стоит не мало.
6.2)Уже не говоря о том, что НВ увеличивала те самые расходы из квартала в квартал.
7)Продвижение софта тоже стоит бабок. Например внедрение DLSS. Ну и подобные вещи, которые анонсировали вместе с карточками. Например RTX Remix.
8)Ну и наконец инфляция. А она последнее время не маленькая.
Например кристалл GA102 в производстве дешевле. При том кратно дешевле. Ибо сильно хуже ТП и вкусная цена от самсунг.
А вы что блин думали. Они их из воздуха рисуют? Если вам что-то не нравиться, да в принципе не покупайте. Вас же не заставляют. Но заниматься не объективным хейтом, фи.
Первая цифра 7 в названии указывает на год. 7 — 2023.
Третья цифра (ХХ2Х) — Ядро. 2 — ZEN2
И конечно, магазины спецификация к продукту вообще не пишут.
Вы наверное покупая 1010 будете требовать 4090?
А как же линейка 16? Где RT? Или это другое.
Или покупая батарейки 18650, вы хотите получить 21700?
Вам в нейминге производитель указал что да как. 3 цифра указывает архитектуру ядра. И если вы не способны прочитать.
И при том в курсе новости, вы чукча.
https://18650pro.ru/raznoe/samorazrjad-li-ion-akkumuljatorov
https://www.zapas-m.ru/articles/a_bit_of_theory_about_li-ion_batteries/
Уже молчим, что данные аккумуляторы чувствительны к температуре.
Но видимо «Чукча – не читатель, чукча – писатель»
Т.е. банка должна быть и так мёртвой. Но не понятно почему именно вздулась.
Как бы саморазряд акума никто не отменял. А литий не любит глубокий разряд.
Так же не ясно как хранилось и эксплуатировалось устройство в принципе.
Но вот выяснить почему они вздулись, всё же стоит.
Плюс эти теоретические подсчёты. Где небольшую выборку аппроксимируют до ужаса.
Они уже по идее немного проигрывают за счёт тех. процесса. Как по плотности так и по частоте. Примерно на 6 и на 4 процента соответственно.
Если сравнивать только тех. процессы конечно. По факту разница по плотности зависит всё же от архитектуры тоже. Как и конечная энергоэффективность.
Всё же сейчас у АМД стоит задача, не уступить конкуренту. А тут и апскелейры хороши, дабы объяснить почему потребитель, должен купить именно твою карту.
Т.е. пару сотен МГц можно ожидать. Т.е. каких-нибудь 10-20% частоты вполне реальны. Практически бесплатно, по потреблению.
Но в свете последних событий, могут тупо забить на свои разработки.
В приоритете немножко другие вещи. Вопросы микроэлектроники так на 2 плане.
И скорей всего захотят, в тупую покупать у китайцев.
У АМД не самая плохая энергоэффективность, самой архитектуры. Т.е. условно могут выжать лишние МГц. Сравняв потребление с решениями от Нвидиа.
Плюс они масштабируют свои адаптеры. Если слухи верны, вынесут кеш и КП на отдельные кристаллы. А это очень много места. Логика компактнее, нежели те же SRAM ячейки кеша. Что тоже скажется на транзиторном бюджете/размерах кристалла с шейдерами.
Т.е. без проблем можно удвоить количество ALU. И без объединения Int и FP блоков.
Итого противостояние может Rx 7000 и RTX 40, может оказаться аналогично противостоянию RX 6000 и RTX 30.
ИМХО проблема в другом. Сильно интересует RT производительность. Технология уже не плохо распространилась. И тут АМД может спокойно отставать на целое поколение. Что в рамках поколений RTX 30/40 большая разница.
Ну и конечно апскейл. АМД нужен ответ на DLSS 3.0
При том им как придётся ещё и маркетингово отвечать. Ибо просто сопоставить FPS уже не выйдет.
Ибо есть нюансы в DLSS 3. Которое делает сравнение чисто FPS почти бессмысленным. Ибо имеется разница меж отрендереным кадром и дорисованным. Я не говорю хорошо это или плохо. Просто данные значения не совсем правильно будет сопоставлять. А иных простых показателей, не то, что бы придумали.
Так же интересно, что будет нового в их FSR и что там с его качеством.
Хотя вероятно на своих тестах, они могут сравнить и без апскейла. Но это ИМХО проигрышь в рамках маркетинга.
ИМХО, Нвидиа в этом поколении, переплюнуть почти невозможно.
Интересно, что придумают АМД. Ведь у них закрывающая позиция.
И не совсем. НИР, который закончится ОКР. Там по ТЗ написано.
А ОКР, это не просто сделать устройство. Это всего лишь прототипирование. А не коммерческий/серийный/готовый образец. Важные нюансы.
Да и порядок по идее обратный. Минпромторг должен будет разместить заказ уже на ОКР.
И только потом может быть, создадут установку.
И это только установка. Ничего более.
А уж до выпуска продукции, ещё дожить надо.
1 сподвижка
https://fcpir.ru/participation_in_program/contracts/14.578.21.0250/
2 уже по нашей теме
https://www.roseltorg.ru/procedure/0173100009521000167
«действует по «31» января 2023 г» как кончится, может и узнаем чем.
Да и 670Млн руб. Это прям копейки. И всего лишь НИР. Т.е. до практики далеко.
В Зеленограде, условно тоже есть синхротрон. Что там с запуском так и не понял.
Я вот у японцев EUV не видел.
GK110B — 561мм²
GM200 — 601мм²
GP102 — 471мм²
TU102 — 754мм²
GA102 — 628мм²
AD102 — 608мм²
(есть ещё gtx600 с GK 104, где 294мм², есть gtx500 c GF110 c 520мм²)
При том, можете заметить, прирост кол-ва транзисторов и плотности их размещения в целом. Последнее может нас и не сильно волнует, но всё же.
По сравнению с предыдущими поколениями, прирост в данном поколении, существенно выше.
Прирост кол-ва транзисторов.
От GK110B к GM200 + 12,99%
От GM200 к GP102 + 47,5%
От GP102 к TU102 + 57,62%
От TU102 к GA102 + 52,15%
От GA102 к AD102 + 169,61%
Если продолжить тренд. То в этом поколении мы бы должны были получить условно
около +52,4% транзисторов. Или 43129 миллионов. И если взять размеры кристалла в 750мм2. то получим плотность всего 57,5Мтр/мм2. Что около TSMC N6 или SAMSUNG 5-7нм.
т.е. используй Нвидиа более дешёвый тех. процесс, при сохранении тренда. Получили бы как раз кристалл побольше. Но прирост производительности был бы сильно ниже.
Итого 608мм² для N4 это большой размер кристалла.
А так же данный кристалл, примерно в 2 раза дороже, нежели предыдущий. Ввиду того, что цена на одну 300мм пластину выше.
Тут всё настолько просто, что ты его ни разобрать, ни переместить не можешь сам.
Вот вообще не удивлюсь, если его можно заблокировать удалённо.
А без софта это груда, технологичного металлолома. Ибо работать оно не будет.
А сказки про реверс инжиниринг оставьте при себе. Первый прототип EUVL был создан в 2000г.
Что-то до сих пор никто кроме ASML и не смог разработать EUV оборудование.
И что-то Японцы с реверс инжинирингом, временем, специалистами, опытом, промышленным шпионажем тоже не смогли, повторить успех голландцев. На который они кстати потратили примерно от 15 до 20 лет.
А вот Китайцы да. Смогут не иначе. Задачка то, как 2 пальца об асфальт.
Что-то вот, CPU/GPU они не просвечивают и не копируют, а покупают. А тут на те. Уникальную разработку с пол пинка осилят.
Ну и наверное, никогда никто не эвакуирует специалистов? Конфиденциальные разработки тоже наверное не эвакуируют/уничтожают.
Я уж молчу, что фабрику сперва нужно захватить. При том желательно ничего не сломав. В условиях где 1 выстрел, нарушает чистоту комнаты.
Да и строения явно не хилые.
И TSMC интегрирована с миром. Например без японской химии ни о каких тех. процессах вообще речи не идёт.
Так же как и без обслуживания оборудования от ASML. Представьте его тоже чинить/обслуживать надо.
К чему Китай получит доступ. Ещё очень сильный вопрос.
На основе западных технологий. Как минимум оборудование.
«идти на более тонкие тех процессы не факт что очень нужно»
То то китайцы хотели освоить 7нм и купить EUV у ASML. Я про SMIC.
Открою тайну, у вас это не особо выйдет.
ИБО
1)Дорогой тех. процесс.
1.1)С доп тратами на резервирование мощностей
2)Большие размеры кристалла. И не самые слабые ТТХ.
2.1)Т.е. для 4090 % годных играет не последнюю роль.
3)Высокая мощность.
3.1)Выливается в дорогую СО
3.2)И более дорогие компоненты.
3.3)PCB тоже дороже.
4)Много не дешёвой памяти. От 10$ за 1ГБ.
5)В связи с весом и габаритами логистика слегка дорожает.
6)Огромные вливания в НИОКР.
6.1)Просто разработать передовую архитектуру стоит не мало.
6.2)Уже не говоря о том, что НВ увеличивала те самые расходы из квартала в квартал.
7)Продвижение софта тоже стоит бабок. Например внедрение DLSS. Ну и подобные вещи, которые анонсировали вместе с карточками. Например RTX Remix.
8)Ну и наконец инфляция. А она последнее время не маленькая.
Например кристалл GA102 в производстве дешевле. При том кратно дешевле. Ибо сильно хуже ТП и вкусная цена от самсунг.
А вы что блин думали. Они их из воздуха рисуют? Если вам что-то не нравиться, да в принципе не покупайте. Вас же не заставляют. Но заниматься не объективным хейтом, фи.